顯示互動元件與驅動技術
- 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 @ 經濟部
技術名稱-中文顯示互動元件與驅動技術的執行單位是工研院顯示中心, 產出年度是99, 計畫名稱是新世代捲軸軟性顯示關鍵技術發展計畫, 技術規格是1. Size：6” 2. Thickness：< 30μm 3. Transparency：≧ 85% 4. CIE: (a*,b*) ＜ 5 5. Bending Test * Bending Time：＞ 1000 * Curvature：5cm * Resistan..., 潛力預估是為目前世界首創軟性觸控自發光顯示薄膜技術，此技術具有可大型化、輕量化及易貼合等優點。本技術可應用於高畫質彩色化捲軸式顯示器、曲面顯示器及軟性電子閱讀器等產品。.
| 序號 | 3951 |
| 產出年度 | 99 |
| 技術名稱-中文 | 顯示互動元件與驅動技術 |
| 執行單位 | 工研院顯示中心 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 新世代捲軸軟性顯示關鍵技術發展計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 本技術在超薄（ |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 1. Size：6” 2. Thickness：< 30μm 3. Transparency：≧ 85% 4. CIE: (a*,b*) ＜ 5 5. Bending Test * Bending Time：＞ 1000 * Curvature：5cm * Resistance shift：< 5% 6. 觸控元件：投射式電容觸控薄膜，支援多點觸控 |
| 技術成熟度 | 雛形 |
| 可應用範圍 | 高畫質彩色化捲軸式顯示器、曲面顯示器及軟性電子閱讀器等產品 |
| 潛力預估 | 為目前世界首創軟性觸控自發光顯示薄膜技術，此技術具有可大型化、輕量化及易貼合等優點。本技術可應用於高畫質彩色化捲軸式顯示器、曲面顯示器及軟性電子閱讀器等產品。 |
| 聯絡人員 | 李中禕 |
| 電話 | 03-5914195 |
| 傳真 | 03-5913482 |
| 電子信箱 | leechungi@itri.org.tw |
| 參考網址 | http://www.itri.org.tw |
| 所須軟硬體設備 | 與推廣負責人洽商 |
| 需具備之專業人才 | 電子相關領域 |
| 同步更新日期 | 2019-07-24 |
序號3951 |
產出年度99 |
技術名稱-中文顯示互動元件與驅動技術 |
執行單位工研院顯示中心 |
產出單位(空) |
計畫名稱新世代捲軸軟性顯示關鍵技術發展計畫 |
領域(空) |
已申請專利之國家(空) |
已獲得專利之國家(空) |
技術現況敘述-中文本技術在超薄（ |
技術現況敘述-英文(空) |
技術規格1. Size：6” 2. Thickness：< 30μm 3. Transparency：≧ 85% 4. CIE: (a*,b*) ＜ 5 5. Bending Test * Bending Time：＞ 1000 * Curvature：5cm * Resistance shift：< 5% 6. 觸控元件：投射式電容觸控薄膜，支援多點觸控 |
技術成熟度雛形 |
可應用範圍高畫質彩色化捲軸式顯示器、曲面顯示器及軟性電子閱讀器等產品 |
潛力預估為目前世界首創軟性觸控自發光顯示薄膜技術，此技術具有可大型化、輕量化及易貼合等優點。本技術可應用於高畫質彩色化捲軸式顯示器、曲面顯示器及軟性電子閱讀器等產品。 |
聯絡人員李中禕 |
電話03-5914195 |
傳真03-5913482 |
電子信箱leechungi@itri.org.tw |
參考網址http://www.itri.org.tw |
所須軟硬體設備與推廣負責人洽商 |
需具備之專業人才電子相關領域 |
同步更新日期2019-07-24 |
根據電話 03-5914195 找到的相關資料
(以下顯示 8 筆) (或要:直接搜尋所有 03-5914195 ...) | 執行單位: 工研院顯示中心 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代捲軸軟性顯示關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: (1)軟性基板材質︰PI；(2)規格︰厚度20~75μm，塗佈成形均勻性±3%，surface roughness≦20Å，基板翹曲量小於2mm@370mm*470mm*2.8mm玻璃載板... | 潛力預估: 2008年DisplaySearch預估電子書於2014年市場規模將達到878M美元，此外，在IMI 2005年國際會議上，由IT Strategy公司所公布資料，全球應用於大型佈告顯示產業超過1千億... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院顯示中心 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代捲軸軟性顯示關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: (1)規格︰曲率半徑≦5cm；Ion/Ioff＞10(4次方)；Before Debounding Vth≦5V；Under Bending △Vth≦3.5V；Saturation Mobility... | 潛力預估: 採用本技術可使原a-Si TFT面板廠商升級為軟性a-Si TFT，且無需採購新設備，減少設備資本支出，在現有之設備能力內，可使a-Si TFT廠商的EPD解決方案得以實現，降低跨入軟性顯示器之門檻。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院顯示中心 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代捲軸軟性顯示關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: A.