技術名稱-中文R2R熱壓光學膜厚度量測技術的執行單位是工研院機械所, 產出年度是99, 計畫名稱是高效能面板整合光學系統關鍵計畫, 技術規格是1、透明光學膜厚度範圍 25μm~1.0mm 2、量測重現性 ±1μm＠±2σ, 潛力預估是切入線上製程設備，提昇產品良率.
| 序號 | 3647 |
| 產出年度 | 99 |
| 技術名稱-中文 | R2R熱壓光學膜厚度量測技術 |
| 執行單位 | 工研院機械所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 高效能面板整合光學系統關鍵計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 一種膜厚量測系統，可量測一體式之光學膜厚度 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 1、透明光學膜厚度範圍 25μm~1.0mm 2、量測重現性 ±1μm＠±2σ |
| 技術成熟度 | 雛形 |
| 可應用範圍 | 顯示器用之光學膜、3D TV之分光菱鏡片、R2R塗布之均勻度簡測 |
| 潛力預估 | 切入線上製程設備，提昇產品良率 |
| 聯絡人員 | 陳俊賢 |
| 電話 | 03-5743718 |
| 傳真 | 03-5722383 |
| 電子信箱 | jim.chen@itri.org.tw |
| 參考網址 | 無 |
| 所須軟硬體設備 | 無 |
| 需具備之專業人才 | 光學背景、軟體開發基本能力、光機系統整合能力 |
序號3647 |
產出年度99 |
技術名稱-中文R2R熱壓光學膜厚度量測技術 |
執行單位工研院機械所 |
產出單位(空) |
計畫名稱高效能面板整合光學系統關鍵計畫 |
領域(空) |
已申請專利之國家(空) |
已獲得專利之國家(空) |
技術現況敘述-中文一種膜厚量測系統，可量測一體式之光學膜厚度 |
技術現況敘述-英文(空) |
技術規格1、透明光學膜厚度範圍 25μm~1.0mm 2、量測重現性 ±1μm＠±2σ |
技術成熟度雛形 |
可應用範圍顯示器用之光學膜、3D TV之分光菱鏡片、R2R塗布之均勻度簡測 |
潛力預估切入線上製程設備，提昇產品良率 |
聯絡人員陳俊賢 |
電話03-5743718 |
傳真03-5722383 |
電子信箱jim.chen@itri.org.tw |
參考網址無 |
所須軟硬體設備無 |
需具備之專業人才光學背景、軟體開發基本能力、光機系統整合能力 |
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(以下顯示 7 筆) (或要:直接搜尋所有 03-5743718 ...) | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 高效能面板整合光學系統關鍵計畫 | 領域: | 技術規格: 1、雙面光學膜片上下結構對位精度 5μm | 潛力預估: 切入線上製程設備，提昇產品良率 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 高效能面板整合光學系統關鍵計畫 | 領域: | 技術規格: 1、UV膠量測範圍70μm以下 2、PET厚度量測範圍 200μm以下 3、量測重現性 ±0.1μm＠±2σ | 潛力預估: 切入線上製程設備，提昇產品良率 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 1、ITO檢測最小線寬30um 2、ITO短、斷路即時影像檢測 | 潛力預估: 關鍵技術可應用於透明導電膜片 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 雷射光谷關鍵技術開發暨整合應用計畫 | 領域: | 技術規格: (1)z軸重覆性≦1μm (2)三維檢測項目:Bump球高、共面度、翹曲 (3)二維檢測項目: Bump 直徑、中心位置偏移、球缺、球傷 （不完整）、異物、刮痕、IC尺寸 (4)檢測速度≧7200UP... | 潛力預估: 三維快速檢測應用 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 雷射光谷關鍵技術開發暨整合應用計畫 | 領域: 製造精進 | 技術規格: 量測範圍:2～12吋晶圓尺寸 翹曲量測重覆性≦2μm 瑕疵縱向解析度＝0.5 μm 檢測速度≦5 sec/片 | 潛力預估: 晶圓表面 藍寶石基板表面 精密研磨鏡面表面量測 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 104 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 高度量測精度1μm | 潛力預估: 可推廣至光電、半導體、面板及精密機械產業之精密尺寸量測。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 105 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 連結ASTM F534 3.1.2 標準，可檢測範圍直徑300mm、平面度檢測重現性 ±2μm； | 潛力預估: 可發展成大面積高精度平面度量測平台 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 高效能面板整合光學系統關鍵計畫 | 領域: | 技術規格: 1、雙面光學膜片上下結構對位精度 5μm | 潛力預估: 切入線上製程設備，提昇產品良率 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 高效能面板整合光學系統關鍵計畫 | 領域: | 技術規格: 1、UV膠量測範圍70μm以下 2、PET厚度量測範圍 200μm以下 3、量測重現性 ±0.1μm＠±2σ | 潛力預估: 切入線上製程設備，提昇產品良率 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 1、ITO檢測最小線寬30um 2、ITO短、斷路即時影像檢測 | 潛力預估: 關鍵技術可應用於透明導電膜片 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 雷射光谷關鍵技術開發暨整合應用計畫 | 領域: | 技術規格: (1)z軸重覆性≦1μm (2)三維檢測項目:Bump球高、共面度、翹曲 (3)二維檢測項目: Bump 直徑、中心位置偏移、球缺、球傷 （不完整）、異物、刮痕、IC尺寸 (4)檢測速度≧7200UP... | 潛力預估: 三維快速檢測應用 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 雷射光谷關鍵技術開發暨整合應用計畫 | 領域: 製造精進 | 技術規格: 量測範圍:2～12吋晶圓尺寸 翹曲量測重覆性≦2μm 瑕疵縱向解析度＝0.5 μm 檢測速度≦5 sec/片 | 潛力預估: 晶圓表面 藍寶石基板表面 精密研磨鏡面表面量測 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 104 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 高度量測精度1μm | 潛力預估: 可推廣至光電、半導體、面板及精密機械產業之精密尺寸量測。