無線RFID會展系統
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技術名稱-中文無線RFID會展系統的執行單位是工研院辨識中心, 產出年度是98, 計畫名稱是多重感測智慧型辨識與安全技術發展計畫, 技術規格是可於讀取器前1.5公尺，讀取大量訪客資訊。可即時分析訪客偏好與預測。可於3600m2範圍佈建100台以上讀取器。, 潛力預估是藉由RFID會展服務系統開發，可提高RFID應用領域並提供低成本、高效益之模組設計，預估導入和整合成本可降低60%以上。.

序號	3263
產出年度	98
技術名稱-中文	無線RFID會展系統
執行單位	工研院辨識中心
產出單位	(空)
計畫名稱	多重感測智慧型辨識與安全技術發展計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	目前已於台北國際展覽館多次施行，並成功技術移轉兩家廠商，與當代藝術館、2010花博會等場地的採用。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	可於讀取器前1.5公尺，讀取大量訪客資訊。可即時分析訪客偏好與預測。可於3600m2範圍佈建100台以上讀取器。
技術成熟度	試量產
可應用範圍	展覽(Exhibitions)、大型會議(Conventions)、獎勵旅遊(Incentives)、一般會議(Meeting)等會展產業(MICE)。
潛力預估	藉由RFID會展服務系統開發，可提高RFID應用領域並提供低成本、高效益之模組設計，預估導入和整合成本可降低60%以上。
聯絡人員	羅國書
電話	03-5913405
傳真	03-5826464
電子信箱	JonesLo@itri.org.tw
參考網址	http://www.itri.org.tw/chi/tech-transfer/01.asp?RootNodeId=040&NodeId=041&NavRootNodeId=040
所須軟硬體設備	*AP Server 1 + DB Server * 1 + Wireless AP * N**
需具備之專業人才	資訊管理能力(網路設定、系統管理與調整)
同步更新日期	2024-09-03

序號

3263

產出年度

技術名稱-中文

無線RFID會展系統

執行單位

工研院辨識中心

產出單位

(空)

計畫名稱

多重感測智慧型辨識與安全技術發展計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

目前已於台北國際展覽館多次施行，並成功技術移轉兩家廠商，與當代藝術館、2010花博會等場地的採用。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

可於讀取器前1.5公尺，讀取大量訪客資訊。可即時分析訪客偏好與預測。可於3600m2範圍佈建100台以上讀取器。

技術成熟度

試量產

可應用範圍

展覽(Exhibitions)、大型會議(Conventions)、獎勵旅遊(Incentives)、一般會議(Meeting)等會展產業(MICE)。

潛力預估

藉由RFID會展服務系統開發，可提高RFID應用領域並提供低成本、高效益之模組設計，預估導入和整合成本可降低60%以上。

聯絡人員

羅國書

電話

03-5913405

傳真

03-5826464

電子信箱

JonesLo@itri.org.tw

參考網址

http://www.itri.org.tw/chi/tech-transfer/01.asp?RootNodeId=040&NodeId=041&NavRootNodeId=040

所須軟硬體設備

AP Server * 1 + DB Server * 1 + Wireless AP * N

需具備之專業人才

資訊管理能力(網路設定、系統管理與調整)

