Stereo轉Multi-view3D技術
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技術名稱-中文Stereo轉Multi-view3D技術的執行單位是工研院電光所, 產出年度是99, 計畫名稱是立體影像及儲存應用技術四年計畫, 技術規格是a. 支援雙鏡頭數位相機或攝影機(例如: Fujifilm 3D Camera / AIPTEK 3D DV) b. 支援t N-view synthesis include 2~12 views c. Supported 3D Display: - Glasses Type (Micro..., 潛力預估是市場潛力極佳.

序號3916
產出年度99
技術名稱-中文Stereo轉Multi-view3D技術
執行單位工研院電光所
產出單位(空)
計畫名稱立體影像及儲存應用技術四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文本技術已完成演算法軟體程式設計及驗證, 目前進行硬體化設計中.
技術現況敘述-英文(空)
技術規格a. 支援雙鏡頭數位相機或攝影機(例如: Fujifilm 3D Camera / AIPTEK 3D DV) b. 支援t N-view synthesis include 2~12 views c. Supported 3D Display: - Glasses Type (Micro-retarder and Shutter Glasses) - Auto-stereoscopic Display (Barrier or Lenticular) d. 3D Effect (Disparity) can be assigned by register
技術成熟度量產
可應用範圍3D 數位相框, 3D多視角影片轉檔服務
潛力預估市場潛力極佳
聯絡人員顏伯甫經理
電話03-5918333
傳真03-5917531
電子信箱pofuyen@itri.org.tw
參考網址http://-
所須軟硬體設備個人電腦
需具備之專業人才軟體程式設計
同步更新日期2024-09-03

序號

3916

產出年度

99

技術名稱-中文

Stereo轉Multi-view3D技術

執行單位

工研院電光所

產出單位

(空)

計畫名稱

立體影像及儲存應用技術四年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

本技術已完成演算法軟體程式設計及驗證, 目前進行硬體化設計中.

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

a. 支援雙鏡頭數位相機或攝影機(例如: Fujifilm 3D Camera / AIPTEK 3D DV) b. 支援t N-view synthesis include 2~12 views c. Supported 3D Display: - Glasses Type (Micro-retarder and Shutter Glasses) - Auto-stereoscopic Display (Barrier or Lenticular) d. 3D Effect (Disparity) can be assigned by register

技術成熟度

量產

可應用範圍

3D 數位相框, 3D多視角影片轉檔服務

潛力預估

市場潛力極佳

聯絡人員

顏伯甫經理

電話

03-5918333

傳真

03-5917531

電子信箱

pofuyen@itri.org.tw

參考網址

http://-

所須軟硬體設備

個人電腦

需具備之專業人才

軟體程式設計

同步更新日期

2024-09-03

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Stereo轉Multi-view3D技術

執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 高擬真3D顯示器系統技術關鍵計畫 | 領域: | 技術規格: a.支援雙鏡頭數位相機或攝影機(例如: Fujifilm 3D Camera / AIPTEK 3D DV) b.支援N-view synthesis include 2~12 views c. S... | 潛力預估: 市場潛力極佳

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Stereo轉Multi-view3D技術

執行單位: 工研院顯示中心 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進互動與3D顯示系統技術關鍵計畫 | 領域: | 技術規格: a.支援雙鏡頭數位相機或攝影機(例如: Fujifilm 3D Camera / AIPTEK 3D DV) b.支援N-view synthesis include 2~12 views c. S... | 潛力預估: 市場潛力極佳

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Stereo轉Multi-view3D技術

執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 高擬真3D顯示器系統技術關鍵計畫 | 領域: | 技術規格: a.支援雙鏡頭數位相機或攝影機(例如: Fujifilm 3D Camera / AIPTEK 3D DV) b.支援N-view synthesis include 2~12 views c. S... | 潛力預估: 市場潛力極佳

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Stereo轉Multi-view3D技術

執行單位: 工研院顯示中心 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進互動與3D顯示系統技術關鍵計畫 | 領域: | 技術規格: a.支援雙鏡頭數位相機或攝影機(例如: Fujifilm 3D Camera / AIPTEK 3D DV) b.支援N-view synthesis include 2~12 views c. S... | 潛力預估: 市場潛力極佳

