軟性可撓式揚聲器技術
- 技術司可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文軟性可撓式揚聲器技術的執行單位是工研院電光所, 產出年度是99, 計畫名稱是軟性電子模組與應用技術發展計畫, 技術規格是?厚度 : < 500μm ?尺寸：500mm x 2500mm ?撓曲度 : 半徑 < 3 cm ?工作電壓 : 7Vrms ~ 100Vrms, 潛力預估是工研院所研發的軟性揚聲器技術輕薄不佔空間、又可彎曲、只需用「印」方式的就可以生產出來，發聲的高頻為20KHz、低頻為200Hz，音場效果尤其適合表現細膩的中高頻音域變化，像是大自然的蟲鳴鳥叫，發聲效果一點都不輸傳統喇叭。更具有環保節能，電量相當於傳統喇叭的10%。運用軟性揚聲器具備「輕、薄、可撓曲....

序號	3667
產出年度	99
技術名稱-中文	軟性可撓式揚聲器技術
執行單位	工研院電光所
產出單位	(空)
計畫名稱	軟性電子模組與應用技術發展計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	工研院所研發的軟性揚聲器技術擁有原創性結構、連續式製程專利，以及自行開發的應用產品。本技術主要以軟性導電電極、間隔材、振膜等組成可撓曲的電聲元件。而且軟性大面積揚聲器裁切成各種形狀後亦能發音，可貼附於物體表面，增加設計人員在外型上的想像空間及使用者攜帶上的方便性，為目前傳統揚聲器不能做到的
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	?厚度 : < 500μm ?尺寸：500mm x 2500mm ?撓曲度 : 半徑 < 3 cm ?工作電壓 : 7Vrms ~ 100Vrms
技術成熟度	試量產
可應用範圍	?玩具 ?醫療應用 ?可攜式裝置 ?消費性電子產品 ?超薄軟性大面積貼壁式音響
潛力預估	工研院所研發的軟性揚聲器技術輕薄不佔空間、又可彎曲、只需用「印」方式的就可以生產出來，發聲的高頻為20KHz、低頻為200Hz，音場效果尤其適合表現細膩的中高頻音域變化，像是大自然的蟲鳴鳥叫，發聲效果一點都不輸傳統喇叭。更具有環保節能，電量相當於傳統喇叭的10%。運用軟性揚聲器具備「輕、薄、可撓曲、任意形狀」之特性，亦可使電聲元件跨出傳統揚聲器的範疇，擴大多元化的應用領域，如建築應用、紡織領域、創意產業等，可促成國內電聲產業升級，邁向創新紀元；並將建立軟性電子連續式製程生產的元件驗證平台，協助傳統機械設備廠商轉型為擁有連續式生產設備的製作能力
聯絡人員	劉昌和
電話	03-5912098
傳真	03-5917677&nbsp
電子信箱	(空)
參考網址	http://chliou@itri.org.tw
所須軟硬體設備	-
需具備之專業人才	聲音量測設備、連續式製程設備

序號

3667

產出年度

技術名稱-中文

軟性可撓式揚聲器技術

執行單位

工研院電光所

產出單位

(空)

計畫名稱

軟性電子模組與應用技術發展計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

工研院所研發的軟性揚聲器技術擁有原創性結構、連續式製程專利，以及自行開發的應用產品。本技術主要以軟性導電電極、間隔材、振膜等組成可撓曲的電聲元件。而且軟性大面積揚聲器裁切成各種形狀後亦能發音，可貼附於物體表面，增加設計人員在外型上的想像空間及使用者攜帶上的方便性，為目前傳統揚聲器不能做到的

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

?厚度 : < 500μm ?尺寸：500mm x 2500mm ?撓曲度 : 半徑 < 3 cm ?工作電壓 : 7Vrms ~ 100Vrms

技術成熟度

試量產

可應用範圍

?玩具 ?醫療應用 ?可攜式裝置 ?消費性電子產品 ?超薄軟性大面積貼壁式音響

潛力預估

工研院所研發的軟性揚聲器技術輕薄不佔空間、又可彎曲、只需用「印」方式的就可以生產出來，發聲的高頻為20KHz、低頻為200Hz，音場效果尤其適合表現細膩的中高頻音域變化，像是大自然的蟲鳴鳥叫，發聲效果一點都不輸傳統喇叭。更具有環保節能，電量相當於傳統喇叭的10%。運用軟性揚聲器具備「輕、薄、可撓曲、任意形狀」之特性，亦可使電聲元件跨出傳統揚聲器的範疇，擴大多元化的應用領域，如建築應用、紡織領域、創意產業等，可促成國內電聲產業升級，邁向創新紀元；並將建立軟性電子連續式製程生產的元件驗證平台，協助傳統機械設備廠商轉型為擁有連續式生產設備的製作能力

聯絡人員

劉昌和

電話

03-5912098

傳真

03-5917677&nbsp

電子信箱

(空)

參考網址

http://chliou@itri.org.tw

所須軟硬體設備

需具備之專業人才

聲音量測設備、連續式製程設備

根據名稱軟性可撓式揚聲器技術找到的相關資料

軟性可撓式揚聲器技術

@ 技術司可移轉技術資料集

軟性可撓式揚聲器技術

@ 技術司可移轉技術資料集

[ 搜尋所有 軟性可撓式揚聲器技術 ... ]

根據電話 03-5912098 找到的相關資料

大面積軟性微形壓阻感測器技術

@ 技術司可移轉技術資料集

大面積軟性微形壓阻感測器技術

@ 技術司可移轉技術資料集

[ 搜尋所有 03-5912098 ... ]

在『技術司可移轉技術資料集』資料集內搜尋:

