立體定位裝置及其頭架結構(長庚大學機械系所)
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技術名稱-中文立體定位裝置及其頭架結構(長庚大學機械系所)的執行單位是學界科專辦公室, 產出年度是99, 計畫名稱是學界科專計畫, 技術規格是本發明提供一種立體定位裝置,此裝置包含有一微調組件、一頭架結構及一對位組件。其中,微調組件用於安裝針體,並可提供此針體進行一直線運動。頭架結構固定於一標的物上,可連動微調組件使其作一旋轉運動。對位組件則用於將頭架結構定位於標的物上,藉此,標的物為頭顱骨時,頭架結構可被準確定位於頭顱骨切口之圓心處,且..., 潛力預估是3D顯示器正方興未艾,本產品可廣泛運用於醫療以及娛樂.

序號4495
產出年度99
技術名稱-中文立體定位裝置及其頭架結構(長庚大學機械系所)
執行單位學界科專辦公室
產出單位(空)
計畫名稱學界科專計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文專利已獲證
技術現況敘述-英文(空)
技術規格本發明提供一種立體定位裝置,此裝置包含有一微調組件、一頭架結構及一對位組件。其中,微調組件用於安裝針體,並可提供此針體進行一直線運動。頭架結構固定於一標的物上,可連動微調組件使其作一旋轉運動。對位組件則用於將頭架結構定位於標的物上,藉此,標的物為頭顱骨時,頭架結構可被準確定位於頭顱骨切口之圓心處,且,可利用頭架結構旋轉針體及利用微調組件平移針體,達到增加手術便利性及簡易性的目的。
技術成熟度雛形
可應用範圍醫療、遊戲、娛樂
潛力預估3D顯示器正方興未艾,本產品可廣泛運用於醫療以及娛樂
聯絡人員徐光輝先生
電話03-2118800-3201
傳真03-2118297
電子信箱leonhsu@mail.cgu.edu.tw
參考網址http://ctlp.cgu.edu.tw/bin/home.php?Lang=zh-tw
所須軟硬體設備微型顯示器生產線
需具備之專業人才光電技術人才

序號

4495

產出年度

99

技術名稱-中文

立體定位裝置及其頭架結構(長庚大學機械系所)

執行單位

學界科專辦公室

產出單位

(空)

計畫名稱

學界科專計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

專利已獲證

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

本發明提供一種立體定位裝置,此裝置包含有一微調組件、一頭架結構及一對位組件。其中,微調組件用於安裝針體,並可提供此針體進行一直線運動。頭架結構固定於一標的物上,可連動微調組件使其作一旋轉運動。對位組件則用於將頭架結構定位於標的物上,藉此,標的物為頭顱骨時,頭架結構可被準確定位於頭顱骨切口之圓心處,且,可利用頭架結構旋轉針體及利用微調組件平移針體,達到增加手術便利性及簡易性的目的。

技術成熟度

雛形

可應用範圍

醫療、遊戲、娛樂

潛力預估

3D顯示器正方興未艾,本產品可廣泛運用於醫療以及娛樂

聯絡人員

徐光輝先生

電話

03-2118800-3201

傳真

03-2118297

電子信箱

leonhsu@mail.cgu.edu.tw

參考網址

http://ctlp.cgu.edu.tw/bin/home.php?Lang=zh-tw

所須軟硬體設備

微型顯示器生產線

需具備之專業人才

光電技術人才

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可均勻對焦之雷射掃描系統及其方法(長庚大學醫學系所)

執行單位: 學界科專辦公室 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 學界科專計畫 | 領域: | 技術規格: 整合一凸透鏡及一凹透鏡知可均勻對焦之雷射掃瞄系統及方法 | 潛力預估: 是目前成本最低的3d顯示技術

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立體顯示裝置及其系統(長庚大學醫學系所)

執行單位: 學界科專辦公室 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 學界科專計畫 | 領域: | 技術規格: 整合平面顯示器及微位相差膜之立體顯示裝置 | 潛力預估: 是目前成本最低的3d顯示技術

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腦電位訊號分離系統及其方法(長庚大學醫學系所)

執行單位: 學界科專辦公室 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 學界科專計畫 | 領域: | 技術規格: 動作電位與背景波分離可以明確區分別動作電位與背景波訊號,並進行個別訊號分析與整合 | 潛力預估: 可整合至腦波分析軟體及裝置上

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用於移動式機械手臂之移動支架(長庚大學醫學系所)

執行單位: 學界科專辦公室 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 學界科專計畫 | 領域: | 技術規格: 提供用於支撐小型工業用機械手臂一個可移動功能之平台 | 潛力預估: 全球醫療工具市場

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適用於移動式多軸精密定位裝置之定位方法及其系統(長庚大學醫學系所)

