記憶體與邏輯晶片堆疊之設計平台與12吋3DIC設計流程
- 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文記憶體與邏輯晶片堆疊之設計平台與12吋3DIC設計流程的執行單位是工研院電光所, 產出年度是101, 計畫名稱是3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫, 技術規格是TSV直徑為5um；TSV pitch為20um；背面RDL可製造性佈局技術；微凸塊可製造性佈局技術；高階製程之設計與佈局查核方法；記憶體與邏輯晶片自我測試與堆疊後測試方法。, 潛力預估是可進行高效能電子產品開發.

序號	5731
產出年度	101
技術名稱-中文	記憶體與邏輯晶片堆疊之設計平台與12吋3DIC設計流程
執行單位	工研院電光所
產出單位	(空)
計畫名稱	3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	1. 提供適用於3DIC backside VIA-last TSV技術的設計流程。 2. 3DIC晶片之間等電壓之時脈同步方法。 3. 3DICEDA設計參考流程(先進製程)。 4. 適於3DIC記憶體與邏輯晶片之測試技術。"
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	TSV直徑為5um；TSV pitch為20um；背面RDL可製造性佈局技術；微凸塊可製造性佈局技術；高階製程之設計與佈局查核方法；記憶體與邏輯晶片自我測試與堆疊後測試方法。
技術成熟度	實驗室階段
可應用範圍	本技術可作為3D IC設計技術開發之參考
潛力預估	可進行高效能電子產品開發
聯絡人員	游淑惠
電話	03-5917135
傳真	03-5820462
電子信箱	ivyyu@itri.org.tw
參考網址	http://none
所須軟硬體設備	無
需具備之專業人才	電子/電機相關領域
同步更新日期	2024-09-03

序號

5731

產出年度

101

技術名稱-中文

記憶體與邏輯晶片堆疊之設計平台與12吋3DIC設計流程

執行單位

工研院電光所

產出單位

(空)

計畫名稱

3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

1. 提供適用於3DIC backside VIA-last TSV技術的設計流程。 2. 3DIC晶片之間等電壓之時脈同步方法。 3. 3DICEDA設計參考流程(先進製程)。 4. 適於3DIC記憶體與邏輯晶片之測試技術。"

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

TSV直徑為5um；TSV pitch為20um；背面RDL可製造性佈局技術；微凸塊可製造性佈局技術；高階製程之設計與佈局查核方法；記憶體與邏輯晶片自我測試與堆疊後測試方法。