同步更新日期

2024-09-03

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雲端版工程資料銀行	執行單位: 工研院服科中心 \| 產出年度: 100 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧生活科技運用計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.Linux Ubuntu 10.04 2.Open JDK 1.6 3.MySQL 5.0 4.Apache Tomcat 6.0 5.yUI 6.基於Alfresco 4.0原始碼改良 \| 潛力預估: 臺灣精密機械產業產品委外加工與採購達開發成本的50%以上，機密設計委外管理不易，尚無法與供應商進行緊密之協同開發縮短開發時程，更可能因版本管控不當，而造成重工、拖慢開發時程增加產品開發成本導致競爭力低... @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
跨業商品套裝組合服務平台技術	執行單位: 工研院服科中心 \| 產出年度: 103 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧LOHAS服務開發/技術應用與多元場域驗證計畫 \| 領域: 服務創新 \| 技術規格: • 服務平台內容  -跨業產品組合整合後台  -跨業產品組合銷售前台  -商品/服務核銷端APP  -銷售/核銷設備認證APP  -使用者端APP  -服務平台系統規格  -跨業產品組合... \| 潛力預估: 跨業商品套裝組合服務平台以日月潭異業間的商業服務產品做為首個示範區域。遊客只要持有一張專屬的悠遊卡，就可以輕鬆搭遍當地低碳運輸工具暢遊日月潭，未來將可以本服務情境與服務平台，複製擴散至台灣其他縣市與風... @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
電子套票整合服務平台技術	執行單位: 工研院服科中心 \| 產出年度: 103 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧LOHAS服務開發/技術應用與多元場域驗證計畫 \| 領域: 服務創新 \| 技術規格: • 服務平台內容  -電子套票服務整合後台  -電子套票銷售前台  -電子套票銷售端APP  -商品/服務核銷端APP  -銷售/核銷設備認證APP  -使用者端APP  -服務平台系統... \| 潛力預估: 電子旅遊套票服務平台以日月潭做為首個示範區域。遊客只要持有一張專屬的悠遊卡，就可以輕鬆搭遍當地低碳運輸工具暢遊日月潭，未來將可以本服務情境與服務平台，複製擴散至台灣其他縣市與風景區。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
全配通個人化即時產品推薦引擎	執行單位: 工研院服科中心 \| 產出年度: 104 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 創新全配通(Omni-Order to Omni-Collect)服務與解決方案 \| 領域: 其他 \| 技術規格: 針對多元資料來源進行關聯分析，提供零售業者商品關聯分析與商品組合推薦結果。於合作場域中的零售業者進行產品推薦引擎準確度與轉化率分析。透過分析消費者行為（包含：瀏覽、掃描、購買）資料、交易資料、線上... \| 潛力預估: 參考使用者消費行為(包含檢視、加入最愛、購入等使用者操作之分析)，進行消費者分群，配合消費者使用之介面(如：網站、手機...等)，即時推薦最適商品給消費者，可提升購買轉化率。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
全配通創新服務決策支援系統	執行單位: 工研院服科中心 \| 產出年度: 104 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 創新全配通(Omni-Order to Omni-Collect)服務與解決方案 \| 領域: 其他 \| 技術規格: 全配通創新服務決策支援系統包含： 1.推薦導購商品篩選模組 2.取貨站選址決策模組本系統之選址模組以多程式結合一已預載開放資料的資料庫交付，本系統之推薦導購商品篩選模組提供RestFul API，透... \| 潛力預估: 本系統中取貨站選址技術發展潛力與市場需求乃是基於全配通創新服務的市場可行性，取貨站的大規模部署是提供有效全配通創新服務涵蓋率的基礎工程。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
全配通創新服務解決方案平台	執行單位: 工研院服科中心 \| 產出年度: 104 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 創新全配通(Omni-Order to Omni-Collect)服務與解決方案 \| 領域: 其他 \| 技術規格: 1.個人化即時推薦模組：此模組發展個人化、即時性、context-aware的全通路推薦引擎技術，並驗證優於傳統推薦模式。 2.資料分析模組：協助零售產業更深入的規劃評估，提升商業競爭決策勝率。 3.... \| 潛力預估: 韓國的 HomePlus推出虛擬商店後，線上銷售三個月內成長 130% ；E-mart mart於 2013 年初推出「飛行商店」，單月線上銷售增加15倍、實體商店銷售額提升9.5%。 2015年O... @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
個人化即時產品推薦引擎模組 (V1.0版)	執行單位: 工研院服科中心 \| 產出年度: 104 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 創新全配通(Omni-Order to Omni-Collect)服務與解決方案 \| 領域: 其他 \| 技術規格: SBD (Scan, Buy, Deliver)創新服務：是結合智慧型手機、QR code 辨識技術，並整合第三方支付金流與物流之創新消費服務。本創新服務之個人化即時產品推薦引擎應用於行動裝置上，包含... \| 潛力預估: 預估2014年美國行動購物的消費金額達380億美金，並於2018年達到1,140億美金，成長將超過兩倍(Forrester , Nov. 2014)。韓國Homeplus結合QRCode 發展e-... @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