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高畫質影音播放系統

執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 立體影像及儲存應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Ethernet Controller支援10/100 Mb傳輸_x000D_2.媒體檔案格式: WMV-9 (VC1)/ WMA/ H.264/ MPEG-1/2/4/ JPEG/ DIVX/ ... | 潛力預估: 應用之消費性電子產品、下世代數位家庭影音產品之市場規模龐大

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多視角動態物件3D建模技術 – 4D CAP

執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 立體影像及儲存應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.8 HD Cameras, 30fps, 同步誤差1fps以內 2.色彩校正Δab < 2 @ LAB space 3.空間精度0.78cm3 | 潛力預估: 1.利用多視角影像擷取系統,同步擷取動態場景的不同視角影像,經多視角影像建模演算法計算,即可建置出動態的3D模型影像,除了可從各角度自由觀看物體外,亦能搭配各種3D影像的應用需求。 2.可建立起高品質...

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2D轉3D影像技術

執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 立體影像及儲存應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.256 Depth Level 2.Auto. or semi-auto. 2D to 3D image conversion 3.80% qualitatively correct depth ... | 潛力預估: 將multi-view 3D顯示技術帶入數位相框產品,使得數位相框可以用高品質3D影像顯示個人3D數位內容

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Multi-View影像編輯播放技術

執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 立體影像及儲存應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 8 views, 6度/view,720 x 480解析度 ,15 frames/sec之Embedded Multi-view 播放平台技術 | 潛力預估: 可應用藍光播放器3D立體影像

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光通道成像模擬平台/還原濾波器設計工具

執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 各式Camera Module

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3D CAMERBOX

執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 立體影像及儲存應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 利用Intel多核心及GPU,完成平行化影像式3D建模技術,於Intel i7平台上僅需795ms即能重建三維物體模型(含voxel建立及mesh轉換),投影誤差<5%。 | 潛力預估: 3D數位化

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多視角立體影像合成晶片技術

執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 立體影像及儲存應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 晶片規格如下: 1.輸入/輸出界面: DVI, HDMI 2.最高解析度支援到3840x2160x30p 3.支援之立體顯示器: 祼眼式多視角立體顯示器(視角數最大支援到12個視角), 眼鏡式立體顯示... | 潛力預估: 該技術為目前祼眼示3D立體顯示之Content 最大可能來源及解決方案, 市場潛力大

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可區域切換2D/3D模式之立體顯示器技術

執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 第二代機規格: 螢幕尺寸:22” 視域數:5 views 2D 解析度:1680×1050 亮度:100 nits" | 潛力預估: 可應用於立體顯示市場潛力極佳

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高畫質影音播放系統

執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 立體影像及儲存應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Ethernet Controller支援10/100 Mb傳輸_x000D_2.媒體檔案格式: WMV-9 (VC1)/ WMA/ H.264/ MPEG-1/2/4/ JPEG/ DIVX/ ... | 潛力預估: 應用之消費性電子產品、下世代數位家庭影音產品之市場規模龐大

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多視角動態物件3D建模技術 – 4D CAP

執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 立體影像及儲存應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.8 HD Cameras, 30fps, 同步誤差1fps以內 2.色彩校正Δab < 2 @ LAB space 3.空間精度0.78cm3 | 潛力預估: 1.利用多視角影像擷取系統,同步擷取動態場景的不同視角影像,經多視角影像建模演算法計算,即可建置出動態的3D模型影像,除了可從各角度自由觀看物體外,亦能搭配各種3D影像的應用需求。 2.可建立起高品質...

