軟性壓力感測技術
- 技術司可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文軟性壓力感測技術的執行單位是工研院電光所, 產出年度是101, 計畫名稱是軟性電子模組與應用技術發展計畫, 技術規格是掃瞄速度(Scan rate):>100 Hz 感測單元(Sensing unit): 216顆感測面積(Dimension of sensing unit): 80cm × 210cm, 潛力預估是高齡化與慢性疾病人口的急速增加，讓醫療電子市場日益成形，加上無線傳輸等近身網路(WBAN)技術的加持，結合行動網路與雲端服務的聯網醫療電子將成大勢所趨。國內各大醫療院所紛紛推出各項遠距照護計畫，IT廠商也積極地規劃切入此領域，結合現有科技與發展新的技術以達到人類的健康照護、促進與維持。然而國內廠商的....

序號	5728
產出年度	101
技術名稱-中文	軟性壓力感測技術
執行單位	工研院電光所
產出單位	(空)
計畫名稱	軟性電子模組與應用技術發展計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	壓力感測元件方面，利用印製和連接技術，將單一壓力感測器拼裝成大面積之陣列式多點感測元件(陣列數：9×24，實體面積：80cm×210cm)。此一大面積壓力感測陣列除了擁有可撓曲和多點感測的特性外，相較於傳統薄膜開關與微機電式壓力感測技術，更擁有低製造成本、力量灰階感測(0~20psi)、和較薄的實體厚度(~0.5mm)。目前感測技術與床墊結合，加入人工智慧，開發睡眠環境調控系統，將搜集到的「感測資料」轉換成有意義的「感知資訊」，並回饋睡眠感知資訊進行睡眠環境調控。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	掃瞄速度(Scan rate):>100 Hz 感測單元(Sensing unit): 216顆感測面積(Dimension of sensing unit): 80cm × 210cm
技術成熟度	雛型
可應用範圍	包括：醫療、教育、娛樂、汽車等產業。其相關類似產品像是健康照顧床、警示裝置、感測地墊、智慧型汽車座墊、遊戲操作介面…。
潛力預估	高齡化與慢性疾病人口的急速增加，讓醫療電子市場日益成形，加上無線傳輸等近身網路(WBAN)技術的加持，結合行動網路與雲端服務的聯網醫療電子將成大勢所趨。國內各大醫療院所紛紛推出各項遠距照護計畫，IT廠商也積極地規劃切入此領域，結合現有科技與發展新的技術以達到人類的健康照護、促進與維持。然而國內廠商的切入點多半固守現有技術，以有效率、低成本的IT硬體系統為主。而醫療產業跨足的傳統感測技術為：血糖機、血壓機、額溫槍等。本計畫開發之技術，超薄感測片元件與驅動系統，可以依後端應用，與廠商及醫療人員合作依產品客制化，除了作為發病者恢復、校正的輔具，更可以達到醫療上預防的功能。我們期待在醫療雲發展之初，把
聯絡人員	劉榮萱
電話	03-59115268
傳真	03-5820093
電子信箱	lindaliou000@itri.org.tw
參考網址	-
所須軟硬體設備	網印機、烘箱等
需具備之專業人才	碩士(含)以上電機,化工等相關人才

序號

5728

產出年度

101

技術名稱-中文

軟性壓力感測技術

執行單位

工研院電光所

產出單位

(空)

計畫名稱

軟性電子模組與應用技術發展計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

壓力感測元件方面，利用印製和連接技術，將單一壓力感測器拼裝成大面積之陣列式多點感測元件(陣列數：9×24，實體面積：80cm×210cm)。此一大面積壓力感測陣列除了擁有可撓曲和多點感測的特性外，相較於傳統薄膜開關與微機電式壓力感測技術，更擁有低製造成本、力量灰階感測(0~20psi)、和較薄的實體厚度(~0.5mm)。目前感測技術與床墊結合，加入人工智慧，開發睡眠環境調控系統，將搜集到的「感測資料」轉換成有意義的「感知資訊」，並回饋睡眠感知資訊進行睡眠環境調控。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

掃瞄速度(Scan rate):>100 Hz 感測單元(Sensing unit): 216顆感測面積(Dimension of sensing unit): 80cm × 210cm

技術成熟度

雛型

可應用範圍

包括：醫療、教育、娛樂、汽車等產業。其相關類似產品像是健康照顧床、警示裝置、感測地墊、智慧型汽車座墊、遊戲操作介面…。

潛力預估

高齡化與慢性疾病人口的急速增加，讓醫療電子市場日益成形，加上無線傳輸等近身網路(WBAN)技術的加持，結合行動網路與雲端服務的聯網醫療電子將成大勢所趨。國內各大醫療院所紛紛推出各項遠距照護計畫，IT廠商也積極地規劃切入此領域，結合現有科技與發展新的技術以達到人類的健康照護、促進與維持。然而國內廠商的切入點多半固守現有技術，以有效率、低成本的IT硬體系統為主。而醫療產業跨足的傳統感測技術為：血糖機、血壓機、額溫槍等。本計畫開發之技術，超薄感測片元件與驅動系統，可以依後端應用，與廠商及醫療人員合作依產品客制化，除了作為發病者恢復、校正的輔具，更可以達到醫療上預防的功能。我們期待在醫療雲發展之初，把

