共蒸鍍法CIGS太陽電池製作技術
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技術名稱-中文共蒸鍍法CIGS太陽電池製作技術的執行單位是工研院院本部, 產出年度是99, 計畫名稱是工研院創新前瞻技術研究計畫, 技術規格是電池轉換效率 ~ 15% (面積:0.45 cm2), 潛力預估是共蒸鍍製程具有高效率、高穩定性的優勢，是目前量產的主要技術.

序號4154
產出年度99
技術名稱-中文共蒸鍍法CIGS太陽電池製作技術
執行單位工研院院本部
產出單位(空)
計畫名稱工研院創新前瞻技術研究計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文在薄膜太陽電池中，CIGS太陽電池擁有最佳電池及模組效率，其中以共蒸鍍製程的效率最好、穩定性也最佳，利用本技術製作電池轉換效率可達15%。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格電池轉換效率 ~ 15% (面積:0.45 cm2)
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍可應用範圍: 1.太陽能電廠 2.屋頂電池 3.BIPV 4.可撓曲電池 5.攜帶型充電設備。 應用市場潛力: 太陽能電廠、屋頂或整合建築之太陽能系統、電子產品充電器。
潛力預估共蒸鍍製程具有高效率、高穩定性的優勢，是目前量產的主要技術
聯絡人員蔡松雨
電話03-5917789
傳真03-5828403
電子信箱SongTsai@itri.org.tw
參考網址http://www.itri.org.tw
所須軟硬體設備半導體基礎經驗
需具備之專業人才半導體基礎經驗

序號

4154

產出年度

99

技術名稱-中文

共蒸鍍法CIGS太陽電池製作技術

執行單位

工研院院本部

產出單位

(空)

計畫名稱

工研院創新前瞻技術研究計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

在薄膜太陽電池中，CIGS太陽電池擁有最佳電池及模組效率，其中以共蒸鍍製程的效率最好、穩定性也最佳，利用本技術製作電池轉換效率可達15%。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

電池轉換效率 ~ 15% (面積:0.45 cm2)

技術成熟度

實驗室階段

可應用範圍

可應用範圍: 1.太陽能電廠 2.屋頂電池 3.BIPV 4.可撓曲電池 5.攜帶型充電設備。 應用市場潛力: 太陽能電廠、屋頂或整合建築之太陽能系統、電子產品充電器。

潛力預估

共蒸鍍製程具有高效率、高穩定性的優勢，是目前量產的主要技術

聯絡人員

蔡松雨

電話

03-5917789

傳真

03-5828403

電子信箱

SongTsai@itri.org.tw

參考網址

http://www.itri.org.tw

所須軟硬體設備

半導體基礎經驗

需具備之專業人才

半導體基礎經驗

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漿料與硒化技術製作CIGS太陽電池

執行單位: 工研院綠能所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 冶金級多晶矽及新型太陽能電池三年計畫 | 領域: | 技術規格: 奈米級(~100 nm)漿料製備、硒化(面積10 cm x 10cm)製程、元件製作技術(效率> 7%)。 | 潛力預估: 印刷式製程具有低成本的優勢，漿料製備與硒化為其關鍵技術。

@ 技術司可移轉技術資料集

印刷式CIGS太陽電池之漿料製備塗佈技術

執行單位: 工研院綠能所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 冶金級多晶矽及新型太陽能電池三年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 第二代薄膜太陽電池。 2. 漿料製備與塗佈。 | 潛力預估: 漿料製備塗佈技術可運用在卷對卷製程，具有可大量生產之優勢。

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CIGS太陽電池之前驅物硒化技術

執行單位: 工研院綠能所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 冶金級多晶矽及新型太陽能電池三年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.第二代薄膜太陽電池。 2. 前驅物硒化製程。 | 潛力預估: 本技術為目前可大面積量產硒化技術之ㄧ,可用於濺鍍,電鍍,塗佈等不同前驅物硒化製程。

@ 技術司可移轉技術資料集

一種全光域,高密度,高解析度,高倍速,高相容性之可錄式光記錄媒體之膜層設計及其匹配材料

核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL00109664.8 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐文泰 | 張育嘉 | 鄭竹軒 | 周瑞崇 | 柯文揚

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超高解析度可錄式光碟片

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 220834 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐偉智 | 蔡松雨 | 曾美榕 | 許世朋 | 洪添燦 | 郭博成

@ 技術司專利資料集

高密度可錄式光碟片用之新型記錄層染料

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 204070 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 蔡松雨 | 洪添燦 | 許世朋 | 姜皞先

@ 技術司專利資料集

全光域、高密度、高解析度、高倍速及高相容性之可錄式光記錄媒體之膜層

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6811948 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐文泰 | 張育嘉 | 鄭竹軒 | 周瑞崇 | 柯文揚

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光資訊記錄媒體

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6713148 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐偉智 | 程順德 | 蔡松雨 | 曾美榕