規格︰曲率半徑≦5cm Ion/Ioff＞104 Before Debounding Vth≦5V Under Bending △Vth≦3.5V Saturation Mobility≧0.15... | 潛力預估: 採用本技術可使原a-Si TFT面板廠商升級為軟性a-Si TFT、且無需採購新設備，減少設備資本支出，在現有之設備能力內，可使a-Si TFT廠商的EPD解決方案得以實現，降低跨入軟性顯示器之門檻。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: A.規格︰曲率半徑≦5cm Ion/Ioff＞104 Before Debounding Vth≦5V Under Bending △Vth≦3.5V Saturation Mobility≧0.5c... | 潛力預估: 採用本技術可使原a-Si TFT面板廠商升級為軟性a-Si TFT、且無需採購新設備，減少設備資本支出，在現有之設備能力內，可使a-Si TFT廠商的EPD解決方案得以實現，降低跨入軟性顯示器之門檻。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: TCO：ITO 膜厚：< 50nm 片電阻值：< 25Ω/□ 感測模組：投射式電容 光學穿透率：85%以上 b*：≦2 | 潛力預估: 隨著電子書應用市場的興起，2008年DisplaySearch預估電子書於2014年市場規模將達到878M美元，此外，在IMI 2005年國際會議上，由IT Strategy公司所公布資料，全球應用於... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院顯示中心 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代捲軸軟性顯示關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: (1) 軟性基板材質：PI (2) 規格︰厚度15μm，塗佈成形均勻性±3%，surface roughness≦20?，基板翹曲量小於1.5mm@370mmx470mmx0.7mm玻璃載板，取下外觀... | 潛力預估: 2008年DisplaySearch預估電子書於2014年市場規模將達到878M美元。此外，在IMI 2005年國際會議上，由IT Strategy公司所公佈資料，全球應用於大型佈告顯示產業超過1千億... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院顯示中心 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代捲軸軟性顯示關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: A.規格︰曲率半徑≦5cm，Ion/Ioff＞10E4，Before De-bonding Vth≦5V，Under Bending ΔVth≦3.5V，Saturation Mobility≧0.5... | 潛力預估: 採用本技術可使原a-Si TFT面板廠商升級為軟性a-Si TFT、且無需採購新設備，減少設備資本支出，在現有之設備能力內，可使a-Si TFT廠商的EPD解決方案得以實現，降低跨入軟性顯示器之門檻 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 非晶矽薄膜電體特性: - mobility ≧ 0.4 cm2V-1s-1 - Ion/Ioff ratio ≧ 107 @Vg = Vd =10V - S.S. ≦ 0.58 V/dec - 畫素設... | 潛力預估: 使用既有之薄膜電晶體製程設備低溫製程 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院顯示中心 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代捲軸軟性顯示關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: (1)軟性基板材質︰PI；(2)規格︰厚度20~75μm，塗佈成形均勻性±3%，surface roughness≦20Å，基板翹曲量小於2mm@370mm*470mm*2.8mm玻璃載板... | 潛力預估: 2008年DisplaySearch預估電子書於2014年市場規模將達到878M美元，此外，在IMI 2005年國際會議上，由IT Strategy公司所公布資料，全球應用於大型佈告顯示產業超過1千億... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院顯示中心 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代捲軸軟性顯示關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: (1)規格︰曲率半徑≦5cm；Ion/Ioff＞10(4次方)；Before Debounding Vth≦5V；Under Bending △Vth≦3.5V；Saturation Mobility... | 潛力預估: 採用本技術可使原a-Si TFT面板廠商升級為軟性a-Si TFT，且無需採購新設備，減少設備資本支出，在現有之設備能力內，可使a-Si TFT廠商的EPD解決方案得以實現，降低跨入軟性顯示器之門檻。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院顯示中心 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代捲軸軟性顯示關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: A.