含銀抗菌雙相不銹鋼鑄造技術
- 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文含銀抗菌雙相不銹鋼鑄造技術的執行單位是金屬中心, 產出年度是99, 計畫名稱是金屬積層板及複合製程高值應用關鍵技術研究三年計畫, 技術規格是技術指標： ─銀含量0.05%-0.2% ─不銹鋼鑄件重量≦2kg ─耐腐蝕性焊機械性質與原基材相同 ─鑄件及焊接後符合JIS Z2801(2000)之抗菌標準，大腸桿菌及金黃葡萄球菌抗菌率³, 潛力預估是此技術可應用於食品機械業、醫學醫療器材、廚房用品業與民生用品業，如：食品閥、餐刀具、水龍頭等.

序號	4282
產出年度	99
技術名稱-中文	含銀抗菌雙相不銹鋼鑄造技術
執行單位	金屬中心
產出單位	(空)
計畫名稱	金屬積層板及複合製程高值應用關鍵技術研究三年計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	含銀抗菌雙相不銹鋼鑄造技術，可應於與民生相關需抗菌之環境，如食品、醫療、餐廚用品等，本技術包含含銀抗菌不銹鋼合金設計、熔解、鑄造及焊接等，同時保有不銹鋼原基材相關性質，又兼具抗菌效益，能為產品提升高價附加效能。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	技術指標： ─銀含量0.05%-0.2% ─不銹鋼鑄件重量≦2kg ─耐腐蝕性焊機械性質與原基材相同 ─鑄件及焊接後符合JIS Z2801(2000)之抗菌標準，大腸桿菌及金黃葡萄球菌抗菌率³
技術成熟度	99%
可應用範圍	量產
潛力預估	此技術可應用於食品機械業、醫學醫療器材、廚房用品業與民生用品業，如：食品閥、餐刀具、水龍頭等
聯絡人員	各類工業、民生用閥體以及餐廚用具可應用開發，創造潛在利基市場產品產值達5-10億元
電話	蔣承學
傳真	07-3513121轉2566
電子信箱	07-3550961
參考網址	http://ODALU@mail.mirdc.org.tw
所須軟硬體設備	http://www.mirdc.org.tw
需具備之專業人才	硬體設備：高周波熔解系統
同步更新日期	2024-09-03

序號

4282

產出年度

技術名稱-中文

含銀抗菌雙相不銹鋼鑄造技術

執行單位

金屬中心

產出單位

(空)

計畫名稱

金屬積層板及複合製程高值應用關鍵技術研究三年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

含銀抗菌雙相不銹鋼鑄造技術，可應於與民生相關需抗菌之環境，如食品、醫療、餐廚用品等，本技術包含含銀抗菌不銹鋼合金設計、熔解、鑄造及焊接等，同時保有不銹鋼原基材相關性質，又兼具抗菌效益，能為產品提升高價附加效能。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

技術指標： ─銀含量0.05%-0.2% ─不銹鋼鑄件重量≦2kg ─耐腐蝕性焊機械性質與原基材相同 ─鑄件及焊接後符合JIS Z2801(2000)之抗菌標準，大腸桿菌及金黃葡萄球菌抗菌率³

