低溫金屬傳輸銲接技術
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技術名稱-中文低溫金屬傳輸銲接技術的執行單位是金屬中心, 產出年度是100, 計畫名稱是關鍵鋼鐵材料及零組件開發三年計畫, 技術規格是●技術指標: －銲接強度達母材70%以上－彎曲?性 r/t*≦4 ●產品規格(輪圈): －材質:DP590、DP980 －直徑:≧12〞－RIM厚≦2.2mm、Disk厚≦2.4mm ●品質指標: －滾壓試驗:負荷:1061Kgf，1,000,000 Cycle, 潛力預估是未來自行車產業普及後，其產業擴散效益，預期達NT$10億之譜。.

序號	5248
產出年度	100
技術名稱-中文	低溫金屬傳輸銲接技術
執行單位	金屬中心
產出單位	(空)
計畫名稱	關鍵鋼鐵材料及零組件開發三年計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	低溫金屬傳輸屬於低入熱銲接製程，應用MIG之銲接短路電流傳輸原理，若以70 cycles/sec之送線及抽回短路移行模式銲接，共入熱可低於傳統TIG銲接約30%，熱影響區較窄、變形低及無噴濺之問題，銲道品質甚佳及穩定性高，且亦具傳統TIG銲之魚鱗片效果，其銲接速率高，且可進行自動化生產。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	●技術指標: －銲接強度達母材70%以上－彎曲?性 r/t*≦4 ●產品規格(輪圈): －材質:DP590、DP980 －直徑:≧12〞－RIM厚≦2.2mm、Disk厚≦2.4mm ●品質指標: －滾壓試驗:負荷:1061Kgf，1,000,000 Cycle
技術成熟度	試量產
可應用範圍	可應用於運輸工具產業，如汽車輪圈、自行車車架、車體保險桿、門檻內板或底板橫樑/底板等
潛力預估	未來自行車產業普及後，其產業擴散效益，預期達NT$10億之譜。
聯絡人員	姜志華
電話	07-3513121#2518
傳真	07-3533382
電子信箱	cwkg@mail.mirdc.org.tw
參考網址	http://www.mirdc.org.tw
所須軟硬體設備	硬體設備：低溫金屬傳輸銲機、機器手臂、旋轉台
需具備之專業人才	機械，材料相關背景
同步更新日期	2019-07-24

序號

5248

產出年度

100

技術名稱-中文

低溫金屬傳輸銲接技術

執行單位

金屬中心

產出單位

(空)

計畫名稱

關鍵鋼鐵材料及零組件開發三年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

低溫金屬傳輸屬於低入熱銲接製程，應用MIG之銲接短路電流傳輸原理，若以70 cycles/sec之送線及抽回短路移行模式銲接，共入熱可低於傳統TIG銲接約30%，熱影響區較窄、變形低及無噴濺之問題，銲道品質甚佳及穩定性高，且亦具傳統TIG銲之魚鱗片效果，其銲接速率高，且可進行自動化生產。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

●技術指標: －銲接強度達母材70%以上－彎曲?性 r/t*≦4 ●產品規格(輪圈): －材質:DP590、DP980 －直徑:≧12〞－RIM厚≦2.2mm、Disk厚≦2.4mm ●品質指標: －滾壓試驗:負荷:1061Kgf，1,000,000 Cycle