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 105 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 連結ASTM F534 3.1.2 標準，可檢測範圍直徑300mm、平面度檢測重現性 ±2μm； | 潛力預估: 可發展成大面積高精度平面度量測平台 @ 技術司可移轉技術資料集 |
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| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 光電組件先進製程自動化系統技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: 顯微線路量測模組：手動、自動量測符合3標準差規範
20X | 潛力預估: 可搶攻AOI國外設備廠商市場，極具市場潛力 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 光電組件先進製程自動化系統技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: RIE後殘留物去除率>95%；微粒去除率>0.5μm達98%以上 | 潛力預估: 可取代目前濕式清洗製程，減少大量使用有機溶劑，解決環保及缺水問題，創造每年約25億元的產值。 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 光電組件先進製程自動化系統技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.>0.5μm的particle移除率100%；2.靜電消除及表面溫度補償控制 35~ 60 ± 2°C；3.高效能噴嘴：每一噴嘴之CO2消耗量小於200g/min.，出口速度大於300m/s | 潛力預估: 可取代目前濕式清洗製程，減少大量使用有機溶劑，解決環保及缺水問題，創造每年約10億元的產值。 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1).精細線材直徑最小15mm(伸長率4%)(2).空心材外徑6mm(平均壁厚0.3mm、溝深0.1mm、內附微溝面數＝40)、實/空心材斷面減縮比為70%、實心材直徑精度±0.01mm | 潛力預估: 可使台灣進入高附加價值之半導體封裝用之線材市場，此領域在台灣尚無明顯之競爭者，可另闢金屬產業的藍海 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)ψ10mm高導電無氧銅連鑄棒材，晶粒尺寸＜50μm、材料導電率＞101 IACS、抗拉強度＞220Mpa、伸長率＞25%。(2)ψ8mm純金連鑄棒材，純度99.99%。(3)ψ8mm純銀連鑄棒... | 潛力預估: 可使台灣進入高附加價值之金屬原材料產業以及半導體封裝用之線材市場，此領域在台灣尚無明顯之競爭者，可另闢金屬產業的藍海 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 線徑：0.05~0.5mm處理速度：20~60m/min | 潛力預估: 為綠色環保製程，具取代部份有機溶劑濕式清潔潛力，可簡化清潔流程，降低對環境衝擊。 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 內層發泡材密度可達0.7cm3/g | 潛力預估: 可搶攻休閒運動器材結構輕量化市場需求，極具市場潛力 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 鑄件長厚比250以上 | 潛力預估: 提供產品強度、剛性、輕量、環保等優點，具市場潛力 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 鋁銅複合材料厚度1mm-20mm | 潛力預估: 各種散熱系統應用 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 摩擦攪拌銲道鎖孔深度＜0.5mm，正向力＜500Kgf | 潛力預估: 提供產品更大強度、剛性、環保等優點，具市場潛力 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 汽車引擎關鍵零組件製造系統技術開發先期研究計畫 | 領域: | 技術規格: 適用產品尺寸：30cm×15cm×15cm | 潛力預估: 汽機車零件、手工具、3C產品、航太、運動器材等 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 汽車產業關鍵技術研發聯盟三年計畫 | 領域: | 技術規格: 管材STKM11A，管厚t=1~4mm，截面最小半徑/厚度比r/t≧6，減薄率≦30%。 | 潛力預估: 應用於車輛業輕量化結構件與新車種開發，因應新世代運輸工具結構零組件設計改型趨勢。 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 汽車產業關鍵技術研發聯盟三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1).內裝輕構件鋁、鎂合金比原鋼鐵件減重20%以上 (2).零組件數減少5件以上。 | 潛力預估: 可擴大鎂合金之應用領域,諸如車用底盤部份輕構件 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: 直徑≦φ20mm、高度≦3.0mm(含外殼)、扭矩：≧0.3mNm/A、轉數：根據扭力額定規格需求另行訂定。 | 潛力預估: 建立國內薄型馬達開發生產能力，取代進口產品及現有薄型態之稍大尺寸馬達，創造產值10億元/年以上。 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: 零件定位精度可達1μm、零組件接合良率可達95%。 | 潛力預估: 應用於光通訊雷射二極體之製作與量產，預計可取代同類型之進口產品，預估量產初期年產值可達2,000萬元以上。另可節省光通訊模組製造成本20%。 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 光電組件先進製程自動化系統技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: 顯微線路量測模組：手動、自動量測符合3標準差規範
20X | 潛力預估: 可搶攻AOI國外設備廠商市場，極具市場潛力 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 光電組件先進製程自動化系統技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: RIE後殘留物去除率>95%；微粒去除率>0.5μm達98%以上 | 潛力預估: 可取代目前濕式清洗製程，減少大量使用有機溶劑，解決環保及缺水問題，創造每年約25億元的產值。 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 光電組件先進製程自動化系統技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.>0.5μm的particle移除率100%；2.靜電消除及表面溫度補償控制 35~ 60 ± 2°C；3.高效能噴嘴：每一噴嘴之CO2消耗量小於200g/min.，出口速度大於300m/s | 潛力預估: 可取代目前濕式清洗製程，減少大量使用有機溶劑，解決環保及缺水問題，創造每年約10億元的產值。 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1).精細線材直徑最小15mm(伸長率4%)(2).空心材外徑6mm(平均壁厚0.3mm、溝深0.1mm、內附微溝面數＝40)、實/空心材斷面減縮比為70%、實心材直徑精度±0.01mm | 潛力預估: 可使台灣進入高附加價值之半導體封裝用之線材市場，此領域在台灣尚無明顯之競爭者，可另闢金屬產業的藍海 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)ψ10mm高導電無氧銅連鑄棒材，晶粒尺寸＜50μm、材料導電率＞101 IACS、抗拉強度＞220Mpa、伸長率＞25%。(2)ψ8mm純金連鑄棒材，純度99.99%。(3)ψ8mm純銀連鑄棒... | 潛力預估: 可使台灣進入高附加價值之金屬原材料產業以及半導體封裝用之線材市場，此領域在台灣尚無明顯之競爭者，可另闢金屬產業的藍海 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 線徑：0.05~0.5mm處理速度：20~60m/min | 潛力預估: 為綠色環保製程，具取代部份有機溶劑濕式清潔潛力，可簡化清潔流程，降低對環境衝擊。 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 內層發泡材密度可達0.7cm3/g | 潛力預估: 可搶攻休閒運動器材結構輕量化市場需求，極具市場潛力 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 鑄件長厚比250以上 | 潛力預估: 提供產品強度、剛性、輕量、環保等優點，具市場潛力 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 鋁銅複合材料厚度1mm-20mm | 潛力預估: 各種散熱系統應用 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 摩擦攪拌銲道鎖孔深度＜0.5mm，正向力＜500Kgf | 潛力預估: 提供產品更大強度、剛性、環保等優點，具市場潛力 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 汽車引擎關鍵零組件製造系統技術開發先期研究計畫 | 領域: | 技術規格: 適用產品尺寸：30cm×15cm×15cm | 潛力預估: 汽機車零件、手工具、3C產品、航太、運動器材等 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 汽車產業關鍵技術研發聯盟三年計畫 | 領域: | 技術規格: 管材STKM11A，管厚t=1~4mm，截面最小半徑/厚度比r/t≧6，減薄率≦30%。 | 潛力預估: 應用於車輛業輕量化結構件與新車種開發，因應新世代運輸工具結構零組件設計改型趨勢。 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 汽車產業關鍵技術研發聯盟三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1).內裝輕構件鋁、鎂合金比原鋼鐵件減重20%以上 (2).零組件數減少5件以上。 | 潛力預估: 可擴大鎂合金之應用領域,諸如車用底盤部份輕構件 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: 直徑≦φ20mm、高度≦3.0mm(含外殼)、扭矩：≧0.3mNm/A、轉數：根據扭力額定規格需求另行訂定。 | 潛力預估: 建立國內薄型馬達開發生產能力，取代進口產品及現有薄型態之稍大尺寸馬達，創造產值10億元/年以上。 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: 零件定位精度可達1μm、零組件接合良率可達95%。 | 潛力預估: 應用於光通訊雷射二極體之製作與量產，預計可取代同類型之進口產品，預估量產初期年產值可達2,000萬元以上。另可節省光通訊模組製造成本20%。 |
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