軟性矽基電晶體及顯示陣列設計技術
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技術名稱-中文軟性矽基電晶體及顯示陣列設計技術的執行單位是工研院顯示中心, 產出年度是98, 計畫名稱是新世代捲軸軟性顯示關鍵技術發展計畫, 技術規格是A.規格︰曲率半徑≦5cm，Ion/Ioff＞10E4，Before De-bonding Vth≦5V，Under Bending ΔVth≦3.5V，Saturation Mobility≧0.5cm^2/Vs B.特色︰使用既有之薄膜電晶體製程設備低溫製程，環保考量 (低製程功耗), 潛力預估是採用本技術可使原a-Si TFT面板廠商升級為軟性a-Si TFT、且無需採購新設備，減少設備資本支出，在現有之設備能力內，可使a-Si TFT廠商的EPD解決方案得以實現，降低跨入軟性顯示器之門檻.

序號	3441
產出年度	98
技術名稱-中文	軟性矽基電晶體及顯示陣列設計技術
執行單位	工研院顯示中心
產出單位	(空)
計畫名稱	新世代捲軸軟性顯示關鍵技術發展計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	利用高耐熱塑膠基板並結合標準之薄膜電晶體製程設備，開發可用於軟性主動式顯示器之軟性矽基電晶體製程及陣列設計技術
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	A.規格︰曲率半徑≦5cm，Ion/Ioff＞10E4，Before De-bonding Vth≦5V，Under Bending ΔVth≦3.5V，Saturation Mobility≧0.5cm^2/Vs B.特色︰使用既有之薄膜電晶體製程設備低溫製程，環保考量 (低製程功耗)
技術成熟度	雛形
可應用範圍	軟性主動式面板
潛力預估	採用本技術可使原a-Si TFT面板廠商升級為軟性a-Si TFT、且無需採購新設備，減少設備資本支出，在現有之設備能力內，可使a-Si TFT廠商的EPD解決方案得以實現，降低跨入軟性顯示器之門檻
聯絡人員	李中禕
電話	03-5914195
傳真	03-5913482
電子信箱	leechungi@itri.org.tw
參考網址	http://www.itri.org.tw/
所須軟硬體設備	與推廣負責人洽商
需具備之專業人才	材料、化工、機械之相關領域
同步更新日期	2024-09-03

序號

3441

產出年度

技術名稱-中文

軟性矽基電晶體及顯示陣列設計技術

執行單位

工研院顯示中心

產出單位

(空)

計畫名稱

新世代捲軸軟性顯示關鍵技術發展計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

利用高耐熱塑膠基板並結合標準之薄膜電晶體製程設備，開發可用於軟性主動式顯示器之軟性矽基電晶體製程及陣列設計技術

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

A.規格︰曲率半徑≦5cm，Ion/Ioff＞10E4，Before De-bonding Vth≦5V，Under Bending ΔVth≦3.5V，Saturation Mobility≧0.5cm^2/Vs B.特色︰使用既有之薄膜電晶體製程設備低溫製程，環保考量 (低製程功耗)

技術成熟度

雛形

可應用範圍

軟性主動式面板

潛力預估

採用本技術可使原a-Si TFT面板廠商升級為軟性a-Si TFT、且無需採購新設備，減少設備資本支出，在現有之設備能力內，可使a-Si TFT廠商的EPD解決方案得以實現，降低跨入軟性顯示器之門檻

