軟性基板製程技術
- 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 @ 經濟部
技術名稱-中文軟性基板製程技術的執行單位是工研院院本部, 產出年度是98, 計畫名稱是工研院創新前瞻技術研究計畫, 技術規格是A.軟性基板材質︰PI B.規格︰厚度15μm，塗佈成形均勻性±3%，surface roughness≦20?，基板翹曲量小於1.5mm @370mm*470mm*0.7mm玻璃載板，取下外觀無破損 C.特色︰基板透明，可耐220℃之製程溫度，容易大面積製造，自有專利(申請中), 潛力預估是2008年DisplaySearch預估電子書於2014年市場規模將達到878M美元。此外，在IMI 2005年國際會議上，由IT Strategy公司所公布資料，全球應用於大型佈告顯示產業超過1千億美元產值，以軟性顯示技術為現有面板產業創造新應用及擴大市場規模。.
| 序號 | 3396 |
| 產出年度 | 98 |
| 技術名稱-中文 | 軟性基板製程技術 |
| 執行單位 | 工研院院本部 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 工研院創新前瞻技術研究計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 利用直接塗佈與乾燥成膜於玻璃載板上形成透明之軟性基板，供後續之面板製程使用，最後可簡易的取下而得一軟性顯示器 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | A.軟性基板材質︰PI B.規格︰厚度15μm，塗佈成形均勻性±3%，surface roughness≦20?，基板翹曲量小於1.5mm @370mm*470mm*0.7mm玻璃載板，取下外觀無破損 C.特色︰基板透明，可耐220℃之製程溫度，容易大面積製造，自有專利(申請中) |
| 技術成熟度 | 試量產 |
| 可應用範圍 | 軟性顯示器、軟性觸控面板等等軟性電子元件 |
| 潛力預估 | 2008年DisplaySearch預估電子書於2014年市場規模將達到878M美元。此外，在IMI 2005年國際會議上，由IT Strategy公司所公布資料，全球應用於大型佈告顯示產業超過1千億美元產值，以軟性顯示技術為現有面板產業創造新應用及擴大市場規模。 |
| 聯絡人員 | 李中禕 |
| 電話 | 03-5914195 |
| 傳真 | (空) |
| 電子信箱 | leechungi@itri.org.tw |
| 參考網址 | (空) |
| 所須軟硬體設備 | 與推廣負責人洽商 |
| 需具備之專業人才 | 材料、化工、機械之相關領域 |
| 同步更新日期 | 2019-07-24 |
序號3396 |
產出年度98 |
技術名稱-中文軟性基板製程技術 |
執行單位工研院院本部 |
產出單位(空) |
計畫名稱工研院創新前瞻技術研究計畫 |
領域(空) |
已申請專利之國家(空) |
已獲得專利之國家(空) |
技術現況敘述-中文利用直接塗佈與乾燥成膜於玻璃載板上形成透明之軟性基板，供後續之面板製程使用，最後可簡易的取下而得一軟性顯示器 |
技術現況敘述-英文(空) |
技術規格A.軟性基板材質︰PI B.規格︰厚度15μm，塗佈成形均勻性±3%，surface roughness≦20?，基板翹曲量小於1.5mm @370mm*470mm*0.7mm玻璃載板，取下外觀無破損 C.特色︰基板透明，可耐220℃之製程溫度，容易大面積製造，自有專利(申請中) |
技術成熟度試量產 |
可應用範圍軟性顯示器、軟性觸控面板等等軟性電子元件 |
潛力預估2008年DisplaySearch預估電子書於2014年市場規模將達到878M美元。此外，在IMI 2005年國際會議上，由IT Strategy公司所公布資料，全球應用於大型佈告顯示產業超過1千億美元產值，以軟性顯示技術為現有面板產業創造新應用及擴大市場規模。 |
聯絡人員李中禕 |
電話03-5914195 |
傳真(空) |
電子信箱leechungi@itri.org.tw |
參考網址(空) |
所須軟硬體設備與推廣負責人洽商 |
需具備之專業人才材料、化工、機械之相關領域 |
同步更新日期2019-07-24 |
根據名稱 軟性基板製程技術 找到的相關資料
(以下顯示 3 筆) (或要:直接搜尋所有 軟性基板製程技術 ...) | 執行單位: 工研院顯示中心 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進互動與3D顯示系統技術關鍵計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 複合型阻氧層技術，WVTR≦5×10-6g/m2-day。 ‧ 耐300℃高溫基板塗佈測試(厚度≦15μm，厚度均勻度≧90%，warp≦1.5mm)。 ‧ 耐300℃高溫離型技術與高溫基板離型測... | 潛力預估: 加值軟性基板研發完整性，以利軟性電子產品之開發。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院顯示中心 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代捲軸軟性顯示關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: (1)軟性基板材質︰PI；(2)規格︰厚度20~75μm，塗佈成形均勻性±3%，surface roughness≦20Å，基板翹曲量小於2mm@370mm*470mm*2.8mm玻璃載板... | 潛力預估: 2008年DisplaySearch預估電子書於2014年市場規模將達到878M美元，此外，在IMI 2005年國際會議上，由IT Strategy公司所公布資料，全球應用於大型佈告顯示產業超過1千億... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院顯示中心 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代捲軸軟性顯示關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: (1) 軟性基板材質：PI (2) 規格︰厚度15μm，塗佈成形均勻性±3%，surface roughness≦20?，基板翹曲量小於1.5mm@370mmx470mmx0.7mm玻璃載板，取下外觀... | 潛力預估: 2008年DisplaySearch預估電子書於2014年市場規模將達到878M美元。此外，在IMI 2005年國際會議上，由IT Strategy公司所公佈資料，全球應用於大型佈告顯示產業超過1千億... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院顯示中心 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進互動與3D顯示系統技術關鍵計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 複合型阻氧層技術，WVTR≦5×10-6g/m2-day。 ‧ 耐300℃高溫基板塗佈測試(厚度≦15μm，厚度均勻度≧90%，warp≦1.5mm)。 ‧ 耐300℃高溫離型技術與高溫基板離型測... | 潛力預估: 加值軟性基板研發完整性，以利軟性電子產品之開發。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院顯示中心 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代捲軸軟性顯示關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: (1)軟性基板材質︰PI；(2)規格︰厚度20~75μm，塗佈成形均勻性±3%，surface roughness≦20Å，基板翹曲量小於2mm@370mm*470mm*2.8mm玻璃載板... | 潛力預估: 2008年DisplaySearch預估電子書於2014年市場規模將達到878M美元，此外，在IMI 2005年國際會議上，由IT Strategy公司所公布資料，全球應用於大型佈告顯示產業超過1千億... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院顯示中心 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代捲軸軟性顯示關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: (1) 軟性基板材質：PI (2) 規格︰厚度15μm，塗佈成形均勻性±3%，surface roughness≦20?，基板翹曲量小於1.5mm@370mmx470mmx0.7mm玻璃載板，取下外觀... | 潛力預估: 2008年DisplaySearch預估電子書於2014年市場規模將達到878M美元。此外，在IMI 2005年國際會議上，由IT Strategy公司所公佈資料，全球應用於大型佈告顯示產業超過1千億... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
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(以下顯示 6 筆) (或要:直接搜尋所有 03-5914195 ...) | 執行單位: 工研院顯示中心 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代捲軸軟性顯示關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: (1)規格︰曲率半徑≦5cm；Ion/Ioff＞10(4次方)；Before Debounding Vth≦5V；Under Bending △Vth≦3.5V；Saturation Mobility... | 潛力預估: 採用本技術可使原a-Si TFT面板廠商升級為軟性a-Si TFT，且無需採購新設備，減少設備資本支出，在現有之設備能力內，可使a-Si TFT廠商的EPD解決方案得以實現，降低跨入軟性顯示器之門檻。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院顯示中心 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代捲軸軟性顯示關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: A.規格︰曲率半徑≦5cm Ion/Ioff＞104 Before Debounding Vth≦5V Under Bending △Vth≦3.5V Saturation Mobility≧0.15... | 潛力預估: 採用本技術可使原a-Si TFT面板廠商升級為軟性a-Si TFT、且無需採購新設備，減少設備資本支出，在現有之設備能力內，可使a-Si TFT廠商的EPD解決方案得以實現，降低跨入軟性顯示器之門檻。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: A.規格︰曲率半徑≦5cm Ion/Ioff＞104 Before Debounding Vth≦5V Under Bending △Vth≦3.5V Saturation Mobility≧0.5c... | 潛力預估: 採用本技術可使原a-Si TFT面板廠商升級為軟性a-Si TFT、且無需採購新設備，減少設備資本支出，在現有之設備能力內，可使a-Si TFT廠商的EPD解決方案得以實現，降低跨入軟性顯示器之門檻。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: TCO：ITO 膜厚：< 50nm 片電阻值：< 25Ω/□ 感測模組：投射式電容 光學穿透率：85%以上 b*：≦2 | 潛力預估: 隨著電子書應用市場的興起，2008年DisplaySearch預估電子書於2014年市場規模將達到878M美元，此外，在IMI 2005年國際會議上，由IT Strategy公司所公布資料，全球應用於... