氣管內管防咬固定裝置
- 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文氣管內管防咬固定裝置的執行單位是塑膠中心, 產出年度是101, 計畫名稱是中部醫療器材跨領域整合暨快速開發計畫, 技術規格是阻咬器外徑尺寸在30mm內，長度在70mm內，並針對不同尺寸氣管內管ID7.0、8.0、9.0mm設計可更換防滑結構。產品設計避開嘴角，降低嘴膠壓瘡問題，並選用魔鬼粘為本產品固定帶之固定方式。組裝與拆卸時間最多為38秒。, 潛力預估是將氣管內管與防咬固定裝置兩個產品整合成為一個產品，改善現有產品之缺點，降低患者醫療花費，並可有效降低非計畫性拔管(滑脫或患者自拔)發生率。.

序號	5658
產出年度	101
技術名稱-中文	氣管內管防咬固定裝置
執行單位	塑膠中心
產出單位	(空)
計畫名稱	中部醫療器材跨領域整合暨快速開發計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	設計出防咬兼具固定裝置，可簡化市售固定裝置結構、並縮小阻咬器在口內空間，使患者較為舒適，醫師或護士亦有更多空間可進行醫療處置(抽痰等)，並可避免因使用膠帶造成之皮膚缺損，減少造成感染的機率，縮短病人在加護中心停留的時間，減少醫療成本。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	阻咬器外徑尺寸在30mm內，長度在70mm內，並針對不同尺寸氣管內管ID7.0、8.0、9.0mm設計可更換防滑結構。產品設計避開嘴角，降低嘴膠壓瘡問題，並選用魔鬼粘為本產品固定帶之固定方式。組裝與拆卸時間最多為38秒。
技術成熟度	雛型
可應用範圍	適用於氣管內插管病患，主要目的於固定氣管內管並避免患者咬扁(破)內管，降低因氣管內管脫出或患者咬管造成管路阻塞引起缺氧之問題。
潛力預估	將氣管內管與防咬固定裝置兩個產品整合成為一個產品，改善現有產品之缺點，降低患者醫療花費，並可有效降低非計畫性拔管(滑脫或患者自拔)發生率。
聯絡人員	蔡福財
電話	04-23595900
傳真	04-23508014
電子信箱	tft620618@pidc.org.tw
參考網址	http://www.pidc.org.tw
所須軟硬體設備	-
需具備之專業人才	醫療器材相關背景。
同步更新日期	2024-09-03

序號

5658

產出年度

101

技術名稱-中文

氣管內管防咬固定裝置

執行單位

塑膠中心

產出單位

(空)

計畫名稱

中部醫療器材跨領域整合暨快速開發計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

設計出防咬兼具固定裝置，可簡化市售固定裝置結構、並縮小阻咬器在口內空間，使患者較為舒適，醫師或護士亦有更多空間可進行醫療處置(抽痰等)，並可避免因使用膠帶造成之皮膚缺損，減少造成感染的機率，縮短病人在加護中心停留的時間，減少醫療成本。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

阻咬器外徑尺寸在30mm內，長度在70mm內，並針對不同尺寸氣管內管ID7.0、8.0、9.0mm設計可更換防滑結構。產品設計避開嘴角，降低嘴膠壓瘡問題，並選用魔鬼粘為本產品固定帶之固定方式。組裝與拆卸時間最多為38秒。