執行單位: 學界科專辦公室 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 學界科專計畫 | 領域: | 技術規格: 定位精度 | 潛力預估: 全球醫療工具市場

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影像資料對位方法(長庚大學醫學系所)

執行單位: 學界科專辦公室 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 學界科專計畫 | 領域: | 技術規格: 一種影像資料對位演算法 | 潛力預估: 可建立影像資料對位模組, 或構成獨立之影像處理軟體

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定位校正裝置及挾持機構(長庚大學醫學系所)

執行單位: 學界科專辦公室 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 學界科專計畫 | 領域: | 技術規格: 提供一可用於定位機械手臂與光學式定位系統之間校正的夾持具 | 潛力預估: 全球醫療工具市場

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網路醫療資訊系統(長庚大學醫學系所)

執行單位: 學界科專辦公室 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 學界科專計畫 | 領域: | 技術規格: 影像與醫療儀器數據資料能於遠端同步顯示 | 潛力預估: 網路頻寬問題解決後,可廣泛運用於醫療

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可均勻對焦之雷射掃描系統及其方法(長庚大學醫學系所)

執行單位: 學界科專辦公室 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 學界科專計畫 | 領域: | 技術規格: 整合一凸透鏡及一凹透鏡知可均勻對焦之雷射掃瞄系統及方法 | 潛力預估: 是目前成本最低的3d顯示技術

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立體顯示裝置及其系統(長庚大學醫學系所)

執行單位: 學界科專辦公室 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 學界科專計畫 | 領域: | 技術規格: 整合平面顯示器及微位相差膜之立體顯示裝置 | 潛力預估: 是目前成本最低的3d顯示技術

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腦電位訊號分離系統及其方法(長庚大學醫學系所)

執行單位: 學界科專辦公室 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 學界科專計畫 | 領域: | 技術規格: 動作電位與背景波分離可以明確區分別動作電位與背景波訊號,並進行個別訊號分析與整合 | 潛力預估: 可整合至腦波分析軟體及裝置上

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用於移動式機械手臂之移動支架(長庚大學醫學系所)

執行單位: 學界科專辦公室 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 學界科專計畫 | 領域: | 技術規格: 提供用於支撐小型工業用機械手臂一個可移動功能之平台 | 潛力預估: 全球醫療工具市場

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適用於移動式多軸精密定位裝置之定位方法及其系統(長庚大學醫學系所)

執行單位: 學界科專辦公室 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 學界科專計畫 | 領域: | 技術規格: 定位精度 | 潛力預估: 全球醫療工具市場

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影像資料對位方法(長庚大學醫學系所)

執行單位: 學界科專辦公室 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 學界科專計畫 | 領域: | 技術規格: 一種影像資料對位演算法 | 潛力預估: 可建立影像資料對位模組, 或構成獨立之影像處理軟體

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定位校正裝置及挾持機構(長庚大學醫學系所)

執行單位: 學界科專辦公室 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 學界科專計畫 | 領域: | 技術規格: 提供一可用於定位機械手臂與光學式定位系統之間校正的夾持具 | 潛力預估: 全球醫療工具市場

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網路醫療資訊系統(長庚大學醫學系所)

執行單位: 學界科專辦公室 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 學界科專計畫 | 領域: | 技術規格: 影像與醫療儀器數據資料能於遠端同步顯示 | 潛力預估: 網路頻寬問題解決後,可廣泛運用於醫療

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TFT CELL製造設備技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧電漿源: 500mm ‧ 錨定能 : >10-5 J/m2 | 潛力預估: 非接觸式配向製程及設備為未來發展趨勢,在國外亦正研發中,市場需求殷切。

前瞻性顯示器設備技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 捲繞速度:15~30m/min ‧ 張力誤差: ± 10% ‧ 速度誤差:± 10% | 潛力預估: 軟性顯示器是未來顯示器發展之趨勢,本技術可整合應用於軟板製程設備中,未來市場應用範圍極為廣泛。

平面顯示器瑕疵檢測系統整合應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 檢測物: TFT-LCD彩色濾光片、素玻璃 2. 元件大小: 680 mm X 880 mm 3. 檢測速率: 15000 mm2/秒 4. 最小瑕疵: 20μm | 潛力預估: 技術應用領域可擴大至LCD其他元件的瑕疵檢測

線切割機工件旋轉軸同步控制應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 旋轉軸同步控制應用技術加工,為利用XYUV與旋轉軸同步控制移動,配合放電切削形成曲面無屑加工方式。 | 潛力預估: 協助國內WEDM廠商發展智慧型控制器與放電技術,2004年國產CNC 放電加工機產量將達900台,年產值達18億元以上,在市佔率方面逐年成長。本計畫開發具複合化與精度加工性能之線切割放電加工機,並且...