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院顯示中心 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代捲軸軟性顯示關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: A.規格︰曲率半徑≦5cm，Ion/Ioff＞10E4，Before De-bonding Vth≦5V，Under Bending ΔVth≦3.5V，Saturation Mobility≧0.5... | 潛力預估: 採用本技術可使原a-Si TFT面板廠商升級為軟性a-Si TFT、且無需採購新設備，減少設備資本支出，在現有之設備能力內，可使a-Si TFT廠商的EPD解決方案得以實現，降低跨入軟性顯示器之門檻 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院顯示中心 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代捲軸軟性顯示關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 1. Size：6” 2. Thickness：< 30μm 3. Transparency：≧ 85% 4. CIE: (a*,b*) ＜ 5 5. Bending Test * Be... | 潛力預估: 為目前世界首創軟性觸控自發光顯示薄膜技術，此技術具有可大型化、輕量化及易貼合等優點。本技術可應用於高畫質彩色化捲軸式顯示器、曲面顯示器及軟性電子閱讀器等產品。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院顯示中心 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代捲軸軟性顯示關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: (1)規格︰曲率半徑≦5cm；Ion/Ioff＞10(4次方)；Before Debounding Vth≦5V；Under Bending △Vth≦3.5V；Saturation Mobility... | 潛力預估: 採用本技術可使原a-Si TFT面板廠商升級為軟性a-Si TFT，且無需採購新設備，減少設備資本支出，在現有之設備能力內，可使a-Si TFT廠商的EPD解決方案得以實現，降低跨入軟性顯示器之門檻。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院顯示中心 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代捲軸軟性顯示關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: A.規格︰曲率半徑≦5cm Ion/Ioff＞104 Before Debounding Vth≦5V Under Bending △Vth≦3.5V Saturation Mobility≧0.15... | 潛力預估: 採用本技術可使原a-Si TFT面板廠商升級為軟性a-Si TFT、且無需採購新設備，減少設備資本支出，在現有之設備能力內，可使a-Si TFT廠商的EPD解決方案得以實現，降低跨入軟性顯示器之門檻。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: A.規格︰曲率半徑≦5cm Ion/Ioff＞104 Before Debounding Vth≦5V Under Bending △Vth≦3.5V Saturation Mobility≧0.5c... | 潛力預估: 採用本技術可使原a-Si TFT面板廠商升級為軟性a-Si TFT、且無需採購新設備，減少設備資本支出，在現有之設備能力內，可使a-Si TFT廠商的EPD解決方案得以實現，降低跨入軟性顯示器之門檻。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: TCO：ITO 膜厚：< 50nm 片電阻值：< 25Ω/□ 感測模組：投射式電容 光學穿透率：85%以上 b*：≦2 | 潛力預估: 隨著電子書應用市場的興起，2008年DisplaySearch預估電子書於2014年市場規模將達到878M美元，此外，在IMI 2005年國際會議上，由IT Strategy公司所公布資料，全球應用於... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院顯示中心 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代捲軸軟性顯示關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: A.規格︰曲率半徑≦5cm，Ion/Ioff＞10E4，Before De-bonding Vth≦5V，Under Bending ΔVth≦3.5V，Saturation Mobility≧0.5... | 潛力預估: 採用本技術可使原a-Si TFT面板廠商升級為軟性a-Si TFT、且無需採購新設備，減少設備資本支出，在現有之設備能力內，可使a-Si TFT廠商的EPD解決方案得以實現，降低跨入軟性顯示器之門檻 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院顯示中心 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代捲軸軟性顯示關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 1. Size：6” 2. Thickness：< 30μm 3. Transparency：≧ 85% 4. CIE: (a*,b*) ＜ 5 5. Bending Test * Be... | 潛力預估: 為目前世界首創軟性觸控自發光顯示薄膜技術，此技術具有可大型化、輕量化及易貼合等優點。本技術可應用於高畫質彩色化捲軸式顯示器、曲面顯示器及軟性電子閱讀器等產品。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
