TSV檢測技術
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技術名稱-中文TSV檢測技術的執行單位是工研院院本部, 產出年度是99, 計畫名稱是工研院創新前瞻技術研究計畫, 技術規格是CD?3 um，aspect ratio ?16, 潛力預估是應用性高.

序號	3624
產出年度	99
技術名稱-中文	TSV檢測技術
執行單位	工研院院本部
產出單位	(空)
計畫名稱	工研院創新前瞻技術研究計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	TSV CD/depth 檢測技術，非破壞性線上檢測
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	CD?3 um，aspect ratio ?16
技術成熟度	雛形
可應用範圍	3D IC 製程參數檢測
潛力預估	應用性高
聯絡人員	顧逸霞
電話	03-5732103
傳真	03-5722383
電子信箱	yku@itri.org.tw
參考網址	http://www.itri.org.tw
所須軟硬體設備	自製雛型機+自建軟體
需具備之專業人才	光學
同步更新日期	2024-09-03

序號

3624

產出年度

技術名稱-中文

TSV檢測技術

執行單位

工研院院本部

產出單位

(空)

計畫名稱

工研院創新前瞻技術研究計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

TSV CD/depth 檢測技術，非破壞性線上檢測

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

CD?3 um，aspect ratio ?16

技術成熟度

雛形

可應用範圍

3D IC 製程參數檢測

潛力預估

應用性高

聯絡人員

顧逸霞

電話

03-5732103

傳真

03-5722383

電子信箱

yku@itri.org.tw

參考網址

http://www.itri.org.tw

所須軟硬體設備

自製雛型機+自建軟體

需具備之專業人才

光學

同步更新日期

2024-09-03

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反射儀量測高密度高深寬比(aspect ratio 10)矽穿孔結構深度及形貌	執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 100 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 應用近乎垂直入射式之寬波段光束入射待測晶圓，擷取TSV上/下孔徑不同深度的反射光干涉光譜訊號，透過自有專利之分析演算方法來分析TSV孔徑深度，特別適用於高密度、小尺寸(? 5 um)陣列式TSV孔徑深... \| 潛力預估: 預期未來可應用於3D IC先進製程檢測機台之核心檢測模組。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
紅外共焦顯微鏡技術	執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 100 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 建立彩色紅外共焦顯微檢測技術完整色散模型，應用於1-775 um薄化晶圓製程厚度/對位誤差量測，量測準確度? 0.1 um \| 潛力預估: 預期未來可應用於3D IC先進製程檢測機台之核心檢測模組。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
micro-bump形貌檢測技術	執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 101 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: Ball size > 40 mm \| 潛力預估: 擬包含硬體架構及分析軟體整機技轉。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
光學顯微鏡嵌入技術	執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 103 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: 服務創新 \| 技術規格: 100X螢光顯微鏡以及30X-10000X高解析電鏡 \| 潛力預估: 材料及生醫領域研究需求大 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
極紫外線散射數	執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 104 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: 服務創新 \| 技術規格: 三維奈米結構量測解析度達 1奈米 \| 潛力預估: 先進半導體製程參數檢測應用 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
次世代微影疊對量測技術	執行單位: 工研院量測中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: Accuracy<3nm \| 潛力預估: 可搶攻半導體檢測 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

