空間手勢辨識與追跡模組
- 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 @ 經濟部
技術名稱-中文空間手勢辨識與追跡模組的執行單位是工研院南分院, 產出年度是100, 計畫名稱是南部新興產業發展關鍵技術計畫, 技術規格是空間操作自由度：6 DOF, 空間指向解析度>800 dpi, 可感測軸數：9軸, 可辨識動作種類：>13種., 潛力預估是主要合作廠商如3C消費性電子、PC輸入介面、遊戲業者。.
| 序號 | 5263 |
| 產出年度 | 100 |
| 技術名稱-中文 | 空間手勢辨識與追跡模組 |
| 執行單位 | 工研院南分院 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 南部新興產業發展關鍵技術計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 結合微慣性感測元件及人體姿態的動力學分析，可以達到高解析度的指向應用、多種手勢辨識能力與即時性姿態偵測功能。隨著數位電視時代來臨，未來『電視遙控器就是遊戲搖桿』，家用電視影音娛樂將可透過本裝置帶給用戶全新的操作體驗。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 空間操作自由度：6 DOF, 空間指向解析度>800 dpi, 可感測軸數：9軸, 可辨識動作種類：>13種. |
| 技術成熟度 | 雛型 |
| 可應用範圍 | Windows Media Center、Set Top Box、多人會議簡報系統、家用娛樂休閒系統、多點操作介面、數位機上盒、網路電視、線上體感遊戲等。 |
| 潛力預估 | 主要合作廠商如3C消費性電子、PC輸入介面、遊戲業者。 |
| 聯絡人員 | 范玉玟 |
| 電話 | 06-3847123 |
| 傳真 | 06-3847294 |
| 電子信箱 | AdyFan@itri.org.tw |
| 參考網址 | http://airp.org.tw/iars/1001223/index.htm |
| 所須軟硬體設備 | 電腦、頻譜儀、訊號產生器與示波器。 |
| 需具備之專業人才 | 電子電路與力學相關背景。 |
| 同步更新日期 | 2024-09-03 |
序號5263 |
產出年度100 |
技術名稱-中文空間手勢辨識與追跡模組 |
執行單位工研院南分院 |
產出單位(空) |
計畫名稱南部新興產業發展關鍵技術計畫 |
領域(空) |
已申請專利之國家(空) |
已獲得專利之國家(空) |
技術現況敘述-中文結合微慣性感測元件及人體姿態的動力學分析，可以達到高解析度的指向應用、多種手勢辨識能力與即時性姿態偵測功能。隨著數位電視時代來臨，未來『電視遙控器就是遊戲搖桿』，家用電視影音娛樂將可透過本裝置帶給用戶全新的操作體驗。 |
技術現況敘述-英文(空) |
技術規格空間操作自由度：6 DOF, 空間指向解析度>800 dpi, 可感測軸數：9軸, 可辨識動作種類：>13種. |
技術成熟度雛型 |
可應用範圍Windows Media Center、Set Top Box、多人會議簡報系統、家用娛樂休閒系統、多點操作介面、數位機上盒、網路電視、線上體感遊戲等。 |
潛力預估主要合作廠商如3C消費性電子、PC輸入介面、遊戲業者。 |
聯絡人員范玉玟 |
電話06-3847123 |
傳真06-3847294 |
電子信箱AdyFan@itri.org.tw |
參考網址http://airp.org.tw/iars/1001223/index.htm |
所須軟硬體設備電腦、頻譜儀、訊號產生器與示波器。 |
需具備之專業人才電子電路與力學相關背景。 |
同步更新日期2024-09-03 |
根據名稱 空間手勢辨識與追跡模組 找到的相關資料
(以下顯示 2 筆) (或要:直接搜尋所有 空間手勢辨識與追跡模組 ...) | 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 | 領域: | 技術規格: 系統支援模組：>2組 , 可感測軸數：6軸 , 可支援操作者：單人or多人 , 可辨識動作：>12種 | 潛力預估: 主要合作廠商如3C消費性電子、PC輸入介面、遊戲業者 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 南部新興產業發展關鍵技術計畫 | 領域: | 技術規格: 空間操作自由度：6 DOF，可感測軸數：9軸，可辨識動作種類：>13種。 | 潛力預估: 主要合作廠商如數位遊戲、互動與數位電視之相關廠商。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 | 領域: | 技術規格: 系統支援模組：>2組 , 可感測軸數：6軸 , 可支援操作者：單人or多人 , 可辨識動作：>12種 | 潛力預估: 主要合作廠商如3C消費性電子、PC輸入介面、遊戲業者 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 南部新興產業發展關鍵技術計畫 | 領域: | 技術規格: 空間操作自由度：6 DOF，可感測軸數：9軸，可辨識動作種類：>13種。 | 潛力預估: 主要合作廠商如數位遊戲、互動與數位電視之相關廠商。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
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根據電話 06-3847123 找到的相關資料
