技術名稱-中文壓電材料制振應用技術的執行單位是工研院材化所, 產出年度是101, 計畫名稱是行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫, 技術規格是壓電複材致動器接受電壓驅動，產生相對應驅動頻率的振動，提供為振動產生的抑制回饋功能，依振動源大小及力道，選用大小面積可調整之元件組合，加值壓電致動元件的應用功能。制振單元之複材面積最大可達100cm2以上，依抑制強度所需電壓不同，最大可達成12dB強度衰減抑制。目前國際上ACI已應用其壓電纖維複材於..., 潛力預估是大面積壓電複材致動器，提高人機介面的設計空間，成為新的ICT產品。配合壓電陶瓷纖維複材的運用，可撓性壓電觸控回饋附加的紡織品，進一步拓展壓電致動器產品的市場空間，成為產業新的投資標的。預期可促成壓電纖維與關連複材產業發展，促進達億元規模之投資，增加3倍投資額以上的產值，關鍵技術與智權建立提高產業總體....
| 序號 | 5761 |
| 產出年度 | 101 |
| 技術名稱-中文 | 壓電材料制振應用技術 |
| 執行單位 | 工研院材化所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 使用內含感知器的壓電複材致動器，固著於振動源來源或基板底部，透過回饋控制電路驅動，反相抑制振動來源的振動。調整回授電壓增益，形成高振動抑制力，配合致動器周圍的緩振材料，達成選區振動的效果。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 壓電複材致動器接受電壓驅動，產生相對應驅動頻率的振動，提供為振動產生的抑制回饋功能，依振動源大小及力道，選用大小面積可調整之元件組合，加值壓電致動元件的應用功能。制振單元之複材面積最大可達100cm2以上，依抑制強度所需電壓不同，最大可達成12dB強度衰減抑制。目前國際上ACI已應用其壓電纖維複材於運動器材網球拍的振動抑制，最高達70%(10.5dB)的振動抑制。因此本計畫開發技術若能導入產品實際驗證，應能發揮相當幅度的減震效果。 |
| 技術成熟度 | 雛型 |
| 可應用範圍 | 壓電複材致動器，提供足夠大的振動力，除抑制功能外，觸控面板的觸控回饋功能，及配合振膜的，亦可做為平面喇叭的功能，作為攜帶式電子產品之面板觸控回饋與喇叭複合功能元件。以壓電陶瓷纖維複材製作的致動器，具可撓性能，配合紡織品的結構設計，成為觸控回饋功能的人機介面，開發互動電視遊樂器，專業人員實物訓練，互動機器人等的產品運用 |
| 潛力預估 | 大面積壓電複材致動器，提高人機介面的設計空間，成為新的ICT產品。配合壓電陶瓷纖維複材的運用，可撓性壓電觸控回饋附加的紡織品，進一步拓展壓電致動器產品的市場空間，成為產業新的投資標的。預期可促成壓電纖維與關連複材產業發展，促進達億元規模之投資，增加3倍投資額以上的產值，關鍵技術與智權建立提高產業總體競爭力。 |
| 聯絡人員 | 鄭世裕 |
| 電話 | 03-5915360 |
| 傳真 | 03-5820217 |
| 電子信箱 | SYCheng@itri.org.tw |
| 參考網址 | - |
| 所須軟硬體設備 | 硬體：材料粉體球磨混合機、漿料擠出機、高溫燒結爐、研磨機、網印機、d33壓電參數分析儀、LCR meter等測量儀器。 軟體：Ansys模擬分析軟體。 |
| 需具備之專業人才 | 大學院校以上之材料、機械、結構設計、工業設計、物理、電機等理工科人才。 |
序號5761 |
產出年度101 |
技術名稱-中文壓電材料制振應用技術 |
執行單位工研院材化所 |
產出單位(空) |
計畫名稱行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 |
領域(空) |
已申請專利之國家(空) |
已獲得專利之國家(空) |
技術現況敘述-中文使用內含感知器的壓電複材致動器，固著於振動源來源或基板底部，透過回饋控制電路驅動，反相抑制振動來源的振動。調整回授電壓增益，形成高振動抑制力，配合致動器周圍的緩振材料，達成選區振動的效果。 |
技術現況敘述-英文(空) |
技術規格壓電複材致動器接受電壓驅動，產生相對應驅動頻率的振動，提供為振動產生的抑制回饋功能，依振動源大小及力道，選用大小面積可調整之元件組合，加值壓電致動元件的應用功能。制振單元之複材面積最大可達100cm2以上，依抑制強度所需電壓不同，最大可達成12dB強度衰減抑制。目前國際上ACI已應用其壓電纖維複材於運動器材網球拍的振動抑制，最高達70%(10.5dB)的振動抑制。因此本計畫開發技術若能導入產品實際驗證，應能發揮相當幅度的減震效果。 |
技術成熟度雛型 |
可應用範圍壓電複材致動器，提供足夠大的振動力，除抑制功能外，觸控面板的觸控回饋功能，及配合振膜的，亦可做為平面喇叭的功能，作為攜帶式電子產品之面板觸控回饋與喇叭複合功能元件。以壓電陶瓷纖維複材製作的致動器，具可撓性能，配合紡織品的結構設計，成為觸控回饋功能的人機介面，開發互動電視遊樂器，專業人員實物訓練，互動機器人等的產品運用 |