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| 執行單位: 船舶中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 船舶技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 建立圖控式之船舶監測系統，以網路整合船上之輔機設備訊號，完成全數位系統架構及細部線路圖。
2. 完成訊號轉換及通訊模組原形設計及製做，每一模組可接入16個數位訊號線及7組類比訊號線，並於模組內... | 潛力預估: 1.利用國內日趨成熟之自動化、電子、機電整合等技術，結合不同領域專才，開發本土化之船用組件與裝備，規劃發展整合式船舶數位監控系統，?集整合各種監測控制及通訊訊號於具簡易操作介面之船舶數位監控電腦系統，... |
| 執行單位: 船舶中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 船舶技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 本技術結合統計能量法與FRP振噪特性資料庫，具有以下特性：
1. 資料庫包含常見船用FRP材料之振噪特性，包括單板及三明治板之吸音率、穿透損失及損失因子頻譜。
2. 可同時考慮結構音及空氣音傳遞路徑。... | 潛力預估: 1.可於FRP船舶設計階段及必要時之艙間噪音特性之評估。 2.應用噪音預估技術，幫助國內業界面臨噪音問題時，以軟體模擬取代現場試誤，降低建造低噪音、高舒適性船舶之成本。 3.提昇我國船舶建造之減振防... |
| 執行單位: 船舶中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 船舶技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 船舶技術網網站涵蓋「線上設計系統及建造電子書」： 1.「線上設計系統」乃依循造船設計採用之『螺旋式設計』(Design Spiral)流程方式，涵蓋船舶穩度安全計算、結構振動頻率計算、住艙與貨艙通風設... | 潛力預估: 1.開發完成後可提供目前國內船舶常用網際網路方式之設計計算模組，協助強化船廠設計能力，迅速回應客戶之需求。 2.提供船廠施工標準程序及檢驗標準之參考基準，控管船舶建造品質，提昇船廠競爭力。 |
| 執行單位: 船舶中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 船舶技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 新系列螺槳P5006與P5007實驗螺槳兩型，螺槳葉片五葉，直徑250mm，面積比1.0，螺距比1.4，適用於船速37節以下。 1.空化系數為0.75與0.6時螺槳效率優於四葉螺槳。 2.於低速狀況... | 潛力預估: 1.四葉及五葉螺槳性能實驗之完成，可協助螺槳廠家切入對於有船艙低振動與低噪音等舒適性要求較為嚴苛之高階市場，大大提昇了廠商的競爭能力。 2.新系列螺槳局部性能的改善，使得螺槳廠家得以進一步提昇螺槳品質... |
| 執行單位: 食品所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代食品加工及調配料技術研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 截切蔬菜以微波密度0.58W/g操作，加熱7分鐘品溫升高30℃以上，可降低生菌數3 log CFU/g，延長保存期限一半以上。 | 潛力預估: 改善包裝食品殺菌問題，提高能源效率，提升製程效率及產品安全性，並有助於保存食品原有風味及營養成分，預估可改善或取代現有加工技術約2億元產值。 |
| 執行單位: 食品所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 基因庫及遺傳資源的收集保存與研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 紅麴菌Unigene註解資料庫 | 潛力預估: 註解資料的利用與開發,應用於開發紅麴菌中有用之蛋白質或可應用工業之酵素。 |
| 執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 醫療系統技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 以無線傳輸影像資訊，資訊傳送速率=2Mbps。無線電發射器電源≦3V，電流≦15mA.。 | 潛力預估: 可有效整合國內光電、電子與醫療技術，協助國內電子產業開發高附加價值之醫療檢視產品，開發前瞻性技術有效提升國內相關技術水準，並切入國際生醫市場，極具潛力。 |
| 執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 醫療系統技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 256X256 CMOS影像感測器晶片，功率10mW以下 | 潛力預估: 提昇生醫市場產值，協助國內電子產業開發高附加價值之影像視覺產品，拓展影像感測應用領域，極具潛力。 |
