低溫熔合製程技術
- 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 @ 經濟部
技術名稱-中文低溫熔合製程技術的執行單位是工研院南分院, 產出年度是98, 計畫名稱是南部產業共同實驗室環境建構計畫, 技術規格是採用 Cu-Sn Chip to Wafer, M2M 接合:接合溫度<350°C；推晶平均剪強度~15MPa。, 潛力預估是應用廠商如3C電子封裝廠商、微機電代工廠商、光電元件封裝廠商。.
| 序號 | 3242 |
| 產出年度 | 98 |
| 技術名稱-中文 | 低溫熔合製程技術 |
| 執行單位 | 工研院南分院 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 南部產業共同實驗室環境建構計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 提供MEMS 感測元件晶圓級封裝所需之封裝技術。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 採用 Cu-Sn Chip to Wafer, M2M 接合:接合溫度<350°C；推晶平均剪強度~15MPa。 |
| 技術成熟度 | 雛形 |
| 可應用範圍 | 微機電元件，如麥克風 、加速度計，光電元件等電子產品堆疊封裝。 |
| 潛力預估 | 應用廠商如3C電子封裝廠商、微機電代工廠商、光電元件封裝廠商。 |
| 聯絡人員 | 范玉玟 |
| 電話 | 06-3847123 |
| 傳真 | 06-3847294 |
| 電子信箱 | AdyFan@itri.org.tw |
| 參考網址 | http://airp.org.tw/iars/981224/index.htm |
| 所須軟硬體設備 | Mask aligner、 Sputter、 C2W bonder。 |
| 需具備之專業人才 | 半導體、材料、物理及電子等相關背景。 |
| 同步更新日期 | 2024-09-03 |
序號3242 |
產出年度98 |
技術名稱-中文低溫熔合製程技術 |
執行單位工研院南分院 |
產出單位(空) |
計畫名稱南部產業共同實驗室環境建構計畫 |
領域(空) |
已申請專利之國家(空) |
已獲得專利之國家(空) |
技術現況敘述-中文提供MEMS 感測元件晶圓級封裝所需之封裝技術。 |
技術現況敘述-英文(空) |
技術規格採用 Cu-Sn Chip to Wafer, M2M 接合:接合溫度<350°C；推晶平均剪強度~15MPa。 |
技術成熟度雛形 |
可應用範圍微機電元件，如麥克風 、加速度計，光電元件等電子產品堆疊封裝。 |
潛力預估應用廠商如3C電子封裝廠商、微機電代工廠商、光電元件封裝廠商。 |
聯絡人員范玉玟 |
電話06-3847123 |
傳真06-3847294 |
電子信箱AdyFan@itri.org.tw |
參考網址http://airp.org.tw/iars/981224/index.htm |
所須軟硬體設備Mask aligner、 Sputter、 C2W bonder。 |
需具備之專業人才半導體、材料、物理及電子等相關背景。 |
同步更新日期2024-09-03 |
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(以下顯示 8 筆) (或要:直接搜尋所有 06-3847123 ...) | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 1.可掃描陣列數: > 10x10 陣列 2.誤差: < 5% (10x10 陣列， 12bit A/D) 3.速度: > 2Hz (10x10陣列， 8Bit Micro-Controller) | 潛力預估: 以專利之標準電阻掃描電路及演算法技術，完成大型軟性壓力感測陣列模組開發。此一技術可以解決目前國內廠商對國外技術的依賴並降低成本 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 104 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: | 潛力預估: 應用於光學指紋辨識及光學檢測等領域 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 105 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: Direct bond：SiN /SiN, Si/Si … The gap of channel : 0.2, 0.5, 2?m | 潛力預估: 本技術應用服務可協助電子業、生醫、傳產、化妝品、食品等相關產業，直接觀察分析液態樣品之載具 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 | 領域: | 技術規格: 空間自由度：六軸，位移訊號傳送速率：100 次/秒，無線傳輸能力: 2.4 GHz / 10公尺，可解析動作數目: 10 種。_x000D_ | 潛力預估: 本技術可應用於電腦輸入裝置、互動遊戲輸入裝置、數位家電遙控介面等，協助拓展新世代動作輸入介面產品應用及市場。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 | 領域: | 技術規格: 尺寸：4.8mm×3.9mm×1.5mm，頻率響應：100Hz~10KHz，靈敏度：-40dB，訊噪比：53dB。 | 潛力預估: 本技術可應用於手機、筆記型電腦、助聽器、汽車電子、VOIP、機器人等產品，協助業者拓展新興電聲應用的3C、消費電子與醫療器材市場。