潛力預估大面積壓電複材致動器，提高人機介面的設計空間，成為新的ICT產品。配合壓電陶瓷纖維複材的運用，可撓性壓電觸控回饋附加的紡織品，進一步拓展壓電致動器產品的市場空間，成為產業新的投資標的。預期可促成壓電纖維與關連複材產業發展，促進達億元規模之投資，增加3倍投資額以上的產值，關鍵技術與智權建立提高產業總體競爭力。 |
聯絡人員鄭世裕 |
電話03-5915360 |
傳真03-5820217 |
電子信箱SYCheng@itri.org.tw |
參考網址- |
所須軟硬體設備硬體：材料粉體球磨混合機、漿料擠出機、高溫燒結爐、研磨機、網印機、d33壓電參數分析儀、LCR meter等測量儀器。 軟體：Ansys模擬分析軟體。 |
需具備之專業人才大學院校以上之材料、機械、結構設計、工業設計、物理、電機等理工科人才。 |
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(以下顯示 8 筆) (或要:直接搜尋所有 03-5915360 ...) | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 壓電膜層具機電轉換效率40﹪，機械品質因素10，製作之振動板起始頻率低至100Hz等特性，同時具有可撓曲性。 | 潛力預估: 壓電式聲音元件包括蜂鳴器、振鈴、收送話器、喇叭等，市場約有新台幣70億的規模，主要的材料為壓電薄片。配合寬音域與平面化的產品應用趨勢，降低壓電片厚度與直接製作於可撓基材上為關鍵性技術，超薄壓電膜材料技... @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 壓電粉體微細化與改質，經800W/30秒以上微波能量處理，可撓基材直接製作厚度10微米以下之壓電膜層 | 潛力預估: 電聲轉換元件如蜂鳴器、收/受話器、喇叭等市場規模80億元台幣以上，超薄化為其重要產品發展趨勢。壓電感測與致動元件如高感度振動與高效率減振等使用於運動器材，約有2~5億元台幣的潛力。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 電阻率85% | 潛力預估: 顯示器產業重要材料 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.壓電纖維d33特性>600pC/N， 2.介電損失＜3% 3.壓電纖維尺寸f200um~1000um，長度＞10cm | 潛力預估: 設計壓電陶瓷纖維結合有機膠體形成壓電複合材料兼具可撓與高壓電性，可解決現有純壓電陶瓷薄片或高分子類壓電材料特性不佳問題。目前壓電陶瓷纖維複材已驗證於環境能量擷取微發電(energy harvestin... @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 使用傳統陶瓷擠出成形與燒結製程，具成本優勢且製程無環境污染的問題。微米級尺寸的壓電性陶瓷纖維，其壓電特性d33特性600 pC/N。配合集束與樹脂灌注，經線切割與研磨形成具可撓性的1-3結構壓電複材... | 潛力預估: 壓電陶瓷纖維及其製作之1-3結構壓電複材兼具可撓與高壓電性，解決現有壓電複材或高分子類壓電材料特性不佳問題，兩者均可建立廠商新的產品技術，提高技術進入障礙，建立長時間高值化產品的營運商機。跳脫國內壓電... @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 壓電致動器接受電壓驅動，產生相對應驅動頻率的振動，除應用為振動產生的觸控回饋功能，適當黏結發聲用的振膜，使整體結構兼具觸控回饋與喇叭的功能，加值壓電致動元件的應用功能。 | 潛力預估: 壓電致動器之觸控回饋功能，架構人與數位系統間，影音外的第三種介面方式，提高人機介面的設計空間，成為新的ICT產品。配合壓電陶瓷纖維複材的運用，可撓性壓電觸控回饋附加的紡織品，進一步拓展壓電致動器產品的... @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 220426 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 鄭世裕 | 張鳴助 | 王譯慧 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 195323 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 張宏宜 | 鄭世裕 | 許清淵 @ 技術司專利資料集 |
