銀銅導電油墨技術
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技術名稱-中文銀銅導電油墨技術的執行單位是工研院材化所, 產出年度是101, 計畫名稱是行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫, 技術規格是完成60:40 銀銅油墨組成開發導體電阻率≦8μΩ-cm；附著性≧ 4B 完成60:40 銀銅油墨之線路轉印軟板製程評估，接著溫度≦150oC, 潛力預估是根據NanoMarkets的報告，2012年僅應用於厚膜電路使用的銀金屬需求量即達到900噸，應用領域包含:面板、太陽光電、被動元件、軟板應用等。此技術的應用面更能透過此技術擴展到其他領域，尤其是銀價高漲或不穩定的情況無法得到解決方案時，減少銀金屬用量的解決方案正是克服之道。.

序號	5759
產出年度	101
技術名稱-中文	銀銅導電油墨技術
執行單位	工研院材化所
產出單位	(空)
計畫名稱	行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	本技術以銅金屬取代銀粉達到成本降低的目的，透過改變奈米銅粉之合成方式，利用不同之分散劑及還原劑對金屬表面進行改質，並且利用控制金屬粒徑以達到銀銅金屬粉末混和後之高堆積密度，以克服銅金屬易氧化之現象。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	完成60:40 銀銅油墨組成開發導體電阻率≦8μΩ-cm；附著性≧ 4B 完成60:40 銀銅油墨之線路轉印軟板製程評估，接著溫度≦150oC
技術成熟度	實驗室階段
可應用範圍	可應用於矽晶太陽電池的正銀電極取代，使材料成本大幅的降低。對於薄膜開關的電路導體亦可降低材料的成本。高功率晶片接著材料的應用，可以在介面上產生極佳的附著強度。 EMI隔離膜的應用，直接在金屬材料的成本上獲得競爭力。
潛力預估	根據NanoMarkets的報告，2012年僅應用於厚膜電路使用的銀金屬需求量即達到900噸，應用領域包含:面板、太陽光電、被動元件、軟板應用等。此技術的應用面更能透過此技術擴展到其他領域，尤其是銀價高漲或不穩定的情況無法得到解決方案時，減少銀金屬用量的解決方案正是克服之道。
聯絡人員	林鴻欽
電話	03-5915200
傳真	03-5820217
電子信箱	linsc@itri.org.tw
參考網址	http://-
所須軟硬體設備	粉體合成設備、高速帶狀IR燒結爐、高精密網版印刷機、Three Roll Mixer、高速混合設備。
需具備之專業人才	材料與化學背景，熟知金屬粉體製備與異質材料混合技術之人才。
同步更新日期	2019-07-24

序號

5759

產出年度

101

技術名稱-中文

銀銅導電油墨技術

執行單位

工研院材化所

產出單位

(空)

計畫名稱

行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

本技術以銅金屬取代銀粉達到成本降低的目的，透過改變奈米銅粉之合成方式，利用不同之分散劑及還原劑對金屬表面進行改質，並且利用控制金屬粒徑以達到銀銅金屬粉末混和後之高堆積密度，以克服銅金屬易氧化之現象。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

完成60:40 銀銅油墨組成開發導體電阻率≦8μΩ-cm；附著性≧ 4B 完成60:40 銀銅油墨之線路轉印軟板製程評估，接著溫度≦150oC

技術成熟度

實驗室階段

可應用範圍

可應用於矽晶太陽電池的正銀電極取代，使材料成本大幅的降低。對於薄膜開關的電路導體亦可降低材料的成本。高功率晶片接著材料的應用，可以在介面上產生極佳的附著強度。 EMI隔離膜的應用，直接在金屬材料的成本上獲得競爭力。

潛力預估

根據NanoMarkets的報告，2012年僅應用於厚膜電路使用的銀金屬需求量即達到900噸，應用領域包含:面板、太陽光電、被動元件、軟板應用等。此技術的應用面更能透過此技術擴展到其他領域，尤其是銀價高漲或不穩定的情況無法得到解決方案時，減少銀金屬用量的解決方案正是克服之道。