規格︰曲率半徑≦5cm Ion/Ioff＞104 Before Debounding Vth≦5V Under Bending △Vth≦3.5V Saturation Mobility≧0.15... | 潛力預估: 採用本技術可使原a-Si TFT面板廠商升級為軟性a-Si TFT、且無需採購新設備，減少設備資本支出，在現有之設備能力內，可使a-Si TFT廠商的EPD解決方案得以實現，降低跨入軟性顯示器之門檻。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: A.規格︰曲率半徑≦5cm Ion/Ioff＞104 Before Debounding Vth≦5V Under Bending △Vth≦3.5V Saturation Mobility≧0.5c... | 潛力預估: 採用本技術可使原a-Si TFT面板廠商升級為軟性a-Si TFT、且無需採購新設備，減少設備資本支出，在現有之設備能力內，可使a-Si TFT廠商的EPD解決方案得以實現，降低跨入軟性顯示器之門檻。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: TCO：ITO 膜厚：< 50nm 片電阻值：< 25Ω/□ 感測模組：投射式電容 光學穿透率：85%以上 b*：≦2 | 潛力預估: 隨著電子書應用市場的興起，2008年DisplaySearch預估電子書於2014年市場規模將達到878M美元，此外，在IMI 2005年國際會議上，由IT Strategy公司所公布資料，全球應用於... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院顯示中心 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代捲軸軟性顯示關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: (1) 軟性基板材質：PI (2) 規格︰厚度15μm，塗佈成形均勻性±3%，surface roughness≦20?，基板翹曲量小於1.5mm@370mmx470mmx0.7mm玻璃載板，取下外觀... | 潛力預估: 2008年DisplaySearch預估電子書於2014年市場規模將達到878M美元。此外，在IMI 2005年國際會議上，由IT Strategy公司所公佈資料，全球應用於大型佈告顯示產業超過1千億... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院顯示中心 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代捲軸軟性顯示關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: A.規格︰曲率半徑≦5cm，Ion/Ioff＞10E4，Before De-bonding Vth≦5V，Under Bending ΔVth≦3.5V，Saturation Mobility≧0.5... | 潛力預估: 採用本技術可使原a-Si TFT面板廠商升級為軟性a-Si TFT、且無需採購新設備，減少設備資本支出，在現有之設備能力內，可使a-Si TFT廠商的EPD解決方案得以實現，降低跨入軟性顯示器之門檻 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 非晶矽薄膜電體特性: - mobility ≧ 0.4 cm2V-1s-1 - Ion/Ioff ratio ≧ 107 @Vg = Vd =10V - S.S. ≦ 0.58 V/dec - 畫素設... | 潛力預估: 使用既有之薄膜電晶體製程設備低溫製程 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
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| 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 完成3GPP AAA Server與AAA Proxy開發 | 潛力預估: 協助行動電話業者建置EAP-SIM整合認證系統， 使WLAN上網具有商業模式，可加速雙網手機與內容產業的發展 |
| 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 研發OSA Gateway Phase 4.0，功能滿足以下規格：Multiparty Call Control SCF(TS29.198-04-3 v5.2.0)、Mobility SCF(TS29... | 潛力預估: 提供國內content/service provider更便利的介面來開發電信相關的多媒體服務，希望豐富data service的種類以帶動mobile internet產業 ; 亦可提供全國各大專... |
| 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 提供IETF SIP Extension協定技術。2. 提供IETF SIMPLE協定技術。3. 提供IETF SIMPLE / XCAP協定技術。4. 提供IETF SIP draft – E... | 潛力預估: 本技術為自行開發之成果，可技轉國內應用服務開發商，並應用於Cellular/WLAN雙網手機之服務開發。 |
| 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合IEEE 802.3ah的EPON系統 | 潛力預估: 非常有潛力 |
| 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合IETF IP Security的規範 | 潛力預估: 非常有潛力 |
| 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合ISO/IEC 14496-2 Simpl Profile標準 | 潛力預估: 非常有潛力 |
| 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: MPEG-4 | 潛力預估: 非常有潛力 |
