MEMS 3D封裝技術
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技術名稱-中文MEMS 3D封裝技術的執行單位是工研院南分院, 產出年度是99, 計畫名稱是南部產業共同實驗室環境建構計畫, 技術規格是Aspect ratio > 20；( for Via diameter= 20μm), 潛力預估是Wafer bonding : Copper to Copper.

序號	4636
產出年度	99
技術名稱-中文	MEMS 3D封裝技術
執行單位	工研院南分院
產出單位	(空)
計畫名稱	南部產業共同實驗室環境建構計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	提供MEMS 元件、光電元件及電子元件等晶圓級封裝所需之製程封裝技術。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	Aspect ratio > 20；( for Via diameter= 20μm)
技術成熟度	Seed layer > 5:1 (Dia. 20mm
可應用範圍	Deep 100mm)
潛力預估	Wafer bonding : Copper to Copper
聯絡人員	Temporary wafer bonding
電話	實驗室階段
傳真	可應用於微機電元件(如麥克風、加速度計)、光電元件(如CMOS image sensor等)、電子產品堆疊封裝(如DRAM等)
電子信箱	應用廠商如3C電子封裝廠商、微機電代工廠商、光電元件封裝廠商
參考網址	http://范玉玟
所須軟硬體設備	06-3847123
需具備之專業人才	06-3847294
同步更新日期	2024-09-03

序號

4636

產出年度

技術名稱-中文

MEMS 3D封裝技術

執行單位

工研院南分院

產出單位

(空)

計畫名稱

南部產業共同實驗室環境建構計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

提供MEMS 元件、光電元件及電子元件等晶圓級封裝所需之製程封裝技術。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

Aspect ratio > 20；( for Via diameter= 20μm)

技術成熟度

Seed layer > 5:1 (Dia. 20mm

可應用範圍

Deep 100mm)

潛力預估

Wafer bonding : Copper to Copper

聯絡人員

Temporary wafer bonding

電話

實驗室階段

傳真

可應用於微機電元件(如麥克風、加速度計)、光電元件(如CMOS image sensor等)、電子產品堆疊封裝(如DRAM等)