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 | 領域: | 技術規格: Moving rate ≧5mm/sec，Compensated vibration：±0.4°，Compensated frequency≧10Hz。_x000D_ | 潛力預估: 可協助國內手機照相模組與數位相機廠擁有高階照相模組自主技術，為國內數位相機產業創造更高的附加價值。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 | 領域: | 技術規格: 3倍光學變焦，模組尺寸：14 × 13 × 22mm3，耗能：100~220mW。_x000D_ | 潛力預估: 可協助國內手機相機鏡頭模組廠、手機系統廠切入高階相機手機市場，為國內行動數位影音產業創造更高的附加價值。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 | 領域: | 技術規格: Range +/-2g，Package Size 25mm3，解析度 2mg (BW=100Hz)，功率消耗 < 1mW。_x000D_ | 潛力預估: 主要合作廠商如3C電子廠商、ASIC 設計廠商及微機電代工廠商等。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 1.可掃描陣列數: > 10x10 陣列 2.誤差: < 5% (10x10 陣列， 12bit A/D) 3.速度: > 2Hz (10x10陣列， 8Bit Micro-Controller) | 潛力預估: 以專利之標準電阻掃描電路及演算法技術，完成大型軟性壓力感測陣列模組開發。此一技術可以解決目前國內廠商對國外技術的依賴並降低成本 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 104 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: | 潛力預估: 應用於光學指紋辨識及光學檢測等領域 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 105 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: Direct bond：SiN /SiN, Si/Si … The gap of channel : 0.2, 0.5, 2?m | 潛力預估: 本技術應用服務可協助電子業、生醫、傳產、化妝品、食品等相關產業，直接觀察分析液態樣品之載具 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 | 領域: | 技術規格: 空間自由度：六軸，位移訊號傳送速率：100 次/秒，無線傳輸能力: 2.4 GHz / 10公尺，可解析動作數目: 10 種。_x000D_ | 潛力預估: 本技術可應用於電腦輸入裝置、互動遊戲輸入裝置、數位家電遙控介面等，協助拓展新世代動作輸入介面產品應用及市場。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 | 領域: | 技術規格: 尺寸：4.8mm×3.9mm×1.5mm，頻率響應：100Hz~10KHz，靈敏度：-40dB，訊噪比：53dB。 | 潛力預估: 本技術可應用於手機、筆記型電腦、助聽器、汽車電子、VOIP、機器人等產品，協助業者拓展新興電聲應用的3C、消費電子與醫療器材市場。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 | 領域: | 技術規格: Moving rate ≧5mm/sec，Compensated vibration：±0.4°，Compensated frequency≧10Hz。_x000D_ | 潛力預估: 可協助國內手機照相模組與數位相機廠擁有高階照相模組自主技術，為國內數位相機產業創造更高的附加價值。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 | 領域: | 技術規格: 3倍光學變焦，模組尺寸：14 × 13 × 22mm3，耗能：100~220mW。_x000D_ | 潛力預估: 可協助國內手機相機鏡頭模組廠、手機系統廠切入高階相機手機市場，為國內行動數位影音產業創造更高的附加價值。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 | 領域: | 技術規格: Range +/-2g，Package Size 25mm3，解析度 2mg (BW=100Hz)，功率消耗 < 1mW。_x000D_ | 潛力預估: 主要合作廠商如3C電子廠商、ASIC 設計廠商及微機電代工廠商等。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
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| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 生醫檢測技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 2Mbps, UHF | 潛力預估: 可提供生醫檢測之資料傳訊技術，極具市場潛力 |
| 執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 泵轉速：3600rpm以下；輸出流量：10~40cc/rev；輸出壓力：3,000psi；吐出量調整：12~64 L/Min@60Hz；出力：1.5~5.5 kw/4p；額定電流：5.8~19.6A... | 潛力預估: 可用於各類型具磁場、應力、壓力、流量…等參數分析產業之產品設計開發。 |
