技術名稱-中文一種使用參考源預先切換機制以改進多級類比數位轉換器結構的裝置與方法的執行單位是工研院院本部, 產出年度是100, 計畫名稱是工研院創新前瞻技術研究計畫, 技術規格是透過TSMC 65nm製程技術，實現一顆1.25GS/s, 6Bit, 7.8mW ADC之晶片，根據實驗結果其效能指標FoM約莫0.14pJ/conv-step，已超越目前相同規格ADC的國際會議水準。, 潛力預估是以具有高速、低功耗之高效能類比數位轉換器之手持式系統為例，此技術預計可以有效提升資料轉換速度，並提升電池使用時間。.
| 序號 | 5024 |
| 產出年度 | 100 |
| 技術名稱-中文 | 一種使用參考源預先切換機制以改進多級類比數位轉換器結構的裝置與方法 |
| 執行單位 | 工研院院本部 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 工研院創新前瞻技術研究計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 一種新式參考源預先切換的控制機制，其適用於多級類比數位轉換器結構。此參考源預先切換技術，乃透過一個參考源切換偵測電路，如圖一所示，偵測每級ADC內的比較器陣列當中，比較速度「相對快」的比較器。接著，利用此偵測結果做為預先切換下一級ADC所需之參考源的控制信號，以達到加速multi-stage ADC架構操作速度之目的。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 透過TSMC 65nm製程技術，實現一顆1.25GS/s, 6Bit, 7.8mW ADC之晶片，根據實驗結果其效能指標FoM約莫0.14pJ/conv-step，已超越目前相同規格ADC的國際會議水準。 |
| 技術成熟度 | 實驗室階段 |
| 可應用範圍 | 可應用於高速、低功率消耗之有線/無線的高速資料擷取與轉換系統。 |
| 潛力預估 | 以具有高速、低功耗之高效能類比數位轉換器之手持式系統為例，此技術預計可以有效提升資料轉換速度，並提升電池使用時間。 |
| 聯絡人員 | 陳博瑋 |
| 電話 | 03-5913090 |
| 傳真 | 03-5820490 |
| 電子信箱 | BWChen@itri.org.tw |
| 參考網址 | http://www.itri.org.tw |
| 所須軟硬體設備 | 半導體製程設備方能製作IC使用 |
| 需具備之專業人才 | IC領域之專業知識 |
| 同步更新日期 | 2024-09-03 |
序號5024 |
產出年度100 |
技術名稱-中文一種使用參考源預先切換機制以改進多級類比數位轉換器結構的裝置與方法 |
執行單位工研院院本部 |
產出單位(空) |
計畫名稱工研院創新前瞻技術研究計畫 |
領域(空) |
已申請專利之國家(空) |
已獲得專利之國家(空) |
技術現況敘述-中文一種新式參考源預先切換的控制機制，其適用於多級類比數位轉換器結構。此參考源預先切換技術，乃透過一個參考源切換偵測電路，如圖一所示，偵測每級ADC內的比較器陣列當中，比較速度「相對快」的比較器。接著，利用此偵測結果做為預先切換下一級ADC所需之參考源的控制信號，以達到加速multi-stage ADC架構操作速度之目的。 |
技術現況敘述-英文(空) |
技術規格透過TSMC 65nm製程技術，實現一顆1.25GS/s, 6Bit, 7.8mW ADC之晶片，根據實驗結果其效能指標FoM約莫0.14pJ/conv-step，已超越目前相同規格ADC的國際會議水準。 |
技術成熟度實驗室階段 |
可應用範圍可應用於高速、低功率消耗之有線/無線的高速資料擷取與轉換系統。 |
潛力預估以具有高速、低功耗之高效能類比數位轉換器之手持式系統為例，此技術預計可以有效提升資料轉換速度，並提升電池使用時間。 |
聯絡人員陳博瑋 |
電話03-5913090 |
傳真03-5820490 |
電子信箱BWChen@itri.org.tw |
參考網址http://www.itri.org.tw |
所須軟硬體設備半導體製程設備方能製作IC使用 |
需具備之專業人才IC領域之專業知識 |
同步更新日期2024-09-03 |
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| 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)物方視野: 線型 > 6 mm(2) 物方空間解析度: < 250 mm (3) 光譜解析度: < 3 nm (4) 單次量測光譜範圍(free spectral range): 400 nm | 潛力預估: 台灣的LED設備產能相當充足，但製程良率偏低，且檢測速度遠不及產出率，需求快速光譜檢測新一代技術，本技術可直接針對此需求提供服務。 |
| 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)掃描範圍:300nm~900nm/1250nm~1650nm | 潛力預估: 可取代目前國外高價產品，可創造產值5億 |
