電動車交流充電系統與營運管理系統(ITRI)
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技術名稱-中文電動車交流充電系統與營運管理系統(ITRI)的執行單位是工研院機械所, 產出年度是99, 計畫名稱是電動車輛系統模組與關鍵技術開發計畫, 技術規格是充電柱輸出電壓:Single phase 110VAC/220VAC 最大輸出電流: 12A(110VAC)/32 A(220VAC) 環境保護 IP 54, 潛力預估是可運用於各型電動車輛開發以及充電站設置.

序號4357
產出年度99
技術名稱-中文電動車交流充電系統與營運管理系統(ITRI)
執行單位工研院機械所
產出單位(空)
計畫名稱電動車輛系統模組與關鍵技術開發計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文具電能營運管理與安全防護之慢速充電機,可符合UL2594安規,並將相容SAE J1772介面標準
技術現況敘述-英文(空)
技術規格充電柱輸出電壓:Single phase 110VAC/220VAC 最大輸出電流: 12A(110VAC)/32 A(220VAC) 環境保護 IP 54
技術成熟度雛形
可應用範圍電動車充電應用/電能營運管理
潛力預估可運用於各型電動車輛開發以及充電站設置
聯絡人員徐啟堂
電話03-5915878
傳真03-5820452
電子信箱TomHsu@itri.org.tw
參考網址-
所須軟硬體設備ProE、Embeded System、C Language、交流負載機
需具備之專業人才電力電子相關

序號

4357

產出年度

99

技術名稱-中文

電動車交流充電系統與營運管理系統(ITRI)

執行單位

工研院機械所

產出單位

(空)

計畫名稱

電動車輛系統模組與關鍵技術開發計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

具電能營運管理與安全防護之慢速充電機,可符合UL2594安規,並將相容SAE J1772介面標準

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

充電柱輸出電壓:Single phase 110VAC/220VAC 最大輸出電流: 12A(110VAC)/32 A(220VAC) 環境保護 IP 54

技術成熟度

雛形

可應用範圍

電動車充電應用/電能營運管理

潛力預估

可運用於各型電動車輛開發以及充電站設置

聯絡人員

徐啟堂

電話

03-5915878

傳真

03-5820452

電子信箱

TomHsu@itri.org.tw

參考網址

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所須軟硬體設備

ProE、Embeded System、C Language、交流負載機

需具備之專業人才

電力電子相關

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電動車交流充電系統與營運管理系統

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 電動車輛系統模組與關鍵技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 充電柱輸出電壓:Single phase 110VAC/220VAC 最大輸出電流: 12A(110VAC)/32 A(220VAC) 環境保護 IP 54 | 潛力預估: SAE J1772介面設計符合美日規範,可無縫銜接對應國外市場,同時符合國內CNS 15511電動車交流充電標準,提供國內充電環境設置及車廠需求。

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電動車交流充電系統與營運管理系統

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 電動車輛系統模組與關鍵技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 充電柱輸出電壓:Single phase 110VAC/220VAC 最大輸出電流: 12A(110VAC)/32 A(220VAC) 環境保護 IP 54 | 潛力預估: SAE J1772介面設計符合美日規範,可無縫銜接對應國外市場,同時符合國內CNS 15511電動車交流充電標準,提供國內充電環境設置及車廠需求。

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電動車交流充電系統與營運管理系統

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 電動車輛系統模組與關鍵技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 充電柱輸出電壓:Single phase 110VAC/220VAC 最大輸出電流: 12A(110VAC)/32 A(220VAC) 環境保護 IP 54 | 潛力預估: SAE J1772介面設計符合美日規範,可無縫銜接對應國外市場,同時符合國內CNS 15511電動車交流充電標準,提供國內充電環境設置及車廠需求。

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電動車交流充電系統與營運管理系統

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 電動車輛系統模組與關鍵技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 充電柱輸出電壓:Single phase 110VAC/220VAC 最大輸出電流: 12A(110VAC)/32 A(220VAC) 環境保護 IP 54 | 潛力預估: SAE J1772介面設計符合美日規範,可無縫銜接對應國外市場,同時符合國內CNS 15511電動車交流充電標準,提供國內充電環境設置及車廠需求。

