微振動監測系統建置技術
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技術名稱-中文微振動監測系統建置技術的執行單位是工研院機械所, 產出年度是98, 計畫名稱是先進製造與系統關鍵技術發展四年計畫, 技術規格是微振動監測系統依據IEST-RP-CC024.1(1994)之測試規範建置，其主要規格如下： (1) 為一PC-Base之自動化微振動量測系統。 (2) 量測波道數為6波道。 (3) 量測頻寬為1-315Hz。 (4) 電腦端直接量測並顯示1-315Hz之1/3倍頻帶頻譜(1/3 Octave-Ba..., 潛力預估是半導體黃光區機台微振動監測.

序號	3379
產出年度	98
技術名稱-中文	微振動監測系統建置技術
執行單位	工研院機械所
產出單位	(空)
計畫名稱	先進製造與系統關鍵技術發展四年計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	依據NIST-A及NIST-A1(其中NIST-A在20Hz以上與VC-E相同)，建置微振動監測系統，適用於奈米等級之檢測機台如AFM、SEM、SPM等；而NIST-A1則要求在5Hz以上其環境微振動之振動速度要求不可超過0.75m/sec，適用於實驗室中次世代奈米製程儀器之開發。半導體工業持續地在朝向積體電路線寬及線距細微化發展，所以對於廠房環境微振動的要求也日趨迫切，另外由於大尺寸面板之製造產業的興起，其大尺寸而導致的製程環境不易控制之因素，對於振動問題的解決較傳統的半導體製程更為迫切，往往在面板中之極小部分之缺陷或亮點便使得整個產品的附加價值大幅降低，諸如此類之製程振動問題實有必要以發展製程環境振動監測技術之方式，以便於提早預知並防範未然。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	微振動監測系統依據IEST-RP-CC024.1(1994)之測試規範建置，其主要規格如下： (1) 為一PC-Base之自動化微振動量測系統。 (2) 量測波道數為6波道。 (3) 量測頻寬為1-315Hz。 (4) 電腦端直接量測並顯示1-315Hz之1/3倍頻帶頻譜(1/3 Octave-Band Spectrum)，並可同時顯示規格線，以提供對環境微振動特性之了解。 (5) 具有連續存檔之功能，可以記錄長時間之環境微振動1/3倍頻帶頻譜。 (6) 量測之資料可以做位移、速度及加速度等單位轉換。 (7) 量測之資料可以做Peak to Peak、Zero to Peak及RMS之量值轉換。
技術成熟度	試量產
可應用範圍	1. Production facilities for precision electric and electronic factories TEM, AFM, SPM, etc. 2. Production facilities for semiconductor factories SCANNER, STEPPER, EBL, etc. 3. Production facilities for photoelectricity industrial devices ALIGNER, REPAIR, Coater, etc.
潛力預估	半導體黃光區機台微振動監測
聯絡人員	鐘裕亮
電話	03-5916487
傳真	03-5826554
電子信箱	yuliangchung@itri.org.tw
參考網址	http://www.itri.org.tw/eng/MSL/research-and-development-detail.asp?RootNodeId=020&NavRootNodeId=0204
所須軟硬體設備	個人電腦、感測器、訊號處理模組
需具備之專業人才	振動分析與測試、訊號分析
同步更新日期	2024-09-03

序號

3379

產出年度

技術名稱-中文

微振動監測系統建置技術

執行單位

工研院機械所

產出單位

(空)

計畫名稱

先進製造與系統關鍵技術發展四年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

依據NIST-A及NIST-A1(其中NIST-A在20Hz以上與VC-E相同)，建置微振動監測系統，適用於奈米等級之檢測機台如AFM、SEM、SPM等；而NIST-A1則要求在5Hz以上其環境微振動之振動速度要求不可超過0.75m/sec，適用於實驗室中次世代奈米製程儀器之開發。半導體工業持續地在朝向積體電路線寬及線距細微化發展，所以對於廠房環境微振動的要求也日趨迫切，另外由於大尺寸面板之製造產業的興起，其大尺寸而導致的製程環境不易控制之因素，對於振動問題的解決較傳統的半導體製程更為迫切，往往在面板中之極小部分之缺陷或亮點便使得整個產品的附加價值大幅降低，諸如此類之製程振動問題實有必要以發展製程環境振動監測技術之方式，以便於提早預知並防範未然。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