聯絡人員

李中禕

電話

03-5914195

傳真

03-5913482

電子信箱

leechungi@itri.org.tw

參考網址

http://www.itri.org.tw/

所須軟硬體設備

與推廣負責人洽商

需具備之專業人才

材料、化工、機械之相關領域

同步更新日期

2024-09-03

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軟性基板製程技術	執行單位: 工研院顯示中心 \| 產出年度: 97 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新世代捲軸軟性顯示關鍵技術發展計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1)軟性基板材質︰PI；(2)規格︰厚度20~75μm，塗佈成形均勻性±3%，surface roughness≦20Å \| 潛力預估: 軟性顯示器、軟性觸控面板等等軟性電子元件 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
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軟性基板製程技術	執行單位: 工研院顯示中心 \| 產出年度: 98 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新世代捲軸軟性顯示關鍵技術發展計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1) 軟性基板材質：PI (2) 規格︰厚度15μm，塗佈成形均勻性±3%，surface roughness≦20?，基板翹曲量小於1.5mm@370mmx470mmx0.7mm玻璃載板，取下外觀... \| 潛力預估: 2008年DisplaySearch預估電子書於2014年市場規模將達到878M美元。此外，在IMI 2005年國際會議上，由IT Strategy公司所公佈資料，全球應用於大型佈告顯示產業超過1千億... @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
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行動終端平台3D線上互動引擎	執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: 資策會 \| 計畫名稱: 手持式設備嵌入式系統軟體技術發展四年計畫 \| 領域: 通訊與光電 \| 技術規格: 行動終端平台 3D 場景漸進載入技術、行動終端平台 3D 物件場景管理技術、行動終端平台自動貼圖資源管理技術、行動網路環境 3D 內容下載技術、行動網路環境線上多互動 SESSION 管理技術、行動終... \| 潛力預估: 應用行動終端平台3D線上互動引擎可加速內容廠商開發時程，降低開發成本，並帶起新的手機應用程式及新一代的界面，有利國內手機廠推行其獨特的手機，提供在世界上的市佔率。
服務整合平台	執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: 資策會 \| 計畫名稱: 網路前瞻應用技術發展四年計畫 \| 領域: 通訊與光電 \| 技術規格: Service Entry, Service Registry, Message Broker, Authentication&Authorization, Identity Management, ... \| 潛力預估: 本技術成果配合電子化政府共通作業平台之推行建置，將使國內電子化政府技術往前邁進一大步，並領先國外各國電子化政府。而在電子化政府共通作業平台逐步成功後，將確保本平台技術之實用性與可靠性。未來，除了國內電...
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Wireless/Wired Ethernet Switching Technology	執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: 資策會 \| 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 \| 領域: 通訊與光電 \| 技術規格: 本系統已成功建立一套完整的L2/L3 Switching平台軟體解決方案，其所具有的特性大致區分如下:1. L2 Switch功能:主要以MAC為主之通訊協定，例如:LACP、GVRP、RSTP、MS... \| 潛力預估: 由於本項技術提供Wired/Wireless Ethernet Switching完整的軟體解決方案，解決了長久以來廠商無法落實技術生根的問題，因此對於國內網路通訊產業的推廣及提昇必定有相當大的助益...
N-Tier-NAT/ Firewall-free SIP-based Communication System	執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: 資策會 \| 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 \| 領域: 通訊與光電 \| 技術規格: 以IETF的RFC-3261為基礎的SIP Voip Communication System \| 潛力預估: 由於VoIP市場快速加溫，國內業者需求也因此升高，然而因Open source也已相當成熟，因此需求會受到影響。
雙網訊息整合匣道技術	執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: 資策會 \| 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 \| 領域: 通訊與光電 \| 技術規格: 提供即時通訊(Instant Message)、SIP、Email、SMS、MMS異質訊息系統間之介接與整合技術。能與企業訊息服務(Email、Calendar、UMS等整合)。具有媒體資料調適功能(... \| 潛力預估: 雙網訊息整合閘道器可以用來做為雙網（WLAN / Mobile）間不同網路、不同格式之訊息轉換，實有其相當之方便性。未來Instant Message結合其他各類服務，將會是一種趨勢。
