窄邊框薄型觸控模組
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技術名稱-中文窄邊框薄型觸控模組的執行單位是工研院電光所, 產出年度是102, 計畫名稱是軟性電子模組與應用技術發展計畫, 技術規格是*Fine line width: 20μm *Fine line space: 20μm *Substrate thickness: 50μm *TP quality: fully functional 3.5” panels, 潛力預估是材料部份[因業界將投入更多人力，期能促成國內的人才需求，設備產業也會開啟前瞻的凹版印刷需求，製程方面導入超薄基板相關模組產品，亦將拓展其他產品端的應用.

序號	6285
產出年度	102
技術名稱-中文	窄邊框薄型觸控模組
執行單位	工研院電光所
產出單位	(空)
計畫名稱	軟性電子模組與應用技術發展計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	工研院利用精密導線印刷技術(Fine line printing)在超薄基板上以直接印刷方式 (direct printing)進行導線製作。以創新設計之卷對卷(R2R)設備與傳輸技術，整合fine line printing製作觸控面板關鍵製程，印製線寬/線距：20μm/20μm之觸控邊框與3.5”觸控元件組裝。此研究成果領先全球fine line printing製程，開發出小於1mm之超窄邊框觸控面板模組。此完整方案可提供相關業者發展可靠並具備生產成本優勢之相關產品。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	Fine line width: 20μm Fine line space: 20μm Substrate thickness: 50μm TP quality: fully functional 3.5” panels
技術成熟度	試量產
可應用範圍	觸控面板、顯示器、OLED照明模組
潛力預估	材料部份[因業界將投入更多人力，期能促成國內的人才需求，設備產業也會開啟前瞻的凹版印刷需求，製程方面導入超薄基板相關模組產品，亦將拓展其他產品端的應用
聯絡人員	劉榮萱
電話	03-59115268
傳真	03-5820093
電子信箱	lindaliou000@itri.org.tw
參考網址	-
所須軟硬體設備	捲對捲 : 收繞捲 / 凹版印刷機 / 雷射蝕刻機 / 貼合機
需具備之專業人才	碩博士以上機械 / 材料 / 化學背景等相關人才

序號

6285

產出年度

102

技術名稱-中文

窄邊框薄型觸控模組

執行單位

工研院電光所

產出單位

(空)

計畫名稱

軟性電子模組與應用技術發展計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

工研院利用精密導線印刷技術(Fine line printing)在超薄基板上以直接印刷方式 (direct printing)進行導線製作。以創新設計之卷對卷(R2R)設備與傳輸技術，整合fine line printing製作觸控面板關鍵製程，印製線寬/線距：20μm/20μm之觸控邊框與3.5”觸控元件組裝。此研究成果領先全球fine line printing製程，開發出小於1mm之超窄邊框觸控面板模組。此完整方案可提供相關業者發展可靠並具備生產成本優勢之相關產品。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

*Fine line width: 20μm *Fine line space: 20μm *Substrate thickness: 50μm *TP quality: fully functional 3.5” panels