技術成熟度

實驗室階段

可應用範圍

本技術可作為3D IC設計技術開發之參考

潛力預估

可進行高效能電子產品開發

聯絡人員

游淑惠

電話

03-5917135

傳真

03-5820462

電子信箱

ivyyu@itri.org.tw

參考網址

http://none

所須軟硬體設備

無

需具備之專業人才

電子/電機相關領域

同步更新日期

2024-09-03

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半導體元件堆疊結構	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院電光系統所 \| 產出年度: 105 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 \| 專利發明人: 蒯定明 ,周永發 ,龍巧玲 ,錢睿宏 \| 證書號碼: ZL201210111141.1 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
三維記憶體與其內建自我測試電路	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電光系統所 \| 產出年度: 105 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 \| 專利發明人: 駱致彥 ,蒯定明 ,李進福 ,游雲超 ,周哲緯 \| 證書號碼: 9,406,401 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
錯誤容忍穿矽孔介面及其控制方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電光系統所 \| 產出年度: 105 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 \| 專利發明人: 駱致彥 ,蒯定明 ,楊其峻 ,吳冠德 ,游雲超 ,李進福 \| 證書號碼: I556247 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
WiMAX ADC/DAC	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 96 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 無線多媒體系統晶片關鍵技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ● ADC ‧Architecture : Pipeline ‧Resolution : 10-bit ‧Sampling Rate : 100MHz ‧ENOB : 9-bit ‧SNDR : 55... \| 潛力預估: 可提供國內IC設計業者符合WiMAX 802.16e規範之ADC及DAC。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
UWB ADC/DAC	執行單位: 工研院資通所 \| 產出年度: 96 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ● ADC_x000D_‧Architecture : Flash_x000D_‧Resolution : 6-bit_x000D_‧Sampling Rate : 1.2GHz_x000D_‧ENO... \| 潛力預估: 可提供國內IC設計業者符合UWB(MB-OFDM)規範之ADC及DAC，本技術主要特色在於Low power 及small size之電路設計know-how，相當具競爭力。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
DVB-T Silicon Tuner	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 97 \| 產出單位: \| 計畫名稱: WiMAX個人行動數位機關鍵技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧Frequency Range：50~860 MHz ‧Input Resistance：70 Ohm‧Min Input Power：- 80 dBm ‧Max Input Power：0 dBm... \| 潛力預估: 可使得台灣系統廠商擺脫對於國外晶片廠的依賴。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
3D堆疊感測晶片之設計平台與8吋晶圓3DIC設計流程	執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 100 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫 \| 領域: \| 技術規格: TSV直徑為30um；TSV pitch為60um；正面與背面RDL可製造性佈局技術；微凸塊可製造性佈局技術；「面對面＆面對背」之3層晶片堆疊的佈局設計方法；類比電路的數位測試與校正技術。 \| 潛力預估: 可進行高效能電子產品開發 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
ESL設計與建模技術	執行單位: 工研院資通所 \| 產出年度: 100 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: *" C/C++/SystemC * Transaction-Level Modeling 2.0 * Functional Virtual Prototyping * System Architec... \| 潛力預估: 可提供國內IC設計業者在系統晶片設計開發初期, 即可進行系統架構探索與效能評估, 提升系統產品競爭力.** @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