| 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ITU-T G.993.1 | 潛力預估: 非常有潛力 |
| 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 線速第二層交換 | 潛力預估: 可滿足未來SoC需要多個Gigabit Ethernet介面的需求, 非常有潛力 |
| 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: IEEE 802.3標準GE MAC | 潛力預估: 可提供高速網路介面, 滿足各種應用需求, 非常有潛力 |
| 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 完整第二層交換器功能之協定軟體 | 潛力預估: 未來Gigabit Ethernet Switch將以網管型為主流規格, 非常有潛力 |
| 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 可線速處理封包分類與修改 | 潛力預估: 高速網路封包分類與處理引擎, 可滿足各種應用需求, 非常有潛力 |
| 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Low Order VC Virtual Concatenatio | 潛力預估: 非常有潛力 |
| 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: NG SDH STM-1/4塞取多工平台 | 潛力預估: 非常有潛力 |
| 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 乙太網路介面，支援Initiator/Target介面 | 潛力預估: 有潛力 |
執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 完成3GPP AAA Server與AAA Proxy開發 | 潛力預估: 協助行動電話業者建置EAP-SIM整合認證系統， 使WLAN上網具有商業模式，可加速雙網手機與內容產業的發展 |
執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 研發OSA Gateway Phase 4.0，功能滿足以下規格：Multiparty Call Control SCF(TS29.198-04-3 v5.2.0)、Mobility SCF(TS29... | 潛力預估: 提供國內content/service provider更便利的介面來開發電信相關的多媒體服務，希望豐富data service的種類以帶動mobile internet產業 ; 亦可提供全國各大專... |
執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 提供IETF SIP Extension協定技術。2. 提供IETF SIMPLE協定技術。3. 提供IETF SIMPLE / XCAP協定技術。4. 提供IETF SIP draft – E... | 潛力預估: 本技術為自行開發之成果，可技轉國內應用服務開發商，並應用於Cellular/WLAN雙網手機之服務開發。 |
執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合IEEE 802.3ah的EPON系統 | 潛力預估: 非常有潛力 |
執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合IETF IP Security的規範 | 潛力預估: 非常有潛力 |
執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合ISO/IEC 14496-2 Simpl Profile標準 | 潛力預估: 非常有潛力 |
執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: MPEG-4 | 潛力預估: 非常有潛力 |
執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ITU-T G.993.1 | 潛力預估: 非常有潛力 |
執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 線速第二層交換 | 潛力預估: 可滿足未來SoC需要多個Gigabit Ethernet介面的需求, 非常有潛力 |
執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: IEEE 802.3標準GE MAC | 潛力預估: 可提供高速網路介面, 滿足各種應用需求, 非常有潛力 |
執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 完整第二層交換器功能之協定軟體 | 潛力預估: 未來Gigabit Ethernet Switch將以網管型為主流規格, 非常有潛力 |
執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 可線速處理封包分類與修改 | 潛力預估: 高速網路封包分類與處理引擎, 可滿足各種應用需求, 非常有潛力 |
執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Low Order VC Virtual Concatenatio | 潛力預估: 非常有潛力 |
執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: NG SDH STM-1/4塞取多工平台 | 潛力預估: 非常有潛力 |
執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 乙太網路介面，支援Initiator/Target介面 | 潛力預估: 有潛力 |
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