電子信箱

應用廠商如3C電子封裝廠商、微機電代工廠商、光電元件封裝廠商

參考網址

http://范玉玟

所須軟硬體設備

06-3847123

需具備之專業人才

06-3847294

同步更新日期

2024-09-03

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癌症抗原TMCC3單株抗體開發	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 104 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 蛋白質藥品開發四年計畫 \| 領域: 民生福祉 \| 技術規格: 包含單株抗體篩選、抗體特性分析、抗體人源化等技術平台。目前已開發方向與技術規格如下: 已證明抗TMCC3單株抗體可抑制TMCC3 高度表現細胞株的生長，in vtro可毒殺癌細胞，且對高度表現的肝癌細... \| 潛力預估: 已篩選出具毒殺效力之抗體藥物，完成藥物先期細胞毒殺測試，104年已推展至抗體人源化工程及進行動物異體移植腫瘤試驗階段的測試，以開發具市場價值之新藥為目標，期於未來能推展至IND及臨床試驗階段，並技術移... @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
癌症幹細胞抗原TMCC3單株抗體開發	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 105 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 免疫治療生技藥物開發四年計畫 \| 領域: 民生福祉 \| 技術規格: 包含單株抗體篩選、抗體特性分析、抗體人源化等技術平台。目前已開發方向與技術規格如下:已證明抗TMCC3單株抗體可抑制TMCC3高度表現細胞株的生長；In vitro可毒殺癌細胞，且對高度表現的肝癌細胞... \| 潛力預估: 已篩選出具毒殺效力之抗體藥物，完成藥物先期細胞毒殺測試，目前已完成抗體人源化工程及動物異體移植腫瘤試驗階段的測試。以開發具市場價值之新藥為目標，期於未來能推展至IND及臨床試驗階段，並技術移轉廠商，帶... @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
抗血纖維蛋白溶酶原接受器ENO-1單株抗體開發技術	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 103 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 蛋白質藥品開發四年計畫 \| 領域: 民生福祉 \| 技術規格: 包含單株抗體篩選技術、抗體特性分析、抗體最適化等技術平台。目前已開發方向與技術規格如下: 證明抗體抑制ENO-1生化活性in vivo可降低肺癌細胞轉移，且對風濕性關節炎及多發性硬化症之治療具有可行性... \| 潛力預估: 已篩選出新型之抗體藥物，完成臨床前期開發的先期測試，依規劃將推展至IND申請及臨床試驗階段的開發，以開發具市場價值之新藥為目標，且亦有廠商接洽並議約中，正努力促成技轉合約之簽訂成功。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
聚乙二醇介白素-1受器拮抗劑抗發炎藥物開發	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 99 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 生技中心創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. 進行新型聚乙二醇單體之開發，分別在活性連接部位、橋接部位及聚乙二醇型式進行改良，其中在分支型聚乙二醇單體上開發出對稱及不對稱分支型聚乙二醇單體，可供需要不同分子量聚乙二醇修飾之藥物使用。 2.... \| 潛力預估: 將可以競爭全球類風濕性關節炎，慢性痛風，骨關節炎市場。另所開發聚乙二醇多體(Polymer of PEG)技術亦可提供其他蛋白藥物改良與穩定性改善。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
抗血纖維蛋白溶?原接受器ENO-1單株抗體開發技術	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 101 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 蛋白質藥品開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 包含單株抗體篩選技術、抗體特性分析、抗體最適化等技術平台。目前已開發方向與技術規格如下:證明抗體抑制ENO-1生化活性in vivo可降低肺癌細胞轉移，利用開發之affinity maturation... \| 潛力預估: 已篩選出新型之抗體藥物，進一步完成臨床前期的開發與評估，尋求合作廠商，進行IND申請及臨床試驗階段的開發，開發具市場價值之新藥。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
特殊難熔金屬精煉純化技術	執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 104 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 民生福祉領域工業基礎技術研究計畫 \| 領域: 民生福祉 \| 技術規格: 1.精進與改良金屬材料電子束電氣精煉設備與純化技術。 2.使熔煉(熔池)系統溫度可>3200℃、能源使用率>70%、殘氧O<100ppmw。 3.使耐火(難熔)金屬廢材(鉬Mo)回收精煉純化可達4N以... \| 潛力預估: 1.使國內廠商建立高純高階材料技術相關知識與技術基礎。 2.使國內廠商建立高階電氣精煉設備之規格設計能力。 3.使國內傳統基本金屬冶煉業者競爭力層次，由被動型之累積專業實務經驗，提升至具備主動型之反應... @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
雙特異性單株抗體藥物技術平台	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 102 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 蛋白質藥品開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 開發雙特異性抗體與優化製程和分析等技術平台，目前已開發方向與技術規格如下:本計畫選定已具有市場驗證之標的，經由單株抗體篩選、抗體最適化、抗體活性與親和性增進、抗體人源化進行藥品修飾等，進而開發生物改良... \| 潛力預估: 已篩選出新型之抗體藥物，將進一步進行lead optimization，且亦積極尋求具技轉意願之廠商，以期其未來能推展至IND及臨床試驗階段，進而開發出具市場價值之新藥。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
急性心肌梗塞檢測試劑	執行單位: 工研院生醫所 \| 產出年度: 105 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 個體化診療醫材關鍵技術開發計畫 \| 領域: 民生福祉 \| 技術規格: 干擾物影響<10% 專一性影響<0.01% 最低偵測濃度：TnI:<10pg/ml, CK-MB:<0.2ng/ml 偵測範圍：TnI:<0-70ng/ml, CK-MB:<0-150ng/ml 精密... \| 潛力預估: 1. 根據Kalorama Information 2016發布的市場報告，2016年全球體外診斷產值有605億美元，其中實驗室(lab-based)免疫檢測(感染性疾病除外)產值為80億美元，心血管... @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

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特殊難熔金屬精煉純化技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 104 | 產出單位: | 計畫名稱: 民生福祉領域工業基礎技術研究計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 1.精進與改良金屬材料電子束電氣精煉設備與純化技術。 2.使熔煉(熔池)系統溫度可>3200℃、能源使用率>70%、殘氧O<100ppmw。 3.使耐火(難熔)金屬廢材(鉬Mo)回收精煉純化可達4N以... | 潛力預估: 1.使國內廠商建立高純高階材料技術相關知識與技術基礎。 2.使國內廠商建立高階電氣精煉設備之規格設計能力。 3.使國內傳統基本金屬冶煉業者競爭力層次，由被動型之累積專業實務經驗，提升至具備主動型之反應...