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2D轉3D影像技術

執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 立體影像及儲存應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.256 Depth Level 2.Auto. or semi-auto. 2D to 3D image conversion 3.80% qualitatively correct depth ... | 潛力預估: 將multi-view 3D顯示技術帶入數位相框產品,使得數位相框可以用高品質3D影像顯示個人3D數位內容

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Multi-View影像編輯播放技術

執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 立體影像及儲存應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 8 views, 6度/view,720 x 480解析度 ,15 frames/sec之Embedded Multi-view 播放平台技術 | 潛力預估: 可應用藍光播放器3D立體影像

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光通道成像模擬平台/還原濾波器設計工具

執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 各式Camera Module

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3D CAMERBOX

執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 立體影像及儲存應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 利用Intel多核心及GPU,完成平行化影像式3D建模技術,於Intel i7平台上僅需795ms即能重建三維物體模型(含voxel建立及mesh轉換),投影誤差<5%。 | 潛力預估: 3D數位化

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多視角立體影像合成晶片技術

執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 立體影像及儲存應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 晶片規格如下: 1.輸入/輸出界面: DVI, HDMI 2.最高解析度支援到3840x2160x30p 3.支援之立體顯示器: 祼眼式多視角立體顯示器(視角數最大支援到12個視角), 眼鏡式立體顯示... | 潛力預估: 該技術為目前祼眼示3D立體顯示之Content 最大可能來源及解決方案, 市場潛力大

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可區域切換2D/3D模式之立體顯示器技術

執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 第二代機規格: 螢幕尺寸:22” 視域數:5 views 2D 解析度:1680×1050 亮度:100 nits" | 潛力預估: 可應用於立體顯示市場潛力極佳

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高速光發射、接收次模組封裝技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Low cost TO-Can Package ‧ Uncooled 1310nm DFB TOSA ‧ 10km transmission ‧ SC/LC receptacle package ... | 潛力預估: 由於TO-Can 封裝為國內光通訊光電元件封裝技術中最成熟之技術,本技術若結合廠商生產能力,將可大幅降低10Gb/s光電元件封裝製作成本。

平面光波導對準封裝技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Single Fiber/Fiber Array Block (FAB) to Waveguide Alignment ‧ Automatic Search and Optimization ‧ ... | 潛力預估: 本技術可快速且精準的完成耦光對準及填膠固化,並可通過環境測試,極具市場潛力。

波長鎖定器製作技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Channel Spacing : 50 or 100 GHz ‧ Center Wavelength : ITU grid (1520nm~1570nm) ‧ Wavelength stabil... | 潛力預估: 未來光通訊系統進入CDWM與DWDM時,此元件將為不可或缺之關鍵元件。

高功率Pump雷射耦合器

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Center Wavelength : 1480nm ‧ Center Wavelength Range : ±40nm ‧ Insertion Loss : <0.8dB ‧ Return Lo... | 潛力預估: 未來光通訊系統進入CDWM與DWDM時,此元件將為不可或缺之關鍵元件。

光纖陣列接頭製作及測試技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: Fiber Array Block ‧ FAB Pitch Accuracy ≦ ±0.5 mm ‧ FAB Height Accuracy ≦ ±0.5 mm ‧ Fiber Number: 1, ... | 潛力預估: 以多芯束光纖輸出之光通訊元件封裝為未來趨勢,而光纖陣列接頭為其主要原件,具有不可取代之地位。

非溫控高速雷射技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: FP LD ‧ BW>10Gb/s. ‧ Low threshold<12mA ‧ High power>6mW(bais at 35mA) ‧ To>85K DFB LD ‧ SMSR>30dB.... | 潛力預估: 高速非溫控FP LD可廣泛的應用在10Gb Ethernet access端,而DFB雷射則可應用在metro端。由於其不需溫度控制器,使得設置費大幅下降,故有利於市場拓展,此項技術亦為目前市場上積...

1.31/1.49/1.55mm三網合一光傳接模組技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧1.25Gigabit PON Burst modeTransceiver:單模10Km/Output Power>1dBm. Sensitivity<-24dBm. 單模20Km /Output ... | 潛力預估: 將可以與國際模組廠商作技術競爭,並且符合國際系統廠商規格,同時將參與國際光通訊規格制定。

雙向光纖三功器次組件

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧1310nm transmitter/1490nm Digital Receiver/1555nm Analog Receiver ‧傳輸速度 1.25Gb/s(GPON) | 潛力預估: 為因應多媒體及寬頻影像(HDTV)、視訊發展需求,整合Voice、Data及Video光纖被動接取網路技術已成為光通訊產業發展主流。目前各國將競相投入光纖到家的建設,根據全球 PON 市場的預估成長,...