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輪轂馬達與驅動控制器技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛節能創新技術研發三年計畫 | 領域: | 技術規格: >48V/3kW永磁同步馬達,重量21.5kg > 扭力密度達5.6Nm/kg > 最大扭力達130Nm,額定扭力為80Nm > 效率達88%(當馬達轉速大於400rpm) | 潛力預估: 本產品應用於電動車的電動動力推進系統,可協助廠商建立相關關鍵零組件技術自主能量。

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混合儲能系統電能管理模組技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛節能創新技術研發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.循環壽命敏感參數預測為一軟體,可寫入BMS 2.電能管理模組與其控制策略最大功率20kW最大效率92% | 潛力預估: 電動車產業,整車級電池電容

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充電系統整合技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛節能創新技術研發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 與SAE J1772相容的鋰電池電動車快充系統,30kW, 30分鐘補充60%電量(12kWh) | 潛力預估: 所有使用動力電池之設備均可應用

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輕型電動車底盤車架系統

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛節能創新技術研發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 63746 | 潛力預估: 電動代步車、輕型電動車

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高功率永磁馬達及控制器(ITRI)

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 電動車輛系統模組與關鍵技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 永磁同步馬達 最大功率50kW 最大轉矩190N.m 7000 rpm運轉區域 最大系統效率90%。 | 潛力預估: 可運用於各型電動車輛開發

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電動車專用充電連接器(ITRI)

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 電動車輛系統模組與關鍵技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 交流連接器組:電壓220VAC、電流80A、插拔次數>10000次、環境保護IP55 直流連接器組:電壓600VDC、電流200A、插拔次數>10000次、環境保護IP55 | 潛力預估: 可運用於各型電動車輛開發以及充電站設置

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電動車快速充電系統(ITRI)

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 電動車輛系統模組與關鍵技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 功率因素(Power Factor) :> 0.98 效率(Efficiency) :>90% 充電器輸出功率 :30kW 充電器輸出電壓:50VDC to 500VDC 最大輸出電流:120A DC... | 潛力預估: 可運用於各型電動車輛開發以及充電站設置

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電動車平台整合控制器(ITRI)

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 電動車輛系統模組與關鍵技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 微處理器型號:Motorola公司所開發的MC9S12系列微控制器(16Bit MC9S12DG128BMPV) 記憶體: 128KB flash、2KB EEPROM 與8KB SRAM 電路板尺... | 潛力預估: 可運用於各型電動車輛開發

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輪轂馬達與驅動控制器技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛節能創新技術研發三年計畫 | 領域: | 技術規格: >48V/3kW永磁同步馬達,重量21.5kg > 扭力密度達5.6Nm/kg > 最大扭力達130Nm,額定扭力為80Nm > 效率達88%(當馬達轉速大於400rpm) | 潛力預估: 本產品應用於電動車的電動動力推進系統,可協助廠商建立相關關鍵零組件技術自主能量。

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混合儲能系統電能管理模組技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛節能創新技術研發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.循環壽命敏感參數預測為一軟體,可寫入BMS 2.電能管理模組與其控制策略最大功率20kW最大效率92% | 潛力預估: 電動車產業,整車級電池電容

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充電系統整合技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛節能創新技術研發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 與SAE J1772相容的鋰電池電動車快充系統,30kW, 30分鐘補充60%電量(12kWh) | 潛力預估: 所有使用動力電池之設備均可應用

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輕型電動車底盤車架系統

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛節能創新技術研發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 63746 | 潛力預估: 電動代步車、輕型電動車

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高功率永磁馬達及控制器(ITRI)

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 電動車輛系統模組與關鍵技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 永磁同步馬達 最大功率50kW 最大轉矩190N.m 7000 rpm運轉區域 最大系統效率90%。 | 潛力預估: 可運用於各型電動車輛開發

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電動車專用充電連接器(ITRI)

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 電動車輛系統模組與關鍵技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 交流連接器組:電壓220VAC、電流80A、插拔次數>10000次、環境保護IP55 直流連接器組:電壓600VDC、電流200A、插拔次數>10000次、環境保護IP55 | 潛力預估: 可運用於各型電動車輛開發以及充電站設置

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電動車快速充電系統(ITRI)

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 電動車輛系統模組與關鍵技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 功率因素(Power Factor) :> 0.98 效率(Efficiency) :>90% 充電器輸出功率 :30kW 充電器輸出電壓:50VDC to 500VDC 最大輸出電流:120A DC... | 潛力預估: 可運用於各型電動車輛開發以及充電站設置

