高載連接器設計技術
- 技術司可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文高載連接器設計技術的執行單位是工研院材化所, 產出年度是101, 計畫名稱是行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫, 技術規格是本技術使用簡單的彈性體材料加上鍍金銅導線組成排線，並排列成類似Stripline的結構。此排線導體並與彈性體材料結合，形成導電彈性體結構，當IC封裝(尺寸面積25mm×25mm)置入高載連接器時將產生變形以提供可分離機構的正向力Fn。同時也利用此訊號導體與外層遮蔽導體排線作為傳輸通道的阻抗控制變化的..., 潛力預估是本技術利用局部導電的彈性體材料設計高頻傳輸通道，採用3D-全波模擬分析方法計算高頻傳輸的電氣完整性，並考量加入可分離機構的阻抗變化影響。利用金屬導體排線組成類似Stripline結構來達成阻抗控制與串音干擾的抑制，並同時整合機構設計達到可固定3D 封裝IC和提供接觸面正向力的功能，此設計也解決微小導....

序號	5771
產出年度	101
技術名稱-中文	高載連接器設計技術
執行單位	工研院材化所
產出單位	(空)
計畫名稱	行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	高載連接器因為要傳輸8GHz的高頻訊號，其訊號通道應如傳輸線一般均勻方可達到高頻傳輸的信號完整性。但因其需有可分離電氣連接的功能，故有較複雜導電端子接合機構設計，如此不均勻截面變化的傳輸通道界面將造成高頻阻抗的劇烈改變與強烈的串音電磁干擾。在尺寸微小的空間中仍需有作動機構達成導電端子與IC訊號腳位的電接觸且需有足夠的接觸正向力Fn以維持電訊號連接的穩定度。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	本技術使用簡單的彈性體材料加上鍍金銅導線組成排線，並排列成類似Stripline的結構。此排線導體並與彈性體材料結合，形成導電彈性體結構，當IC封裝(尺寸面積25mm×25mm)置入高載連接器時將產生變形以提供可分離機構的正向力Fn。同時也利用此訊號導體與外層遮蔽導體排線作為傳輸通道的阻抗控制變化的參數，將可使高載連接器的阻抗Zo變異控制在40Ω±20%的範圍，高載連接器端子與IC封裝腳位的接觸力量將可保持在10gf/pin以上，來維持接觸界面電氣訊號傳遞的穩定度，使訊號傳輸可達8GHz的頻率。
技術成熟度	雛型
可應用範圍	高載連接器產品可應用於3D SiP的IC封裝電子元件與PCB板的可分離式連接，或應用於PC的主機板與CPU的連接。此技術的應用將使電子系統可以模組化，解決系統量產組裝的良率問題，提供系統升級與維修的功能，將使多晶片3D封裝 IC技術達到量產組裝的實用化階段。所開發的導電彈性體端子連接技術亦可應用於電信與網路通訊的背板系統的連接器，使其傳輸頻率達到GHz等級。
潛力預估	本技術利用局部導電的彈性體材料設計高頻傳輸通道，採用3D-全波模擬分析方法計算高頻傳輸的電氣完整性，並考量加入可分離機構的阻抗變化影響。利用金屬導體排線組成類似Stripline結構來達成阻抗控制與串音干擾的抑制，並同時整合機構設計達到可固定3D 封裝IC和提供接觸面正向力的功能，此設計也解決微小導電彈性體的灌注製程。將國內連接器廠商的機構設計與製造技術優勢結合高頻連接器設計技術開發新的產品領域。將產業由降低製造成本來創造產品利潤的低毛利獲利模式，提升至高門檻設計技術密度的高載連接器產品領域，以擺脫其它新興國家連接器廠的競爭，促進產業升級。並對未來雲端科技所需大量的傳輸用高頻連接器建立相關的技
聯絡人員	李信賢
電話	03-5914117
傳真	03-5827127
電子信箱	David_Lee@itri.org.tw
參考網址	-
所須軟硬體設備	高階電腦工作站、高頻電磁波模擬分析軟體、等效電路萃取軟體、力學計算軟體、時域反射儀TDR、向量網路分析儀VNA。
需具備之專業人才	高頻電路分析、微波元件設計、作動機構與機械設計、電磁模擬分析、有限元素力學分析。