半導體元件堆疊結構

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三維記憶體與其內建自我測試電路

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

錯誤容忍穿矽孔介面及其控制方法

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WiMAX ADC/DAC

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UWB ADC/DAC

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DVB-T Silicon Tuner

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3D堆疊感測晶片之設計平台與8吋晶圓3DIC設計流程

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ESL設計與建模技術

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即時路況動態導航技術	執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: 資策會 \| 計畫名稱: 航空資料鏈路通訊系統技術研發計畫 \| 領域: 機械與航太 \| 技術規格: \| 潛力預估: 2005年預測全球車機市場為790萬台；2006年預測全球車機市場為870萬台；2007年預測全球車機市場為950萬台
Web GIS路況顯示圖形引擎	執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: 資策會 \| 計畫名稱: 航空資料鏈路通訊系統技術研發計畫 \| 領域: 機械與航太 \| 技術規格: \| 潛力預估: 因應未來市場LBS的應用成熟，搭配整體GIS地理資訊的完整，將有充分發揮之空間
數位學習內容保護技術	執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: 資策會 \| 計畫名稱: 新世代數位學習環境技術研發計畫 \| 領域: 通訊與光電 \| 技術規格: 擴充行動學習載具呈現數學教材的功能符合MathML規範。防盜拷技術符合USB2.0，可避免行動端數位學習教材遭受無限制散佈。提供行動載具端與教學元件交易平台數位版權管理技術相容之解決方案。 \| 潛力預估: 可以提升行動學習終端產品系統技術，透過技術移轉提供業者具彈性化設計能力及普及性價位之解決方案，極具市場淺力
分散式多媒體互動學習工具	執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: 資策會 \| 計畫名稱: 新世代數位學習環境技術研發計畫 \| 領域: 通訊與光電 \| 技術規格: BIFS Decoder、MP4 Visual Decoder、MP4 Advanced Audio Decoder、Rich Media Rendering Engine、MP4 Streaming... \| 潛力預估: 本項成果潛在商機無限，除了可以用於互動教材之播放，未來還可以發展成為MP4-over ip數位電視之互動技術。進而往TV-learing, TV-shopping 之方向延伸。
教材製作及交易管理技術	執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: 資策會 \| 計畫名稱: 新世代數位學習環境技術研發計畫 \| 領域: 通訊與光電 \| 技術規格: 交易平台提供數位內容權限的控管，教材元件被交易後會依據使用者的資訊(使用的裝置等資訊)做權限處理，使得教材元件不易被非法使用，而被控管在特定裝置、網域、期限內使用。特別是針對學校集體採購的行為，平台設... \| 潛力預估: 教育市場
專利文件模板式自動摘要技術	執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: 資策會 \| 計畫名稱: 資策會創新前瞻技術計畫 \| 領域: 創新前瞻 \| 技術規格: 提出一種專利摘要方法，包括：接收一份電子文件；取得電子文件中之申請權利範圍；從申請權利範圍取得複數個組成要素；從申請權利範圍產生組成要素間之包含關係架構；從申請權利範圍取得組成要素所擁有之下位用語；從... \| 潛力預估: 本技術可應用在專利導讀上，節省專利閱讀上的時間、人力成本
人與物體追蹤技術評估版	執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: 資策會 \| 計畫名稱: 環境感知建構與普及運算技術引進計畫 \| 領域: 共通 \| 技術規格: 對於物體產生移動後所需之反應時間約為1秒，其準確度可達80%，整個系統之佈建規模達60個感應點(包括50個beacon node，10個router)，可同時追蹤至少10個移動物體。 \| 潛力預估: 定位系統可用於各種環境感知應用中，如：辦公室、導覽、保全…
即時多媒體串流作業系統平台技術	執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: 資策會 \| 計畫名稱: 環境感知建構與普及運算技術引進計畫 \| 領域: 共通 \| 技術規格: 提供dynamic voltage/frequency scaling(DVS)調變機制之處理器(如transmeta Cruaoe)而言可以節省至多70%之功率消耗。以一台Pentium 300M... \| 潛力預估: 使用於手持式系統以及多媒體系統中，可搶攻行動通訊與智慧家庭市場
智慧型影像強化技術	執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: 資策會 \| 計畫名稱: 環境感知建構與普及運算技術引進計畫 \| 領域: 共通 \| 技術規格: 支援JPEG影像格式，程式語言必須使用C語言。可提升人臉辨識率約至95%。 \| 潛力預估: 使用於手持式系統以及多媒體系統中，可搶攻行動通訊市場
Context Information Service	執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: 資策會 \| 計畫名稱: 環境感知建構與普及運算技術引進計畫 \| 領域: 共通 \| 技術規格: P2P security 支援access control preferences, obfuscation preferences, disruption preferences 3種偏好設定，容... \| 潛力預估: Location base之系統將有50%會具備此項功能
Semantic Web Rule Engine	執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: 資策會 \| 計畫名稱: 環境感知建構與普及運算技術引進計畫 \| 領域: 共通 \| 技術規格: Semantic rule engine 可同時處理6種context資訊(Rule, Exhibition, visitor, Time, Space, Privacy setting)，支援bac... \| 潛力預估: 預測Web service發展成熟之後,將朝向Semantic Web Rule Engine發展
微小化無線通訊模組	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 生醫檢測技術開發計畫 \| 領域: \| 技術規格: 2Mbps, UHF \| 潛力預估: 可提供生醫檢測之資料傳訊技術，極具市場潛力
電液複合泵浦設計與分析技術	執行單位: 中科院航空所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 泵轉速：3600rpm以下；輸出流量：10~40cc/rev；輸出壓力：3,000psi；吐出量調整：12~64 L/Min@60Hz；出力：1.5~5.5 kw/4p；額定電流：5.8~19.6A... \| 潛力預估: 可用於各類型具磁場、應力、壓力、流量…等參數分析產業之產品設計開發。
高壓成型機液壓系統之設計與分析技術	執行單位: 中科院航空所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 擠壓噸數：1800噸；擠壓速度：19mm/sec；泵：476 L/min x 210 kg/cm2 x 960 rpm 2具；主馬達：6相 380V 350HP 2具；全週期：58秒；尺寸：1000m... \| 潛力預估: 可應用於各類型高壓機械產品之設計開發。
複材結構油箱密封設計、材料測試、表面處理技術	執行單位: 中科院航空所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 密封膠拉伸強度200psi、剝離強度20 lb、伸長量≧200%；於燃油環境下浸泡120小時，硬度≧35(測試依據FTMS No.601 method 3021)。 \| 潛力預估: 可應用於各類型遊艇及船舶。