技術成熟度

試量產

可應用範圍

觸控面板、顯示器、OLED照明模組

潛力預估

材料部份[因業界將投入更多人力，期能促成國內的人才需求，設備產業也會開啟前瞻的凹版印刷需求，製程方面導入超薄基板相關模組產品，亦將拓展其他產品端的應用

聯絡人員

劉榮萱

電話

03-59115268

傳真

03-5820093

電子信箱

lindaliou000@itri.org.tw

參考網址

所須軟硬體設備

捲對捲 : 收繞捲 / 凹版印刷機 / 雷射蝕刻機 / 貼合機

需具備之專業人才

碩博士以上機械 / 材料 / 化學背景等相關人才

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軟性壓力感測技術	執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 101 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 領域: \| 技術規格: 掃瞄速度(Scan rate):>100 Hz 感測單元(Sensing unit): 216顆感測面積(Dimension of sensing unit): 80cm × 210cm \| 潛力預估: 高齡化與慢性疾病人口的急速增加，讓醫療電子市場日益成形，加上無線傳輸等近身網路(WBAN)技術的加持，結合行動網路與雲端服務的聯網醫療電子將成大勢所趨。國內各大醫療院所紛紛推出各項遠距照護計畫，IT廠... @ 技術司可移轉技術資料集
薄型氧化物電晶體陣列技術	執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 101 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 領域: \| 技術規格: 基板：100微米之軟性薄型玻璃基板面板尺寸: 3.65 吋 (對角線長度) 解析度: 300 ppi 次畫素間距: 28μm x 84μm \| 潛力預估: 軟性低溫氧化物電晶體技術成功開發，可應用於主動式有機發光顯示器的背板技術，足見未來商機極具潛力。 @ 技術司可移轉技術資料集
超薄玻璃卷軸式設備與製程開發	執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 101 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 領域: \| 技術規格: m的超薄玻璃觸控元件，其在整合了0.4mm厚的大金剛玻璃Cover Lens後，整組觸控模組厚度可降至0.6mm以內，此種完整的方案未來可提供業者發展可靠且具備生產成本優勢的相關產品。 \| 潛力預估: 試量產 @ 技術司可移轉技術資料集
超薄基板卷軸式設備與製程開發	執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 領域: \| 技術規格: Glass thickness≦ 150 μm Glass width: 330 mm Winding speed: 3 m/min Laser pattern line width: ±15 μm ... \| 潛力預估: 未來材料部份業界廠商更多人力投入其中將促成國內的人才需求，設備產業也會開啟前瞻超薄玻璃的需求，製程面導入超薄玻璃相關模組產品，未來也會有其他產品投入超薄玻璃運用 @ 技術司可移轉技術資料集
卷對卷超薄基板傳輸技術	執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 領域: \| 技術規格: 基板幅寬：500mm 傳輸張力：2~7Kgf @1~3m/min 收捲循邊精度：≦±2mm @1~3m/min 傳輸速度：0.5~10m/min \| 潛力預估: 目前國內外卷對卷傳輸設備均應用於PET基板，未來薄型化產業/產品之興起將帶動超薄基板之應用，加上超薄基板穩定性高適合高溫製程，可導入多樣觸控與顯示器等產業。 @ 技術司可移轉技術資料集
量產型金屬網格印刷技術	執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 103 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 \| 領域: 智慧科技 \| 技術規格: 以創新設計之卷對卷(R2R)設備與傳輸技術，整合1. \| 潛力預估: 1.目前市面上的手機、平板電腦觸控面板多使用ITO薄膜，但ITO 有成本高及不易回收等問題，產業界正積極尋求替代方案。工研院開發金屬網格取代ITO，最小線寬可達5μm，透明度高，且片電阻低於10歐姆，... @ 技術司可移轉技術資料集
超薄玻璃卷軸式設備與製程開發	執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 103 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 \| 領域: 智慧科技 \| 技術規格: Glass thickness: 100 μm、Glass width: 330 mm、Winding speed: 3 m/min、Laser pattern line width: ±15 μm、... \| 潛力預估: 未來材料部份業界廠商更多人力投入其中將促成國內的人才需求，設備產業也會開啟前瞻超薄玻璃的需求，製程面導入超薄玻璃相關模組產品，未來也會有其他產品投入超薄玻璃運用 @ 技術司可移轉技術資料集
超精細金屬導線觸控面板製程	執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 103 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 \| 領域: 智慧科技 \| 技術規格: 1. Fine line線寬：20μm 2. Fine line線距：20μm 3. 基材厚度： \| 潛力預估: 1.為符合消費性電子產品輕薄的設計趨勢，觸控面板也因應日新月異的產品需求而快速演變。相較於步驟繁複及成本高昂的黃光蝕刻製程，以創新設計的「卷對卷（Roll-to-Roll，R2R）」設備與傳輸技術，將... @ 技術司可移轉技術資料集