GEPON 突發式光傳接模組技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧1.25Gigabit PON Burst modeTransceiver:單模10Km/Output Power>1dBm. Sensitivity<-24dBm. 單模20Km /Output ... | 潛力預估: 可以與國際模組廠商作技術競爭並符合國際系統廠商規格同時將參與國際光通訊規格制定。

乳酸菌表現外源蛋白技術及變異LT蛋白質選殖以作為流感疫苗佐劑開發

執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 重組蛋白藥物及技術開發一年計畫 | 領域: | 技術規格: 利用食品級乳酸菌之載體來攜帶表現外源蛋白,其篩選基因是紅黴素基因,其用來調控外源蛋白表現的啟動子是nisin A promoter。 | 潛力預估: 本技術在取得「誘導黏膜免疫反應之佐劑」專利後,即可發展預防腸胃道感染相關之新型口服疫苗例如因大腸桿菌所造成的下痢,可提供具競爭力疫苗產品的研發技術,以推動國內疫苗產業朝國際發展。

人類單鏈抗體基因庫之建置與篩選

執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 重組蛋白藥物及技術開發一年計畫 | 領域: | 技術規格: 已完成50人次以上之血液檢體收集。M13噬菌體表面蛋白系統單鏈抗體基因庫已建構完成,基因庫之總價數大於1010。另外建構酵母菌表面蛋白表現系統單鏈抗體基因庫,基因庫之總價數大於107。 | 潛力預估: 由於基因接合以及基因轉型效率獲得突破,順勢完成具國際水準之抗體基因庫,為抗體藥物發展奠定穩固的基礎。本技術建立亞裔人種免疫調控基因庫(包含亞裔人種抗體基因庫與T細胞接受器基因庫),可供國內學研單位及有...

擬腎上腺素經肺藥物傳輸產品開發-Albuterol Sulfate HFA MDI劑型

執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 醫藥產品臨床前技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: MDI成品:平均粒徑<5μm, 藥物含量120μg/次, 均一性CV值<2% | 潛力預估: 可搶攻CFC轉為HFA之MDI劑型市場

胰島素肺部吸入劑型開發

執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 醫藥產品臨床前技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 霧滴粒徑≦5μm,安定性於4℃下至少達2年 | 潛力預估: 取代飯前注射胰島素市場

新穎咪唑類抗癌藥物開發

執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 醫藥產品臨床前技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 可搶攻抗癌藥物市場,極具競爭力

硒吩類抗癌藥物開發

執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 醫藥產品臨床前技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 可搶攻抗癌藥物市場,極具競爭力

高速光發射、接收次模組封裝技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Low cost TO-Can Package ‧ Uncooled 1310nm DFB TOSA ‧ 10km transmission ‧ SC/LC receptacle package ... | 潛力預估: 由於TO-Can 封裝為國內光通訊光電元件封裝技術中最成熟之技術,本技術若結合廠商生產能力,將可大幅降低10Gb/s光電元件封裝製作成本。

平面光波導對準封裝技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Single Fiber/Fiber Array Block (FAB) to Waveguide Alignment ‧ Automatic Search and Optimization ‧ ... | 潛力預估: 本技術可快速且精準的完成耦光對準及填膠固化,並可通過環境測試,極具市場潛力。

波長鎖定器製作技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Channel Spacing : 50 or 100 GHz ‧ Center Wavelength : ITU grid (1520nm~1570nm) ‧ Wavelength stabil... | 潛力預估: 未來光通訊系統進入CDWM與DWDM時,此元件將為不可或缺之關鍵元件。

高功率Pump雷射耦合器

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Center Wavelength : 1480nm ‧ Center Wavelength Range : ±40nm ‧ Insertion Loss : <0.8dB ‧ Return Lo... | 潛力預估: 未來光通訊系統進入CDWM與DWDM時,此元件將為不可或缺之關鍵元件。