| 執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 擠壓噸數：1800噸；擠壓速度：19mm/sec；泵：476 L/min x 210 kg/cm2 x 960 rpm 2具；主馬達：6相 380V 350HP 2具；全週期：58秒；尺寸：1000m... | 潛力預估: 可應用於各類型高壓機械產品之設計開發。 |
| 執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 密封膠拉伸強度200psi、剝離強度20 lb、伸長量≧200%；於燃油環境下浸泡120小時，硬度≧35(測試依據FTMS No.601 method 3021)。 | 潛力預估: 可應用於各類型遊艇及船舶。 |
| 執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 纖纖含量50wt %以上，可提昇成品之強度及減輕重量 | 潛力預估: 可應用於各類型船舶製造及風力葉片。 |
| 執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 面板基材：PET、PMMA…等塑膠基材，可見光反射率<1%，製程溫度<80℃。 | 潛力預估: 可應用於綠色建築材料、太陽能板。 |
| 執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 完成3D?尺寸纖維預型物技術開發，結合編織套帶及多層多軸向纖維布及發泡蕊材，以提昇纖維補強效率，降低結構重量，可達20%以上；以螺旋槳引擎之複材動力葉片為載體，旋徑54英吋以上，完成樹脂轉注成型電腦製... | 潛力預估: 可應用於輕航機之螺槳葉片、各式工業用風扇葉片、水下推進器及風力機之複材葉片等項 |
| 執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 模具表面粗度為63√,零件表面粗度為125√，樹脂模流分析與包風位置預測 | 潛力預估: 可應用於各式複雜複材結構零件的成形製作 |
| 執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 可應用玻璃纖維布於單位重量在200g/m2~1200g/m2之多層多軸向／環氧樹脂預浸材料的含浸作業。 | 潛力預估: 可應用開發各式玻璃纖維布之環氧樹脂預浸材料，有利航空級、工業級之複材零組件開發 |
| 執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 所得剝層結構矽酸鹽／ＮＢＲ奈米橡膠複合材料具高機械性能、低滲水率、高耐熱特性及高ＵＶ吸收性質。 | 潛力預估: 高壓阻油阻氣、密封性及耐磨耗性等，應用於環保型奈米彈性阻尼材、密封材，例如電子業相關滾筒及輪胎等工業上，達抗磨損，高強度，延壽，環保等需求。 |
| 執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 奈米彈性材料之性能提昇 Green Strength增加逾200% (聚氨基甲酸酯彈性阻斷材料逾50%)，阻水阻氣性提昇逾40%，耐磨性能提昇逾50%、抗撕裂強度提昇逾50%。 | 潛力預估: 開發具耐濕、耐熱、 IR/UV遮蔽機能之長效型奈米彈性材料，具環境阻斷與抗輻射之優點，可應用於航空、船舶、汽車、公共建築、大樓、電子工業之高性能塗層材料。 |
| 執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 塗層材料具UV輻射穿透率改善200％，IR輻射穿透率改善85％，阻水阻氣性提昇逾50%，耐磨性能提昇逾60%、基材附著強度提昇逾100%。 | 潛力預估: 開發具耐濕、耐熱、 IR/UV遮蔽機能之長效型奈米彈性材料，具環境阻斷與抗輻射之優點，可應用於航空、船舶、汽車、公共建築、大樓、電子工業之高性能塗層材料。 |
| 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 晶圓大小:300mm；真空度: 1×10-7Torr；運動範圍: R軸930 mm、θ軸355度、Z軸30mm；PC Based架構控制器，具離線校準教導控制器及RS232通訊介面 | 潛力預估: 機械手臂為半導體設備中不可缺少的關鍵組件，國內皆仰賴進口一座投資十億美元之半導體廠，其製程設備晶圓輸送設備約占6.7%，計有6,700萬美元，其中真空機械手臂188套，估計約760萬美元。 |
| 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 主腔型態:六面腔或八面腔，真空度: 1×10-7Torr，控制介面: RS232，硬體介面:符合SEMI標準規範，晶圓尺寸：200mm/300mm | 潛力預估: 集束型設備，具有節省空間及時間等效益，為現階段半導體廠常見之設備組態方式，而集束型真空輸送平台系統為集束型設備不可或缺之設備之一，目前此類設備均為外購，深具市場潛力。 |
| 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合SEMI SECS標準、元件化組裝方便 | 潛力預估: 目前國內所使用半導體設備控制器多為國外產品或由國內廠商針對單一機台所開發控制器，其架構多為封閉式架構，不易修改或維護，本產品採開放式多層架構，元件化設計，組裝方便，可依不同機台快速組裝與抽換 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 生醫檢測技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 2Mbps, UHF | 潛力預估: 可提供生醫檢測之資料傳訊技術，極具市場潛力 |