| 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: 縱向解析度及量程1nm / 100um、橫向解析度及量程 1um / (500um)2 | 潛力預估: 結合單頻相移暨垂直掃描白光干涉功能的顯微檢測儀器，在亞洲市場的產值每年可達數億元，其產值更將隨影像顯示器產業產值的成長而大幅提昇。 |
| 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1) 3 mil 線寬/線距HDI-PCB銅箔線路缺陷檢測探頭，尺寸/形狀空間解析度：8~15μm。(2)機台y-方向移動速度：40 mm/sec.。(3)缺陷檢測演算法可自動檢測出open/sh... | 潛力預估: 國內印刷電路板全製程電路板生產廠商有華通、嘉聯益、雅新、景碩等，產業頗具規模，因此，製程品質之檢測儀器之需求大。 |
| 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)空間解析度：7.7 μm。(2)深度範圍：< 200μm。 | 潛力預估: 國內印刷電路板全製程電路板生產廠商有華通、嘉聯益、雅新、景碩等，產業頗具規模，因此，製程品質之檢測儀器之需求大。 |
| 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: Accuracy<3nm | 潛力預估: 可搶攻半導體檢測 |
| 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: Resolution:1nm | 潛力預估: 可搶攻非接觸位置感測器市場 |
| 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: Tip length <200nm | 潛力預估: 可搶攻原子立顯微鏡、奈米操控器市場 |
| 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 3D nano-imaging. | 潛力預估: 可搶攻原子立顯微鏡探針市場 |
| 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 3D nano-imaging. | 潛力預估: 可搶攻原子立顯微鏡市場 |
| 執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 派工單自動規劃、物料安全存量自動控管、檢測資料輸入管理 | 潛力預估: ˙ 提高工廠設備之使用率，節省設備維修成本效益達每廠每年達35%以上。
˙ 減少化工類工廠因設備故障所產生之停工損失，每年每廠達450萬元以上增加競爭力及安全性。 |
| 執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 化學品暴露危害評估、個人作業歷程管理、作業危害分析、作業環境測定規劃、環測數據管理與統計、健康資訊管理。 | 潛力預估: ˙ 作業安全分析、暴露濃度管理與分析、健康管理與分析、職業傷病預警
˙ 本系統可有效解決長期以來無法掌控的人員職安衛管理問題，此一系統可完整地產生各項分析報表，針對職業傷病發生之機率予以推估，降低生... |
| 執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 處理排氣量100-1,000 CMM | 潛力預估: ˙ 評估現有洗滌塔之無機酸鹼控制效能，調整各項操作條件，以提升洗滌塔效能
˙ 研究測試增設水霧設備，提升氣液質傳效率，提升去除效率，研發新型高效率洗滌塔 |
| 執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: ‧製程機台、化學品與製程尾氣網路介面之電腦化管理系統
‧製程機台排氣管路編輯系統
‧化學品可能洩漏源搜尋系統 | 潛力預估: 與製程尾氣資料庫結合，提供現場人員可能之管線洩漏位置，迅速解決所發生之空氣品質異常狀態。 |
| 執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 建立每小時3升之CD-R有機染料反應純化設備
回收CD-R染料純度達99%，純化後之有機染料可循環使用 | 潛力預估: 已建立的相關純化技術，能廣泛應用於高單價受污染的記憶染料，經以結晶純化及HPLC等技術的鑑定程序後，回收此高單價染料，進行回廠內回收再利用。 |
執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)物方視野: 線型 > 6 mm(2) 物方空間解析度: < 250 mm (3) 光譜解析度: < 3 nm (4) 單次量測光譜範圍(free spectral range): 400 nm | 潛力預估: 台灣的LED設備產能相當充足，但製程良率偏低，且檢測速度遠不及產出率，需求快速光譜檢測新一代技術，本技術可直接針對此需求提供服務。 |