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雙特異性單株抗體藥物技術平台

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急性心肌梗塞檢測試劑

執行單位: 工研院生醫所 | 產出年度: 105 | 產出單位: | 計畫名稱: 個體化診療醫材關鍵技術開發計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 干擾物影響<10% 專一性影響<0.01% 最低偵測濃度：TnI:<10pg/ml, CK-MB:<0.2ng/ml 偵測範圍：TnI:<0-70ng/ml, CK-MB:<0-150ng/ml 精密... | 潛力預估: 1. 根據Kalorama Information 2016發布的市場報告，2016年全球體外診斷產值有605億美元，其中實驗室(lab-based)免疫檢測(感染性疾病除外)產值為80億美元，心血管...

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微結構光學膜片製造技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1)柱間隔5μm~100μm，棱柱高度5μm ~100μm，棱柱角度30o~150o (2)透鏡直徑2 μm～500μm，透鏡高度2 μm～100μm，最小透鏡間隙 0 μm \| 潛力預估: 目前平面顯示器相關產品需求非常大而且未來照明產業的相關應用也將非常廣泛
SOI晶圓製程技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1)全域厚度變異≦3μm / ψ150mm，表面粗糙度Ra≦5 A (2)絕緣層厚度 0.5μm~2μm，絕緣層膜厚均勻性≦5% (3)元件層厚度≧8μm (4)元件層厚度均勻性 ±5% \| 潛力預估: SOI應用領域相當廣泛，如：微機電元件、High Power IC、光通訊元件等。以SOI晶圓取代目前微機電相關製程技術，可大幅提升產品競爭力，因此，預估在未來3年內SOI晶圓市場將會有爆炸性之成長
奈米微粒製造技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1)研磨分散設備：研磨槽容積：1.6L，切線速度：15m/s，研磨介質粒徑：0.1mm（最小） (2)高壓均質設備：最大壓力：280MPa，流量：25L/hr \| 潛力預估: 奈米微粒製造技術開發完成奈米微粒研磨分散設備及高壓均質設備，針對奈米等級微粒粉碎、分散、乳化等濕式製程均可適用，是奈米產業發展的重要設備技術。本技術完成後，可提供國內具備價格、彈性、和性能等優勢的製造...
模組化高剛性平台	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 不放大振動之頻寬為0-200Hz，剛性大於8×108 N/m（地板為完全剛性之狀況） \| 潛力預估: 模組化精密高剛性平台技術之開發及應用，可以取代目前重量較重之花崗岩平台或鋼筋混凝土平台，經由平台之減重並維持更高之剛性，可以減輕廠房結構之負擔，增加廠房之使用率。適用於12吋半導體製程及平面顯示器產業...
奈米機械隔振模組技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1-400Hz以內均有減振之效果，其中垂直方向在6Hz以上之減振能力為-14dB（80%），水平方向在6Hz以上之減振能力為-12dB（75%） \| 潛力預估: 隨著奈米科技及相關技術之不斷提昇，使得相關之奈米級檢測設備之應用更為普及。對於小型之奈米檢測設備如SPM及AFM，本模組可有效地與檢測設備結合，以取代大型之光學桌及氣墊隔振系統，並且能在低頻提供更好的...
線型馬達高速切削加工機技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: X/Y/Z行程：800×600×500mm X/Y/Z‧??? 最大進給速度：120m/min X/Y/Z‧??? 最大進給加速度：2G‧???主軸最高轉速：24,000rpm \| 潛力預估: 近年來高速切削之相關技術蓬勃發展，其應用範圍已從早期侷限於航太業鋁合金切削擴充至汽車業、模具業、電子業，切削材料除傳統的鋁合金切削外，亦包括鑄鐵、合金鋼、複合材料與高硬度材料。高速切削具有高切削量、低...