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電動車平台整合控制器(ITRI)

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 電動車輛系統模組與關鍵技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 微處理器型號:Motorola公司所開發的MC9S12系列微控制器(16Bit MC9S12DG128BMPV) 記憶體: 128KB flash、2KB EEPROM 與8KB SRAM 電路板尺... | 潛力預估: 可運用於各型電動車輛開發

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玻璃模造硬膜製程技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 可承受模造溫度570℃以下,模造次數為2,700至5,000次。 | 潛力預估: 因硬膜壽命的增加將可大幅降低模造玻璃鏡片的成本,提高產品的市場競爭力。

LED背光模組

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ RGB LED ‧ 面板尺寸:30吋 ‧ 中心點輝度:>10000 nits ‧ 照明均勻性:>85% ‧ Color Gamut:90% NTSC | 潛力預估: 傳統大面積的液晶背光模組均使用的CCFL(冷陰極管)光源,缺點是無法同時擴大液晶顯示器的色彩表現範圍和提高亮度。開發LED背光模組,其具「無汞」、「壽命長」、「高輝度」、「無水銀」、「高色再現性」等特...

IJP PLED全彩製程技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 噴墨技術:熱氣泡噴墨方式 ‧ 噴墨溶液:PEDOT水溶液、RGB LEP有機溶液 ‧ 基板大小:200mm x 200 mm ‧ 液滴體積:80 pl for 80 ppi、35 pl for 1... | 潛力預估: IJP PLED顯示技術可利用Drop on demand之噴墨方式使有機高分子成膜,具有大面積化及省材料、低污染之優勢,為目前全球研究單位及廠商積極投入之研發領域,目前已有主動式全彩之PLED顯示...

數位彩色視訊影像品質評量技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Gamma量測 ‧ 色域量測 ‧ 色彩精準度量測 (Eab) ‧ 畫面均勻度量測 ‧ 雜訊量測 (靜態影像及動態視訊) ‧ Flare特性量測 ‧ 自動曝光(AE)反應時間及精準度量測 ‧ 自動... | 潛力預估: 由於可應用範圍涵括各種數位影像輸入產品,因此技術之潛在利用機率極高。

CCD/CMOS數位影像處理器

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧8 bit Ye, Cy, Mg and G complementary color mosaic input. ‧Digital output(CCIR601 format). ‧Serial i... | 潛力預估: 由於可應用範圍涵括各種數位影像輸入產品,總產品市場量預估可達到每年一億套以上,因此技術之潛在利用機率極高。

控制光學變焦之自動對焦/自動光圈調整技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧螺桿式光學變焦鏡頭。 ‧步進馬達控制。 ‧直流馬達控制。 ‧數位影像處理。 | 潛力預估: 由於可應用範圍涵括各種數位影像輸入產品,總產品市場量預估可達到每年一億套以上,因此技術之潛在利用機率極高。

MPEG-2錄放影系統

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧Embedded System Architecture -32-Bit x86 SoC. -Embedded Linux OS. -Internet accessing. ‧Video Signa... | 潛力預估: 根據Frost&Sullivan一份最新的預估顯示,未來安全監控產業每年的平均成長率至少可達12~15%左右。

人體/人臉掃描量測

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧掃描範圍:高:1900mm,寬:1000mm,深度:850mm。 ‧掃描速度:8秒完成全身掃描。 ‧ 解析度:4mm(垂直),1mm(深度)。 ‧ 樑測精度:1mm。 | 潛力預估: 此技術可以廣泛應用在醫療、美容及服飾相關領域,作為其服務的前端輸入及後端驗證,並可藉此技術建立所需之資料庫,供更多領域應用。目前已經可以作小型輕量化的產品設計,更適合ㄧ般門市商店的科技服務應用。

3D照相機

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 量測面積:360mm * 240mm ‧ 量測精度:±0.15mm ‧ 量測解析度:1.2mm ‧ 取像速度:0.2 sec/frame | 潛力預估: 由於價格極具競爭力,可成為製作客製化商品之廠商(例如雷射內雕、人像雕刻等)之快速建模工具,降低廠商成本負擔。另外可運用於數位典藏,輔助建構擬真模型,可用於虛擬博物館中典藏品展示。