聯絡人員

劉榮萱

電話

03-59115268

傳真

03-5820093

電子信箱

lindaliou000@itri.org.tw

參考網址

所須軟硬體設備

網印機、烘箱等

需具備之專業人才

碩士(含)以上電機,化工等相關人才

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薄型氧化物電晶體陣列技術	執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 101 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 領域: \| 技術規格: 基板：100微米之軟性薄型玻璃基板面板尺寸: 3.65 吋 (對角線長度) 解析度: 300 ppi 次畫素間距: 28μm x 84μm \| 潛力預估: 軟性低溫氧化物電晶體技術成功開發，可應用於主動式有機發光顯示器的背板技術，足見未來商機極具潛力。 @ 技術司可移轉技術資料集
超薄玻璃卷軸式設備與製程開發	執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 101 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 領域: \| 技術規格: m的超薄玻璃觸控元件，其在整合了0.4mm厚的大金剛玻璃Cover Lens後，整組觸控模組厚度可降至0.6mm以內，此種完整的方案未來可提供業者發展可靠且具備生產成本優勢的相關產品。 \| 潛力預估: 試量產 @ 技術司可移轉技術資料集
超薄基板卷軸式設備與製程開發	執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 領域: \| 技術規格: Glass thickness≦ 150 μm Glass width: 330 mm Winding speed: 3 m/min Laser pattern line width: ±15 μm ... \| 潛力預估: 未來材料部份業界廠商更多人力投入其中將促成國內的人才需求，設備產業也會開啟前瞻超薄玻璃的需求，製程面導入超薄玻璃相關模組產品，未來也會有其他產品投入超薄玻璃運用 @ 技術司可移轉技術資料集
窄邊框薄型觸控模組	執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 領域: \| 技術規格: Fine line width: 20μm Fine line space: 20μm Substrate thickness: 50μm TP quality: fully functio... \| 潛力預估: 材料部份[因業界將投入更多人力，期能促成國內的人才需求，設備產業也會開啟前瞻的凹版印刷需求，製程方面導入超薄基板相關模組產品，亦將拓展其他產品端的應用 @ 技術司可移轉技術資料集
卷對卷超薄基板傳輸技術	執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 領域: \| 技術規格: 基板幅寬：500mm 傳輸張力：2~7Kgf @1~3m/min 收捲循邊精度：≦±2mm @1~3m/min 傳輸速度：0.5~10m/min \| 潛力預估: 目前國內外卷對卷傳輸設備均應用於PET基板，未來薄型化產業/產品之興起將帶動超薄基板之應用，加上超薄基板穩定性高適合高溫製程，可導入多樣觸控與顯示器等產業。 @ 技術司可移轉技術資料集
量產型金屬網格印刷技術	執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 103 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 \| 領域: 智慧科技 \| 技術規格: 以創新設計之卷對卷(R2R)設備與傳輸技術，整合1. \| 潛力預估: 1.目前市面上的手機、平板電腦觸控面板多使用ITO薄膜，但ITO 有成本高及不易回收等問題，產業界正積極尋求替代方案。工研院開發金屬網格取代ITO，最小線寬可達5μm，透明度高，且片電阻低於10歐姆，... @ 技術司可移轉技術資料集
超薄玻璃卷軸式設備與製程開發	執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 103 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 \| 領域: 智慧科技 \| 技術規格: Glass thickness: 100 μm、Glass width: 330 mm、Winding speed: 3 m/min、Laser pattern line width: ±15 μm、... \| 潛力預估: 未來材料部份業界廠商更多人力投入其中將促成國內的人才需求，設備產業也會開啟前瞻超薄玻璃的需求，製程面導入超薄玻璃相關模組產品，未來也會有其他產品投入超薄玻璃運用 @ 技術司可移轉技術資料集
超精細金屬導線觸控面板製程	執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 103 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 \| 領域: 智慧科技 \| 技術規格: 1. Fine line線寬：20μm 2. Fine line線距：20μm 3. 基材厚度： \| 潛力預估: 1.為符合消費性電子產品輕薄的設計趨勢，觸控面板也因應日新月異的產品需求而快速演變。相較於步驟繁複及成本高昂的黃光蝕刻製程，以創新設計的「卷對卷（Roll-to-Roll，R2R）」設備與傳輸技術，將... @ 技術司可移轉技術資料集