串列網路伺服運動控制應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ??? 串列網路伺服軸：8軸(Mitsubishi SSCNET)，可擴充至16軸/泛用開迴路：4軸/泛用閉迴路：1軸，可擴充至5軸/數位轉類比：2組(16 bits)，可擴充至6組/類比轉數位：2組... \| 潛力預估: 可實現高速、高精度的定位控制，及多軸即時同步運動控制，在不用增加控制母板下，硬體軸數與IO點數擴充彈性大，為國內光電半導體設備與CNC工具機業，提供了一個降低系統配線複雜度與維護簡單化的有效解決方案。
光通訊TO-Can雷射銲接機	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 雷射束數目：3/雷射型式：Nd:YAG/功率：20 W/視覺與雷射頭分離/X1 軸行程: 50mm, 定位精度: 5μm, 解析度: 0.2μm/Y1軸 (手動) \| 潛力預估: 高
光隔絕器自動對光與自動錫銲固著技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧??? 自動對光技術：單光束自動對光 < 3 分鐘/自動錫銲技術：錫銲固著後，插入損失小於0.2dB \| 潛力預估: 自動對光技術為光電元件構裝相關產業之關鍵技術，未來具有廣大的市場發展潛力。自動錫銲技術可以較高的品質及穩定性來取代人工，除已被廣為使用的電子產業外，於新興的光電產業亦具有高度發產空間
平面光波導自動構裝系統	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 光通訊多通道元件對光技術對光型式：Fiber Array to Fiber Array/‧ 通道數：8 \| 潛力預估: 以光通訊元件的發展趨勢來看，均朝向模組化、高頻寬、多通道數、低成本、小體積發展，所以平面光波導將會是未來光通訊網路中相當重要的元件。目前日本及歐美等國正極力促成光通訊網路的建立，因此未來平面光波導元件...
晶片/晶圓鍵合技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 晶片/晶圓鍵合精度：±10μm ( XY placement ) , ±0.1°(θ rotation )/大面積加熱板溫度控制技術：250± 1℃/瞬間加熱板溫度控制技術：500± 5℃/視覺對位技... \| 潛力預估: 熱超音波覆晶技術具高效率及綠色製程特性，將成為覆晶技術主流製程之一/高速取放技術有效提昇設備競爭力/精密定位系統大幅提昇設備製程良率/製程設備整合開發，提供使用者統和解決方案/掌握關鍵模組開發能力，縮...
晶圓液相沉積金屬薄膜技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 6吋晶圓，凸塊厚度18μm，電鍍均勻性< 4％，TIR平均值< 1μm/8吋晶圓，凸塊厚度18μm，電鍍均勻性< 5％，TIR平均值< 1μm \| 潛力預估: Multi-cup電鍍模組可整合成不同型式量產機台，並具備即時電壓/電流監測功能，確保晶圓電鍍之品質
高速大面積電漿光阻剝離技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 基板尺寸：620×750 mm，第3.5代LCD面板尺寸/製程溫度：≦250℃/‧ 去光阻速度：2μm/min \| 潛力預估: 基板尺寸放大至1100×1250mm (第5代LCD面板尺寸)/高速大面積電漿蝕刻、灰化等相關技術應用
切割模組	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 劃線寬度：3~5 μm/劃線深度：3~5 μm/晶圓厚度量測精度：± 1 μm/劃線力量：5~100g，解析度0.3g \| 潛力預估: 可因應未來生醫晶片、微機電晶片及覆晶片等薄型晶片，在切割預留寬度(street)由50μm期望下降到20μm的產品需求及無碎屑切割裂片技術
脆硬材料裂片裝置	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 適用晶圓尺寸：6吋/Z軸行程：3mm (可程式控制)/Z軸速度：0.2sec (最快)/Z1軸行程：0.8mm (可程式控制)/Z1軸速度速度：0.3sec (最快)/裂片氣壓缸速度：0.15sec ... \| 潛力預估: 本裝置可整合於鐳射劃線機或鑽石尖點劃線機進行精密的自動劃線裂片製程而廣泛運用於光電與半導體產業