放電加工創成控制器應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 創成放電加工技術間隙伺服控制、放電軌跡路徑加工控制、3D曲面放電加工控制、自動換電極功能、電極尺寸偵測及補償功能及創成放電電源(ON Time=500ns、Ip=0.5A、9段電容選擇)。 | 潛力預估: 創成放電加工控制技術便提供3D微細放電加工一種技術解決方案,應用於奈米科技、光電通訊、生醫科技在微細加工零組件或模具的需求,使得整機單價可由80萬元提昇至250萬元。

先進構裝機電控制應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 晶片堆疊控制,底部充填自動校正控制 | 潛力預估: 1.晶片堆疊控制增加設備性能及提高設備附加價值。2.底部充填自動校正控制,適用於覆晶製程點膠製程設備。

精密PCB鑽孔控制技術系統整合應用

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 鑽孔速度:400孔/分鐘 ‧ 檔案管理 ‧ 座標顯示 ‧ 加工路徑顯示 ‧ 翻、排版指令 ‧ 多次鑽孔功能 ‧ 擴鑽圓孔/長槽擴鑽指令 ‧ 運轉/切削時間顯示 ‧ 從中斷點重新啟動功能 ‧ 斷針... | 潛力預估: 具備畫面瀏覽器功能,可由機器製造商自由編輯設定顯示畫面以增加系統專有特色功能,提高市場競爭力。

即時運動控制模組應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Windows CE 作業平台,具6軸脈波輸出,6軸硬體閉迴路控制,384點輸入/384點輸出,9軸32位元(Bits)位置計數器,8 CHANNEL串列式A/D 界面,8 CHANNEL串列式D/A... | 潛力預估: 本技術可應用於九成以上之產業控制器,CNC控制器,半導體設備控制器等。

運動控制組件應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 整合式定位及輸出入控制晶片(EPCIO)將工業控制中定位與輸出入控制所需之界面電路整合於單一控制模組內,可大幅提升工業控制器硬體控制模組的穩定度,降低成本。 | 潛力預估: 本技術可應用於九成以上之產業控制器,CNC控制器,半導體設備控制器等。

線型馬達控制及配機應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 線型馬達推力最高到3000~5000牛頓、解析度到0.5μm、有效行程最大370~650mm、可以控制於電流、速度和位置迴路、具有各項伺服馬達安全保護。 | 潛力預估: 目前已開始搭配WEDM進給軸配機與系統整合

永磁同步線型馬達分析設計技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 3000~5000N中重型馬達,600N輕型背向有鐵心線型馬達。 | 潛力預估: 目前已開始搭配WEDM進給軸配機與系統整合

創新研發社群與智庫技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧以.Net應用XML及Web Services等跨平台整合方案 ‧ 本技術成果為網際網路協同作業平台 ‧ 採Module Based與Role Based積木式建構技術 ‧ 採Web Based及U... | 潛力預估: 適合用在技術社群建構、知識管理網站、企業入口網站建立…等市場領域。

32 bit Configurable RISC Core

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Advanced RISC Core Architecture; 2. 32 bit Architecture with 32 bit Data Path, 32 bit Instruction ... | 潛力預估: 32位元 RISC處理機, 應用於High Performance Embedded System / SoC,但由於主流之ARM / MIPS授權費昂貴,非一般設計公司所能負擔。嵌入式系統樣式繁多,...

CCL-CF232 Chi

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. Fully software compatible with industry standard 16C550 type UARTs; 2. 16-bytes deep transmitter ... | 潛力預估: 國內無相同產品,國外有OxFord / TI ,價錢較高(約5美元)

CCL Configurable Processor Toolchain/Debugger

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 相容於GCC 3.4.3版規格、GNU Binary Utility 2.15版規格、GDB 5.3版規格 | 潛力預估: 雖然ARM處理器在嵌入式系統的普及,但是其高額的權利金與使用費對於規模較小的廠商仍是一大負擔。針對由八位元或十六位元處理器想要做升級的嵌入式系統廠商來說,工研院電通所的組合式處理機與完整的軟體開發環境...