3D模型建構技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧視窗操作介面:平移、放大、縮小及任意視角顯示。 ‧3D資料編輯工具:如資料平滑化、雜訊濾除、破洞填補、細分割、特徵強化等 ‧資料壓縮與重整。 ‧3D資料疊合與整合。 ‧材質整合與編輯:色彩整合、調整... | 潛力預估: 相較於ㄧ般價格昂貴的3D點群處理套裝軟體,TriD提供物超所值的功能,例如可擴充的特徵線處理功能,絕非大型套裝軟體所及,更可針對各產業的需求發展出特有功能,不失為小而美的CAD精品。

可攜式3D掃描器

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧量測面積:200mm×200mm~300mm×300mm。 ‧量測精度:±0.1mm。 ‧掃描速度:60lines/sec。 | 潛力預估: 從傳統工業應用到最熱門之3D遊戲、動畫、製作,可攜式3D掃描器應用範圍廣泛,是目前彩色3D量測中最具精確度的系統。尤其多台組合後,可以同步控制作特殊的量測用途。

高速光傳接模組技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧1.25Gigabit Ethernet Transceiver:單模/Output Power>-11dBm.Sensitivity-10dBm.Sensitivity-8dBm.Sensitiv... | 潛力預估: 將可與國際模組廠商作技術競爭並符合國際系統廠商規格同時將參與國際光通訊規格制定。

高速光電元件技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 符合2.5Gigabit Ethernet要求。 ‧ 符合Bellcore 468元件環測要求。 | 潛力預估: 因應將來FTTX時機的到來,會對LD與PIN的市場需求量大增,故應提昇培養技術成熟度與量產的技巧,以符合未來市場或技轉的要求。

摻鉺光纖放大器製作技術 (Erbium-Doped Fiber Amplifier Assembling Technology)

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Operation Wavelength:1530~1560nm. ‧ Input Power:-20dBm*16chs. ‧ Gain:>22Db. ‧ Gain Stability: | 潛力預估: 將開發寬頻光放大器及小型化技術以增加放大頻寬,強化光放大器產業,支援關鍵性技術開發,以發展Metro/Access網路環境技術。

微光機電技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 1x2/2x2 MEMS Switch Insertion Loss:0.8dB max. Switching time | 潛力預估: 具高精密、批量生產及低成本之優勢,為未來製程發展之趨勢。

玻璃模造硬膜製程技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 可承受模造溫度570℃以下,模造次數為2,700至5,000次。 | 潛力預估: 因硬膜壽命的增加將可大幅降低模造玻璃鏡片的成本,提高產品的市場競爭力。

LED背光模組

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ RGB LED ‧ 面板尺寸:30吋 ‧ 中心點輝度:>10000 nits ‧ 照明均勻性:>85% ‧ Color Gamut:90% NTSC | 潛力預估: 傳統大面積的液晶背光模組均使用的CCFL(冷陰極管)光源,缺點是無法同時擴大液晶顯示器的色彩表現範圍和提高亮度。開發LED背光模組,其具「無汞」、「壽命長」、「高輝度」、「無水銀」、「高色再現性」等特...

IJP PLED全彩製程技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 噴墨技術:熱氣泡噴墨方式 ‧ 噴墨溶液:PEDOT水溶液、RGB LEP有機溶液 ‧ 基板大小:200mm x 200 mm ‧ 液滴體積:80 pl for 80 ppi、35 pl for 1... | 潛力預估: IJP PLED顯示技術可利用Drop on demand之噴墨方式使有機高分子成膜,具有大面積化及省材料、低污染之優勢,為目前全球研究單位及廠商積極投入之研發領域,目前已有主動式全彩之PLED顯示...