| 執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 醫療系統技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 以無線傳輸影像資訊，資訊傳送速率=2Mbps。無線電發射器電源≦3V，電流≦15mA.。 | 潛力預估: 可有效整合國內光電、電子與醫療技術，協助國內電子產業開發高附加價值之醫療檢視產品，開發前瞻性技術有效提升國內相關技術水準，並切入國際生醫市場，極具潛力。 |
| 執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 醫療系統技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 以無線傳輸影像資訊，資訊傳送速率=2Mbps。無線電發射器電源≦3V，電流≦15mA.。 | 潛力預估: 可有效整合國內光電、電子與醫療技術，協助國內電子產業開發高附加價值之醫療檢視產品，開發前瞻性技術有效提升國內相關技術水準，並切入國際生醫市場，極具潛力。 |
| 執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 醫療系統技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 整合式探頭傳輸介面模組，可操控：掃描開展角度(≦60度)、 掃瞄Start、掃瞄Move、掃瞄Stop等 | 潛力預估: 可與近似即時三維超音波影像診斷系統整合，增加其產品附加價值，提升國內醫療產業競爭力，極具潛力。 |
| 執行單位: 食品所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 基因庫及遺傳資源的收集保存與研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 紅麴菌全基因體序列資料庫 | 潛力預估: 可建立紅麴菌全基因體晶片的製作分析，開發紅麴菌基因與產物關聯資訊，掌握紅麴菌發酵與育種之訊息，作為未來在紅麴菌菌株的開發研究與延伸建立藥物篩選平台。 |
| 執行單位: 食品所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代食品加工及調配料技術研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 生產速度0.1m/min，可隨需求調整厚度。 | 潛力預估: 利用本技術所製造的可食性包材，可應用於調理食品，取代部分的塑膠包材，以減少產業的環保壓力。 |
| 執行單位: 食品所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代食品加工及調配料技術研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 豆味淡，嗜口性佳，冷藏保存可儲存6個月以上。 | 潛力預估: 國內年進口起司約為十億元，粗估產品若佔10%，為一億元台幣。 |
| 執行單位: 食品所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代食品加工及調配料技術研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 產品所含之多穀成分達50%以上，並具有良好之品質，其烹煮時間、口感及形狀與傳統麵條相近。 | 潛力預估: 預計增加麵條粉條業產值1億元的市場。 |
執行單位: 船舶中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 船舶技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 建立圖控式之船舶監測系統，以網路整合船上之輔機設備訊號，完成全數位系統架構及細部線路圖。
2. 完成訊號轉換及通訊模組原形設計及製做，每一模組可接入16個數位訊號線及7組類比訊號線，並於模組內... | 潛力預估: 1.利用國內日趨成熟之自動化、電子、機電整合等技術，結合不同領域專才，開發本土化之船用組件與裝備，規劃發展整合式船舶數位監控系統，?集整合各種監測控制及通訊訊號於具簡易操作介面之船舶數位監控電腦系統，... |
執行單位: 船舶中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 船舶技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 本技術結合統計能量法與FRP振噪特性資料庫，具有以下特性：
1. 資料庫包含常見船用FRP材料之振噪特性，包括單板及三明治板之吸音率、穿透損失及損失因子頻譜。
2. 可同時考慮結構音及空氣音傳遞路徑。... | 潛力預估: 1.可於FRP船舶設計階段及必要時之艙間噪音特性之評估。 2.應用噪音預估技術，幫助國內業界面臨噪音問題時，以軟體模擬取代現場試誤，降低建造低噪音、高舒適性船舶之成本。 3.提昇我國船舶建造之減振防... |
執行單位: 船舶中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 船舶技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 船舶技術網網站涵蓋「線上設計系統及建造電子書」： 1.「線上設計系統」乃依循造船設計採用之『螺旋式設計』(Design Spiral)流程方式，涵蓋船舶穩度安全計算、結構振動頻率計算、住艙與貨艙通風設... | 潛力預估: 1.開發完成後可提供目前國內船舶常用網際網路方式之設計計算模組，協助強化船廠設計能力，迅速回應客戶之需求。 2.提供船廠施工標準程序及檢驗標準之參考基準，控管船舶建造品質，提昇船廠競爭力。 |
執行單位: 船舶中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 船舶技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 新系列螺槳P5006與P5007實驗螺槳兩型，螺槳葉片五葉，直徑250mm，面積比1.0，螺距比1.4，適用於船速37節以下。 1.空化系數為0.75與0.6時螺槳效率優於四葉螺槳。 2.於低速狀況... | 潛力預估: 1.四葉及五葉螺槳性能實驗之完成，可協助螺槳廠家切入對於有船艙低振動與低噪音等舒適性要求較為嚴苛之高階市場，大大提昇了廠商的競爭能力。 2.新系列螺槳局部性能的改善，使得螺槳廠家得以進一步提昇螺槳品質... |
