94GHz 世界最新之PEMC理論模型高增益天線設計技術
- 技術司可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文94GHz 世界最新之PEMC理論模型高增益天線設計技術的執行單位是工研院院本部, 產出年度是98, 計畫名稱是工研院創新前瞻技術研究計畫, 技術規格是94GHz微型化高增益之天線陣列單元(增益:5dBi,輻射效率35%), 潛力預估是本計畫所提出之毫米波成像系統如能成功開發並技術移轉業者實際商業化,則可帶動國內安全、監控及毫米波科技等產業提升技術發展,以ISTC為整合帶動角色,進行相關領域廠商之重直及水平整合,創造安全科技之新產業價值。.

序號3428
產出年度98
技術名稱-中文94GHz 世界最新之PEMC理論模型高增益天線設計技術
執行單位工研院院本部
產出單位(空)
計畫名稱工研院創新前瞻技術研究計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文本計畫發展之技術包括:94GHz微型化高增益之天線陣列單元設計:應用世界最先進之PEMC理論模型,結合PEC (perfect electric conductor)與artificial PMC (perfect magnetic conductor)作為antenna reflector,其特殊的電磁邊界特性可以創造出多個image magnetic current ,讓每個天線陣列單元等效成virtual antenna array,單個天線陣列單元增益達到5dBi,有效增加各輻射單元之虛像單元數,並可具體減小60%實體陣列之體積,設計之reflector具有降低介電質在高頻中的能量損耗,同時增加天線效率與增益。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格94GHz微型化高增益之天線陣列單元(增益:5dBi,輻射效率35%)
技術成熟度雛形
可應用範圍毫米波對具有良好的穿透性以及金屬探測性,且不具有輻射性之傷害疑慮,是一相當可靠且安全之反恐偵測利器,相較於目前之金屬探測器而言,可提供較清楚之解析資訊,同時也省去了金屬探測門所佔去的大量體積,有較佳環境安裝配合度。使用在民生用途上如機場、銀行、商辦大樓、超商賣場以及學校等之安檢程序上,可預防社會犯罪事件、降低災害損失,保障人民生活安全。
潛力預估本計畫所提出之毫米波成像系統如能成功開發並技術移轉業者實際商業化,則可帶動國內安全、監控及毫米波科技等產業提升技術發展,以ISTC為整合帶動角色,進行相關領域廠商之重直及水平整合,創造安全科技之新產業價值。
聯絡人員粘金重
電話03-5914992
傳真03-5827754
電子信箱CCN@itri.org.tw
參考網址http://www.itri.org.tw/chi/tech-transfer/01.asp?RootNodeId=040&NodeId=041&NavRootNodeId=040
所須軟硬體設備
需具備之專業人才

序號

3428

產出年度

98

技術名稱-中文

94GHz 世界最新之PEMC理論模型高增益天線設計技術

執行單位

工研院院本部

產出單位

(空)

計畫名稱

工研院創新前瞻技術研究計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

本計畫發展之技術包括:94GHz微型化高增益之天線陣列單元設計:應用世界最先進之PEMC理論模型,結合PEC (perfect electric conductor)與artificial PMC (perfect magnetic conductor)作為antenna reflector,其特殊的電磁邊界特性可以創造出多個image magnetic current ,讓每個天線陣列單元等效成virtual antenna array,單個天線陣列單元增益達到5dBi,有效增加各輻射單元之虛像單元數,並可具體減小60%實體陣列之體積,設計之reflector具有降低介電質在高頻中的能量損耗,同時增加天線效率與增益。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

94GHz微型化高增益之天線陣列單元(增益:5dBi,輻射效率35%)

技術成熟度

雛形

可應用範圍

毫米波對具有良好的穿透性以及金屬探測性,且不具有輻射性之傷害疑慮,是一相當可靠且安全之反恐偵測利器,相較於目前之金屬探測器而言,可提供較清楚之解析資訊,同時也省去了金屬探測門所佔去的大量體積,有較佳環境安裝配合度。使用在民生用途上如機場、銀行、商辦大樓、超商賣場以及學校等之安檢程序上,可預防社會犯罪事件、降低災害損失,保障人民生活安全。