技術成熟度

99%

可應用範圍

量產

潛力預估

此技術可應用於食品機械業、醫學醫療器材、廚房用品業與民生用品業，如：食品閥、餐刀具、水龍頭等

聯絡人員

各類工業、民生用閥體以及餐廚用具可應用開發，創造潛在利基市場產品產值達5-10億元

電話

蔣承學

傳真

07-3513121轉2566

電子信箱

07-3550961

參考網址

http://ODALU@mail.mirdc.org.tw

所須軟硬體設備

http://www.mirdc.org.tw

需具備之專業人才

硬體設備：高周波熔解系統

同步更新日期

2024-09-03

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1.含銀抗菌雙相不銹鋼熔鑄技術 2.含銀抗菌雙相不銹鋼板材成形技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 98 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬積層板及複合製程高值應用關鍵技術研究三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 含銀抗菌雙相不銹鋼，銀含量為為0.05、0.1、0.2、0.3%，抗菌率可達JIS Z2801 99%以上。‧ 抗菌不銹鋼板材軋延，完軋厚度可達0.5mm以上。 \| 潛力預估: 預估每年至少可創造0.5億元以上之材料產值，並衍生創造2億元以上之製品產品 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
兼具抗菌性與抗蝕性之雙相不銹鋼材料開發技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 97 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬積層板及複合製程高值應用關鍵技術研究三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1)抗菌不銹鋼板，板材厚度介於0.50-0.60mm。(2)抗菌性可達99%以上。(3)與基材相比較仍保有85%以上抗蝕性與機械性質。 \| 潛力預估: 可建立國內自製含銀抗菌不銹鋼板材之能量，不需仰賴進口產品，並可衍生其它創新附加價值產品及產業，提升環境品質。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
低熱膨脹螺絲	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 103 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 高值化金屬材料暨製造技術研發計畫 \| 專利發明人: 謝爵安、蔣承學、葉松瑋、康進興、施景祥 \| 證書號碼: I426186 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
連續鑄造設備	核准國家: 日本 \| 執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 105 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 金屬中心產業技術環境建構計畫 \| 專利發明人: 蔣承學 \| 證書號碼: 5927276 @ 經濟部產業技術司–專利資料集

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CCL-CF232 Chi	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. Fully software compatible with industry standard 16C550 type UARTs; 2. 16-bytes deep transmitter ... \| 潛力預估: 國內無相同產品,國外有OxFord / TI ,價錢較高(約5美元)
CCL Configurable Processor Toolchain/Debugger	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 相容於GCC 3.4.3版規格、GNU Binary Utility 2.15版規格、GDB 5.3版規格 \| 潛力預估: 雖然ARM處理器在嵌入式系統的普及，但是其高額的權利金與使用費對於規模較小的廠商仍是一大負擔。針對由八位元或十六位元處理器想要做升級的嵌入式系統廠商來說，工研院電通所的組合式處理機與完整的軟體開發環境...
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CCL Java Card System	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合Java Card 2.1.1版規範，加解密技術如RSA、AES、DES、ECC的軟硬體均可整合於SOC之內。 \| 潛力預估: 近幾年來，資訊安全越來越受重視，安全與否更需經過第三者的認證，因此CCL將朝向認證方向努力，目前正實作可信賴平台技術並認證中，只要打通認證關卡，未來在技術上將更具國際競爭力。
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高速佈建自主隨意網路系統	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合Wifi 802.11a、802.11b、802.11g之規範 \| 潛力預估: 近幾年來，無線網路部建越發成熟，台灣在無線網路相關晶片、模組、設備皆有相當的成長，如過可以妥善結合這些優勢，開發出高速部見之新型態網路產品，可以加速國內廠商的進展。
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Web Services Security Gateway	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.符合Web Services Standards〈SOAP 1.1、WSDL 1.1、W3C XML Schema、XPath、WS-Addressing〉及Security 2.Standar... \| 潛力預估: 伴隨著Web Services與交易運用的蓬勃發展，不論在政府或商業化的運用方面，皆牽涉到資料傳輸過程中的安全性問題，若無法解決安全性的問題，將使得Web Services技術因為無法獲得信任而只能停...
Reminder---行事曆語音代理人系統	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 工作交付成功率 \| 潛力預估: 行事曆為大多數現代人之標準配備，Reminder可提供更便利與多樣化的功能，必將成為市場主流。
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以生物特徵為基礎之密碼金鑰產生技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 採用Microsoft CryptoAPI 與OpenSSL產生RSA密碼金鑰。 \| 潛力預估: 開發之技術預期可增加行動裝置之附加價值，進而提升國內相關產業競爭力，並帶動電子商務於行動裝置上之應用。
P2P同儕數位版權保護技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: AES (NIST FIPS 197, RFC3394); RSA (PKCS#1 v2.1); SHA-1 (FIPS180-2); JXTA; JRE or JDK 1.3.1以上 \| 潛力預估: 本技術達成數位內容保護與管理，在現在數位內容產業發展起飛之際，應唯一重要的軟體核心技術。以P2P的方式作為應用標的與運作方式，可為目前具爭議的P2P下載提供一有效控管版權的新技術方案。
UPnP AV無線家庭網路影音串流通訊平台技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合RTP/RTSP/RTCP串流協定與UPnP/UPnP AV等標準。 \| 潛力預估: 家庭網路與媒體數位化的趨勢將先帶動家庭影音產品的革命，IP網路的數位影音串流技術是主要的核心技術之一。未來可以應用到各種不同的家庭網路通信平台，無論是乙太區域網路、電話線、電力線、無線區域網路都將有相...
無線近身網路通訊技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合80.15.1 Bluetooth 及UPnP (Universal Plug & Play)標準。 \| 潛力預估: 本技術可將健康照護設備以無線之方式整合到符合UPnP標準之數位家庭網路環境中, 將促進遠距居家照護等新興智慧型服務之產生。