序號

5771

產出年度

101

技術名稱-中文

高載連接器設計技術

執行單位

工研院材化所

產出單位

(空)

計畫名稱

行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

高載連接器因為要傳輸8GHz的高頻訊號，其訊號通道應如傳輸線一般均勻方可達到高頻傳輸的信號完整性。但因其需有可分離電氣連接的功能，故有較複雜導電端子接合機構設計，如此不均勻截面變化的傳輸通道界面將造成高頻阻抗的劇烈改變與強烈的串音電磁干擾。在尺寸微小的空間中仍需有作動機構達成導電端子與IC訊號腳位的電接觸且需有足夠的接觸正向力Fn以維持電訊號連接的穩定度。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

本技術使用簡單的彈性體材料加上鍍金銅導線組成排線，並排列成類似Stripline的結構。此排線導體並與彈性體材料結合，形成導電彈性體結構，當IC封裝(尺寸面積25mm×25mm)置入高載連接器時將產生變形以提供可分離機構的正向力Fn。同時也利用此訊號導體與外層遮蔽導體排線作為傳輸通道的阻抗控制變化的參數，將可使高載連接器的阻抗Zo變異控制在40Ω±20%的範圍，高載連接器端子與IC封裝腳位的接觸力量將可保持在10gf/pin以上，來維持接觸界面電氣訊號傳遞的穩定度，使訊號傳輸可達8GHz的頻率。

技術成熟度

雛型

可應用範圍

高載連接器產品可應用於3D SiP的IC封裝電子元件與PCB板的可分離式連接，或應用於PC的主機板與CPU的連接。此技術的應用將使電子系統可以模組化，解決系統量產組裝的良率問題，提供系統升級與維修的功能，將使多晶片3D封裝 IC技術達到量產組裝的實用化階段。所開發的導電彈性體端子連接技術亦可應用於電信與網路通訊的背板系統的連接器，使其傳輸頻率達到GHz等級。

潛力預估

本技術利用局部導電的彈性體材料設計高頻傳輸通道，採用3D-全波模擬分析方法計算高頻傳輸的電氣完整性，並考量加入可分離機構的阻抗變化影響。利用金屬導體排線組成類似Stripline結構來達成阻抗控制與串音干擾的抑制，並同時整合機構設計達到可固定3D 封裝IC和提供接觸面正向力的功能，此設計也解決微小導電彈性體的灌注製程。將國內連接器廠商的機構設計與製造技術優勢結合高頻連接器設計技術開發新的產品領域。將產業由降低製造成本來創造產品利潤的低毛利獲利模式，提升至高門檻設計技術密度的高載連接器產品領域，以擺脫其它新興國家連接器廠的競爭，促進產業升級。並對未來雲端科技所需大量的傳輸用高頻連接器建立相關的技

聯絡人員

李信賢

電話

03-5914117

傳真

03-5827127

電子信箱

David_Lee@itri.org.tw

參考網址

所須軟硬體設備

高階電腦工作站、高頻電磁波模擬分析軟體、等效電路萃取軟體、力學計算軟體、時域反射儀TDR、向量網路分析儀VNA。

需具備之專業人才

高頻電路分析、微波元件設計、作動機構與機械設計、電磁模擬分析、有限元素力學分析。

根據名稱高載連接器設計技術找到的相關資料

無其他高載連接器設計技術資料。

[ 搜尋所有 高載連接器設計技術 ... ]

根據電話 03-5914117 找到的相關資料

(以下顯示 4 筆) (或要:直接搜尋所有 03-5914117 ...)