(以下顯示 8 筆) (或要:直接搜尋所有 06-3847123 ...) | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 1.可掃描陣列數: > 10x10 陣列 2.誤差: < 5% (10x10 陣列， 12bit A/D) 3.速度: > 2Hz (10x10陣列， 8Bit Micro-Controller) | 潛力預估: 以專利之標準電阻掃描電路及演算法技術，完成大型軟性壓力感測陣列模組開發。此一技術可以解決目前國內廠商對國外技術的依賴並降低成本 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 104 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: | 潛力預估: 應用於光學指紋辨識及光學檢測等領域 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 105 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: Direct bond：SiN /SiN, Si/Si … The gap of channel : 0.2, 0.5, 2?m | 潛力預估: 本技術應用服務可協助電子業、生醫、傳產、化妝品、食品等相關產業，直接觀察分析液態樣品之載具 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 | 領域: | 技術規格: 空間自由度：六軸，位移訊號傳送速率：100 次/秒，無線傳輸能力: 2.4 GHz / 10公尺，可解析動作數目: 10 種。_x000D_ | 潛力預估: 本技術可應用於電腦輸入裝置、互動遊戲輸入裝置、數位家電遙控介面等，協助拓展新世代動作輸入介面產品應用及市場。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 | 領域: | 技術規格: 尺寸：4.8mm×3.9mm×1.5mm，頻率響應：100Hz~10KHz，靈敏度：-40dB，訊噪比：53dB。 | 潛力預估: 本技術可應用於手機、筆記型電腦、助聽器、汽車電子、VOIP、機器人等產品，協助業者拓展新興電聲應用的3C、消費電子與醫療器材市場。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 | 領域: | 技術規格: Moving rate ≧5mm/sec，Compensated vibration：±0.4°，Compensated frequency≧10Hz。_x000D_ | 潛力預估: 可協助國內手機照相模組與數位相機廠擁有高階照相模組自主技術，為國內數位相機產業創造更高的附加價值。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 | 領域: | 技術規格: 3倍光學變焦，模組尺寸：14 × 13 × 22mm3，耗能：100~220mW。_x000D_ | 潛力預估: 可協助國內手機相機鏡頭模組廠、手機系統廠切入高階相機手機市場，為國內行動數位影音產業創造更高的附加價值。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 | 領域: | 技術規格: Range +/-2g，Package Size 25mm3，解析度 2mg (BW=100Hz)，功率消耗 < 1mW。_x000D_ | 潛力預估: 主要合作廠商如3C電子廠商、ASIC 設計廠商及微機電代工廠商等。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 1.可掃描陣列數: > 10x10 陣列 2.誤差: < 5% (10x10 陣列， 12bit A/D) 3.速度: > 2Hz (10x10陣列， 8Bit Micro-Controller) | 潛力預估: 以專利之標準電阻掃描電路及演算法技術，完成大型軟性壓力感測陣列模組開發。此一技術可以解決目前國內廠商對國外技術的依賴並降低成本 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 104 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: | 潛力預估: 應用於光學指紋辨識及光學檢測等領域 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 105 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: Direct bond：SiN /SiN, Si/Si … The gap of channel : 0.2, 0.5, 2?m | 潛力預估: 本技術應用服務可協助電子業、生醫、傳產、化妝品、食品等相關產業，直接觀察分析液態樣品之載具 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 | 領域: | 技術規格: 空間自由度：六軸，位移訊號傳送速率：100 次/秒，無線傳輸能力: 2.4 GHz / 10公尺，可解析動作數目: 10 種。_x000D_ | 潛力預估: 本技術可應用於電腦輸入裝置、互動遊戲輸入裝置、數位家電遙控介面等，協助拓展新世代動作輸入介面產品應用及市場。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 | 領域: | 技術規格: 尺寸：4.8mm×3.9mm×1.5mm，頻率響應：100Hz~10KHz，靈敏度：-40dB，訊噪比：53dB。 | 潛力預估: 本技術可應用於手機、筆記型電腦、助聽器、汽車電子、VOIP、機器人等產品，協助業者拓展新興電聲應用的3C、消費電子與醫療器材市場。