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跨業商品套裝組合服務平台技術

執行單位: 工研院服科中心 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧LOHAS服務開發/技術應用與多元場域驗證計畫 | 領域: 服務創新 | 技術規格: • 服務平台內容  -跨業產品組合整合後台  -跨業產品組合銷售前台  -商品/服務核銷端APP  -銷售/核銷設備認證APP  -使用者端APP  -服務平台系統規格  -跨業產品組合... | 潛力預估: 跨業商品套裝組合服務平台以日月潭異業間的商業服務產品做為首個示範區域。遊客只要持有一張專屬的悠遊卡，就可以輕鬆搭遍當地低碳運輸工具暢遊日月潭，未來將可以本服務情境與服務平台，複製擴散至台灣其他縣市與風...

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電子套票整合服務平台技術

執行單位: 工研院服科中心 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧LOHAS服務開發/技術應用與多元場域驗證計畫 | 領域: 服務創新 | 技術規格: • 服務平台內容  -電子套票服務整合後台  -電子套票銷售前台  -電子套票銷售端APP  -商品/服務核銷端APP  -銷售/核銷設備認證APP  -使用者端APP  -服務平台系統... | 潛力預估: 電子旅遊套票服務平台以日月潭做為首個示範區域。遊客只要持有一張專屬的悠遊卡，就可以輕鬆搭遍當地低碳運輸工具暢遊日月潭，未來將可以本服務情境與服務平台，複製擴散至台灣其他縣市與風景區。

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全配通個人化即時產品推薦引擎

執行單位: 工研院服科中心 | 產出年度: 104 | 產出單位: | 計畫名稱: 創新全配通(Omni-Order to Omni-Collect)服務與解決方案 | 領域: 其他 | 技術規格: 針對多元資料來源進行關聯分析，提供零售業者商品關聯分析與商品組合推薦結果。於合作場域中的零售業者進行產品推薦引擎準確度與轉化率分析。透過分析消費者行為（包含：瀏覽、掃描、購買）資料、交易資料、線上... | 潛力預估: 參考使用者消費行為(包含檢視、加入最愛、購入等使用者操作之分析)，進行消費者分群，配合消費者使用之介面(如：網站、手機...等)，即時推薦最適商品給消費者，可提升購買轉化率。

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全配通創新服務決策支援系統

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全配通創新服務解決方案平台

執行單位: 工研院服科中心 | 產出年度: 104 | 產出單位: | 計畫名稱: 創新全配通(Omni-Order to Omni-Collect)服務與解決方案 | 領域: 其他 | 技術規格: 1.個人化即時推薦模組：此模組發展個人化、即時性、context-aware的全通路推薦引擎技術，並驗證優於傳統推薦模式。 2.資料分析模組：協助零售產業更深入的規劃評估，提升商業競爭決策勝率。 3.... | 潛力預估: 韓國的 HomePlus推出虛擬商店後，線上銷售三個月內成長 130% ；E-mart mart於 2013 年初推出「飛行商店」，單月線上銷售增加15倍、實體商店銷售額提升9.5%。 2015年O...