聯絡人員

林鴻欽

電話

03-5915200

傳真

03-5820217

電子信箱

linsc@itri.org.tw

參考網址

http://-

所須軟硬體設備

粉體合成設備、高速帶狀IR燒結爐、高精密網版印刷機、Three Roll Mixer、高速混合設備。

需具備之專業人才

材料與化學背景，熟知金屬粉體製備與異質材料混合技術之人才。

同步更新日期

2019-07-24

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低溫共燒基材製程技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ◆ Hermetic sealing : Leak Rate < 5×10-8 atm-cc/s He (bomb condition @ 75 psi dwell 1hr )◆ cavity siz... \| 潛力預估: 目前美國、日本及歐洲的德國、比利時等均已投入此方面之研究，如美國的Sandia國家實驗室與DuPont等大廠。而歐洲則有IZM、IMEC及Infineon等大廠及一些研究單位都朝此兩技術整合發展。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
低溫高導電性材料開發技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 銀膏熱處理溫度 \| 潛力預估: 此技術應用在高可靠度電容元件的端電極，最終希望能取代鉭質電容器，其產值可創造數億規模。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
高導電金屬膠材料與製程技術	執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 低溫製程(溫度 \| 潛力預估: 目前美國、日本均已投入此方面之研究，如美國 DuPont 以及Georgia Tech-Packaging Research Center 等研究單位都朝此發展。本技術所得之膜層導電度已達世界水準，... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
智慧標籤天線材料與產品設計評價技術	執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 96 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.導電油墨特性：烘烤溫度～160度_x000D_2.基版材料：紙_x000D_3.標籤特性：讀取距離大於5公尺 \| 潛力預估: 依據IDTechEx於2007年Printed Electronics Europe會議所提出印刷式有機電子產品機會及市場預估中，其中conductors (ink only)於2010、2014及2... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
低溫快速製程導電材料技術	執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 97 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 開發高均質緻密化之銀膏材料粘度:20~30kcps@10 s-1 銀膏熱處理溫度 \| 潛力預估: 通訊應用產品中，導電材料是不可或缺的製造原料之一。在軟性、可撓的產品特性要求下，必須針對低溫的材料開發與製程進行突破。此原料的應用包括：顯示器、智慧標籤…等，將對產業的產值有極大的助益。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
智慧標籤天線材料與產品設計評價技術	執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 97 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. 物流用低溫油墨印製RFID 天線封裝於紙內，適合連續式製程。 2. 標籤讀取距離平均可超過6米 3. 低功率下，自製RFID標籤讀取距離優於商用標籤 4. 薄型化的抗金屬標籤，尺寸面積小於... \| 潛力預估: 目前開發的抗金屬干擾標籤是商品中厚度最小的標籤，在智慧標籤的天線材料著重在低製程溫度的導電性能的提升，可以降低標籤的成本，刺激應用智慧標籤的意願，增加實證應用的機會，縮短應用的差距。期望未來能在國內推... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
低溫金屬油墨材料技術	執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 98 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 黏度範圍：20~30k cps@S.R.=10 1/s 金屬粒徑≦40 nm 熱處理溫度≦150℃ 電阻率≦10μΩcm \| 潛力預估: 因應未來低溫製程及導體材料技術應用需求，以解決目前國內尚無相關印刷製程用奈米導體材料及最新原材料取得不易之困境，協助國內產業建立更具前瞻競爭力的全新材料製程技術。2010~2015年間預計可促成國內相... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
可印式金屬油墨材料應用及評估技術	執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 99 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 \| 領域: \| 技術規格: （1）利用結構化有機金屬鹽類操控技術，使其有效分散於特定溶劑中，形成高濃度且具有微黏彈性特性之無奈米粒子添加高固含量之Solvent Type Ag Ink，其燒附反應溫度小於130℃；電阻率可小於1... \| 潛力預估: 運用可印式金屬油墨材料應用及評估技術可有效降低現有銀電極線路導電材料之使用量，進而降低貴重金屬導電物之使用量，有效降低生產成本；而微細線路的實現化，將有助於產品之縮小化及功能化，有效提高產品效能。對於... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