執行單位: 食品所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代食品加工及調配料技術研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 截切蔬菜以微波密度0.58W/g操作，加熱7分鐘品溫升高30℃以上，可降低生菌數3 log CFU/g，延長保存期限一半以上。 | 潛力預估: 改善包裝食品殺菌問題，提高能源效率，提升製程效率及產品安全性，並有助於保存食品原有風味及營養成分，預估可改善或取代現有加工技術約2億元產值。 |
執行單位: 食品所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 基因庫及遺傳資源的收集保存與研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 紅麴菌Unigene註解資料庫 | 潛力預估: 註解資料的利用與開發,應用於開發紅麴菌中有用之蛋白質或可應用工業之酵素。 |
執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 醫療系統技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 以無線傳輸影像資訊，資訊傳送速率=2Mbps。無線電發射器電源≦3V，電流≦15mA.。 | 潛力預估: 可有效整合國內光電、電子與醫療技術，協助國內電子產業開發高附加價值之醫療檢視產品，開發前瞻性技術有效提升國內相關技術水準，並切入國際生醫市場，極具潛力。 |
執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 醫療系統技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 256X256 CMOS影像感測器晶片，功率10mW以下 | 潛力預估: 提昇生醫市場產值，協助國內電子產業開發高附加價值之影像視覺產品，拓展影像感測應用領域，極具潛力。 |
執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 醫療系統技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 以無線傳輸影像資訊，資訊傳送速率=2Mbps。無線電發射器電源≦3V，電流≦15mA.。 | 潛力預估: 可有效整合國內光電、電子與醫療技術，協助國內電子產業開發高附加價值之醫療檢視產品，開發前瞻性技術有效提升國內相關技術水準，並切入國際生醫市場，極具潛力。 |
執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 醫療系統技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 以無線傳輸影像資訊，資訊傳送速率=2Mbps。無線電發射器電源≦3V，電流≦15mA.。 | 潛力預估: 可有效整合國內光電、電子與醫療技術，協助國內電子產業開發高附加價值之醫療檢視產品，開發前瞻性技術有效提升國內相關技術水準，並切入國際生醫市場，極具潛力。 |
執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 醫療系統技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 整合式探頭傳輸介面模組，可操控：掃描開展角度(≦60度)、 掃瞄Start、掃瞄Move、掃瞄Stop等 | 潛力預估: 可與近似即時三維超音波影像診斷系統整合，增加其產品附加價值，提升國內醫療產業競爭力，極具潛力。 |
執行單位: 食品所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 基因庫及遺傳資源的收集保存與研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 紅麴菌全基因體序列資料庫 | 潛力預估: 可建立紅麴菌全基因體晶片的製作分析，開發紅麴菌基因與產物關聯資訊，掌握紅麴菌發酵與育種之訊息，作為未來在紅麴菌菌株的開發研究與延伸建立藥物篩選平台。 |
執行單位: 食品所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代食品加工及調配料技術研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 生產速度0.1m/min，可隨需求調整厚度。 | 潛力預估: 利用本技術所製造的可食性包材，可應用於調理食品，取代部分的塑膠包材，以減少產業的環保壓力。 |
執行單位: 食品所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代食品加工及調配料技術研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 豆味淡，嗜口性佳，冷藏保存可儲存6個月以上。 | 潛力預估: 國內年進口起司約為十億元，粗估產品若佔10%，為一億元台幣。 |
執行單位: 食品所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代食品加工及調配料技術研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 產品所含之多穀成分達50%以上，並具有良好之品質，其烹煮時間、口感及形狀與傳統麵條相近。 | 潛力預估: 預計增加麵條粉條業產值1億元的市場。 |
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