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準分子雷射微結構加工技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性微細結構四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 微結構厚度可達500um以上，加工精度可達1μm，可製造立體3D的細微結構與零組件 \| 潛力預估: 可搶攻精密模具市場，極具市場潛力
奈米濕式分散研磨技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性微細結構四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: TiO2、ZnO等奈米粉體可分散至D(90)=90nm \| 潛力預估: 可進入奈米粉體分散應用市場
高效能鋁合金散熱元件加工技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性微細結構四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 接合組件強度可耐12kg/cm2之壓力 \| 潛力預估: 可搶攻散熱元件市場，極具市場潛力
氫電關鍵元件材料技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 關鍵元件材料開發及應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 白金觸媒:觸媒含量20wt%Pt/C、20%Pt-10%Ru/C ，氯離子含量小於200ppm。膜電極組:白金含量小於0.5mg/cm2，功率大於0.6W/cm2。高壓儲氫桶:以HDPE為內襯，直徑... \| 潛力預估: 當石油逐漸耗竭時，以氫為能源的燃料電池，為最被看好的潔淨能源，未來大有機會取代現有發電機、電廠及電池。
奈米材料及元件檢測技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 關鍵元件材料開發及應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 奈米尺度表面形貌分析技術、奈米尺度組成與結構分析技術、奈米尺度微觀組織分析技術、奈米尺度機械與物理性質分析技術。 \| 潛力預估: 奈米材料檢測技術為快速擴散奈米核心技術於各種產業的不二路徑，能使產業界的創意構想獲得立即的驗證，並藉由這些產業普遍具有完整上下游供應鏈的特性，將技術迅速轉化成產品，未來極富潛力。
複合陶瓷智慧材料技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 關鍵元件材料開發及應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 被動控制:依設計減振效果可達10%以上；主動控制:依設計減振效果可達20%以上 \| 潛力預估: 可搶攻專業型金字塔頂端消費市場如碳纖維複材自行車、網球拍、球杆等。
複層減衰吸能材料技術	執行單位: 中科院航空所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 關鍵元件材料開發及應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 吸音係數量測,500Hz吸音係數0.73, 噪音減衰係數0.81 \| 潛力預估: 可運用於環境空間中減少聲波對人體造成生心理的影響，整合不同領域的產業與材料，拓展與提昇傳統產業商機與技術。
多光域頻率選擇性技術	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 關鍵元件材料開發及應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 複合光學濾片包括電磁波屏蔽及近紅外線吸收兩項功能，電磁波屏蔽效果需符合CISPR規格B等級， T（全光域）＞ 60%，近紅外線吸收效果需符合T 800-1000nm≦10﹪(T 950nm ≦5 ﹪)... \| 潛力預估: 透明之光波與微波協效研究之應用範圍頗為廣泛，近年來在民生與國防應用上需求驟增，為一亟具開發價值之科技，值得吾人投入更多的人力及資源，作長期的開發研究計畫。
G蛋白偶聯接受體藥物技術研發	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: G蛋白偶聯接受體藥物研發二年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.HCS藥物篩選；2.每天可篩選1500-2000個；3.Cell Image Assay \| 潛力預估: 作為GPCR藥物篩選代工,爭取國際市場
肝醣貯積症第三型(GSD III)基因藥物功能分析技術	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 基因藥物技術及產品開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 利用重組腺病毒rAd/AGL載體病毒顆粒感染GSDIII病人初級培養細胞，經肝醣含量分析等實驗結果證實，感染效率良好，且具有生物活性，顯示基因治療在細胞層次確實具有療效。 \| 潛力預估: 基因藥物遞送與檢測系統之建立
20公升規模質體DNA製程	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 基因藥物技術及產品開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 20公升醱酵槽平均可生產1克的質體 \| 潛力預估: 可作為非病毒性疫苗、基因治療藥物及病毒生產所需之質體
5公升規模重組腺相關病毒 (rAAV)基因載體製程與品質分析技術	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 基因藥物技術及產品開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 5公升規模平盤細胞培養，細胞數可達1E+10，病毒力價4E+12 \| 潛力預估: 可作為遺傳性疾病基因藥物、癌症藥物
6公升規模重組腺病毒 (rAd)基因載體製程與品質分析技術	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 基因藥物技術及產品開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 6公升規模30支RB850轉瓶細胞培養，細胞數可達1E+10，病毒力價2E+13 \| 潛力預估: 可作為防禦性疫苗、癌症藥物
基因藥物重組腺相關病毒小動物模式治療先天性心臟衰竭	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 基因藥物技術及產品開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 在心臟衰竭倉鼠模式中以活體心臟注射遞送腺相關病毒基因載體，並證實所構築及生產的腺相關病毒基因載體具有療效。 \| 潛力預估: 開發治療心臟衰竭之基因治療藥物
奈米及生物礦材開發	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 環保生技產品與技術研發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 以乳酸基質批式饋料系統發酵回收分離程序，磁礦石產率達23.1 mg/l/day；磁礦石粒徑介於40~100nm。 \| 潛力預估: 建立自動控制磁礦石菌發酵系統、磁礦石回收分離程序及環境調控參數，可作為工業化的操作資訊；建立壬基苯酚半抗原合成及修飾技術，作為未來發展應用抗體接合磁礦石所衍生出的環境污染物偵測用檢驗試劑。