高速網通連接技術基礎研究	執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 98 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 多通道傳輸速率1Gbps以上時,阻抗=100Ω±10%,串音 \| 潛力預估: 電信網通資訊市場已興起一股潮流,將追隨PC成長的方向,以開放式架構標準的背板系統,來增加服務的彈性與時效,並借各廠的專長來達到降低成本的手段,台商切入此市場的機會大增。 @ 技術司可移轉技術資料集
插座型連接器降低串音干擾技術	執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 99 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 \| 領域: \| 技術規格: 頻率f=3GHz，阻抗控制Zo=Zo＝50.3Ω~55.2Ω，串音XT=1.36%。 \| 潛力預估: 未來若能將頻率提升至10GHz，則可做為3D-SiP封裝IC的Socket，提供次系統的訊號分離與連接，以解決其製程組裝的可靠度問題。Socket將有新的產品類別(行動通訊)的應用。 @ 技術司可移轉技術資料集
高載連接器阻抗控制技術	執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 100 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 \| 領域: \| 技術規格: 頻率f=5GHz，阻抗控制Zo＝48.807~50.1Ω。 \| 潛力預估: 高載連接器可做為3D-SiP封裝IC與基板的可分離連接方式，以解決3D-IC製程組裝的可靠度問題，提升3D-IC封裝的產業化機會。本技術未來可應用於背板系統的陣列型連接器，對於未來雲端科技所需龐大的伺... @ 技術司可移轉技術資料集
高載連接器	執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 102 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧頻率10GHz ‧阻抗變化範圍：阻抗Zo≒40Ω±10%， ‧面積25mm×25mm， ‧正向接觸力Fn>10gf \| 潛力預估: 高頻連接器3GHz頻率的設計是進入微波技術領域的門檻，當頻率超過10GHz後又是另一個更高技術門檻開端。高載連接器技術除了可應用於IC封裝與PCB的電氣連接外，也可應用於電信通訊用背板系統的高速背板連... @ 技術司可移轉技術資料集

[ 搜尋所有 03-5914117 ... ]

在『技術司可移轉技術資料集』資料集內搜尋:

與高載連接器設計技術同分類的技術司可移轉技術資料集

磁性聯軸器設計開發技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 真空度: 10-9Torr、傳輸扭矩: 50N-m \| 潛力預估: 磁性聯軸器為用於半導體設備中作為高真空隔離之運動件介面，由於目前半導體與平面額示器等製程設備之真空度要求日益增加，則本產品之市場潛力亦日益提升。
半導體前段設備標準通標模組	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合SEMI SECSI, SECSII, HSMS標準、符合微軟公司COM元件標準 \| 潛力預估: SECSI, SECSII, HSMS為半導體前段製程設備機台必需遵循之標準，本產品為標準通訊模組，目前此類標準通訊模組多使用國外產品，國內市場廣大，可配合未來國內自製機台使用，潛力無窮。
300mm電子迴旋共振高密度電漿化學氣相沉積機台	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 沉積率:2,500A/min，沉積溫度低於350℃，沉積均勻度為3% \| 潛力預估: 為我國從民國87年起，投資LCD相關產業約新台幣 2,000億元，LCD全球市場在民國94年將達390億美元，而全球設備產業將達61億美元，其中LCD前段製程設備則佔33億美元。本機台可應用在半導體...
300mm電子迴旋共振高密度電漿蝕刻機台	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ．蝕刻300mm 晶圓之0.25μ細線．蝕刻速率為2,500 A /min ．蝕刻均勻度小於3 % \| 潛力預估: TFT-LCD之蝕刻、清洗
精密雷射切割機	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ．定位精度：0.5μm ．馬達最快速度: 120m/min ．馬達最快加速度: 1.5g ．切割速度:~4000 Aperture/Hour ．具雷射刀徑補正及聚焦控制功能 \| 潛力預估: 我國半導體依產業調查僅就92年全球半導體雷射切割市場約為650萬美元，94年全球市場規模預測約可達3,400萬美元
線性馬達驅動四軸臥式高速加工技術開發	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 機器重量70Hz、靜剛性>1μm /kg、最大工件尺寸760mm x ψ530mm \| 潛力預估: 相關文獻顯示，預估至民國94年高速切削加工機將占有50%的工具機市場;到99年時，以線性馬達驅動之工具機將占10 ~ 20%。將線性馬達驅動高速機構應用推廣至業界新產品開發，預計可建立業界高速工具機...
油靜座滑軌	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ．供油壓力：20 bar ．潤滑油形式：VG32(溫度20~40℃) ．切削力：Fa:1,000N,Ft:300N ．滑軌長度:1,500mm ．工作行程:750mm ．工作台上最大荷重:750kg... \| 潛力預估: 更精密、更快速、更經濟是工業界持續追求之目標，本技術在前兩項目標之達成無庸置疑，對於經濟性，就機器製造成本而言，雖然需要較高之成本，但將無磨耗、壽命長納入考量後，將極具競爭力。目前國產工具機與各型機具...
極低應力超精密拋光及晶圓平坦化技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 極低之下壓力( Extremely Low Down Force ) 低於0.5Psi壓力達到傳統拋光之研磨率及均勻度 \| 潛力預估: 超精密拋光技術之市場極為龐大，如單以IC晶圓之平坦化設備市場而言，民國92年全世界製程設備市場預估為l3億美元，預估93年達到19億美元，至99年時可達65億美元
晶圓均溫加熱調整技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 晶圓加熱均勻度: 0.5% ( 3σ ) \| 潛力預估: 本項技術可就晶圓製程需求，以市場上現有零組件組裝快速熱處理機台，大幅降低成本。民國90年Applied Materials Inc推出的Radiance Centura 300，價格約為200 ~ 3...
微型慣性感測元件研製	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 微奈米先進製程技術發展微型慣性感測單元，由於具有微型化、低功率消耗、成本低與高可靠度之優點，根據美國Honeywell公司對產品評估，與傳統機電式慣性感測單元比較，體積上可縮小90%，電源消耗上減少8... \| 潛力預估: 微型陀螺儀應用範圍廣泛，未來可以結合國內優勢產業如資訊業產品滑鼠、遊戲機等發展3D產品或與GPS結合應用於手機、汽車上，發展自動導航系統。建立國內微慣性感測元件研發能量，完成核心組件專利佈局，協助業界...
氫電關鍵元件材料技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 關鍵元件材料開發及應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 石墨雙極分隔板:體積電阻率小於3.0×10-3Ω-cm，He氣漏氣率小於2 ×10-8torr.l/sec。.氣體擴散層其體積電阻率小於6×10-2Ω-cm。Pt/C觸媒，平均粒徑3nm以下，白金含... \| 潛力預估: 未來有機會部分取代現有發電機、電廠及電池
奈米材料及元件檢測技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 關鍵元件材料開發及應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 檢測設備建立與人員訓練 \| 潛力預估: 可搶攻光電產業、電子封裝產業、鍍膜產業及傳統產業等需要執行奈米尺度等級檢測之市場。
具振動抑制複材管件結構改良	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 關鍵元件材料開發及應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 功能性專用壓電元件設計開發被動耗能機制下減震效果10-20%(視環境受力條件而異) \| 潛力預估: 可搶攻金字塔頂端專業級複材運動器材如競速型赴材自行車等
輕質蜂巢聲阻結構	執行單位: 中科院航空所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 關鍵元件材料開發及應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 厚度 \| 潛力預估: 降低聲壓負荷、提昇酬載效能與減輕樓板承重特色
酸性含氟聚(矽氧烷醯胺亞醯胺)-矽石混成化合物的製備	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 關鍵元件材料開發及應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 可廣泛的應用於氣體偵測膜、感應器、封裝材料、光電通訊材料和生醫材料等工業產品。 \| 潛力預估: 有賴技術推廣