與軟性可撓式揚聲器技術同分類的技術司可移轉技術資料集

高功率Pump雷射耦合器	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ Center Wavelength : 1480nm ‧ Center Wavelength Range : ±40nm ‧ Insertion Loss : 55dB ‧ Directivity... \| 潛力預估: 未來光通訊系統進入CDWM與DWDM時，此元件將為不可或缺之關鍵元件。
光纖陣列接頭製作及測試技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: Fiber Array Block ‧ FAB Pitch Accuracy ≦ ±0.5 mm ‧ FAB Height Accuracy ≦ ±0.5 mm ‧ Fiber Number: 1, ... \| 潛力預估: 以多芯束光纖輸出之光通訊元件封裝為未來趨勢，而光纖陣列接頭為其主要原件，具有不可取代之地位。
非溫控高速雷射技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: FP LD ‧ BW>10Gb/s. ‧ Low threshold6mW(bais at 35mA) ‧ To>85K DFB LD ‧ SMSR>30dB. ‧ BW>10Gb/s ‧ To>... \| 潛力預估: 高速非溫控FP LD可廣泛的應用在10Gb Ethernet access端，而DFB雷射則可應用在metro端。由於其不需溫度控制器，使得設置費大幅下降，故有利於市場拓展,此項技術亦為目前市場上積...
1.31/1.49/1.55mm三網合一光傳接模組技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧1.25Gigabit PON Burst modeTransceiver：單模10Km/Output Power>1dBm. Sensitivity2.5dBm. Sensitivity \| 潛力預估: 將可以與國際模組廠商作技術競爭，並且符合國際系統廠商規格，同時將參與國際光通訊規格制定。
雙向光纖三功器次組件	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧1310nm transmitter/1490nm Digital Receiver/1555nm Analog Receiver ‧傳輸速度 1.25Gb/s(GPON) \| 潛力預估: 為因應多媒體及寬頻影像(HDTV)、視訊發展需求，整合Voice、Data及Video光纖被動接取網路技術已成為光通訊產業發展主流。目前各國將競相投入光纖到家的建設，根據全球 PON 市場的預估成長，...
GEPON 突發式光傳接模組技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧1.25Gigabit PON Burst modeTransceiver：單模10Km/Output Power>1dBm. Sensitivity2.5dBm. Sensitivity \| 潛力預估: 可以與國際模組廠商作技術競爭並符合國際系統廠商規格同時將參與國際光通訊規格制定。
乳酸菌表現外源蛋白技術及變異LT蛋白質選殖以作為流感疫苗佐劑開發	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 重組蛋白藥物及技術開發一年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 利用食品級乳酸菌之載體來攜帶表現外源蛋白，其篩選基因是紅黴素基因，其用來調控外源蛋白表現的啟動子是nisin A promoter。 \| 潛力預估: 本技術在取得「誘導黏膜免疫反應之佐劑」專利後，即可發展預防腸胃道感染相關之新型口服疫苗例如因大腸桿菌所造成的下痢，可提供具競爭力疫苗產品的研發技術，以推動國內疫苗產業朝國際發展。
人類單鏈抗體基因庫之建置與篩選	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 重組蛋白藥物及技術開發一年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 已完成50人次以上之血液檢體收集。M13噬菌體表面蛋白系統單鏈抗體基因庫已建構完成，基因庫之總價數大於1010。另外建構酵母菌表面蛋白表現系統單鏈抗體基因庫，基因庫之總價數大於107。 \| 潛力預估: 由於基因接合以及基因轉型效率獲得突破，順勢完成具國際水準之抗體基因庫，為抗體藥物發展奠定穩固的基礎。本技術建立亞裔人種免疫調控基因庫（包含亞裔人種抗體基因庫與T細胞接受器基因庫），可供國內學研單位及有...
擬腎上腺素經肺藥物傳輸產品開發-Albuterol Sulfate HFA MDI劑型	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 醫藥產品臨床前技術開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: MDI成品:平均粒徑 \| 潛力預估: 可搶攻CFC轉為HFA之MDI劑型市場
胰島素肺部吸入劑型開發	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 醫藥產品臨床前技術開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 霧滴粒徑≦5μm，安定性於4℃下至少達2年 \| 潛力預估: 取代飯前注射胰島素市場
新穎咪唑類抗癌藥物開發	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 醫藥產品臨床前技術開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: \| 潛力預估: 可搶攻抗癌藥物市場，極具競爭力
硒吩類抗癌藥物開發	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 醫藥產品臨床前技術開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: \| 潛力預估: 可搶攻抗癌藥物市場，極具競爭力
中藥材分生苗繁殖─藥用石斛微體增殖與量產技術	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 免疫調節與抗老化中草藥產品開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: stageⅠ：起始培養 stageⅡ：增殖 stageⅢ：定植stageⅥ︰馴化,出瓶 \| 潛力預估: 技術平台可用於多種藥用植物種苗生產，極具潛力
中草藥免疫活性物質之開發	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 免疫調節與抗老化中草藥產品開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 本Drug Substance DCB-CA1係由兩味中草藥高分子多醣體以等比例組合而成，其具有下列藥效及活性。輔助癌症治療之藥效 : 增強LV/5-FU化療藥效；減輕化療毒副作用：提高造血及免疫調... \| 潛力預估: 可取代現有臨床使用之癌症治療輔助藥，極具市場潛力
促進糖尿病患傷口癒合之中草藥產品開發	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 免疫調節與抗老化中草藥產品開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 一種軟膏劑型的產品，其中包含二種部分純化的藥物S1和PA-F4 \| 潛力預估: 應用於糖尿病患者潰瘍，慢性傷口，褥瘡等難癒合傷口之外用新植物藥極具發展潛力