８051特定語者語音辨識系統
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技術名稱-中文８051特定語者語音辨識系統的執行單位是工研院資通所, 產出年度是98, 計畫名稱是行動數位生活關鍵技術發展計畫, 技術規格是＊Speaker Dependent ＊8031/8051/8032/8052 Compatible uP ＊Clock Rate>=40MHz ＊Sample Resolution： 8-bit n Command Language： Any Language ＊Voice Command Len..., 潛力預估是核心程式極小2Kbyte，技術發展成熟度高，應用於語音辨識IC，極具競爭力.

序號	3258
產出年度	98
技術名稱-中文	８051特定語者語音辨識系統
執行單位	工研院資通所
產出單位	(空)
計畫名稱	行動數位生活關鍵技術發展計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	特定語者語音辨識技術發展於8051單晶片上，具有低單價高品質之語音辨識功能。可應用於輕薄短小及個人隨身攜帶之產品上。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	＊Speaker Dependent ＊8031/8051/8032/8052 Compatible uP ＊Clock Rate>=40MHz ＊Sample Resolution： 8-bit n Command Language： Any Language ＊Voice Command Length
技術成熟度	-
可應用範圍	聲控玩具、簡易聲控系統
潛力預估	核心程式極小2Kbyte，技術發展成熟度高，應用於語音辨識IC，極具競爭力
聯絡人員	程懷妥
電話	03-5914463
傳真	03-5820462
電子信箱	jethro@itri.org.tw
參考網址	http://www.itri.org.tw/chi/icl/p3.asp?RootNodeId=070&NavRootNodeId=0732&nodeid=073221
所須軟硬體設備	.IC design house,IC service house
需具備之專業人才	熟8051及語音辨識
同步更新日期	2019-07-24

序號

3258

產出年度

技術名稱-中文

８051特定語者語音辨識系統

執行單位

工研院資通所

產出單位

(空)

計畫名稱

行動數位生活關鍵技術發展計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

特定語者語音辨識技術發展於8051單晶片上，具有低單價高品質之語音辨識功能。可應用於輕薄短小及個人隨身攜帶之產品上。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

＊Speaker Dependent ＊8031/8051/8032/8052 Compatible uP ＊Clock Rate>=40MHz ＊Sample Resolution： 8-bit n Command Language： Any Language ＊Voice Command Length

技術成熟度

可應用範圍

聲控玩具、簡易聲控系統

潛力預估

核心程式極小2Kbyte，技術發展成熟度高，應用於語音辨識IC，極具競爭力

聯絡人員

程懷妥

電話

03-5914463

傳真

03-5820462

電子信箱

jethro@itri.org.tw

參考網址

http://www.itri.org.tw/chi/icl/p3.asp?RootNodeId=070&NavRootNodeId=0732&nodeid=073221

所須軟硬體設備

.IC design house,IC service house

需具備之專業人才

熟8051及語音辨識

同步更新日期

2019-07-24

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伺服器集中控管機制技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合 IPMI 國際標準 \| 潛力預估: 未來伺服器集中式控管是一大趨勢，除了網路安全管理之外，可以應用在一般機器管理。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
智慧型網路安全分析與偵測技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. 建立紀錄分析格式 2. 訂定無線監控偵測樣式 \| 潛力預估: 隨著網路安全事件急遽增加，對於事件的判斷與分析更需要精確，故需要蒐集各方面的詳盡資訊 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
Web Service安全技術-XKMS及SAML	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.符合W3C國際標準 2.符合OASIS國際標準SAML \| 潛力預估: 隨著網路應用的發達及XML與研的廣被接受，對於相關應用的安全問題必須提供容易整合、足夠完整及簡單易用的方式，此兩項技術恰符合此一趨勢 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
網際網路行動服務應用技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: WAP Protocol Stack：WAP 1.2 compliant，支援WSP、WTP、WTLS及WDP (UDP/IP and SMS)。WAP uBrowser：Based on Perso... \| 潛力預估: 國人自行開發、模組化架構。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
集中式網路安全監控技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 支援Windows、Linux、Solaris、CheckPoint、Cisco PIX、Netscreen、Apache、IIS、Sendmail、Exchange、Squid等網路伺服器。Web ... \| 潛力預估: 完整控管介面_x000D_；中文化、圖示化分析報表_x000D_ @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
用於P2P網路之分散式密碼技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: Java/J2ME/JxTA相容_x000D_、C/C++相容_x000D_ \| 潛力預估: 與JxTA相容_x000D_；同時支援C++與Java開發環境_x000D_；支援一般電腦與IA（PDA/SmartPhone）環境_x000D_ @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
異質網路整合認證技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: W3C XKMS (XML base Key Management System) : 作為PKI 入口，可介接自然人憑證中心，並作金鑰分佈及管理。_x000D_ SSL tunnel : 可連結ht... \| 潛力預估: 企業不需在企業內建立複雜的PKI，就可加入整體的PKI體系，對企業內員工或公司訪客作身分認證並作不同等級的權限控制。同時加強SSL tunel可以接受屬性憑證及短期憑證方便企業作各種等級的存取權限... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
無線網路安全認證技術	執行單位: 工研院資通所 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 數位行動生活關鍵技術發展計畫 \| 領域: \| 技術規格: WPA, WPA2, 802.1x。 \| 潛力預估: 無 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