技術成熟度

雛型

可應用範圍

適用於氣管內插管病患，主要目的於固定氣管內管並避免患者咬扁(破)內管，降低因氣管內管脫出或患者咬管造成管路阻塞引起缺氧之問題。

潛力預估

將氣管內管與防咬固定裝置兩個產品整合成為一個產品，改善現有產品之缺點，降低患者醫療花費，並可有效降低非計畫性拔管(滑脫或患者自拔)發生率。

聯絡人員

蔡福財

電話

04-23595900

傳真

04-23508014

電子信箱

tft620618@pidc.org.tw

參考網址

http://www.pidc.org.tw

所須軟硬體設備

需具備之專業人才

醫療器材相關背景。

同步更新日期

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引流管	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 塑膠中心 \| 產出年度: 101 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 中部醫療器材跨領域整合暨快速開發計畫 \| 專利發明人: 徐中平、李明璟、張棟瑜、陳威成、薛光瑩 \| 證書號碼: M440786 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
高性能生質複材開發先期研究	執行單位: 塑膠中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能及環保塑膠之特殊材料及應用技術三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 抗彎模數可達42,000kgf/cm2以上，依ISO 14855規範提高生分解特性45天>60%。植物生長力試驗結束，植物存活率為90%。 \| 潛力預估: 3C產品外殼及可微波容器等具市場潛力 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
奈米級生物可分解塑膠材料技術開發	執行單位: 塑膠中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能及環保塑膠之特殊材料及應用技術三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 拉力強度可達450kgf/cm2以上，撕裂強度可達10kgf/cm2以上。 \| 潛力預估: 汽車內裝材 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
奈米碳管生質複材混練改質分散技術	執行單位: 塑膠中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 生質複材應用及可堆肥化技術開發計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.開發多層奈米碳管生質複材母粒製得抗靜電薄膜表面電阻＜108Ω/square 奈米碳管添加量＜10％。2.射出成型機械強度可提升30％以上，抗彎模數可達40,000kgf/cm2以上。3.製得抗靜... \| 潛力預估: 3C產品外殼及汽車內飾用等具市場潛力 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
生質複材可堆肥化技術測試	執行單位: 塑膠中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 生質複材應用及可堆肥化技術開發計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.奈米碳管生質複材製程，依ISO 14855規範，提高生分解特性45天＞70％。2.奈米碳管生質複材生分解測試，CO2排放量60天＞80％。3.符合國際規範可堆肥化(ASTM D6400)實驗室生... \| 潛力預估: 3C產品外殼及汽車內飾用等具市場潛力 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
無鹵耐燃ABS組成物及無鹵耐燃ABS/PC組成物技術	執行單位: 塑膠中心 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能及高功能性生質複材開發及應用計畫 \| 領域: \| 技術規格: 可達國際難燃測試UL-94 V-0 \| 潛力預估: 技轉合作廠商積極拓展市場,預計未來可取代難燃PC/ABS及ABS市場。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
高強度聚乳酸成型技術移轉技術	執行單位: 塑膠中心 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能及高功能性生質複材開發及應用計畫 \| 領域: \| 技術規格: 熱變形溫度或軟化點可達120-130℃，抗彎模數85,000kg.cm/cm2，約尼龍加30%玻纖之強度 \| 潛力預估: 接受技轉廠商已積極拓展市場, 預估相關產品將於2007年末推出, 預估初期將有4千萬/年的產值。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
高耐熱型聚乳酸成型技術移轉技術	執行單位: 塑膠中心 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高性能及高功能性生質複材開發及應用計畫 \| 領域: \| 技術規格: 熱變形溫度或軟化點可達130-140℃ \| 潛力預估: 接受技轉廠商已積極拓展市場, 預估相關產品將於2007年末推出, 預估初期將有5千萬/年的產值。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

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WCDMA Base-band Common IP	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合3GPP R4規格之硬體演算法設計技術、完成符合3GPP R４規格之測試驗證平台技術、進行符合3GPP R5規格之硬體演算法先期研究 \| 潛力預估: 掌握自有IP, 引導國內公司投入WCDMA行動絡終端晶片設計研發, 促進國內3G晶片設計廠商投資。
WCDMA RF Transceiver IC	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. Current consumption of 27.5mA, 45mA-89mA and 30mA in Rx, Tx and Sx chip. 2. A max. gain of 94.5dB... \| 潛力預估: 增進對第三代WCDMA手機系統關鍵零件的掌握，促進國內3G晶片設計廠投資。
WCDMA IP Verification Platform	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Porting資策會開發之WCDMA R4 L2/L3 Protocol於CCL ARM target board、整合WCDMA R4 L2/L3 Protocol+L1 Software+第一版符... \| 潛力預估: 建立Layer 1 軟體與上層protocol軟體整合驗證之技術、建立TTCN Test Cases 開發之技術
Miniaturized RF Module	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. 使用16層LTCC為基板，尺寸為25x25mm2 2. 符合IEEE 802.11a RF電路規格 3. 符合 GPRS電路規格 4.模組內埋帶通濾波器，非平衡至平衡轉換器，電感，電容以及傳輸線... \| 潛力預估: 雛型
Dual-mode Four-Band PA Module	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. 包含GPRS與WLAN系統之單一功率放大器模組 2.自行新開發之2.4GHz GaAs HBT PA MMIC 3.利用LTCC內埋元件技術縮小功率放大器模組的尺寸 4.完成之模組整體體積為14... \| 潛力預估: WLAN及雙模終端應用及市場快速成長，亦相當適合我國產業切入，本技術將加強無線終端設備的小型化產品競爭力，大幅提高市場接受度。
高速移動寬頻通訊技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. 支援 120 km/hr移動速度之基頻電路(PHY)收發器模擬與演算法設計平台。2. 適用於30~60km/hr高速移動速度之基頻電路(PHY)之演算法設計。3. 適用於30~60km/hr高... \| 潛力預估: 強化國內汽車零組件業者研發能量，搶搭逐年倍增車輛電子產業市場。本計畫之執行
Cellular/WLAN AAA Technology	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 完成3GPP AAA Server與AAA Proxy開發 \| 潛力預估: 協助行動電話業者建置EAP-SIM整合認證系統，使WLAN上網具有商業模式，可加速雙網手機與內容產業的發展
Telecom Enabled Platform Technology	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 研發OSA Gateway Phase 4.0，功能滿足以下規格：Multiparty Call Control SCF(TS29.198-04-3 v5.2.0)、Mobility SCF(TS29... \| 潛力預估: 提供國內content/service provider更便利的介面來開發電信相關的多媒體服務，希望豐富data service的種類以帶動mobile internet產業
IP多媒體通訊應用技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. 提供IETF SIP Extension協定技術。2. 提供IETF SIMPLE協定技術。3. 提供IETF SIMPLE / XCAP協定技術。4. 提供IETF SIP draft – E... \| 潛力預估: 本技術為自行開發之成果，可技轉國內應用服務開發商，並應用於Cellular/WLAN雙網手機之服務開發。
EPON Access Gateway	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合IEEE 802.3ah的EPON系統 \| 潛力預估: 非常有潛力
IPSec Engine IP	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合IETF IP Security的規範 \| 潛力預估: 非常有潛力
MPEG-4 Video Codec IP	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合ISO/IEC 14496-2 Simpl Profile標準 \| 潛力預估: 非常有潛力
遠距智慧型監控系統	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: MPEG-4 \| 潛力預估: 非常有潛力
VDSL Transceiver	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ITU-T G.993.1 \| 潛力預估: 非常有潛力
8-port Gigabit Ethernet Switch IC	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 線速第二層交換 \| 潛力預估: 可滿足未來SoC需要多個Gigabit Ethernet介面的需求, 非常有潛力