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水處理用生物監測與調控技術	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 環保生技產品與技術研發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 可在微生物代謝污染物的工作中提昇其代謝效率達100%以上，同時可望縮短污染物的代謝時程達原時程的50%。節省處理污染物的時程和經費。 \| 潛力預估: 可有效控制微生物處理污染物的能力，使微生物發揮最適切之處理效能
污泥中重金屬生物回收技術	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 環保生技產品與技術研發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 所開發重金屬生物溶出系統之SRT 6天，銅之溶出率為65%、鎳之溶出率為30%及鉛為20%，重金屬含量降低，污泥之毒性下降，此固體廢棄物對環境之友善度相對提升，因此可達到工業永續經營之目的。 \| 潛力預估: 可有效分離污泥中之銅含量，若將溶出之重金屬加以回收再利用，可達事業永續經營。
重金屬結合與固定化技術	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 環保生技產品與技術研發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 所開發peptide對鎘吸附力為90ug/mg protein，含鎘60ppm之重金屬廢水去鎘除率有95%以上，peptide三次重複使用吸附力維持90%以上。 \| 潛力預估: 歐美之生物技術公司利用生物性重金屬吸附蛋白發展一系列的製劑，提供了一個有效且快速的解決工具。2002年美國Ohio州立大學Sayre博士估計每年這類的製劑全球市場值約為13億美元。
污染物生物降解活性偵測技術	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 環保生技產品與技術研發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 可於24小時內快速檢測污染場址或水體中之微生物族群分佈及安全性，快速進行處理應變措施。 \| 潛力預估: 未來可應用於環境污染風險及生物復育、生物處理監測。
高濃度重金屬廢水生物處理技術	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 環保生技產品與技術研發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 處理用微生物菌群可耐受銅濃度300 mg/L以上；可有效去除人工合成廢水中銅金屬50 %以上；可去除實際工業化學銅廢水中銅50 %以上。 \| 潛力預估: 開發印刷電路板、電鍍產業廢水處理技術，提昇環保設備製造業，環工顧問業，環境工程業技術水準；預估未來10年將有10廠家使用，產值可達1,500萬。
工業原料暨高價值輔?再生系統	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 環保生技產品與技術研發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 脫氫酵素活性達100IU/ protein \| 潛力預估: 減少開發酵素製程成本與減少製程廢棄物處理成本
奈米材料綠色生產技術	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 環保生技產品與技術研發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 建立的生物系統具有高度的多樣性，產生的金奈米之特性依微生物種類之不同而不同，目前已可產出不同粒徑規格的產品，最小之粒徑可達7 nM。 \| 潛力預估: 有效擴展奈米材料之來源，提供生物奈米材料特有之性質。
奈米級生物礦材開發	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 環保生技產品與技術研發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 建立磁礦菌微氧控制發酵生產系統，生產條件PH7.0、溶氧50ppb、溫度25℃，磁礦材產率7.0mg/L/day \| 潛力預估: 磁礦材可以最作為民生化工分離回收程序之載體, 作為環境污染檢測感測器載體。
有機廢水生物淨化技術	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 環保生技產品與技術研發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 有機負荷1500mg/L,水力停留時間24小時,廢水COD去除效率達到90%以上. \| 潛力預估: 可徹底解決光電/半導體產業有機廢水問題，提升該產業水回收再利用比例
以分子選殖方式建構 V2 C端表達載體系統並建構nociceptin receptor V2 tail 及 d opioid receptor receptor V2 tail 表達質體	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: G蛋白偶聯接受體藥物研發二年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 本系統可用以快速修飾所選殖GPCR受體基因之C端，將原本形成之pits form變更為vesicle form。對於Transfluor技術平台引進及建立而言，可以降低因訊號太弱所導致之結果誤判，加... \| 潛力預估: 研究顯示，DOR主要在調節心肌對交感神經及副交感神經之敏感度，但一些新證據顯示DOR可能與保護心肌缺氧有關。全世界急性心肌缺氧市場約為五億美元，慢性心肌缺氧市場約為十五億美元，相關藥物僅有Genete...
RK5F-NOR、pRK5F-NOR/pNRKhygro-caGRK及NORV2PURO 瞬間轉染的pits / vesicles形成結果比較	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: G蛋白偶聯接受體藥物研發二年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 以細胞瞬間轉染方式分析NOR、NOR伴轉染caGRK、NORV2等三種受體對agonist之反應，以螢光顯微鏡作為分析工具，具體觀察agonist刺激後所形成之pits與vesicle反應。 \| 潛力預估: 對於GFP-arrestin穩定表達細胞株進行轉染與伴轉染技術之建立，可進一步了解該細胞株對於轉染種類及成分之感受性與效率。此外，經由比較分析NOR、NOR伴轉染caGRK、NORV2等三種受體對ag...
比較在NORV2PURO transient transfection和以2μM nociceptin 刺激後, 細胞在不同時間點及不同劑量下之pits/vesicles形成	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: G蛋白偶聯接受體藥物研發二年計畫 \| 領域: \| 技術規格: \| 潛力預估: 分別經由比較分析不同時間點、不同劑量，觀察NOR agonist對於NOR受體之活化狀況，可以深入分析受體對agonist之動力學資料，進而確認所構築受體之反應性，比較所構築受體與原始受體反應狀況之...
鑽石晶圓拋光技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 2～4吋鑽石晶圓表面粗糙度有效降低為20nm以下 \| 潛力預估: 以加工設備較為低廉及製程溫度並不高，能有效的縮短加工時間並使成本降低，不同的拋光製程及設備可使國內的產業擺脫長期依賴國外技術的現象
藍寶石基板製程技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: TTV＜10μm，Ra＜0.3nm，Bow\Warp＜10μm \| 潛力預估: 目前國內預估藍寶石晶圓年需求量約120萬片，產值約達十億元，商機值得投入
硬脆薄膜奈米製造技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 4吋鑽石晶圓，鑽石膜厚度≦20μm，平均表面粗糙度(Ra) ≦20nm \| 潛力預估: 攻佔TFT LCD切刀市場（兩億/年），提供鑽石厚膜協助廠商及早進入市場