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可攜式3D掃描器	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧量測面積：200mm×200mm~300mm×300mm。 ‧量測精度：±0.1mm。 ‧掃描速度：60lines/sec。 \| 潛力預估: 從傳統工業應用到最熱門之3D遊戲、動畫、製作，可攜式3D掃描器應用範圍廣泛，是目前彩色3D量測中最具精確度的系統。尤其多台組合後，可以同步控制作特殊的量測用途。
高速光傳接模組技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧1.25Gigabit Ethernet Transceiver：單模/Output Power>-11dBm.Sensitivity-10dBm.Sensitivity-8dBm.Sensitiv... \| 潛力預估: 將可與國際模組廠商作技術競爭並符合國際系統廠商規格同時將參與國際光通訊規格制定。
高速光電元件技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 符合2.5Gigabit Ethernet要求。 ‧ 符合Bellcore 468元件環測要求。 \| 潛力預估: 因應將來FTTX時機的到來，會對LD與PIN的市場需求量大增，故應提昇培養技術成熟度與量產的技巧，以符合未來市場或技轉的要求。
摻鉺光纖放大器製作技術 (Erbium-Doped Fiber Amplifier Assembling Technology)	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: *‧ Operation Wavelength:1530~1560nm. ‧ Input Power:-20dBm16chs. ‧ Gain:>22Db. ‧ Gain Stability: \| 潛力預估: 將開發寬頻光放大器及小型化技術以增加放大頻寬，強化光放大器產業，支援關鍵性技術開發，以發展Metro/Access網路環境技術。**
微光機電技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 1x2/2x2 MEMS Switch Insertion Loss:0.8dB max. Switching time \| 潛力預估: 具高精密、批量生產及低成本之優勢，為未來製程發展之趨勢。
高速光發射、接收次模組封裝技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ Low cost TO-Can Package ‧ Uncooled 1310nm DFB TOSA ‧ 10km transmission ‧ SC/LC receptacle package ... \| 潛力預估: 由於TO-Can 封裝為國內光通訊光電元件封裝技術中最成熟之技術，本技術若結合廠商生產能力，將可大幅降低10Gb/s光電元件封裝製作成本。
平面光波導對準封裝技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ Single Fiber/Fiber Array Block (FAB) to Waveguide Alignment ‧ Automatic Search and Optimization ‧ ... \| 潛力預估: 本技術可快速且精準的完成耦光對準及填膠固化，並可通過環境測試，極具市場潛力。
波長鎖定器製作技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ Channel Spacing : 50 or 100 GHz ‧ Center Wavelength : ITU grid (1520nm~1570nm) ‧ Wavelength stabil... \| 潛力預估: 未來光通訊系統進入CDWM與DWDM時，此元件將為不可或缺之關鍵元件。
高功率Pump雷射耦合器	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ Center Wavelength : 1480nm ‧ Center Wavelength Range : ±40nm ‧ Insertion Loss : 55dB ‧ Directivity... \| 潛力預估: 未來光通訊系統進入CDWM與DWDM時，此元件將為不可或缺之關鍵元件。
光纖陣列接頭製作及測試技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: Fiber Array Block ‧ FAB Pitch Accuracy ≦ ±0.5 mm ‧ FAB Height Accuracy ≦ ±0.5 mm ‧ Fiber Number: 1, ... \| 潛力預估: 以多芯束光纖輸出之光通訊元件封裝為未來趨勢，而光纖陣列接頭為其主要原件，具有不可取代之地位。
非溫控高速雷射技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: FP LD ‧ BW>10Gb/s. ‧ Low threshold6mW(bais at 35mA) ‧ To>85K DFB LD ‧ SMSR>30dB. ‧ BW>10Gb/s ‧ To>... \| 潛力預估: 高速非溫控FP LD可廣泛的應用在10Gb Ethernet access端，而DFB雷射則可應用在metro端。由於其不需溫度控制器，使得設置費大幅下降，故有利於市場拓展,此項技術亦為目前市場上積...
1.31/1.49/1.55mm三網合一光傳接模組技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧1.25Gigabit PON Burst modeTransceiver：單模10Km/Output Power>1dBm. Sensitivity2.5dBm. Sensitivity \| 潛力預估: 將可以與國際模組廠商作技術競爭，並且符合國際系統廠商規格，同時將參與國際光通訊規格制定。
雙向光纖三功器次組件	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧1310nm transmitter/1490nm Digital Receiver/1555nm Analog Receiver ‧傳輸速度 1.25Gb/s(GPON) \| 潛力預估: 為因應多媒體及寬頻影像(HDTV)、視訊發展需求，整合Voice、Data及Video光纖被動接取網路技術已成為光通訊產業發展主流。目前各國將競相投入光纖到家的建設，根據全球 PON 市場的預估成長，...
GEPON 突發式光傳接模組技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧1.25Gigabit PON Burst modeTransceiver：單模10Km/Output Power>1dBm. Sensitivity2.5dBm. Sensitivity \| 潛力預估: 可以與國際模組廠商作技術競爭並符合國際系統廠商規格同時將參與國際光通訊規格制定。
乳酸菌表現外源蛋白技術及變異LT蛋白質選殖以作為流感疫苗佐劑開發	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 重組蛋白藥物及技術開發一年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 利用食品級乳酸菌之載體來攜帶表現外源蛋白，其篩選基因是紅黴素基因，其用來調控外源蛋白表現的啟動子是nisin A promoter。 \| 潛力預估: 本技術在取得「誘導黏膜免疫反應之佐劑」專利後，即可發展預防腸胃道感染相關之新型口服疫苗例如因大腸桿菌所造成的下痢，可提供具競爭力疫苗產品的研發技術，以推動國內疫苗產業朝國際發展。