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漿料與硒化技術製作CIGS太陽電池

執行單位: 工研院綠能所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 冶金級多晶矽及新型太陽能電池三年計畫 | 領域: | 技術規格: 奈米級(~100 nm)漿料製備、硒化(面積10 cm x 10cm)製程、元件製作技術(效率> 7%)。 | 潛力預估: 印刷式製程具有低成本的優勢，漿料製備與硒化為其關鍵技術。

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印刷式CIGS太陽電池之漿料製備塗佈技術

執行單位: 工研院綠能所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 冶金級多晶矽及新型太陽能電池三年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 第二代薄膜太陽電池。 2. 漿料製備與塗佈。 | 潛力預估: 漿料製備塗佈技術可運用在卷對卷製程，具有可大量生產之優勢。

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CIGS太陽電池之前驅物硒化技術

執行單位: 工研院綠能所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 冶金級多晶矽及新型太陽能電池三年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.第二代薄膜太陽電池。 2. 前驅物硒化製程。 | 潛力預估: 本技術為目前可大面積量產硒化技術之ㄧ,可用於濺鍍,電鍍,塗佈等不同前驅物硒化製程。

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一種全光域,高密度,高解析度,高倍速,高相容性之可錄式光記錄媒體之膜層設計及其匹配材料

核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL00109664.8 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐文泰 | 張育嘉 | 鄭竹軒 | 周瑞崇 | 柯文揚

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超高解析度可錄式光碟片

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 220834 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐偉智 | 蔡松雨 | 曾美榕 | 許世朋 | 洪添燦 | 郭博成

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高密度可錄式光碟片用之新型記錄層染料

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 204070 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 蔡松雨 | 洪添燦 | 許世朋 | 姜皞先

@ 技術司專利資料集

全光域、高密度、高解析度、高倍速及高相容性之可錄式光記錄媒體之膜層

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6811948 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐文泰 | 張育嘉 | 鄭竹軒 | 周瑞崇 | 柯文揚

@ 技術司專利資料集

光資訊記錄媒體

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6713148 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐偉智 | 程順德 | 蔡松雨 | 曾美榕

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Multi-service Access Platform

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: NG SDH STM-1/4塞取多工平台 | 潛力預估: 非常有潛力

iSCSI HBA技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 乙太網路介面，支援Initiator/Target介面 | 潛力預估: 有潛力

儲存系統整合技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: iSCSI介面、SATA磁碟陣列、Volume Management | 潛力預估: 有潛力

TCP/IP協定卸載引擎IP

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1Gbps Ethernet TCP/IP offloading | 潛力預估: 非常有潛力

DVB-T解調解碼晶片設計技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 多媒體數位視訊技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: Channel bandwidth: 6, 7, 8 MHz; External 10-bit A/D; Automatic transmission parameter detection; AFC... | 潛力預估: 可搶攻DVB-T/DTV市場，極具市場潛力

ATSC/8-VSB Demodulator & FEC設計技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 多媒體數位視訊技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 符合ATSC標準之地面廣播電視機與機上盒

DVB-C/ 256QAM Demodulator & FEC設計技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 多媒體數位視訊技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: Channel bandwidth: 6MHz & 8MHz; Bit rate: >40Mbps; A/D input: 10bits; Adaptive equalization; De-inte... | 潛力預估: 可搶攻Cable DTV市場，極具市場潛力

多重標準視音訊解碼晶片設計技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 多媒體數位視訊技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合MPEG2/4視音訊標準 | 潛力預估: 可搶攻HDTV市場，極具市場淺力

DVB-T Set-Top-Box 系統技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 多媒體數位視訊技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 具Embedded Liux | 潛力預估: 符合DVB標準

Digital Home共通應用程式介面研發

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: Embedded Linux共通規格訂定及設計計畫 | 領域: | 技術規格: 1. GUI library含Main windows classes,dialogue,Multithreading API,Tool Bar等 2. Window system含Window LI... | 潛力預估: 開發以Embedded Linux為基礎之Digital Home Server Appliance，減少支付Microsoft Home Media Center高額權利金，提高自有技術掌握度，未...

H.264視訊編解碼系統

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 本技術符合視訊壓縮標準ITU-T Rec. H.264 Baseline Profile Level 1.3 | 潛力預估: 根據工研院IEK (2004.10)的資料，2003年全球MPEG IC的產值為1,838百萬美元，而到2007年，由於數位電視產業的興起，使得整體MPEG IC產值高達3,149百萬美元，其中MPE...