潛力預估

本計畫所提出之毫米波成像系統如能成功開發並技術移轉業者實際商業化,則可帶動國內安全、監控及毫米波科技等產業提升技術發展,以ISTC為整合帶動角色,進行相關領域廠商之重直及水平整合,創造安全科技之新產業價值。

聯絡人員

粘金重

電話

03-5914992

傳真

03-5827754

電子信箱

CCN@itri.org.tw

參考網址

http://www.itri.org.tw/chi/tech-transfer/01.asp?RootNodeId=040&NodeId=041&NavRootNodeId=040

所須軟硬體設備

需具備之專業人才

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94GHz 假型共源級主動式回授低雜訊放大器 (LNA)設計技術

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 94GHz低雜訊放大器(增益:14dB;雜訊0.6dB) | 潛力預估: 本計畫所提出之毫米波成像系統如能成功開發並技術移轉業者實際商業化,則可帶動國內安全、監控及毫米波科技等產業提升技術發展,以ISTC為整合帶動角色,進行相關領域廠商之重直及水平整合,創造安全科技之新產業...

@ 技術司可移轉技術資料集

智慧型即時空對地視頻監測系統(Eagle Eye)技術

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 8226 | 潛力預估: 可應用於大範圍救災資訊及時蒐集;未來考慮普羅大眾之應用方向,可搭配GPS與Google Earth結合提供新型態娛樂資訊服務。

@ 技術司可移轉技術資料集

毫米波寬頻低雜訊放大器

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 1.增益頻寬:27 GHz (70-97 GHz) 2.晶片面積為3mm×1mm 3.雜訊指數:6dB | 潛力預估: 毫米波雷達與無線通訊系統相關領域之必要元件

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雙動態目標區域追蹤技術

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 利用KLT(Kanade-Lucas-Tomasi)特徵點擷取追蹤技術,經由透視投影轉換與配合Kalman filter去除粗差點,突破RANSAC法與Mean Shift法速度慢與無法穩定追蹤之限制... | 潛力預估: 將現階段安全監控維度提升到空中/移動的應用,潛在商機可觀,並對促進社會福祉將具有重大貢獻

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無線天線模組Spiral天線技術

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: C Ant:480MHz Return loss:-19dB Bandwidth: 470~500MHz | 潛力預估: 可協助業界建立UAV產品競爭優勢,開拓全球市場

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多場型天線陣列

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 1.頻寬:75-95GHz 2.3dB波束寬:70度 3.尺寸:6.5mm×2.8 mm | 潛力預估: 毫米波雷達與無線通訊系統相關領域之必要元件

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UAV視頻飛行導控技術

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 1.硬體即時影像壓縮:支援 H.264, MPEG-4, MJPEG等格式 2.運算平台重量?1,000g | 潛力預估: 與國內民用商業化UAV業者協同開發,加速計畫成果商品化,提升國內民用UAV產業之國際競爭優勢

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智慧化蓄冷箱系統

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 保溫箱重量為市售2/3、價格下降1/3、氣密效能提升10%,冷藏保溫達24小時;蓄冷片凍結效率提高25%,蓄冷液為食品級;透過無線通訊網路將商品溫度、車輛GPS位置等傳回後端平台,使配送業者掌握近即時... | 潛力預估: 整合保溫模組、蓄冷片、RFID系統及ICT關鍵技術之全程溯源保鮮物流服務,引領國內低溫物流產業朝向高品質、高效率、低成本之長效保鮮目標邁進。

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94GHz 假型共源級主動式回授低雜訊放大器 (LNA)設計技術

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 94GHz低雜訊放大器(增益:14dB;雜訊0.6dB) | 潛力預估: 本計畫所提出之毫米波成像系統如能成功開發並技術移轉業者實際商業化,則可帶動國內安全、監控及毫米波科技等產業提升技術發展,以ISTC為整合帶動角色,進行相關領域廠商之重直及水平整合,創造安全科技之新產業...