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 | 領域: | 技術規格: Moving rate ≧5mm/sec，Compensated vibration：±0.4°，Compensated frequency≧10Hz。_x000D_ | 潛力預估: 可協助國內手機照相模組與數位相機廠擁有高階照相模組自主技術，為國內數位相機產業創造更高的附加價值。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 | 領域: | 技術規格: 3倍光學變焦，模組尺寸：14 × 13 × 22mm3，耗能：100~220mW。_x000D_ | 潛力預估: 可協助國內手機相機鏡頭模組廠、手機系統廠切入高階相機手機市場，為國內行動數位影音產業創造更高的附加價值。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 | 領域: | 技術規格: Range +/-2g，Package Size 25mm3，解析度 2mg (BW=100Hz)，功率消耗 < 1mW。_x000D_ | 潛力預估: 主要合作廠商如3C電子廠商、ASIC 設計廠商及微機電代工廠商等。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
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| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 內層發泡材密度可達0.7cm3/g | 潛力預估: 可搶攻休閒運動器材結構輕量化市場需求，極具市場潛力 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 鑄件長厚比250以上 | 潛力預估: 提供產品強度、剛性、輕量、環保等優點，具市場潛力 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 鋁銅複合材料厚度1mm-20mm | 潛力預估: 各種散熱系統應用 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 摩擦攪拌銲道鎖孔深度＜0.5mm，正向力＜500Kgf | 潛力預估: 提供產品更大強度、剛性、環保等優點，具市場潛力 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 汽車引擎關鍵零組件製造系統技術開發先期研究計畫 | 領域: | 技術規格: 適用產品尺寸：30cm×15cm×15cm | 潛力預估: 汽機車零件、手工具、3C產品、航太、運動器材等 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 汽車產業關鍵技術研發聯盟三年計畫 | 領域: | 技術規格: 管材STKM11A，管厚t=1~4mm，截面最小半徑/厚度比r/t≧6，減薄率≦30%。 | 潛力預估: 應用於車輛業輕量化結構件與新車種開發，因應新世代運輸工具結構零組件設計改型趨勢。 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 汽車產業關鍵技術研發聯盟三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1).內裝輕構件鋁、鎂合金比原鋼鐵件減重20%以上 (2).零組件數減少5件以上。 | 潛力預估: 可擴大鎂合金之應用領域,諸如車用底盤部份輕構件 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: 直徑≦φ20mm、高度≦3.0mm(含外殼)、扭矩：≧0.3mNm/A、轉數：根據扭力額定規格需求另行訂定。 | 潛力預估: 建立國內薄型馬達開發生產能力，取代進口產品及現有薄型態之稍大尺寸馬達，創造產值10億元/年以上。 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: 零件定位精度可達1μm、零組件接合良率可達95%。 | 潛力預估: 應用於光通訊雷射二極體之製作與量產，預計可取代同類型之進口產品，預估量產初期年產值可達2,000萬元以上。另可節省光通訊模組製造成本20%。 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: 零件接合精度可達到± 5°、洩漏檢測可達到1.2×10E(-8) atm‧cc/sec。 | 潛力預估: 應用於光通訊雷射二極體之製作與量產，預計可取代同類型之進口產品，預估量產初期年產值可達兩千萬元以上。另可節省光通訊模組製造成本20% |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: 工作溫度-10~80℃、工作壓力≦ 10kg /cm2、逸散率<1x10E(-10)atm·cc/s、壽命測試 >25000次。 | 潛力預估: 應用於高潔淨閥之開發與製作，預計可取代同類型之進口產品，預估單價8,000元，量產初期10,000個/年，產值可達8,000萬元以上。 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: 表面精度≦ 0.13μm、鏡面反射率≧ 60%、鈍化膜厚度≧25 A。 | 潛力預估: 應用於高潔淨管閥件之製作，預計可取代傳統加工方式，提升產品穩定性及加工效率，利用內管拋光之自動化，提高效率約30%。 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: 尺寸可達Φ50μm以下、表面粗度：Ra0.2μm。 | 潛力預估: 應用於微細軸件成形，預計可取代現有國外技術，初期評估附加產值可達5,000萬元以上。 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: 微小的電極量測（~100μm，精度達到±0.5μm）。 | 潛力預估: 應用於微小的電極量測，預計可提升國內產品技術，初期評估附加產值可達5,000萬元以上。 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: 沖切毛邊0.02mm以下、模具零件精度2μm、模具組裝精度6μm。 | 潛力預估: 建立國內微小軸承零件生產線，取代進口產品，創造產值1.2億元/年以上。 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 內層發泡材密度可達0.7cm3/g | 潛力預估: 可搶攻休閒運動器材結構輕量化市場需求，極具市場潛力 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 鑄件長厚比250以上 | 潛力預估: 提供產品強度、剛性、輕量、環保等優點，具市場潛力 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 鋁銅複合材料厚度1mm-20mm | 潛力預估: 各種散熱系統應用 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 摩擦攪拌銲道鎖孔深度＜0.5mm，正向力＜500Kgf | 潛力預估: 提供產品更大強度、剛性、環保等優點，具市場潛力 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 汽車引擎關鍵零組件製造系統技術開發先期研究計畫 | 領域: | 技術規格: 適用產品尺寸：30cm×15cm×15cm | 潛力預估: 汽機車零件、手工具、3C產品、航太、運動器材等 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 汽車產業關鍵技術研發聯盟三年計畫 | 領域: | 技術規格: 管材STKM11A，管厚t=1~4mm，截面最小半徑/厚度比r/t≧6，減薄率≦30%。 | 潛力預估: 應用於車輛業輕量化結構件與新車種開發，因應新世代運輸工具結構零組件設計改型趨勢。 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 汽車產業關鍵技術研發聯盟三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1).內裝輕構件鋁、鎂合金比原鋼鐵件減重20%以上 (2).零組件數減少5件以上。 | 潛力預估: 可擴大鎂合金之應用領域,諸如車用底盤部份輕構件 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: 直徑≦φ20mm、高度≦3.0mm(含外殼)、扭矩：≧0.3mNm/A、轉數：根據扭力額定規格需求另行訂定。 | 潛力預估: 建立國內薄型馬達開發生產能力，取代進口產品及現有薄型態之稍大尺寸馬達，創造產值10億元/年以上。 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: 零件定位精度可達1μm、零組件接合良率可達95%。 | 潛力預估: 應用於光通訊雷射二極體之製作與量產，預計可取代同類型之進口產品，預估量產初期年產值可達2,000萬元以上。另可節省光通訊模組製造成本20%。 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: 零件接合精度可達到± 5°、洩漏檢測可達到1.2×10E(-8) atm‧cc/sec。 | 潛力預估: 應用於光通訊雷射二極體之製作與量產，預計可取代同類型之進口產品，預估量產初期年產值可達兩千萬元以上。另可節省光通訊模組製造成本20% |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: 工作溫度-10~80℃、工作壓力≦ 10kg /cm2、逸散率<1x10E(-10)atm·cc/s、壽命測試 >25000次。 | 潛力預估: 應用於高潔淨閥之開發與製作，預計可取代同類型之進口產品，預估單價8,000元，量產初期10,000個/年，產值可達8,000萬元以上。 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: 表面精度≦ 0.13μm、鏡面反射率≧ 60%、鈍化膜厚度≧25 A。 | 潛力預估: 應用於高潔淨管閥件之製作，預計可取代傳統加工方式，提升產品穩定性及加工效率，利用內管拋光之自動化，提高效率約30%。 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: 尺寸可達Φ50μm以下、表面粗度：Ra0.2μm。 | 潛力預估: 應用於微細軸件成形，預計可取代現有國外技術，初期評估附加產值可達5,000萬元以上。 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: 微小的電極量測（~100μm，精度達到±0.5μm）。 | 潛力預估: 應用於微小的電極量測，預計可提升國內產品技術，初期評估附加產值可達5,000萬元以上。 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: 沖切毛邊0.02mm以下、模具零件精度2μm、模具組裝精度6μm。 | 潛力預估: 建立國內微小軸承零件生產線，取代進口產品，創造產值1.2億元/年以上。 |
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