技術成熟度

試量產

可應用範圍

可應用於運輸工具產業，如汽車輪圈、自行車車架、車體保險桿、門檻內板或底板橫樑/底板等

潛力預估

未來自行車產業普及後，其產業擴散效益，預期達NT$10億之譜。

聯絡人員

姜志華

電話

07-3513121#2518

傳真

07-3533382

電子信箱

cwkg@mail.mirdc.org.tw

參考網址

http://www.mirdc.org.tw

所須軟硬體設備

硬體設備：低溫金屬傳輸銲機、機器手臂、旋轉台

需具備之專業人才

機械，材料相關背景

同步更新日期

2019-07-24

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輕量化先進鋼材銲接技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 101 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 關鍵鋼鐵材料及零組件開發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: CMT低溫金屬傳輸銲接技術於先進高強度鋼(980MPa)之應用 \| 潛力預估: 在產品高強度化、輕量化、材料新用化及節能減碳化方面有所突破，增添客?對產品之吸引力及市場開拓力，增加客?之購置思惟。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
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電磁脈衝接合技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 98 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬中心機械與自動化環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 可銲接鋁/鋼、鋁/不銹鋼等異材管棒件，外管直徑50mm以下，管厚2mm以下。 ‧ 一次脈波充放電時間：4~9.5秒 \| 潛力預估: 預期未來創造產值10億元/年 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
燃料夕??及???製造方法	核准國家: 日本 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 95 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 汽車產業關鍵技術研發聯盟三年計畫 \| 專利發明人: 姜志華、薛英斌、王俊傑 \| 證書號碼: @ 經濟部產業技術司–專利資料集
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先進高度鋼輪圈之製造方法及其治具装置	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 105 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 高值化金屬材料暨製造技術研發計畫 \| 專利發明人: 姜志華 \| 證書號碼: I544976 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
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METHOD FOR MANUFACTURING A GRAPHENE LAYER	核准國家: 美國 \| 執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 105 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 高值化金屬材料暨製造技術研發計畫 \| 專利發明人: 姜志華 \| 證書號碼: US9,486,872B2 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
異材輕金屬電磁脈衝接合技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 99 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬中心機械與自動化環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 適於鋁合金外管管徑45mm以下、管厚2mm以下之異材輕金屬之管件接合。 \| 潛力預估: 預估市場潛力達NT$1億元。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
膠合油箱及其製造方法	核准國家: 意大利 \| 執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 98 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 金屬中心機械與自動化環境建構計畫 \| 專利發明人: 姜志華/王俊傑/薛英斌/陳俊良/廖英彥 \| 證書號碼: 0001356567 @ 經濟部產業技術司–專利資料集