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智慧型即時空對地視頻監測系統(Eagle Eye)技術

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 8226 | 潛力預估: 可應用於大範圍救災資訊及時蒐集;未來考慮普羅大眾之應用方向,可搭配GPS與Google Earth結合提供新型態娛樂資訊服務。

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毫米波寬頻低雜訊放大器

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 1.增益頻寬:27 GHz (70-97 GHz) 2.晶片面積為3mm×1mm 3.雜訊指數:6dB | 潛力預估: 毫米波雷達與無線通訊系統相關領域之必要元件

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雙動態目標區域追蹤技術

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 利用KLT(Kanade-Lucas-Tomasi)特徵點擷取追蹤技術,經由透視投影轉換與配合Kalman filter去除粗差點,突破RANSAC法與Mean Shift法速度慢與無法穩定追蹤之限制... | 潛力預估: 將現階段安全監控維度提升到空中/移動的應用,潛在商機可觀,並對促進社會福祉將具有重大貢獻

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無線天線模組Spiral天線技術

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: C Ant:480MHz Return loss:-19dB Bandwidth: 470~500MHz | 潛力預估: 可協助業界建立UAV產品競爭優勢,開拓全球市場

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多場型天線陣列

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 1.頻寬:75-95GHz 2.3dB波束寬:70度 3.尺寸:6.5mm×2.8 mm | 潛力預估: 毫米波雷達與無線通訊系統相關領域之必要元件

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UAV視頻飛行導控技術

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 1.硬體即時影像壓縮:支援 H.264, MPEG-4, MJPEG等格式 2.運算平台重量?1,000g | 潛力預估: 與國內民用商業化UAV業者協同開發,加速計畫成果商品化,提升國內民用UAV產業之國際競爭優勢

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智慧化蓄冷箱系統

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 保溫箱重量為市售2/3、價格下降1/3、氣密效能提升10%,冷藏保溫達24小時;蓄冷片凍結效率提高25%,蓄冷液為食品級;透過無線通訊網路將商品溫度、車輛GPS位置等傳回後端平台,使配送業者掌握近即時... | 潛力預估: 整合保溫模組、蓄冷片、RFID系統及ICT關鍵技術之全程溯源保鮮物流服務,引領國內低溫物流產業朝向高品質、高效率、低成本之長效保鮮目標邁進。

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TFT CELL製造設備技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧電漿源: 500mm ‧ 錨定能 : >10-5 J/m2 | 潛力預估: 非接觸式配向製程及設備為未來發展趨勢,在國外亦正研發中,市場需求殷切。

前瞻性顯示器設備技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 捲繞速度:15~30m/min ‧ 張力誤差: ± 10% ‧ 速度誤差:± 10% | 潛力預估: 軟性顯示器是未來顯示器發展之趨勢,本技術可整合應用於軟板製程設備中,未來市場應用範圍極為廣泛。

平面顯示器瑕疵檢測系統整合應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 檢測物: TFT-LCD彩色濾光片、素玻璃 2. 元件大小: 680 mm X 880 mm 3. 檢測速率: 15000 mm2/秒 4. 最小瑕疵: 20μm | 潛力預估: 技術應用領域可擴大至LCD其他元件的瑕疵檢測

線切割機工件旋轉軸同步控制應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 旋轉軸同步控制應用技術加工,為利用XYUV與旋轉軸同步控制移動,配合放電切削形成曲面無屑加工方式。 | 潛力預估: 協助國內WEDM廠商發展智慧型控制器與放電技術,2004年國產CNC 放電加工機產量將達900台,年產值達18億元以上,在市佔率方面逐年成長。本計畫開發具複合化與精度加工性能之線切割放電加工機,並且...

放電加工創成控制器應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 創成放電加工技術間隙伺服控制、放電軌跡路徑加工控制、3D曲面放電加工控制、自動換電極功能、電極尺寸偵測及補償功能及創成放電電源(ON Time=500ns、Ip=0.5A、9段電容選擇)。 | 潛力預估: 創成放電加工控制技術便提供3D微細放電加工一種技術解決方案,應用於奈米科技、光電通訊、生醫科技在微細加工零組件或模具的需求,使得整機單價可由80萬元提昇至250萬元。

先進構裝機電控制應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 晶片堆疊控制,底部充填自動校正控制 | 潛力預估: 1.晶片堆疊控制增加設備性能及提高設備附加價值。2.底部充填自動校正控制,適用於覆晶製程點膠製程設備。