TFT CELL製造設備技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧電漿源: 500mm ‧ 錨定能 : >10-5 J/m2 | 潛力預估: 非接觸式配向製程及設備為未來發展趨勢,在國外亦正研發中,市場需求殷切。

前瞻性顯示器設備技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 捲繞速度:15~30m/min ‧ 張力誤差: ± 10% ‧ 速度誤差:± 10% | 潛力預估: 軟性顯示器是未來顯示器發展之趨勢,本技術可整合應用於軟板製程設備中,未來市場應用範圍極為廣泛。

平面顯示器瑕疵檢測系統整合應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 檢測物: TFT-LCD彩色濾光片、素玻璃 2. 元件大小: 680 mm X 880 mm 3. 檢測速率: 15000 mm2/秒 4. 最小瑕疵: 20μm | 潛力預估: 技術應用領域可擴大至LCD其他元件的瑕疵檢測

線切割機工件旋轉軸同步控制應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 旋轉軸同步控制應用技術加工,為利用XYUV與旋轉軸同步控制移動,配合放電切削形成曲面無屑加工方式。 | 潛力預估: 協助國內WEDM廠商發展智慧型控制器與放電技術,2004年國產CNC 放電加工機產量將達900台,年產值達18億元以上,在市佔率方面逐年成長。本計畫開發具複合化與精度加工性能之線切割放電加工機,並且...

放電加工創成控制器應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 創成放電加工技術間隙伺服控制、放電軌跡路徑加工控制、3D曲面放電加工控制、自動換電極功能、電極尺寸偵測及補償功能及創成放電電源(ON Time=500ns、Ip=0.5A、9段電容選擇)。 | 潛力預估: 創成放電加工控制技術便提供3D微細放電加工一種技術解決方案,應用於奈米科技、光電通訊、生醫科技在微細加工零組件或模具的需求,使得整機單價可由80萬元提昇至250萬元。

先進構裝機電控制應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 晶片堆疊控制,底部充填自動校正控制 | 潛力預估: 1.晶片堆疊控制增加設備性能及提高設備附加價值。2.底部充填自動校正控制,適用於覆晶製程點膠製程設備。

精密PCB鑽孔控制技術系統整合應用

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 鑽孔速度:400孔/分鐘 ‧ 檔案管理 ‧ 座標顯示 ‧ 加工路徑顯示 ‧ 翻、排版指令 ‧ 多次鑽孔功能 ‧ 擴鑽圓孔/長槽擴鑽指令 ‧ 運轉/切削時間顯示 ‧ 從中斷點重新啟動功能 ‧ 斷針... | 潛力預估: 具備畫面瀏覽器功能,可由機器製造商自由編輯設定顯示畫面以增加系統專有特色功能,提高市場競爭力。

即時運動控制模組應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Windows CE 作業平台,具6軸脈波輸出,6軸硬體閉迴路控制,384點輸入/384點輸出,9軸32位元(Bits)位置計數器,8 CHANNEL串列式A/D 界面,8 CHANNEL串列式D/A... | 潛力預估: 本技術可應用於九成以上之產業控制器,CNC控制器,半導體設備控制器等。

運動控制組件應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 整合式定位及輸出入控制晶片(EPCIO)將工業控制中定位與輸出入控制所需之界面電路整合於單一控制模組內,可大幅提升工業控制器硬體控制模組的穩定度,降低成本。 | 潛力預估: 本技術可應用於九成以上之產業控制器,CNC控制器,半導體設備控制器等。

線型馬達控制及配機應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 線型馬達推力最高到3000~5000牛頓、解析度到0.5μm、有效行程最大370~650mm、可以控制於電流、速度和位置迴路、具有各項伺服馬達安全保護。 | 潛力預估: 目前已開始搭配WEDM進給軸配機與系統整合

永磁同步線型馬達分析設計技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 3000~5000N中重型馬達,600N輕型背向有鐵心線型馬達。 | 潛力預估: 目前已開始搭配WEDM進給軸配機與系統整合

創新研發社群與智庫技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧以.Net應用XML及Web Services等跨平台整合方案 ‧ 本技術成果為網際網路協同作業平台 ‧ 採Module Based與Role Based積木式建構技術 ‧ 採Web Based及U... | 潛力預估: 適合用在技術社群建構、知識管理網站、企業入口網站建立…等市場領域。

32 bit Configurable RISC Core

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Advanced RISC Core Architecture; 2. 32 bit Architecture with 32 bit Data Path, 32 bit Instruction ... | 潛力預估: 32位元 RISC處理機, 應用於High Performance Embedded System / SoC,但由於主流之ARM / MIPS授權費昂貴,非一般設計公司所能負擔。嵌入式系統樣式繁多,...

CCL-CF232 Chi

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. Fully software compatible with industry standard 16C550 type UARTs; 2. 16-bytes deep transmitter ... | 潛力預估: 國內無相同產品,國外有OxFord / TI ,價錢較高(約5美元)

CCL Configurable Processor Toolchain/Debugger

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 相容於GCC 3.4.3版規格、GNU Binary Utility 2.15版規格、GDB 5.3版規格 | 潛力預估: 雖然ARM處理器在嵌入式系統的普及,但是其高額的權利金與使用費對於規模較小的廠商仍是一大負擔。針對由八位元或十六位元處理器想要做升級的嵌入式系統廠商來說,工研院電通所的組合式處理機與完整的軟體開發環境...

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