執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 壓電膜層具機電轉換效率40﹪，機械品質因素10，製作之振動板起始頻率低至100Hz等特性，同時具有可撓曲性。 | 潛力預估: 壓電式聲音元件包括蜂鳴器、振鈴、收送話器、喇叭等，市場約有新台幣70億的規模，主要的材料為壓電薄片。配合寬音域與平面化的產品應用趨勢，降低壓電片厚度與直接製作於可撓基材上為關鍵性技術，超薄壓電膜材料技... @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 壓電粉體微細化與改質，經800W/30秒以上微波能量處理，可撓基材直接製作厚度10微米以下之壓電膜層 | 潛力預估: 電聲轉換元件如蜂鳴器、收/受話器、喇叭等市場規模80億元台幣以上，超薄化為其重要產品發展趨勢。壓電感測與致動元件如高感度振動與高效率減振等使用於運動器材，約有2~5億元台幣的潛力。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 電阻率85% | 潛力預估: 顯示器產業重要材料 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.壓電纖維d33特性>600pC/N， 2.介電損失＜3% 3.壓電纖維尺寸f200um~1000um，長度＞10cm | 潛力預估: 設計壓電陶瓷纖維結合有機膠體形成壓電複合材料兼具可撓與高壓電性，可解決現有純壓電陶瓷薄片或高分子類壓電材料特性不佳問題。目前壓電陶瓷纖維複材已驗證於環境能量擷取微發電(energy harvestin... @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 使用傳統陶瓷擠出成形與燒結製程，具成本優勢且製程無環境污染的問題。微米級尺寸的壓電性陶瓷纖維，其壓電特性d33特性600 pC/N。配合集束與樹脂灌注，經線切割與研磨形成具可撓性的1-3結構壓電複材... | 潛力預估: 壓電陶瓷纖維及其製作之1-3結構壓電複材兼具可撓與高壓電性，解決現有壓電複材或高分子類壓電材料特性不佳問題，兩者均可建立廠商新的產品技術，提高技術進入障礙，建立長時間高值化產品的營運商機。跳脫國內壓電... @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 壓電致動器接受電壓驅動，產生相對應驅動頻率的振動，除應用為振動產生的觸控回饋功能，適當黏結發聲用的振膜，使整體結構兼具觸控回饋與喇叭的功能，加值壓電致動元件的應用功能。 | 潛力預估: 壓電致動器之觸控回饋功能，架構人與數位系統間，影音外的第三種介面方式，提高人機介面的設計空間，成為新的ICT產品。配合壓電陶瓷纖維複材的運用，可撓性壓電觸控回饋附加的紡織品，進一步拓展壓電致動器產品的... @ 技術司可移轉技術資料集 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 220426 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 鄭世裕 | 張鳴助 | 王譯慧 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 195323 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 張宏宜 | 鄭世裕 | 許清淵 @ 技術司專利資料集 |
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| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 構裝:1 DIN或更小尺吋、最大消耗功率:小於3瓦、休眠消耗電流:小於20mA@12V DC、作業系統:Windows CE 4.2 core version、CPU: ARM Based 200MH... | 潛力預估: ITS/Telematics數位內容服務整合技術、先進安全車輛整合技術 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 本技術可使用於300Nm以下之手排車。 | 潛力預估: 無 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 主軸：功率：15 kW、最大扭力：48 Nm、最高轉速：20,000 rpm、主軸振動：3μm以內；C軸：最大扭力：1,000Nm、行程：±200°；A軸：最大扭力：800 Nm、行程：±95° | 潛力預估: 直接驅動技術結合兩軸旋轉模組技術、智能型主軸技術等關鍵技術，更進一步提昇高速與複合切削加工技術，領導業界邁向直接驅動高速五軸關聯技術領域，提昇五軸機台品級及其附加價值，增加國際競爭力 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 成型位置潔淨度：Class 1,000 (U.S. Federal Standard) 、最大射速1000mm/sec、鎖模力200噸 | 潛力預估: 替代全潔淨室的局部潔淨艙設計、大功率、高射速的電氣驅動射出成型、WinCE視窗系統的PC-Based控制器設計 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 1. Mold size: 4 and 6 inches
2. Mold material: metal, silicon and glass
3. Minimum line width≦20nm