精密PCB鑽孔控制技術系統整合應用

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 鑽孔速度:400孔/分鐘 ‧ 檔案管理 ‧ 座標顯示 ‧ 加工路徑顯示 ‧ 翻、排版指令 ‧ 多次鑽孔功能 ‧ 擴鑽圓孔/長槽擴鑽指令 ‧ 運轉/切削時間顯示 ‧ 從中斷點重新啟動功能 ‧ 斷針... | 潛力預估: 具備畫面瀏覽器功能,可由機器製造商自由編輯設定顯示畫面以增加系統專有特色功能,提高市場競爭力。

即時運動控制模組應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Windows CE 作業平台,具6軸脈波輸出,6軸硬體閉迴路控制,384點輸入/384點輸出,9軸32位元(Bits)位置計數器,8 CHANNEL串列式A/D 界面,8 CHANNEL串列式D/A... | 潛力預估: 本技術可應用於九成以上之產業控制器,CNC控制器,半導體設備控制器等。

運動控制組件應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 整合式定位及輸出入控制晶片(EPCIO)將工業控制中定位與輸出入控制所需之界面電路整合於單一控制模組內,可大幅提升工業控制器硬體控制模組的穩定度,降低成本。 | 潛力預估: 本技術可應用於九成以上之產業控制器,CNC控制器,半導體設備控制器等。

線型馬達控制及配機應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 線型馬達推力最高到3000~5000牛頓、解析度到0.5μm、有效行程最大370~650mm、可以控制於電流、速度和位置迴路、具有各項伺服馬達安全保護。 | 潛力預估: 目前已開始搭配WEDM進給軸配機與系統整合

永磁同步線型馬達分析設計技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 3000~5000N中重型馬達,600N輕型背向有鐵心線型馬達。 | 潛力預估: 目前已開始搭配WEDM進給軸配機與系統整合

創新研發社群與智庫技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧以.Net應用XML及Web Services等跨平台整合方案 ‧ 本技術成果為網際網路協同作業平台 ‧ 採Module Based與Role Based積木式建構技術 ‧ 採Web Based及U... | 潛力預估: 適合用在技術社群建構、知識管理網站、企業入口網站建立…等市場領域。

32 bit Configurable RISC Core

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Advanced RISC Core Architecture; 2. 32 bit Architecture with 32 bit Data Path, 32 bit Instruction ... | 潛力預估: 32位元 RISC處理機, 應用於High Performance Embedded System / SoC,但由於主流之ARM / MIPS授權費昂貴,非一般設計公司所能負擔。嵌入式系統樣式繁多,...

CCL-CF232 Chi

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. Fully software compatible with industry standard 16C550 type UARTs; 2. 16-bytes deep transmitter ... | 潛力預估: 國內無相同產品,國外有OxFord / TI ,價錢較高(約5美元)

CCL Configurable Processor Toolchain/Debugger

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 相容於GCC 3.4.3版規格、GNU Binary Utility 2.15版規格、GDB 5.3版規格 | 潛力預估: 雖然ARM處理器在嵌入式系統的普及,但是其高額的權利金與使用費對於規模較小的廠商仍是一大負擔。針對由八位元或十六位元處理器想要做升級的嵌入式系統廠商來說,工研院電通所的組合式處理機與完整的軟體開發環境...

TFT CELL製造設備技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧電漿源: 500mm ‧ 錨定能 : >10-5 J/m2 | 潛力預估: 非接觸式配向製程及設備為未來發展趨勢,在國外亦正研發中,市場需求殷切。

前瞻性顯示器設備技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 捲繞速度:15~30m/min ‧ 張力誤差: ± 10% ‧ 速度誤差:± 10% | 潛力預估: 軟性顯示器是未來顯示器發展之趨勢,本技術可整合應用於軟板製程設備中,未來市場應用範圍極為廣泛。

平面顯示器瑕疵檢測系統整合應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 檢測物: TFT-LCD彩色濾光片、素玻璃 2. 元件大小: 680 mm X 880 mm 3. 檢測速率: 15000 mm2/秒 4. 最小瑕疵: 20μm | 潛力預估: 技術應用領域可擴大至LCD其他元件的瑕疵檢測

線切割機工件旋轉軸同步控制應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 旋轉軸同步控制應用技術加工,為利用XYUV與旋轉軸同步控制移動,配合放電切削形成曲面無屑加工方式。 | 潛力預估: 協助國內WEDM廠商發展智慧型控制器與放電技術,2004年國產CNC 放電加工機產量將達900台,年產值達18億元以上,在市佔率方面逐年成長。本計畫開發具複合化與精度加工性能之線切割放電加工機,並且...