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個人化即時產品推薦引擎模組 (V1.0版)

執行單位: 工研院服科中心 | 產出年度: 104 | 產出單位: | 計畫名稱: 創新全配通(Omni-Order to Omni-Collect)服務與解決方案 | 領域: 其他 | 技術規格: SBD (Scan, Buy, Deliver)創新服務：是結合智慧型手機、QR code 辨識技術，並整合第三方支付金流與物流之創新消費服務。本創新服務之個人化即時產品推薦引擎應用於行動裝置上，包含... | 潛力預估: 預估2014年美國行動購物的消費金額達380億美金，並於2018年達到1,140億美金，成長將超過兩倍(Forrester , Nov. 2014)。韓國Homeplus結合QRCode 發展e-...

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以分子選殖方式建構 V2 C端表達載體系統並建構nociceptin receptor V2 tail 及 d opioid receptor receptor V2 tail 表達質體	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: G蛋白偶聯接受體藥物研發二年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 本系統可用以快速修飾所選殖GPCR受體基因之C端，將原本形成之pits form變更為vesicle form。對於Transfluor技術平台引進及建立而言，可以降低因訊號太弱所導致之結果誤判，加... \| 潛力預估: 研究顯示，DOR主要在調節心肌對交感神經及副交感神經之敏感度，但一些新證據顯示DOR可能與保護心肌缺氧有關。全世界急性心肌缺氧市場約為五億美元，慢性心肌缺氧市場約為十五億美元，相關藥物僅有Genete...
RK5F-NOR、pRK5F-NOR/pNRKhygro-caGRK及NORV2PURO 瞬間轉染的pits / vesicles形成結果比較	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: G蛋白偶聯接受體藥物研發二年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 以細胞瞬間轉染方式分析NOR、NOR伴轉染caGRK、NORV2等三種受體對agonist之反應，以螢光顯微鏡作為分析工具，具體觀察agonist刺激後所形成之pits與vesicle反應。 \| 潛力預估: 對於GFP-arrestin穩定表達細胞株進行轉染與伴轉染技術之建立，可進一步了解該細胞株對於轉染種類及成分之感受性與效率。此外，經由比較分析NOR、NOR伴轉染caGRK、NORV2等三種受體對ag...
比較在NORV2PURO transient transfection和以2μM nociceptin 刺激後, 細胞在不同時間點及不同劑量下之pits/vesicles形成	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: G蛋白偶聯接受體藥物研發二年計畫 \| 領域: \| 技術規格: \| 潛力預估: 分別經由比較分析不同時間點、不同劑量，觀察NOR agonist對於NOR受體之活化狀況，可以深入分析受體對agonist之動力學資料，進而確認所構築受體之反應性，比較所構築受體與原始受體反應狀況之...
鑽石晶圓拋光技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 2～4吋鑽石晶圓表面粗糙度有效降低為20nm以下 \| 潛力預估: 以加工設備較為低廉及製程溫度並不高，能有效的縮短加工時間並使成本降低，不同的拋光製程及設備可使國內的產業擺脫長期依賴國外技術的現象
藍寶石基板製程技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: TTV＜10μm，Ra＜0.3nm，Bow\Warp＜10μm \| 潛力預估: 目前國內預估藍寶石晶圓年需求量約120萬片，產值約達十億元，商機值得投入
硬脆薄膜奈米製造技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 4吋鑽石晶圓，鑽石膜厚度≦20μm，平均表面粗糙度(Ra) ≦20nm \| 潛力預估: 攻佔TFT LCD切刀市場（兩億/年），提供鑽石厚膜協助廠商及早進入市場