4... | 潛力預估: 奈米技術被喻為第四波的工業革命，其重要性不言而喻。其中，奈米模仁的製造技術對於是否能將產品商業化扮演一重要角色。而電子束微影技術與乾蝕刻是奈米模仁最重要的加工技術之一。舉凡電子、光電、生醫等領域都有其... |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: H.E./UV Module； Imprinting size：6”； Max. pressure：60 Bar；
Max. temperature：250℃； Microwave rapid hea... | 潛力預估: 奈米轉印技術應用領域相當廣泛，包括生醫元件、光電顯示器、資料儲存媒體以及奈米電子等領域；國際半導體技術藍圖（ITRS）已於2003年正式將轉印微影技術（Imprint Lithography）列為下... |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 自由度：3維
解析度：400CPI | 潛力預估: 若能達成高解析度的滑鼠開發，將有機會成為電腦輸入裝置的另一種選擇。 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 霧化粒徑SMD | 潛力預估: 本技術的研發，將有助於國內吸入式藥物傳輸系統的發展，同時也促使國內在微機電相關產業之週邊技術的建立，以提高我國在生技與醫療器材領域的競爭力。 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 均熱片尺寸：30x30x2 mm
可耐熱通密度：100w/cm2
可耐熱功率：>50W | 潛力預估: 製造技術可完全自行掌握，規格達國際水準，具市場競爭力。 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 定位精度：±20mm | 潛力預估: 未來若完成電極圖案新製程設備，可大幅節省設備投資，市場需求大。 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧電漿源： 500mm ‧ 錨定能 ： >10-5 J/m2 | 潛力預估: 非接觸式配向製程及設備為未來發展趨勢，在國外亦正研發中，市場需求殷切。 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 捲繞速度：15~30m/min ‧ 張力誤差： ± 10％ ‧ 速度誤差：± 10％ | 潛力預估: 軟性顯示器是未來顯示器發展之趨勢，本技術可整合應用於軟板製程設備中，未來市場應用範圍極為廣泛。 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 檢測物： TFT-LCD彩色濾光片、素玻璃 2. 元件大小： 680 mm X 880 mm 3. 檢測速率： 15000 mm2／秒 4. 最小瑕疵： 20μm | 潛力預估: 技術應用領域可擴大至LCD其他元件的瑕疵檢測 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 旋轉軸同步控制應用技術加工，為利用XYUV與旋轉軸同步控制移動，配合放電切削形成曲面無屑加工方式。 | 潛力預估: 協助國內WEDM廠商發展智慧型控制器與放電技術，2004年國產CNC 放電加工機產量將達900台，年產值達18億元以上，在市佔率方面逐年成長。本計畫開發具複合化與精度加工性能之線切割放電加工機，並且... |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 創成放電加工技術間隙伺服控制、放電軌跡路徑加工控制、3D曲面放電加工控制、自動換電極功能、電極尺寸偵測及補償功能及創成放電電源(ON Time=500ns、Ip=0.5A、9段電容選擇)。 | 潛力預估: 創成放電加工控制技術便提供3D微細放電加工一種技術解決方案，應用於奈米科技、光電通訊、生醫科技在微細加工零組件或模具的需求，使得整機單價可由80萬元提昇至250萬元。 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 構裝:1 DIN或更小尺吋、最大消耗功率:小於3瓦、休眠消耗電流:小於20mA@12V DC、作業系統:Windows CE 4.2 core version、CPU: ARM Based 200MH... | 潛力預估: ITS/Telematics數位內容服務整合技術、先進安全車輛整合技術 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 本技術可使用於300Nm以下之手排車。 | 潛力預估: 無 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 主軸：功率：15 kW、最大扭力：48 Nm、最高轉速：20,000 rpm、主軸振動：3μm以內；C軸：最大扭力：1,000Nm、行程：±200°；A軸：最大扭力：800 Nm、行程：±95° | 潛力預估: 直接驅動技術結合兩軸旋轉模組技術、智能型主軸技術等關鍵技術，更進一步提昇高速與複合切削加工技術，領導業界邁向直接驅動高速五軸關聯技術領域，提昇五軸機台品級及其附加價值，增加國際競爭力 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 成型位置潔淨度：Class 1,000 (U.S. Federal Standard) 、最大射速1000mm/sec、鎖模力200噸 | 潛力預估: 替代全潔淨室的局部潔淨艙設計、大功率、高射速的電氣驅動射出成型、WinCE視窗系統的PC-Based控制器設計 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 1. Mold size: 4 and 6 inches