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電液複合泵浦設計與分析技術	執行單位: 中科院航空所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 泵轉速：3600rpm以下；輸出流量：10~40cc/rev；輸出壓力：3,000psi；吐出量調整：12~64 L/Min@60Hz；出力：1.5~5.5 kw/4p；額定電流：5.8~19.6A... \| 潛力預估: 可用於各類型具磁場、應力、壓力、流量…等參數分析產業之產品設計開發。
高壓成型機液壓系統之設計與分析技術	執行單位: 中科院航空所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 擠壓噸數：1800噸；擠壓速度：19mm/sec；泵：476 L/min x 210 kg/cm2 x 960 rpm 2具；主馬達：6相 380V 350HP 2具；全週期：58秒；尺寸：1000m... \| 潛力預估: 可應用於各類型高壓機械產品之設計開發。
複材結構油箱密封設計、材料測試、表面處理技術	執行單位: 中科院航空所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 密封膠拉伸強度200psi、剝離強度20 lb、伸長量≧200%；於燃油環境下浸泡120小時，硬度≧35(測試依據FTMS No.601 method 3021)。 \| 潛力預估: 可應用於各類型遊艇及船舶。
滲透成形製程技術技術	執行單位: 中科院航空所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 纖纖含量50wt %以上，可提昇成品之強度及減輕重量 \| 潛力預估: 可應用於各類型船舶製造及風力葉片。
航太顯示面板鍍膜技術	執行單位: 中科院航空所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 面板基材：PET、PMMA…等塑膠基材，可見光反射率 \| 潛力預估: 可應用於綠色建築材料、太陽能板。
複材螺旋槳葉片製造技術	執行單位: 中科院航空所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 完成3D?尺寸纖維預型物技術開發，結合編織套帶及多層多軸向纖維布及發泡蕊材，以提昇纖維補強效率，降低結構重量，可達20%以上；以螺旋槳引擎之複材動力葉片為載體，旋徑54英吋以上，完成樹脂轉注成型電腦製... \| 潛力預估: 可應用於輕航機之螺槳葉片、各式工業用風扇葉片、水下推進器及風力機之複材葉片等項
複材螺旋槳葉片RTM模具製造技術	執行單位: 中科院航空所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 模具表面粗度為63√,零件表面粗度為125√，樹脂模流分析與包風位置預測 \| 潛力預估: 可應用於各式複雜複材結構零件的成形製作
多層多軸向預浸材料製程技術	執行單位: 中科院航空所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 可應用玻璃纖維布於單位重量在200g/m2~1200g/m2之多層多軸向／環氧樹脂預浸材料的含浸作業。 \| 潛力預估: 可應用開發各式玻璃纖維布之環氧樹脂預浸材料，有利航空級、工業級之複材零組件開發
層狀奈米材料之分層技術及其所製之奈米複合材料	執行單位: 中科院航空所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 所得剝層結構矽酸鹽／ＮＢＲ奈米橡膠複合材料具高機械性能、低滲水率、高耐熱特性及高ＵＶ吸收性質。 \| 潛力預估: 高壓阻油阻氣、密封性及耐磨耗性等，應用於環保型奈米彈性阻尼材、密封材，例如電子業相關滾筒及輪胎等工業上，達抗磨損，高強度，延壽，環保等需求。
阻斷奈米彈性材料技術	執行單位: 中科院航空所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 奈米彈性材料之性能提昇 Green Strength增加逾200% (聚氨基甲酸酯彈性阻斷材料逾50%)，阻水阻氣性提昇逾40%，耐磨性能提昇逾50%、抗撕裂強度提昇逾50%。 \| 潛力預估: 開發具耐濕、耐熱、 IR/UV遮蔽機能之長效型奈米彈性材料，具環境阻斷與抗輻射之優點，可應用於航空、船舶、汽車、公共建築、大樓、電子工業之高性能塗層材料。
奈米高分子塗層材料及其製法	執行單位: 中科院航空所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 塗層材料具UV輻射穿透率改善200％，IR輻射穿透率改善85％，阻水阻氣性提昇逾50%，耐磨性能提昇逾60%、基材附著強度提昇逾100%。 \| 潛力預估: 開發具耐濕、耐熱、 IR/UV遮蔽機能之長效型奈米彈性材料，具環境阻斷與抗輻射之優點，可應用於航空、船舶、汽車、公共建築、大樓、電子工業之高性能塗層材料。
真空機械手臂開發技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 晶圓大小:300mm；真空度: 1×10-7Torr；運動範圍: R軸930 mm、θ軸355度、Z軸30mm；PC Based架構控制器，具離線校準教導控制器及RS232通訊介面 \| 潛力預估: 機械手臂為半導體設備中不可缺少的關鍵組件，國內皆仰賴進口一座投資十億美元之半導體廠，其製程設備晶圓輸送設備約占6.7%，計有6,700萬美元，其中真空機械手臂188套，估計約760萬美元。
集束型製程設備真空輸送平台系統技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 主腔型態:六面腔或八面腔，真空度: 1×10-7Torr，控制介面: RS232，硬體介面:符合SEMI標準規範，晶圓尺寸：200mm/300mm \| 潛力預估: 集束型設備，具有節省空間及時間等效益，為現階段半導體廠常見之設備組態方式，而集束型真空輸送平台系統為集束型設備不可或缺之設備之一，目前此類設備均為外購，深具市場潛力。
半導體基材輸送設備控制器開發技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合SEMI SECS標準、元件化組裝方便 \| 潛力預估: 目前國內所使用半導體設備控制器多為國外產品或由國內廠商針對單一機台所開發控制器，其架構多為封閉式架構，不易修改或維護，本產品採開放式多層架構，元件化設計，組裝方便，可依不同機台快速組裝與抽換;由於半導...
磁性流體軸封開發技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 操作溫度0 ~ 80℃，耐真空度10-8Torr，洩漏速度10-10 mbar/sec，單/雙軸式磁性軸封 \| 潛力預估: 磁性流體軸封為半導體設備中用以隔離運動件之真空與大氣介面不可或缺重要組件，常用於真空機械手臂之真空隔離介面，由於磁性流體具有使用期限，為定期更換件，每年約有1,000顆以上之需求量。