生質複材技術
- 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 @ 經濟部
技術名稱-中文生質複材技術的執行單位是工研院材化所, 產出年度是102, 計畫名稱是生質材料開發與應用計畫, 技術規格是建立TPS/Rubber Latex Hybrid技術，在製備TPS的過程中，導入水相的Rubber Letax，利用此TPS/Rubber Hybrid 技術來降低TPS在橡膠複合材料中的介面位能，增加澱粉與橡膠的介面接著，可有效降低澱粉在Rubber中的分散尺度，達Sub-micro級分散效果。..., 潛力預估是－.
| 序號 | 6049 |
| 產出年度 | 102 |
| 技術名稱-中文 | 生質複材技術 |
| 執行單位 | 工研院材化所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 生質材料開發與應用計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | (1)完成建立TPS/Silica Hybrid技術，藉由反應押出快速改質技術進行TPS改質聚合實驗，增加與白碳黑之相容性以及進行TPS 硫化機能性改質實驗同時增進TPS與橡膠的相容性與硫化速度，可有效改善Silica在節能輪胎胎面膠的分散性。(2)建立基礎橡膠Tg與黏彈特性的資料庫，並利用Polymer Alloy技術調控適合雪地使用之胎面膠之黏彈性曲線，使其曲線初步符合低溫優越的抓地性能與高溫低滾動阻力的特徵。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 建立TPS/Rubber Latex Hybrid技術，在製備TPS的過程中，導入水相的Rubber Letax，利用此TPS/Rubber Hybrid 技術來降低TPS在橡膠複合材料中的介面位能，增加澱粉與橡膠的介面接著，可有效降低澱粉在Rubber中的分散尺度，達Sub-micro級分散效果。TPS添加量：20phr、Tensile strength：130～170 kgf/cm2、300% Modulus≧120 (kgf/cm2)、Elongation at break≧300%。 |
| 技術成熟度 | 雛型 |
| 可應用範圍 | － |
| 潛力預估 | － |
| 聯絡人員 | 廖聖茹 |
| 電話 | 03-5732454 |
| 傳真 | 03-5912805 |
| 電子信箱 | SJLiao@itri.org.tw |
| 參考網址 | http://－ |
| 所須軟硬體設備 | 射出機 |
| 需具備之專業人才 | － |
| 同步更新日期 | 2024-09-03 |
序號6049 |
產出年度102 |
技術名稱-中文生質複材技術 |
執行單位工研院材化所 |
產出單位(空) |
計畫名稱生質材料開發與應用計畫 |
領域(空) |
已申請專利之國家(空) |
已獲得專利之國家(空) |
技術現況敘述-中文(1)完成建立TPS/Silica Hybrid技術，藉由反應押出快速改質技術進行TPS改質聚合實驗，增加與白碳黑之相容性以及進行TPS 硫化機能性改質實驗同時增進TPS與橡膠的相容性與硫化速度，可有效改善Silica在節能輪胎胎面膠的分散性。(2)建立基礎橡膠Tg與黏彈特性的資料庫，並利用Polymer Alloy技術調控適合雪地使用之胎面膠之黏彈性曲線，使其曲線初步符合低溫優越的抓地性能與高溫低滾動阻力的特徵。 |
技術現況敘述-英文(空) |
技術規格建立TPS/Rubber Latex Hybrid技術，在製備TPS的過程中，導入水相的Rubber Letax，利用此TPS/Rubber Hybrid 技術來降低TPS在橡膠複合材料中的介面位能，增加澱粉與橡膠的介面接著，可有效降低澱粉在Rubber中的分散尺度，達Sub-micro級分散效果。TPS添加量：20phr、Tensile strength：130～170 kgf/cm2、300% Modulus≧120 (kgf/cm2)、Elongation at break≧300%。 |
技術成熟度雛型 |
可應用範圍－ |
潛力預估－ |
聯絡人員廖聖茹 |
電話03-5732454 |
傳真03-5912805 |
電子信箱SJLiao@itri.org.tw |
參考網址http://－ |
所須軟硬體設備射出機 |
需具備之專業人才－ |
同步更新日期2024-09-03 |
根據名稱 生質複材技術 找到的相關資料
(以下顯示 3 筆) (或要:直接搜尋所有 生質複材技術 ...) | 執行單位: 塑膠中心 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性導向之綠色生質複材開發及應用計畫 | 領域: | 技術規格: 1.成型收縮率達0.451% 2.衝擊強度達72J/m 3.熱變形溫度達115℃ 4.氧通過率可降低至9.2*10^-3cc/m2.atm.day 5.水通過率可降低至6.4*10^-2g/m2.at... | 潛力預估: 生質複材物性可達面板用塑膠基板規格，開發技術超越國際一流廠商，並首創將生質複材技術應用於具阻氣需求之封裝產品 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 生質材料開發與應用計畫 | 領域: | 技術規格: 使用含硫與Silane官能基進行澱粉與橡膠系統的介面相容化改質，以10 phr的改質熱塑性澱粉取代Silica，此澱粉基橡膠複合材料強度如下：Tensile strength：143 kgf/cm2、... | 潛力預估: － @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 塑膠中心 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能及高功能性生質複材開發及應用計畫 | 領域: | 技術規格: 1.產品中無機填充物之重量組成不得超過百分之四十(40%)。 2. 據CNS 14432(ISO 14855)方法檢測時，產品之有機碳轉換為二氧化碳率應達90%以上。 3.產品中不得含聚乙烯(PE)、... | 潛力預估: 本中心長期以來不斷協助偉盟公司於新產品開發之PLA改質及檢測技術，且本中心也不斷在推廣生質複材技術應用，其間接影響，使偉盟公司2007年PLA營收4.3億，首度出現損益兩平，2008年更預估達6.3億... @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 塑膠中心 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性導向之綠色生質複材開發及應用計畫 | 領域: | 技術規格: 1.成型收縮率達0.451% 2.衝擊強度達72J/m 3.熱變形溫度達115℃ 4.氧通過率可降低至9.2*10^-3cc/m2.atm.day 5.