2. Mold material: metal, silicon and glass
3. Minimum line width≦20nm
4... | 潛力預估: 奈米技術被喻為第四波的工業革命，其重要性不言而喻。其中，奈米模仁的製造技術對於是否能將產品商業化扮演一重要角色。而電子束微影技術與乾蝕刻是奈米模仁最重要的加工技術之一。舉凡電子、光電、生醫等領域都有其... |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: H.E./UV Module； Imprinting size：6”； Max. pressure：60 Bar；
Max. temperature：250℃； Microwave rapid hea... | 潛力預估: 奈米轉印技術應用領域相當廣泛，包括生醫元件、光電顯示器、資料儲存媒體以及奈米電子等領域；國際半導體技術藍圖（ITRS）已於2003年正式將轉印微影技術（Imprint Lithography）列為下... |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 自由度：3維
解析度：400CPI | 潛力預估: 若能達成高解析度的滑鼠開發，將有機會成為電腦輸入裝置的另一種選擇。 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 霧化粒徑SMD | 潛力預估: 本技術的研發，將有助於國內吸入式藥物傳輸系統的發展，同時也促使國內在微機電相關產業之週邊技術的建立，以提高我國在生技與醫療器材領域的競爭力。 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 均熱片尺寸：30x30x2 mm
可耐熱通密度：100w/cm2
可耐熱功率：>50W | 潛力預估: 製造技術可完全自行掌握，規格達國際水準，具市場競爭力。 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 定位精度：±20mm | 潛力預估: 未來若完成電極圖案新製程設備，可大幅節省設備投資，市場需求大。 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧電漿源： 500mm ‧ 錨定能 ： >10-5 J/m2 | 潛力預估: 非接觸式配向製程及設備為未來發展趨勢，在國外亦正研發中，市場需求殷切。 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 捲繞速度：15~30m/min ‧ 張力誤差： ± 10％ ‧ 速度誤差：± 10％ | 潛力預估: 軟性顯示器是未來顯示器發展之趨勢，本技術可整合應用於軟板製程設備中，未來市場應用範圍極為廣泛。 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 檢測物： TFT-LCD彩色濾光片、素玻璃 2. 元件大小： 680 mm X 880 mm 3. 檢測速率： 15000 mm2／秒 4. 最小瑕疵： 20μm | 潛力預估: 技術應用領域可擴大至LCD其他元件的瑕疵檢測 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 旋轉軸同步控制應用技術加工，為利用XYUV與旋轉軸同步控制移動，配合放電切削形成曲面無屑加工方式。 | 潛力預估: 協助國內WEDM廠商發展智慧型控制器與放電技術，2004年國產CNC 放電加工機產量將達900台，年產值達18億元以上，在市佔率方面逐年成長。本計畫開發具複合化與精度加工性能之線切割放電加工機，並且... |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 創成放電加工技術間隙伺服控制、放電軌跡路徑加工控制、3D曲面放電加工控制、自動換電極功能、電極尺寸偵測及補償功能及創成放電電源(ON Time=500ns、Ip=0.5A、9段電容選擇)。 | 潛力預估: 創成放電加工控制技術便提供3D微細放電加工一種技術解決方案，應用於奈米科技、光電通訊、生醫科技在微細加工零組件或模具的需求，使得整機單價可由80萬元提昇至250萬元。 |
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