耐溫抗壓圓管組件研製技術
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技術名稱-中文耐溫抗壓圓管組件研製技術的執行單位是中科院軍民通用中心, 產出年度是100, 計畫名稱是材料與化工領域軍品釋商第三期計畫, 技術規格是通過各項功能及環境試驗:水密(浸水)試驗、墜落試驗、低溫操作試驗、高溫操作試驗、運輸震動試驗、防泥水效能試驗…等。, 潛力預估是除可承反裝甲火箭彈系統國防訂單外,技術亦可衍生應用於各式化工桶槽、運動休閒器材、海水淡化系統管件、污水處理系統管件、...等民生訂單。.

序號4927
產出年度100
技術名稱-中文耐溫抗壓圓管組件研製技術
執行單位中科院軍民通用中心
產出單位(空)
計畫名稱材料與化工領域軍品釋商第三期計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文已建立耐溫抗壓圓管組件研製與驗證技術
技術現況敘述-英文(空)
技術規格通過各項功能及環境試驗:水密(浸水)試驗、墜落試驗、低溫操作試驗、高溫操作試驗、運輸震動試驗、防泥水效能試驗…等。
技術成熟度量產
可應用範圍輕量化複材組件製作加工及檢驗
潛力預估除可承反裝甲火箭彈系統國防訂單外,技術亦可衍生應用於各式化工桶槽、運動休閒器材、海水淡化系統管件、污水處理系統管件、...等民生訂單。
聯絡人員沈京融
電話(02)26712711-313291
傳真(02)26712444
電子信箱maxwell79@pchome.com.tw
參考網址http://www.iaa.ncku.edu.tw/~young/pccl/
所須軟硬體設備繞線機與複材組件製作加工及檢驗設備
需具備之專業人才高分子、材料、機械
同步更新日期2024-09-03

序號

4927

產出年度

100

技術名稱-中文

耐溫抗壓圓管組件研製技術

執行單位

中科院軍民通用中心

產出單位

(空)

計畫名稱

材料與化工領域軍品釋商第三期計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

已建立耐溫抗壓圓管組件研製與驗證技術

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

通過各項功能及環境試驗:水密(浸水)試驗、墜落試驗、低溫操作試驗、高溫操作試驗、運輸震動試驗、防泥水效能試驗…等。

技術成熟度

量產

可應用範圍

輕量化複材組件製作加工及檢驗

潛力預估

除可承反裝甲火箭彈系統國防訂單外,技術亦可衍生應用於各式化工桶槽、運動休閒器材、海水淡化系統管件、污水處理系統管件、...等民生訂單。

聯絡人員

沈京融

電話

(02)26712711-313291

傳真

(02)26712444

電子信箱

maxwell79@pchome.com.tw

參考網址

http://www.iaa.ncku.edu.tw/~young/pccl/

所須軟硬體設備

繞線機與複材組件製作加工及檢驗設備

需具備之專業人才

高分子、材料、機械

同步更新日期

2024-09-03

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執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 乙太網路介面,支援Initiator/Target介面 | 潛力預估: 有潛力

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執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: iSCSI介面、SATA磁碟陣列、Volume Management | 潛力預估: 有潛力

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執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 乙太網路介面,支援Initiator/Target介面 | 潛力預估: 有潛力

儲存系統整合技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: iSCSI介面、SATA磁碟陣列、Volume Management | 潛力預估: 有潛力

TCP/IP協定卸載引擎IP

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1Gbps Ethernet TCP/IP offloading | 潛力預估: 非常有潛力

DVB-T解調解碼晶片設計技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 多媒體數位視訊技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: Channel bandwidth: 6, 7, 8 MHz; External 10-bit A/D; Automatic transmission parameter detection; AFC... | 潛力預估: 可搶攻DVB-T/DTV市場,極具市場潛力

ATSC/8-VSB Demodulator & FEC設計技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 多媒體數位視訊技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 符合ATSC標準之地面廣播電視機與機上盒

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