微振動監測系統依據IEST-RP-CC024.1(1994)之測試規範建置，其主要規格如下： (1) 為一PC-Base之自動化微振動量測系統。 (2) 量測波道數為6波道。 (3) 量測頻寬為1-315Hz。 (4) 電腦端直接量測並顯示1-315Hz之1/3倍頻帶頻譜(1/3 Octave-Band Spectrum)，並可同時顯示規格線，以提供對環境微振動特性之了解。 (5) 具有連續存檔之功能，可以記錄長時間之環境微振動1/3倍頻帶頻譜。 (6) 量測之資料可以做位移、速度及加速度等單位轉換。 (7) 量測之資料可以做Peak to Peak、Zero to Peak及RMS之量值轉換。

技術成熟度

試量產

可應用範圍

1. Production facilities for precision electric and electronic factories TEM, AFM, SPM, etc. 2. Production facilities for semiconductor factories SCANNER, STEPPER, EBL, etc. 3. Production facilities for photoelectricity industrial devices ALIGNER, REPAIR, Coater, etc.

潛力預估

半導體黃光區機台微振動監測

聯絡人員

鐘裕亮

電話

03-5916487

傳真

03-5826554

電子信箱

yuliangchung@itri.org.tw

參考網址

http://www.itri.org.tw/eng/MSL/research-and-development-detail.asp?RootNodeId=020&NavRootNodeId=0204

所須軟硬體設備

個人電腦、感測器、訊號處理模組

需具備之專業人才

振動分析與測試、訊號分析

同步更新日期

2024-09-03

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多晶矽產品內裂之自動檢測模組技術授權	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 99 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 收音濾波模組:16階類比濾波器/帶通頻率 1kHz to 20 kHz/波段範圍之誤差為0.5dB ripple 時頻分析智慧化辨識系統:鑑別重現率大於95％ \| 潛力預估: 建立國內相關設備廠商多晶矽太陽能電池板內裂檢驗技術，提升檢測機台檢測準確度。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
風力發電機關鍵元件之故障診斷與狀態監測系統	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 99 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 前端強健式多點監控系統：16個類比輸入/數位輸出通道，具備網路介面。訊號處理模組：包含時域/頻域。設備失效智慧化診斷推論建立：設備故障類別診斷。 \| 潛力預估: 建立關鍵零組件失效模式，在最短時間下有效診斷出故障原因，保持與維持設備效能穩定與產品生產良率的提升。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