支援多重輸入輸出之智慧型無線模式交換器

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 符合不同無線通訊系統之介面規格。 | 潛力預估: 預期藉由多模產品的多樣性，可擴大系統廠商的客層，並藉由可重置系統降低硬體成本，預期可大幅提升廠商的獲利空間。

光通道性能監視新技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 多波道WDM訊號量測, OSNR監視模組可量動態範圍約5~35dB，誤差值在0.5dB以內。 | 潛力預估: 本技術可用來協助國內 光通訊系統廠商, 測試儀器廠及建立”光通道性能監控量測模組”或運用於光通量測儀器設計, 並可協助元件廠商提昇光元件檢測的品質指標。

AiP (Antenna in Package) 技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 天線模組尺寸小於20 × 20 × 3 mm3，天線頻寬於2.4 GHz達到70 MHz。 | 潛力預估: 小型化無線區域網路Dongle卡、高整合度之完整前端模組設計

多頻帶車用系統天線技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 1.車用天線單元與場型控制技術:開發高增益低姿勢車用天線、垂向輻射天線場型控制之天線、寬頻圓極化全向性天線、全向性水平輻射天線場型控制之天線、超寬頻(UWB)或滿足802.16通訊系統之天線、全向性水... | 潛力預估: 預期於未來幾年內，相關的車用天線系統之需求將會大幅增加，而多頻帶車用天線系統技術開發正是希望能領導未來車用天線的市場。本計畫在兩年的執行上在天線設計、車體對天線效應模擬與射頻前端模組上都已有相當豐盛的...

Multi-service Access Platform

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: NG SDH STM-1/4塞取多工平台 | 潛力預估: 非常有潛力

iSCSI HBA技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 乙太網路介面，支援Initiator/Target介面 | 潛力預估: 有潛力

儲存系統整合技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: iSCSI介面、SATA磁碟陣列、Volume Management | 潛力預估: 有潛力

TCP/IP協定卸載引擎IP

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1Gbps Ethernet TCP/IP offloading | 潛力預估: 非常有潛力

DVB-T解調解碼晶片設計技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 多媒體數位視訊技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: Channel bandwidth: 6, 7, 8 MHz; External 10-bit A/D; Automatic transmission parameter detection; AFC... | 潛力預估: 可搶攻DVB-T/DTV市場，極具市場潛力

ATSC/8-VSB Demodulator & FEC設計技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 多媒體數位視訊技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 符合ATSC標準之地面廣播電視機與機上盒

DVB-C/ 256QAM Demodulator & FEC設計技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 多媒體數位視訊技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: Channel bandwidth: 6MHz & 8MHz; Bit rate: >40Mbps; A/D input: 10bits; Adaptive equalization; De-inte... | 潛力預估: 可搶攻Cable DTV市場，極具市場潛力

多重標準視音訊解碼晶片設計技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 多媒體數位視訊技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合MPEG2/4視音訊標準 | 潛力預估: 可搶攻HDTV市場，極具市場淺力

DVB-T Set-Top-Box 系統技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 多媒體數位視訊技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 具Embedded Liux | 潛力預估: 符合DVB標準

Digital Home共通應用程式介面研發

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: Embedded Linux共通規格訂定及設計計畫 | 領域: | 技術規格: 1. GUI library含Main windows classes,dialogue,Multithreading API,Tool Bar等 2. Window system含Window LI... | 潛力預估: 開發以Embedded Linux為基礎之Digital Home Server Appliance，減少支付Microsoft Home Media Center高額權利金，提高自有技術掌握度，未...

H.264視訊編解碼系統

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 本技術符合視訊壓縮標準ITU-T Rec. H.264 Baseline Profile Level 1.3 | 潛力預估: 根據工研院IEK (2004.10)的資料，2003年全球MPEG IC的產值為1,838百萬美元，而到2007年，由於數位電視產業的興起，使得整體MPEG IC產值高達3,149百萬美元，其中MPE...

支援多重輸入輸出之智慧型無線模式交換器

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 符合不同無線通訊系統之介面規格。 | 潛力預估: 預期藉由多模產品的多樣性，可擴大系統廠商的客層，並藉由可重置系統降低硬體成本，預期可大幅提升廠商的獲利空間。

光通道性能監視新技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 多波道WDM訊號量測, OSNR監視模組可量動態範圍約5~35dB，誤差值在0.5dB以內。 | 潛力預估: 本技術可用來協助國內 光通訊系統廠商, 測試儀器廠及建立”光通道性能監控量測模組”或運用於光通量測儀器設計, 並可協助元件廠商提昇光元件檢測的品質指標。

AiP (Antenna in Package) 技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 天線模組尺寸小於20 × 20 × 3 mm3，天線頻寬於2.4 GHz達到70 MHz。 | 潛力預估: 小型化無線區域網路Dongle卡、高整合度之完整前端模組設計

多頻帶車用系統天線技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 1.車用天線單元與場型控制技術:開發高增益低姿勢車用天線、垂向輻射天線場型控制之天線、寬頻圓極化全向性天線、全向性水平輻射天線場型控制之天線、超寬頻(UWB)或滿足802.16通訊系統之天線、全向性水... | 潛力預估: 預期於未來幾年內，相關的車用天線系統之需求將會大幅增加，而多頻帶車用天線系統技術開發正是希望能領導未來車用天線的市場。本計畫在兩年的執行上在天線設計、車體對天線效應模擬與射頻前端模組上都已有相當豐盛的...

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