WCDMA終端L2/L3協定軟體	執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: 資策會 \| 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 \| 領域: 通訊與光電 \| 技術規格: 本技術遵循 3GPP 國際標準，為 3G 手機與晶片最核心之協定軟體，也主宰著手機與基地台通訊效率良否之關鍵。主要技術規格如下：提供 CM、SM、MM、RABM、RRC、RLC、MAC 等 WCDMA... \| 潛力預估: 本模組亦包含軟體平台、測試平台，可應用於WCDMA晶片及行動終端開發，方便與應用程式及硬體平台銜接，可有效縮短開發時程。因本技術開發需要龐大之人力支援及時間，因此非常適合由科專計畫來發展，並技術移轉給...
WCDMA軟體整合技術	執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: 資策會 \| 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 \| 領域: 通訊與光電 \| 技術規格: 本技術遵循 3GPP 國際標準，提供 WCDMA L2/L3 協定軟體在與特定L1晶片及上層應用整合所需之必要模組，同時並協助完成相關的 L1/L2/L3 整合測試。主要技術規格如下：提供 USIM、... \| 潛力預估: 本技術可用於協助我國廠商發展 3G 晶片與多媒體手機系統，已成功協助威盛電子發展 3G 晶片及協助英華達發展 WCDMA 手機產品，提升競爭力，有效鞏固我國手機產業優勢。
航空資料鏈路通訊處理軟體(V2.0)	執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: 資策會 \| 計畫名稱: 航空資料鏈路通訊系統技術研發四年計畫 \| 領域: 機械與航太 \| 技術規格: 陸陸通訊處理功能：Load Sheet 信息產生/分解處理、OOOI 信息產生/分解處理。航空資料處理功能：OOOI資料自動輸入處理、OOOI資料人工輸入處理、航機班表資料庫介面處理、OOOI資料圖形... \| 潛力預估: 帶領廠商共同進行航空資料鏈路通訊系統開發，奠定核心技術之研發能力，並提昇廠商數位通訊技術能量，以爭取航空通訊、交通資訊服務及相關應用系統之市場機會。
車用語音對話技術	執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: 資策會 \| 計畫名稱: 航空資料鏈路通訊系統技術研發計畫 \| 領域: 機械與航太 \| 技術規格: 具口語的理解技術 \| 潛力預估: 雛型
即時路況動態導航技術	執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: 資策會 \| 計畫名稱: 航空資料鏈路通訊系統技術研發計畫 \| 領域: 機械與航太 \| 技術規格: \| 潛力預估: 2005年預測全球車機市場為790萬台；2006年預測全球車機市場為870萬台；2007年預測全球車機市場為950萬台
Web GIS路況顯示圖形引擎	執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: 資策會 \| 計畫名稱: 航空資料鏈路通訊系統技術研發計畫 \| 領域: 機械與航太 \| 技術規格: \| 潛力預估: 因應未來市場LBS的應用成熟，搭配整體GIS地理資訊的完整，將有充分發揮之空間
數位學習內容保護技術	執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: 資策會 \| 計畫名稱: 新世代數位學習環境技術研發計畫 \| 領域: 通訊與光電 \| 技術規格: 擴充行動學習載具呈現數學教材的功能符合MathML規範。防盜拷技術符合USB2.0，可避免行動端數位學習教材遭受無限制散佈。提供行動載具端與教學元件交易平台數位版權管理技術相容之解決方案。 \| 潛力預估: 可以提升行動學習終端產品系統技術，透過技術移轉提供業者具彈性化設計能力及普及性價位之解決方案，極具市場淺力
分散式多媒體互動學習工具	執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: 資策會 \| 計畫名稱: 新世代數位學習環境技術研發計畫 \| 領域: 通訊與光電 \| 技術規格: BIFS Decoder、MP4 Visual Decoder、MP4 Advanced Audio Decoder、Rich Media Rendering Engine、MP4 Streaming... \| 潛力預估: 本項成果潛在商機無限，除了可以用於互動教材之播放，未來還可以發展成為MP4-over ip數位電視之互動技術。進而往TV-learing, TV-shopping 之方向延伸。

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行動終端平台3D線上互動引擎

服務整合平台

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執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 本系統已成功建立一套完整的L2/L3 Switching平台軟體解決方案，其所具有的特性大致區分如下:1. L2 Switch功能:主要以MAC為主之通訊協定，例如:LACP、GVRP、RSTP、MS... | 潛力預估: 由於本項技術提供Wired/Wireless Ethernet Switching完整的軟體解決方案，解決了長久以來廠商無法落實技術生根的問題，因此對於國內網路通訊產業的推廣及提昇必定有相當大的助益...

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執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 領域: 通訊與光電 | 技術規格: 本技術遵循 3GPP 國際標準，為 3G 手機與晶片最核心之協定軟體，也主宰著手機與基地台通訊效率良否之關鍵。主要技術規格如下：提供 CM、SM、MM、RABM、RRC、RLC、MAC 等 WCDMA... | 潛力預估: 本模組亦包含軟體平台、測試平台，可應用於WCDMA晶片及行動終端開發，方便與應用程式及硬體平台銜接，可有效縮短開發時程。因本技術開發需要龐大之人力支援及時間，因此非常適合由科專計畫來發展，並技術移轉給...