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LED背光模組	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ RGB LED ‧ 面板尺寸：30吋 ‧ 中心點輝度：>10000 nits ‧ 照明均勻性：>85% ‧ Color Gamut：90% NTSC \| 潛力預估: 傳統大面積的液晶背光模組均使用的CCFL(冷陰極管)光源，缺點是無法同時擴大液晶顯示器的色彩表現範圍和提高亮度。開發LED背光模組，其具「無汞」、「壽命長」、「高輝度」、「無水銀」、「高色再現性」等特...
IJP PLED全彩製程技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 噴墨技術：熱氣泡噴墨方式 ‧ 噴墨溶液：PEDOT水溶液、RGB LEP有機溶液 ‧ 基板大小：200mm x 200 mm ‧ 液滴體積：80 pl for 80 ppi、35 pl for 1... \| 潛力預估: IJP PLED顯示技術可利用Drop on demand之噴墨方式使有機高分子成膜，具有大面積化及省材料、低污染之優勢，為目前全球研究單位及廠商積極投入之研發領域，目前已有主動式全彩之PLED顯示...
數位彩色視訊影像品質評量技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ Gamma量測 ‧ 色域量測 ‧ 色彩精準度量測 (Eab) ‧ 畫面均勻度量測 ‧ 雜訊量測 (靜態影像及動態視訊) ‧ Flare特性量測 ‧ 自動曝光(AE)反應時間及精準度量測 ‧ 自動... \| 潛力預估: 由於可應用範圍涵括各種數位影像輸入產品，因此技術之潛在利用機率極高。
CCD/CMOS數位影像處理器	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧8 bit Ye, Cy, Mg and G complementary color mosaic input. ‧Digital output(CCIR601 format). ‧Serial i... \| 潛力預估: 由於可應用範圍涵括各種數位影像輸入產品，總產品市場量預估可達到每年一億套以上，因此技術之潛在利用機率極高。
控制光學變焦之自動對焦／自動光圈調整技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧螺桿式光學變焦鏡頭。 ‧步進馬達控制。 ‧直流馬達控制。 ‧數位影像處理。 \| 潛力預估: 由於可應用範圍涵括各種數位影像輸入產品，總產品市場量預估可達到每年一億套以上，因此技術之潛在利用機率極高。
MPEG-2錄放影系統	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧Embedded System Architecture －32-Bit x86 SoC. －Embedded Linux OS. －Internet accessing. ‧Video Signa... \| 潛力預估: 根據Frost&Sullivan一份最新的預估顯示，未來安全監控產業每年的平均成長率至少可達12～15％左右。
人體／人臉掃描量測	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧掃描範圍：高：1900mm，寬：1000mm，深度：850mm。 ‧掃描速度：8秒完成全身掃描。 ‧ 解析度：4mm(垂直)，1mm（深度）。 ‧ 樑測精度：1mm。 \| 潛力預估: 此技術可以廣泛應用在醫療、美容及服飾相關領域，作為其服務的前端輸入及後端驗證，並可藉此技術建立所需之資料庫，供更多領域應用。目前已經可以作小型輕量化的產品設計，更適合ㄧ般門市商店的科技服務應用。
3D照相機	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: *‧ 量測面積：360mm 240mm ‧ 量測精度：±0.15mm ‧ 量測解析度：1.2mm ‧ 取像速度：0.2 sec/frame** \| 潛力預估: 由於價格極具競爭力，可成為製作客製化商品之廠商（例如雷射內雕、人像雕刻等）之快速建模工具，降低廠商成本負擔。另外可運用於數位典藏，輔助建構擬真模型，可用於虛擬博物館中典藏品展示。
3D模型建構技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧視窗操作介面：平移、放大、縮小及任意視角顯示。 ‧3D資料編輯工具：如資料平滑化、雜訊濾除、破洞填補、細分割、特徵強化等 ‧資料壓縮與重整。 ‧3D資料疊合與整合。 ‧材質整合與編輯：色彩整合、調整... \| 潛力預估: 相較於ㄧ般價格昂貴的3D點群處理套裝軟體，TriD提供物超所值的功能，例如可擴充的特徵線處理功能，絕非大型套裝軟體所及，更可針對各產業的需求發展出特有功能，不失為小而美的CAD精品。
可攜式3D掃描器	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧量測面積：200mm×200mm~300mm×300mm。 ‧量測精度：±0.1mm。 ‧掃描速度：60lines/sec。 \| 潛力預估: 從傳統工業應用到最熱門之3D遊戲、動畫、製作，可攜式3D掃描器應用範圍廣泛，是目前彩色3D量測中最具精確度的系統。尤其多台組合後，可以同步控制作特殊的量測用途。
高速光傳接模組技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧1.25Gigabit Ethernet Transceiver：單模/Output Power>-11dBm.Sensitivity<-20dBm.多模/Output Power>-10dBm.S... \| 潛力預估: 將可與國際模組廠商作技術競爭並符合國際系統廠商規格同時將參與國際光通訊規格制定。
高速光電元件技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 符合2.5Gigabit Ethernet要求。 ‧ 符合Bellcore 468元件環測要求。 \| 潛力預估: 因應將來FTTX時機的到來，會對LD與PIN的市場需求量大增，故應提昇培養技術成熟度與量產的技巧，以符合未來市場或技轉的要求。
摻鉺光纖放大器製作技術 (Erbium-Doped Fiber Amplifier Assembling Technology)	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: *‧ Operation Wavelength:1530~1560nm. ‧ Input Power:-20dBm16chs. ‧ Gain:>22Db. ‧ Gain Stability:<1dB.... \| 潛力預估: 將開發寬頻光放大器及小型化技術以增加放大頻寬，強化光放大器產業，支援關鍵性技術開發，以發展Metro/Access網路環境技術。**
微光機電技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 1x2/2x2 MEMS Switch Insertion Loss:0.8dB max. Switching time<5ms. ‧ 4x4/8x8 MEMS Switch Insertion ... \| 潛力預估: 具高精密、批量生產及低成本之優勢，為未來製程發展之趨勢。
高速光發射、接收次模組封裝技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ Low cost TO-Can Package ‧ Uncooled 1310nm DFB TOSA ‧ 10km transmission ‧ SC/LC receptacle package ... \| 潛力預估: 由於TO-Can 封裝為國內光通訊光電元件封裝技術中最成熟之技術，本技術若結合廠商生產能力，將可大幅降低10Gb/s光電元件封裝製作成本。