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線性馬達驅動四軸臥式高速加工技術開發	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 機器重量70Hz、靜剛性>1μm /kg、最大工件尺寸760mm x ψ530mm \| 潛力預估: 相關文獻顯示，預估至民國94年高速切削加工機將占有50%的工具機市場;到99年時，以線性馬達驅動之工具機將占10 ~ 20%。將線性馬達驅動高速機構應用推廣至業界新產品開發，預計可建立業界高速工具機...
油靜座滑軌	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ．供油壓力：20 bar ．潤滑油形式：VG32(溫度20~40℃) ．切削力：Fa:1,000N,Ft:300N ．滑軌長度:1,500mm ．工作行程:750mm ．工作台上最大荷重:750kg... \| 潛力預估: 更精密、更快速、更經濟是工業界持續追求之目標，本技術在前兩項目標之達成無庸置疑，對於經濟性，就機器製造成本而言，雖然需要較高之成本，但將無磨耗、壽命長納入考量後，將極具競爭力。目前國產工具機與各型機具...
極低應力超精密拋光及晶圓平坦化技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 極低之下壓力( Extremely Low Down Force ) 低於0.5Psi壓力達到傳統拋光之研磨率及均勻度 \| 潛力預估: 超精密拋光技術之市場極為龐大，如單以IC晶圓之平坦化設備市場而言，民國92年全世界製程設備市場預估為l3億美元，預估93年達到19億美元，至99年時可達65億美元
晶圓均溫加熱調整技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 晶圓加熱均勻度: 0.5% ( 3σ ) \| 潛力預估: 本項技術可就晶圓製程需求，以市場上現有零組件組裝快速熱處理機台，大幅降低成本。民國90年Applied Materials Inc推出的Radiance Centura 300，價格約為200 ~ 3...
微型慣性感測元件研製	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 微奈米先進製程技術發展微型慣性感測單元，由於具有微型化、低功率消耗、成本低與高可靠度之優點，根據美國Honeywell公司對產品評估，與傳統機電式慣性感測單元比較，體積上可縮小90%，電源消耗上減少8... \| 潛力預估: 微型陀螺儀應用範圍廣泛，未來可以結合國內優勢產業如資訊業產品滑鼠、遊戲機等發展3D產品或與GPS結合應用於手機、汽車上，發展自動導航系統。建立國內微慣性感測元件研發能量，完成核心組件專利佈局，協助業界...
氫電關鍵元件材料技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 關鍵元件材料開發及應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 石墨雙極分隔板:體積電阻率小於3.0×10-3Ω-cm，He氣漏氣率小於2 ×10-8torr.l/sec。.氣體擴散層其體積電阻率小於6×10-2Ω-cm。Pt/C觸媒，平均粒徑3nm以下，白金含... \| 潛力預估: 未來有機會部分取代現有發電機、電廠及電池
奈米材料及元件檢測技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 關鍵元件材料開發及應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 檢測設備建立與人員訓練 \| 潛力預估: 可搶攻光電產業、電子封裝產業、鍍膜產業及傳統產業等需要執行奈米尺度等級檢測之市場。
具振動抑制複材管件結構改良	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 關鍵元件材料開發及應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 功能性專用壓電元件設計開發被動耗能機制下減震效果10-20%(視環境受力條件而異) \| 潛力預估: 可搶攻金字塔頂端專業級複材運動器材如競速型赴材自行車等
輕質蜂巢聲阻結構	執行單位: 中科院航空所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 關鍵元件材料開發及應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 厚度 \| 潛力預估: 降低聲壓負荷、提昇酬載效能與減輕樓板承重特色
酸性含氟聚(矽氧烷醯胺亞醯胺)-矽石混成化合物的製備	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 關鍵元件材料開發及應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 可廣泛的應用於氣體偵測膜、感應器、封裝材料、光電通訊材料和生醫材料等工業產品。 \| 潛力預估: 有賴技術推廣
電鑄模仁低溫增厚技術	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1)接合溫度200-400℃； (2)結合強度3000psi以上； (3)變形量 \| 潛力預估: 基於光電、通訊、生技及電腦週邊產品對模具開發之需求日殷，市場前景可期。
繞射光學鏡片設計與製程技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 最小環距20μm；深度1.1μm；形狀誤差 \| 潛力預估: 塑膠繞射鏡片設計與元件製程技術，可應用於數位相機、照相手機、掃描器等之精密光學鏡頭。塑膠射出模仁提供量產製程技術，對降低成本提升產值，有很大助益。
CMOS影像IC設計及影像處理像技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 可提供QVGA（320×240）、CIF（352×288）、VGA（640×480）、XVGA（1024×768）與1.3百萬（1280×1024）等格式，像素單元尺寸為10、7.5、6.3與5.6μ... \| 潛力預估: 依據 In-Stat, Frost&Sullivan預測CIS在2005年，全球產量達237Mpcs。
紅外光無線數位電子錢包付款技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: IrDA 1.0/1.1/1.2/1.3、IrFM Version 1.0、Windows 98/2000/XP、 Symbian OS、WinCE（Packet PC）或Linux OS。 \| 潛力預估: 金融機構可以減少偽卡盜刷風險(國內每年數億元)、降低交易處理成本。通信業者可以結合業者原有之SIM卡與帳單收費等機制，以及紅外線電子錢包之儲值與信用卡交易等功能，創造新的附加價值。紅外線電子錢包潛在I...
自助式數位印相系統	執行單位: 中科院資通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 可處理各種大小之JPEG影像，可於一公尺內進行紅外光無線傳輸可讀取六種規格記憶卡。 \| 潛力預估: 產品預留相當大的空間可以依照客戶的需求而修訂服務之內容。