數位彩色視訊影像品質評量技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Gamma量測 ‧ 色域量測 ‧ 色彩精準度量測 (Eab) ‧ 畫面均勻度量測 ‧ 雜訊量測 (靜態影像及動態視訊) ‧ Flare特性量測 ‧ 自動曝光(AE)反應時間及精準度量測 ‧ 自動... | 潛力預估: 由於可應用範圍涵括各種數位影像輸入產品,因此技術之潛在利用機率極高。

CCD/CMOS數位影像處理器

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧8 bit Ye, Cy, Mg and G complementary color mosaic input. ‧Digital output(CCIR601 format). ‧Serial i... | 潛力預估: 由於可應用範圍涵括各種數位影像輸入產品,總產品市場量預估可達到每年一億套以上,因此技術之潛在利用機率極高。

控制光學變焦之自動對焦/自動光圈調整技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧螺桿式光學變焦鏡頭。 ‧步進馬達控制。 ‧直流馬達控制。 ‧數位影像處理。 | 潛力預估: 由於可應用範圍涵括各種數位影像輸入產品,總產品市場量預估可達到每年一億套以上,因此技術之潛在利用機率極高。

MPEG-2錄放影系統

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧Embedded System Architecture -32-Bit x86 SoC. -Embedded Linux OS. -Internet accessing. ‧Video Signa... | 潛力預估: 根據Frost&Sullivan一份最新的預估顯示,未來安全監控產業每年的平均成長率至少可達12~15%左右。

人體/人臉掃描量測

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧掃描範圍:高:1900mm,寬:1000mm,深度:850mm。 ‧掃描速度:8秒完成全身掃描。 ‧ 解析度:4mm(垂直),1mm(深度)。 ‧ 樑測精度:1mm。 | 潛力預估: 此技術可以廣泛應用在醫療、美容及服飾相關領域,作為其服務的前端輸入及後端驗證,並可藉此技術建立所需之資料庫,供更多領域應用。目前已經可以作小型輕量化的產品設計,更適合ㄧ般門市商店的科技服務應用。

3D照相機

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 量測面積:360mm * 240mm ‧ 量測精度:±0.15mm ‧ 量測解析度:1.2mm ‧ 取像速度:0.2 sec/frame | 潛力預估: 由於價格極具競爭力,可成為製作客製化商品之廠商(例如雷射內雕、人像雕刻等)之快速建模工具,降低廠商成本負擔。另外可運用於數位典藏,輔助建構擬真模型,可用於虛擬博物館中典藏品展示。

3D模型建構技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧視窗操作介面:平移、放大、縮小及任意視角顯示。 ‧3D資料編輯工具:如資料平滑化、雜訊濾除、破洞填補、細分割、特徵強化等 ‧資料壓縮與重整。 ‧3D資料疊合與整合。 ‧材質整合與編輯:色彩整合、調整... | 潛力預估: 相較於ㄧ般價格昂貴的3D點群處理套裝軟體,TriD提供物超所值的功能,例如可擴充的特徵線處理功能,絕非大型套裝軟體所及,更可針對各產業的需求發展出特有功能,不失為小而美的CAD精品。

可攜式3D掃描器

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧量測面積:200mm×200mm~300mm×300mm。 ‧量測精度:±0.1mm。 ‧掃描速度:60lines/sec。 | 潛力預估: 從傳統工業應用到最熱門之3D遊戲、動畫、製作,可攜式3D掃描器應用範圍廣泛,是目前彩色3D量測中最具精確度的系統。尤其多台組合後,可以同步控制作特殊的量測用途。

高速光傳接模組技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧1.25Gigabit Ethernet Transceiver:單模/Output Power>-11dBm.Sensitivity-10dBm.Sensitivity-8dBm.Sensitiv... | 潛力預估: 將可與國際模組廠商作技術競爭並符合國際系統廠商規格同時將參與國際光通訊規格制定。

高速光電元件技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 符合2.5Gigabit Ethernet要求。 ‧ 符合Bellcore 468元件環測要求。 | 潛力預估: 因應將來FTTX時機的到來,會對LD與PIN的市場需求量大增,故應提昇培養技術成熟度與量產的技巧,以符合未來市場或技轉的要求。

摻鉺光纖放大器製作技術 (Erbium-Doped Fiber Amplifier Assembling Technology)

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Operation Wavelength:1530~1560nm. ‧ Input Power:-20dBm*16chs. ‧ Gain:>22Db. ‧ Gain Stability: | 潛力預估: 將開發寬頻光放大器及小型化技術以增加放大頻寬,強化光放大器產業,支援關鍵性技術開發,以發展Metro/Access網路環境技術。

微光機電技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 1x2/2x2 MEMS Switch Insertion Loss:0.8dB max. Switching time | 潛力預估: 具高精密、批量生產及低成本之優勢,為未來製程發展之趨勢。

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