執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 泵轉速：3600rpm以下；輸出流量：10~40cc/rev；輸出壓力：3,000psi；吐出量調整：12~64 L/Min@60Hz；出力：1.5~5.5 kw/4p；額定電流：5.8~19.6A... | 潛力預估: 可用於各類型具磁場、應力、壓力、流量…等參數分析產業之產品設計開發。 |
執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 擠壓噸數：1800噸；擠壓速度：19mm/sec；泵：476 L/min x 210 kg/cm2 x 960 rpm 2具；主馬達：6相 380V 350HP 2具；全週期：58秒；尺寸：1000m... | 潛力預估: 可應用於各類型高壓機械產品之設計開發。 |
執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 密封膠拉伸強度200psi、剝離強度20 lb、伸長量≧200%；於燃油環境下浸泡120小時，硬度≧35(測試依據FTMS No.601 method 3021)。 | 潛力預估: 可應用於各類型遊艇及船舶。 |
執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 纖纖含量50wt %以上，可提昇成品之強度及減輕重量 | 潛力預估: 可應用於各類型船舶製造及風力葉片。 |
執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 面板基材：PET、PMMA…等塑膠基材，可見光反射率<1%，製程溫度<80℃。 | 潛力預估: 可應用於綠色建築材料、太陽能板。 |
執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 完成3D?尺寸纖維預型物技術開發，結合編織套帶及多層多軸向纖維布及發泡蕊材，以提昇纖維補強效率，降低結構重量，可達20%以上；以螺旋槳引擎之複材動力葉片為載體，旋徑54英吋以上，完成樹脂轉注成型電腦製... | 潛力預估: 可應用於輕航機之螺槳葉片、各式工業用風扇葉片、水下推進器及風力機之複材葉片等項 |
執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 模具表面粗度為63√,零件表面粗度為125√，樹脂模流分析與包風位置預測 | 潛力預估: 可應用於各式複雜複材結構零件的成形製作 |
執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 可應用玻璃纖維布於單位重量在200g/m2~1200g/m2之多層多軸向／環氧樹脂預浸材料的含浸作業。 | 潛力預估: 可應用開發各式玻璃纖維布之環氧樹脂預浸材料，有利航空級、工業級之複材零組件開發 |
執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 所得剝層結構矽酸鹽／ＮＢＲ奈米橡膠複合材料具高機械性能、低滲水率、高耐熱特性及高ＵＶ吸收性質。 | 潛力預估: 高壓阻油阻氣、密封性及耐磨耗性等，應用於環保型奈米彈性阻尼材、密封材，例如電子業相關滾筒及輪胎等工業上，達抗磨損，高強度，延壽，環保等需求。 |
執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 奈米彈性材料之性能提昇 Green Strength增加逾200% (聚氨基甲酸酯彈性阻斷材料逾50%)，阻水阻氣性提昇逾40%，耐磨性能提昇逾50%、抗撕裂強度提昇逾50%。 | 潛力預估: 開發具耐濕、耐熱、 IR/UV遮蔽機能之長效型奈米彈性材料，具環境阻斷與抗輻射之優點，可應用於航空、船舶、汽車、公共建築、大樓、電子工業之高性能塗層材料。 |
執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 塗層材料具UV輻射穿透率改善200％，IR輻射穿透率改善85％，阻水阻氣性提昇逾50%，耐磨性能提昇逾60%、基材附著強度提昇逾100%。 | 潛力預估: 開發具耐濕、耐熱、 IR/UV遮蔽機能之長效型奈米彈性材料，具環境阻斷與抗輻射之優點，可應用於航空、船舶、汽車、公共建築、大樓、電子工業之高性能塗層材料。 |
執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 晶圓大小:300mm；真空度: 1×10-7Torr；運動範圍: R軸930 mm、θ軸355度、Z軸30mm；PC Based架構控制器，具離線校準教導控制器及RS232通訊介面 | 潛力預估: 機械手臂為半導體設備中不可缺少的關鍵組件，國內皆仰賴進口一座投資十億美元之半導體廠，其製程設備晶圓輸送設備約占6.7%，計有6,700萬美元，其中真空機械手臂188套，估計約760萬美元。 |
執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 主腔型態:六面腔或八面腔，真空度: 1×10-7Torr，控制介面: RS232，硬體介面:符合SEMI標準規範，晶圓尺寸：200mm/300mm | 潛力預估: 集束型設備，具有節省空間及時間等效益，為現階段半導體廠常見之設備組態方式，而集束型真空輸送平台系統為集束型設備不可或缺之設備之一，目前此類設備均為外購，深具市場潛力。 |
執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合SEMI SECS標準、元件化組裝方便 | 潛力預估: 目前國內所使用半導體設備控制器多為國外產品或由國內廠商針對單一機台所開發控制器，其架構多為封閉式架構，不易修改或維護，本產品採開放式多層架構，元件化設計，組裝方便，可依不同機台快速組裝與抽換 |
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