放電加工創成控制器應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 創成放電加工技術間隙伺服控制、放電軌跡路徑加工控制、3D曲面放電加工控制、自動換電極功能、電極尺寸偵測及補償功能及創成放電電源(ON Time=500ns、Ip=0.5A、9段電容選擇)。 | 潛力預估: 創成放電加工控制技術便提供3D微細放電加工一種技術解決方案,應用於奈米科技、光電通訊、生醫科技在微細加工零組件或模具的需求,使得整機單價可由80萬元提昇至250萬元。

先進構裝機電控制應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 晶片堆疊控制,底部充填自動校正控制 | 潛力預估: 1.晶片堆疊控制增加設備性能及提高設備附加價值。2.底部充填自動校正控制,適用於覆晶製程點膠製程設備。

精密PCB鑽孔控制技術系統整合應用

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 鑽孔速度:400孔/分鐘 ‧ 檔案管理 ‧ 座標顯示 ‧ 加工路徑顯示 ‧ 翻、排版指令 ‧ 多次鑽孔功能 ‧ 擴鑽圓孔/長槽擴鑽指令 ‧ 運轉/切削時間顯示 ‧ 從中斷點重新啟動功能 ‧ 斷針... | 潛力預估: 具備畫面瀏覽器功能,可由機器製造商自由編輯設定顯示畫面以增加系統專有特色功能,提高市場競爭力。

即時運動控制模組應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Windows CE 作業平台,具6軸脈波輸出,6軸硬體閉迴路控制,384點輸入/384點輸出,9軸32位元(Bits)位置計數器,8 CHANNEL串列式A/D 界面,8 CHANNEL串列式D/A... | 潛力預估: 本技術可應用於九成以上之產業控制器,CNC控制器,半導體設備控制器等。

運動控制組件應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 整合式定位及輸出入控制晶片(EPCIO)將工業控制中定位與輸出入控制所需之界面電路整合於單一控制模組內,可大幅提升工業控制器硬體控制模組的穩定度,降低成本。 | 潛力預估: 本技術可應用於九成以上之產業控制器,CNC控制器,半導體設備控制器等。

線型馬達控制及配機應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 線型馬達推力最高到3000~5000牛頓、解析度到0.5μm、有效行程最大370~650mm、可以控制於電流、速度和位置迴路、具有各項伺服馬達安全保護。 | 潛力預估: 目前已開始搭配WEDM進給軸配機與系統整合

永磁同步線型馬達分析設計技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 3000~5000N中重型馬達,600N輕型背向有鐵心線型馬達。 | 潛力預估: 目前已開始搭配WEDM進給軸配機與系統整合

創新研發社群與智庫技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧以.Net應用XML及Web Services等跨平台整合方案 ‧ 本技術成果為網際網路協同作業平台 ‧ 採Module Based與Role Based積木式建構技術 ‧ 採Web Based及U... | 潛力預估: 適合用在技術社群建構、知識管理網站、企業入口網站建立…等市場領域。

32 bit Configurable RISC Core

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Advanced RISC Core Architecture; 2. 32 bit Architecture with 32 bit Data Path, 32 bit Instruction ... | 潛力預估: 32位元 RISC處理機, 應用於High Performance Embedded System / SoC,但由於主流之ARM / MIPS授權費昂貴,非一般設計公司所能負擔。嵌入式系統樣式繁多,...

CCL-CF232 Chi

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. Fully software compatible with industry standard 16C550 type UARTs; 2. 16-bytes deep transmitter ... | 潛力預估: 國內無相同產品,國外有OxFord / TI ,價錢較高(約5美元)

CCL Configurable Processor Toolchain/Debugger

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 相容於GCC 3.4.3版規格、GNU Binary Utility 2.15版規格、GDB 5.3版規格 | 潛力預估: 雖然ARM處理器在嵌入式系統的普及,但是其高額的權利金與使用費對於規模較小的廠商仍是一大負擔。針對由八位元或十六位元處理器想要做升級的嵌入式系統廠商來說,工研院電通所的組合式處理機與完整的軟體開發環境...

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