執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)掃描範圍:300nm~900nm/1250nm~1650nm | 潛力預估: 可取代目前國外高價產品，可創造產值5億 |
執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: 縱向解析度及量程1nm / 100um、橫向解析度及量程 1um / (500um)2 | 潛力預估: 結合單頻相移暨垂直掃描白光干涉功能的顯微檢測儀器，在亞洲市場的產值每年可達數億元，其產值更將隨影像顯示器產業產值的成長而大幅提昇。 |
執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1) 3 mil 線寬/線距HDI-PCB銅箔線路缺陷檢測探頭，尺寸/形狀空間解析度：8~15μm。(2)機台y-方向移動速度：40 mm/sec.。(3)缺陷檢測演算法可自動檢測出open/sh... | 潛力預估: 國內印刷電路板全製程電路板生產廠商有華通、嘉聯益、雅新、景碩等，產業頗具規模，因此，製程品質之檢測儀器之需求大。 |
執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)空間解析度：7.7 μm。(2)深度範圍：< 200μm。 | 潛力預估: 國內印刷電路板全製程電路板生產廠商有華通、嘉聯益、雅新、景碩等，產業頗具規模，因此，製程品質之檢測儀器之需求大。 |
執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: Accuracy<3nm | 潛力預估: 可搶攻半導體檢測 |
執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: Resolution:1nm | 潛力預估: 可搶攻非接觸位置感測器市場 |
執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: Tip length <200nm | 潛力預估: 可搶攻原子立顯微鏡、奈米操控器市場 |
執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 3D nano-imaging. | 潛力預估: 可搶攻原子立顯微鏡探針市場 |
執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 3D nano-imaging. | 潛力預估: 可搶攻原子立顯微鏡市場 |
執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 派工單自動規劃、物料安全存量自動控管、檢測資料輸入管理 | 潛力預估: ˙ 提高工廠設備之使用率，節省設備維修成本效益達每廠每年達35%以上。
˙ 減少化工類工廠因設備故障所產生之停工損失，每年每廠達450萬元以上增加競爭力及安全性。 |
執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 化學品暴露危害評估、個人作業歷程管理、作業危害分析、作業環境測定規劃、環測數據管理與統計、健康資訊管理。 | 潛力預估: ˙ 作業安全分析、暴露濃度管理與分析、健康管理與分析、職業傷病預警
˙ 本系統可有效解決長期以來無法掌控的人員職安衛管理問題，此一系統可完整地產生各項分析報表，針對職業傷病發生之機率予以推估，降低生... |
執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 處理排氣量100-1,000 CMM | 潛力預估: ˙ 評估現有洗滌塔之無機酸鹼控制效能，調整各項操作條件，以提升洗滌塔效能
˙ 研究測試增設水霧設備，提升氣液質傳效率，提升去除效率，研發新型高效率洗滌塔 |
執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: ‧製程機台、化學品與製程尾氣網路介面之電腦化管理系統
‧製程機台排氣管路編輯系統
‧化學品可能洩漏源搜尋系統 | 潛力預估: 與製程尾氣資料庫結合，提供現場人員可能之管線洩漏位置，迅速解決所發生之空氣品質異常狀態。 |
執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 建立每小時3升之CD-R有機染料反應純化設備
回收CD-R染料純度達99%，純化後之有機染料可循環使用 | 潛力預估: 已建立的相關純化技術，能廣泛應用於高單價受污染的記憶染料，經以結晶純化及HPLC等技術的鑑定程序後，回收此高單價染料，進行回廠內回收再利用。 |
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