水通過率可降低至6.4*10^-2g/m2.at... | 潛力預估: 生質複材物性可達面板用塑膠基板規格，開發技術超越國際一流廠商，並首創將生質複材技術應用於具阻氣需求之封裝產品 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 生質材料開發與應用計畫 | 領域: | 技術規格: 使用含硫與Silane官能基進行澱粉與橡膠系統的介面相容化改質，以10 phr的改質熱塑性澱粉取代Silica，此澱粉基橡膠複合材料強度如下：Tensile strength：143 kgf/cm2、... | 潛力預估: － @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 塑膠中心 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能及高功能性生質複材開發及應用計畫 | 領域: | 技術規格: 1.產品中無機填充物之重量組成不得超過百分之四十(40%)。 2. 據CNS 14432(ISO 14855)方法檢測時，產品之有機碳轉換為二氧化碳率應達90%以上。 3.產品中不得含聚乙烯(PE)、... | 潛力預估: 本中心長期以來不斷協助偉盟公司於新產品開發之PLA改質及檢測技術，且本中心也不斷在推廣生質複材技術應用，其間接影響，使偉盟公司2007年PLA營收4.3億，首度出現損益兩平，2008年更預估達6.3億... @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
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根據電話 03-5732454 找到的相關資料
(以下顯示 5 筆) (或要:直接搜尋所有 03-5732454 ...) | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密化學材料技術及應用開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 添加SiO2奈米無機粉體，經由流變儀測試其熔融黏度，結果顯示耐熱指標Eta*在190℃下仍維持4´ | 潛力預估: 民生用品和食品、電子包裝材 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: ICT產業應用生質材料的機會探索 | 領域: | 技術規格: 1.開發長效型之LT-TPS，具有優異的機械性能其抗張強度可調控在216~505 kg/cm2，Elongation at Break 可調控在18~38%。 2.開發高性能的澱粉基生質合膠材料，TP... | 潛力預估: 開發之生質合膠技術，可應用於訴求減碳節能之產品如民生產業以及 ICT Housing 用塑材如個人電腦等產品，影響產值達9000億台幣以上，影響 Supply-chain 可達數千家。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 發泡倍率5~15倍 | 潛力預估: 實驗室階段 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 生質材料開發應用與生質產業建立計畫 | 領域: 綠能科技 | 技術規格: 使用植物纖維母粒下料，透過介面相容改質與增韌配方設計，成功開發植物纖維含量30%的植纖聚烯複材，其機械性能為抗張強度：252 kg/cm2、抗折模數：17,903 kg/cm2、衝擊強度：11 kg-... | 潛力預估: － @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 105 | 產出單位: | 計畫名稱: 生質材料開發應用與生質產業建立計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 壓縮歪≦75%、收縮率≦2%、抗拉強度≧ 5 kg/cm2、延伸率≧ 75% | 潛力預估: 協助國內業者導入輕量化綠色產品、生質發泡複材製備技術與產品應用先期評估 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密化學材料技術及應用開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 添加SiO2奈米無機粉體，經由流變儀測試其熔融黏度，結果顯示耐熱指標Eta*在190℃下仍維持4´ | 潛力預估: 民生用品和食品、電子包裝材 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: ICT產業應用生質材料的機會探索 | 領域: | 技術規格: 1.開發長效型之LT-TPS，具有優異的機械性能其抗張強度可調控在216~505 kg/cm2，Elongation at Break 可調控在18~38%。 2.開發高性能的澱粉基生質合膠材料，TP... | 潛力預估: 開發之生質合膠技術，可應用於訴求減碳節能之產品如民生產業以及 ICT Housing 用塑材如個人電腦等產品，影響產值達9000億台幣以上，影響 Supply-chain 可達數千家。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 發泡倍率5~15倍 | 潛力預估: 實驗室階段 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 生質材料開發應用與生質產業建立計畫 | 領域: 綠能科技 | 技術規格: 使用植物纖維母粒下料，透過介面相容改質與增韌配方設計，成功開發植物纖維含量30%的植纖聚烯複材，其機械性能為抗張強度：252 kg/cm2、抗折模數：17,903 kg/cm2、衝擊強度：11 kg-... | 潛力預估: － @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 105 | 產出單位: | 計畫名稱: 生質材料開發應用與生質產業建立計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 壓縮歪≦75%、收縮率≦2%、抗拉強度≧ 5 kg/cm2、延伸率≧ 75% | 潛力預估: 協助國內業者導入輕量化綠色產品、生質發泡複材製備技術與產品應用先期評估 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
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| 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合IEEE 802.3ah的EPON系統 | 潛力預估: 非常有潛力 |
| 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合IETF IP Security的規範 | 潛力預估: 非常有潛力 |
| 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合ISO/IEC 14496-2 Simpl Profile標準 | 潛力預估: 非常有潛力 |