微結構光學膜片製造技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1)柱間隔5μm~100μm，棱柱高度5μm ~100μm，棱柱角度30o~150o (2)透鏡直徑2 μm～500μm，透鏡高度2 μm～100μm，最小透鏡間隙 0 μm \| 潛力預估: 目前平面顯示器相關產品需求非常大而且未來照明產業的相關應用也將非常廣泛
SOI晶圓製程技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1)全域厚度變異≦3μm / ψ150mm，表面粗糙度Ra≦5 A (2)絕緣層厚度 0.5μm~2μm，絕緣層膜厚均勻性≦5% (3)元件層厚度≧8μm (4)元件層厚度均勻性 ±5% \| 潛力預估: SOI應用領域相當廣泛，如：微機電元件、High Power IC、光通訊元件等。以SOI晶圓取代目前微機電相關製程技術，可大幅提升產品競爭力，因此，預估在未來3年內SOI晶圓市場將會有爆炸性之成長
奈米微粒製造技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1)研磨分散設備：研磨槽容積：1.6L，切線速度：15m/s，研磨介質粒徑：0.1mm（最小） (2)高壓均質設備：最大壓力：280MPa，流量：25L/hr \| 潛力預估: 奈米微粒製造技術開發完成奈米微粒研磨分散設備及高壓均質設備，針對奈米等級微粒粉碎、分散、乳化等濕式製程均可適用，是奈米產業發展的重要設備技術。本技術完成後，可提供國內具備價格、彈性、和性能等優勢的製造...
模組化高剛性平台	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 不放大振動之頻寬為0-200Hz，剛性大於8×108 N/m（地板為完全剛性之狀況） \| 潛力預估: 模組化精密高剛性平台技術之開發及應用，可以取代目前重量較重之花崗岩平台或鋼筋混凝土平台，經由平台之減重並維持更高之剛性，可以減輕廠房結構之負擔，增加廠房之使用率。適用於12吋半導體製程及平面顯示器產業...
奈米機械隔振模組技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1-400Hz以內均有減振之效果，其中垂直方向在6Hz以上之減振能力為-14dB（80%），水平方向在6Hz以上之減振能力為-12dB（75%） \| 潛力預估: 隨著奈米科技及相關技術之不斷提昇，使得相關之奈米級檢測設備之應用更為普及。對於小型之奈米檢測設備如SPM及AFM，本模組可有效地與檢測設備結合，以取代大型之光學桌及氣墊隔振系統，並且能在低頻提供更好的...
線型馬達高速切削加工機技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: X/Y/Z行程：800×600×500mm X/Y/Z‧??? 最大進給速度：120m/min X/Y/Z‧??? 最大進給加速度：2G‧???主軸最高轉速：24,000rpm \| 潛力預估: 近年來高速切削之相關技術蓬勃發展，其應用範圍已從早期侷限於航太業鋁合金切削擴充至汽車業、模具業、電子業，切削材料除傳統的鋁合金切削外，亦包括鑄鐵、合金鋼、複合材料與高硬度材料。高速切削具有高切削量、低...
串列網路伺服運動控制應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ??? 串列網路伺服軸：8軸(Mitsubishi SSCNET)，可擴充至16軸/泛用開迴路：4軸/泛用閉迴路：1軸，可擴充至5軸/數位轉類比：2組(16 bits)，可擴充至6組/類比轉數位：2組... \| 潛力預估: 可實現高速、高精度的定位控制，及多軸即時同步運動控制，在不用增加控制母板下，硬體軸數與IO點數擴充彈性大，為國內光電半導體設備與CNC工具機業，提供了一個降低系統配線複雜度與維護簡單化的有效解決方案。
光通訊TO-Can雷射銲接機	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 雷射束數目：3/雷射型式：Nd:YAG/功率：20 W/視覺與雷射頭分離/X1 軸行程: 50mm, 定位精度: 5μm, 解析度: 0.2μm/Y1軸 (手動) \| 潛力預估: 高
光隔絕器自動對光與自動錫銲固著技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧??? 自動對光技術：單光束自動對光 < 3 分鐘/自動錫銲技術：錫銲固著後，插入損失小於0.2dB \| 潛力預估: 自動對光技術為光電元件構裝相關產業之關鍵技術，未來具有廣大的市場發展潛力。自動錫銲技術可以較高的品質及穩定性來取代人工，除已被廣為使用的電子產業外，於新興的光電產業亦具有高度發產空間