氣體擴散組件設計技術
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技術名稱-中文氣體擴散組件設計技術的執行單位是金屬中心, 產出年度是99, 計畫名稱是薄膜太陽能製程設備及模組關鍵技術研究發展三年計畫, 技術規格是氣體擴散組件尺寸>300mmx300mm 內孔<4mm, 潛力預估是提升國內設備關鍵組件自製率，協助傳統廠商進入光電半導體產業供應鏈體系。.

序號	3913
產出年度	99
技術名稱-中文	氣體擴散組件設計技術
執行單位	金屬中心
產出單位	(空)
計畫名稱	薄膜太陽能製程設備及模組關鍵技術研究發展三年計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	本年度計畫完成G2.5氣體擴散組件設計與模擬分析技術
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	氣體擴散組件尺寸>300mmx300mm 內孔<4mm
技術成熟度	實驗室階段
可應用範圍	半導體設備、FPD設備、PV設備
潛力預估	提升國內設備關鍵組件自製率，協助傳統廠商進入光電半導體產業供應鏈體系。
聯絡人員	鍾逸駿
電話	07-6955298#258
傳真	07-6955247
電子信箱	achun@mail.mirdc.org.tw
參考網址	http://www.mirdc.org.tw/
所須軟硬體設備	軟體:CFdesign 硬體:G2.5 PECVD
需具備之專業人才	機械熱流、機電整合
同步更新日期	2024-09-03

序號

3913

產出年度

技術名稱-中文

氣體擴散組件設計技術

執行單位

金屬中心

產出單位

(空)

計畫名稱

薄膜太陽能製程設備及模組關鍵技術研究發展三年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

本年度計畫完成G2.5氣體擴散組件設計與模擬分析技術

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

氣體擴散組件尺寸>300mmx300mm 內孔<4mm

技術成熟度

實驗室階段

可應用範圍

半導體設備、FPD設備、PV設備

潛力預估

提升國內設備關鍵組件自製率，協助傳統廠商進入光電半導體產業供應鏈體系。

聯絡人員

鍾逸駿

電話

07-6955298#258

傳真

07-6955247

電子信箱

achun@mail.mirdc.org.tw

參考網址

http://www.mirdc.org.tw/

所須軟硬體設備

軟體:CFdesign 硬體:G2.5 PECVD

需具備之專業人才

機械熱流、機電整合

同步更新日期

2024-09-03

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