光纖陣列接頭製作及測試技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: Fiber Array Block ‧ FAB Pitch Accuracy ≦ ±0.5 mm ‧ FAB Height Accuracy ≦ ±0.5 mm ‧ Fiber Number: 1, ... | 潛力預估: 以多芯束光纖輸出之光通訊元件封裝為未來趨勢,而光纖陣列接頭為其主要原件,具有不可取代之地位。

非溫控高速雷射技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: FP LD ‧ BW>10Gb/s. ‧ Low threshold<12mA ‧ High power>6mW(bais at 35mA) ‧ To>85K DFB LD ‧ SMSR>30dB.... | 潛力預估: 高速非溫控FP LD可廣泛的應用在10Gb Ethernet access端,而DFB雷射則可應用在metro端。由於其不需溫度控制器,使得設置費大幅下降,故有利於市場拓展,此項技術亦為目前市場上積...

1.31/1.49/1.55mm三網合一光傳接模組技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧1.25Gigabit PON Burst modeTransceiver:單模10Km/Output Power>1dBm. Sensitivity<-24dBm. 單模20Km /Output ... | 潛力預估: 將可以與國際模組廠商作技術競爭,並且符合國際系統廠商規格,同時將參與國際光通訊規格制定。

雙向光纖三功器次組件

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧1310nm transmitter/1490nm Digital Receiver/1555nm Analog Receiver ‧傳輸速度 1.25Gb/s(GPON) | 潛力預估: 為因應多媒體及寬頻影像(HDTV)、視訊發展需求,整合Voice、Data及Video光纖被動接取網路技術已成為光通訊產業發展主流。目前各國將競相投入光纖到家的建設,根據全球 PON 市場的預估成長,...

GEPON 突發式光傳接模組技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧1.25Gigabit PON Burst modeTransceiver:單模10Km/Output Power>1dBm. Sensitivity<-24dBm. 單模20Km /Output ... | 潛力預估: 可以與國際模組廠商作技術競爭並符合國際系統廠商規格同時將參與國際光通訊規格制定。

乳酸菌表現外源蛋白技術及變異LT蛋白質選殖以作為流感疫苗佐劑開發

執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 重組蛋白藥物及技術開發一年計畫 | 領域: | 技術規格: 利用食品級乳酸菌之載體來攜帶表現外源蛋白,其篩選基因是紅黴素基因,其用來調控外源蛋白表現的啟動子是nisin A promoter。 | 潛力預估: 本技術在取得「誘導黏膜免疫反應之佐劑」專利後,即可發展預防腸胃道感染相關之新型口服疫苗例如因大腸桿菌所造成的下痢,可提供具競爭力疫苗產品的研發技術,以推動國內疫苗產業朝國際發展。

人類單鏈抗體基因庫之建置與篩選

執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 重組蛋白藥物及技術開發一年計畫 | 領域: | 技術規格: 已完成50人次以上之血液檢體收集。M13噬菌體表面蛋白系統單鏈抗體基因庫已建構完成,基因庫之總價數大於1010。另外建構酵母菌表面蛋白表現系統單鏈抗體基因庫,基因庫之總價數大於107。 | 潛力預估: 由於基因接合以及基因轉型效率獲得突破,順勢完成具國際水準之抗體基因庫,為抗體藥物發展奠定穩固的基礎。本技術建立亞裔人種免疫調控基因庫(包含亞裔人種抗體基因庫與T細胞接受器基因庫),可供國內學研單位及有...

擬腎上腺素經肺藥物傳輸產品開發-Albuterol Sulfate HFA MDI劑型

執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 醫藥產品臨床前技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: MDI成品:平均粒徑<5μm, 藥物含量120μg/次, 均一性CV值<2% | 潛力預估: 可搶攻CFC轉為HFA之MDI劑型市場

胰島素肺部吸入劑型開發

執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 醫藥產品臨床前技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 霧滴粒徑≦5μm,安定性於4℃下至少達2年 | 潛力預估: 取代飯前注射胰島素市場

新穎咪唑類抗癌藥物開發

執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 醫藥產品臨床前技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 可搶攻抗癌藥物市場,極具競爭力

硒吩類抗癌藥物開發

執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 醫藥產品臨床前技術開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 可搶攻抗癌藥物市場,極具競爭力

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