| 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: MPEG-4 | 潛力預估: 非常有潛力 |
| 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ITU-T G.993.1 | 潛力預估: 非常有潛力 |
| 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 線速第二層交換 | 潛力預估: 可滿足未來SoC需要多個Gigabit Ethernet介面的需求, 非常有潛力 |
| 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: IEEE 802.3標準GE MAC | 潛力預估: 可提供高速網路介面, 滿足各種應用需求, 非常有潛力 |
| 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 完整第二層交換器功能之協定軟體 | 潛力預估: 未來Gigabit Ethernet Switch將以網管型為主流規格, 非常有潛力 |
| 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 可線速處理封包分類與修改 | 潛力預估: 高速網路封包分類與處理引擎, 可滿足各種應用需求, 非常有潛力 |
| 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Low Order VC Virtual Concatenatio | 潛力預估: 非常有潛力 |
| 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: NG SDH STM-1/4塞取多工平台 | 潛力預估: 非常有潛力 |
| 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 乙太網路介面，支援Initiator/Target介面 | 潛力預估: 有潛力 |
| 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: iSCSI介面、SATA磁碟陣列、Volume Management | 潛力預估: 有潛力 |
| 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1Gbps Ethernet TCP/IP offloading | 潛力預估: 非常有潛力 |
| 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 多媒體數位視訊技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: Channel bandwidth: 6, 7, 8 MHz; External 10-bit A/D; Automatic transmission parameter detection; AFC... | 潛力預估: 可搶攻DVB-T/DTV市場，極具市場潛力 |
執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合IEEE 802.3ah的EPON系統 | 潛力預估: 非常有潛力 |
執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合IETF IP Security的規範 | 潛力預估: 非常有潛力 |
執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合ISO/IEC 14496-2 Simpl Profile標準 | 潛力預估: 非常有潛力 |
執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: MPEG-4 | 潛力預估: 非常有潛力 |
執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ITU-T G.993.1 | 潛力預估: 非常有潛力 |
執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 線速第二層交換 | 潛力預估: 可滿足未來SoC需要多個Gigabit Ethernet介面的需求, 非常有潛力 |
執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: IEEE 802.3標準GE MAC | 潛力預估: 可提供高速網路介面, 滿足各種應用需求, 非常有潛力 |
執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 完整第二層交換器功能之協定軟體 | 潛力預估: 未來Gigabit Ethernet Switch將以網管型為主流規格, 非常有潛力 |
執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 可線速處理封包分類與修改 | 潛力預估: 高速網路封包分類與處理引擎, 可滿足各種應用需求, 非常有潛力 |
執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Low Order VC Virtual Concatenatio | 潛力預估: 非常有潛力 |
執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: NG SDH STM-1/4塞取多工平台 | 潛力預估: 非常有潛力 |
執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 乙太網路介面，支援Initiator/Target介面 | 潛力預估: 有潛力 |
執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: iSCSI介面、SATA磁碟陣列、Volume Management | 潛力預估: 有潛力 |
執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1Gbps Ethernet TCP/IP offloading | 潛力預估: 非常有潛力 |
執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 多媒體數位視訊技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: Channel bandwidth: 6, 7, 8 MHz; External 10-bit A/D; Automatic transmission parameter detection; AFC... | 潛力預估: 可搶攻DVB-T/DTV市場，極具市場潛力 |
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