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半導體製程有害氣體過濾器研製技術	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 依製程進行各項氣體之定量校正曲線；建立現廠分析裝備之佈線及檢測參數；建立半導體乾式蝕刻製程相關氣體分析鑑測及功能驗證技術。 \| 潛力預估: 由於半導體廠或一般化工廠之排放氣體需符合環保規範，此項分析監測技術既可定量檢測排放氣體；進而可執行其吸附濾槽之功能驗證，作為濾材配方調配之指標。可同時推廣至檢測單位、半導體廠、一般化工廠、及吸附濾材廠...
藍色磷光材料FIrpic及新紅色磷光材料CSPHR1技術	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 昇華後之成品純度>99%。 \| 潛力預估: 磷光OLED材料因發光效率高，未來具有強大商機，昇華純化設備可應用在多種OLED材料之純化製程。
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酸性TiO2 Anatase溶膠應用技術開發	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 鍍膜空氣中有機物分解能力：乙酸丁酯分解能力0.1～1.0μg/min.×W ×cm2；鍍膜品質：1.附?性：膠帶實驗不脫落；2.硬度≧H；3.耐刮力≧100g。 \| 潛力預估: 約新台幣30億元/年。
電激光液晶混成溶膠技術開發	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 聚合物分散液晶薄膜中之液晶微粒大小～1μm，電子窗簾元件具有控制透明度之功能，經電場on-off形成之光線穿透率差ΔT(Ton-Toff)＞30%，耐用性＞10,000 cycle。 \| 潛力預估: 約新台幣1.0億元/年。
光敏材料應用技術開發之建立	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: CdSe光敏材料粒徑：2~6nm。 \| 潛力預估: LED、生物標籤及太陽能電池市場產值持續成長中。
77GHz防撞雷達研發	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Target detection range : 3m～200m˙Range Resolution : ±1m˙Relative Velocity : 150Km/Hr±1.5Km/Hr˙Failur... \| 潛力預估: 根據Frost & Sullivan預測2005年歐洲市場之銷售量將可達22.6萬輛、市場規模約為4,944萬歐元，較2001年的96萬歐元大幅成長了50倍以上。根據IMS的估計，2003年日本適應...
汽車用前/後乘客座氣囊袋技術開發	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.氣囊袋容積：100 ~ 120 公升。2. 75 -- 210單尼薄型Nylon布。3. 0.1mm TPU薄型高分子膜。 \| 潛力預估: 原料為現有商品，無缺貨之虞。每年可製作數萬枚。
防側/後撞空氣囊裝置開發	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 充填氣體溫度：＜200℃。防側撞空氣囊裝置：充氣時間＜30msec，維持壓力時間＞5sec，氣囊袋容積10-12公升。後座防撞空氣囊裝置：充氣時間＜60msec，氣囊袋容積100-120公升。 \| 潛力預估: 2010年啟美國與歐洲將立法要求加裝防側撞之防護裝置，簾幕型空氣囊系統預估每年有數千萬組之市場需求。中/高級車將以具有後座乘客防護空氣囊系統為訴求，預估每年需求量達數百萬組。
先進充氣模組開發	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 氣囊袋維持充氣狀態時間＞5 sec。噴嘴耐壓＞2000 psi，短期耐溫＞2000℃。 \| 潛力預估: 全球每年數萬組。
產品安全可靠度鑑測技術開發	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 本項技術為一品質保證技術，重點在於KNOW-HOW，並無技術規格可資描述。 \| 潛力預估: 經濟部於93年8月5日所召開的「第二季促進投資擴大招商推動會議」，亦指示工業局提出「壯大汽車零組件產業發展策略」─預期 2008 年台灣的汽車零組件產業產值可達新台幣3784億元，其中電子零組件可達...
電腦模擬技術在方向盤Body Block試驗之應用	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 模擬結果與試驗比對，趨勢須一致，關鍵數值誤差在10％以內。 \| 潛力預估: 承受衝擊環境之產品設計皆可使用此技術。
MB-OFDM UWB V1.0 Matlab baseband simulation platform	執行單位: 中科院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 超寬頻系統平台與IP發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合MB-OFDM UWB PHY v1.0規範之Matlab floating-point與fixed-point simulation platform；Group A，B，C，D，E bands... \| 潛力預估: 可搶攻短距離無線通訊與數位家庭市場，極具市場淺力
MB-OFDM UWB V1.0 ADS RF and baseband co-simulation platform	執行單位: 中科院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 超寬頻系統平台與IP發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合MB-OFDM UWB PHY v1.0規範之Matlab floating-point與fixed-point simulation platform；Group A，B，C，D，E bands... \| 潛力預估: 可搶攻短距離無線通訊與數位家庭市場，極具市場淺力
MB-OFDM UWB V1.0 baseband VHDL code	執行單位: 中科院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 超寬頻系統平台與IP發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合MB-OFDM UWB PHY v1.0規範；Group A bands (3.1GHz – 4.9GHz)；Data rate：6.6，10，13.3，20， 25，40，50，60Mbps。 \| 潛力預估: 可搶攻短距離無線通訊與數位家庭市場，極具市場淺力