高純材料組成分析技術與應用
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技術名稱-中文高純材料組成分析技術與應用的執行單位是工研院院本部, 產出年度是103, 計畫名稱是工研院環境建構總計畫, 領域是智慧科技, 技術規格是開發高值稀貴材料組成分析技術應用,關鍵材料純度>99.999%,微量元素偵測極限, 潛力預估是協助廠商完成開發半導體、TFT LCD及LED高性能靶材,提昇高純度材料回收純化技術,解決當前稀貴材料供應與環保問題.

序號6691
產出年度103
技術名稱-中文高純材料組成分析技術與應用
執行單位工研院院本部
產出單位(空)
計畫名稱工研院環境建構總計畫
領域智慧科技
已申請專利之國家
已獲得專利之國家
技術現況敘述-中文次世代高科技聚焦於綠能與永續產業,稀土與貴重金屬是創造高附加價值的創新源頭與關鍵原料,國內每年進口量高達數十億元,雖然陸續有多家廠商積極投入回收純化製程開發,瓶頸問題則仍在於各種高純度材料分析技術。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格開發高值稀貴材料組成分析技術應用,關鍵材料純度>99.999%,微量元素偵測極限
技術成熟度其他
可應用範圍應用於高純度材料製程,半導體、TFT LCD與LED等高性能靶材製造
潛力預估協助廠商完成開發半導體、TFT LCD及LED高性能靶材,提昇高純度材料回收純化技術,解決當前稀貴材料供應與環保問題
聯絡人員林麗娟
電話03-5916922
傳真03-5830569
電子信箱LJLin@itri.org.tw
參考網址http://無
所須軟硬體設備高純度材料製造、靶材製造等設備
需具備之專業人才金屬及陶瓷材料開發相關背景人才
同步更新日期2023-07-22

序號

6691

產出年度

103

技術名稱-中文

高純材料組成分析技術與應用

執行單位

工研院院本部

產出單位

(空)

計畫名稱

工研院環境建構總計畫

領域

智慧科技

已申請專利之國家

已獲得專利之國家

技術現況敘述-中文

次世代高科技聚焦於綠能與永續產業,稀土與貴重金屬是創造高附加價值的創新源頭與關鍵原料,國內每年進口量高達數十億元,雖然陸續有多家廠商積極投入回收純化製程開發,瓶頸問題則仍在於各種高純度材料分析技術。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

開發高值稀貴材料組成分析技術應用,關鍵材料純度>99.999%,微量元素偵測極限

技術成熟度

其他

可應用範圍

應用於高純度材料製程,半導體、TFT LCD與LED等高性能靶材製造

潛力預估

協助廠商完成開發半導體、TFT LCD及LED高性能靶材,提昇高純度材料回收純化技術,解決當前稀貴材料供應與環保問題

聯絡人員

林麗娟

電話

03-5916922

傳真

03-5830569

電子信箱

LJLin@itri.org.tw

參考網址

http://無

所須軟硬體設備

高純度材料製造、靶材製造等設備

需具備之專業人才

金屬及陶瓷材料開發相關背景人才

同步更新日期

2023-07-22

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# 03-5916922 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 1

序號1095
產出年度94
技術名稱-中文IC封裝基板PBGA微區表面分析
執行單位工研院材料所
產出單位(空)
計畫名稱工研院材料與化工領域環境建構計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文以Al target激發出Al Kα X-光,單光分光器聚焦至在 PBGA、PCB..基板表面上,經由電子與Ar ion平衡分析區之電荷積聚,分析其產生之光電子,適合IC封裝基板微區表面分析檢測
技術現況敘述-英文(空)
技術規格以微區ESCA技術分析如PBGA、PCB..基板表面/薄膜深度範圍0~10000 nm,微區分析解析度~3 um
技術成熟度量產
可應用範圍IC封裝基板、Fine Trace pitch BGA、Flic Chip BGA+Stacked via等微區表面分析
潛力預估由於微區表面分析可協助開發finger/trace pitch的基板,使尺寸縮小,構裝密度增加,確立了IC封裝基板製程技術領先的地位
聯絡人員林麗娟
電話03-5916922
傳真03-5820262
電子信箱LJLin@itri.org.tw
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所須軟硬體設備
需具備之專業人才材料相關
序號: 1095
產出年度: 94
技術名稱-中文: IC封裝基板PBGA微區表面分析
執行單位: 工研院材料所
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 以Al target激發出Al Kα X-光,單光分光器聚焦至在 PBGA、PCB..基板表面上,經由電子與Ar ion平衡分析區之電荷積聚,分析其產生之光電子,適合IC封裝基板微區表面分析檢測
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 以微區ESCA技術分析如PBGA、PCB..基板表面/薄膜深度範圍0~10000 nm,微區分析解析度~3 um
技術成熟度: 量產
可應用範圍: IC封裝基板、Fine Trace pitch BGA、Flic Chip BGA+Stacked via等微區表面分析
潛力預估: 由於微區表面分析可協助開發finger/trace pitch的基板,使尺寸縮小,構裝密度增加,確立了IC封裝基板製程技術領先的地位
聯絡人員: 林麗娟
電話: 03-5916922
傳真: 03-5820262
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所須軟硬體設備:
需具備之專業人才: 材料相關

# 03-5916922 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 2

序號1999
產出年度96
技術名稱-中文高階歐傑電子暨光電子能譜儀分析技術
執行單位工研院材化所
產出單位(空)
計畫名稱材料與化工領域環境建構計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文在輕、薄、短、小的電子產品發展趨勢下,為達到封裝上接合之要求,IC基板或封裝上如金手指、綠漆、線路、金墊(Pad)……表面之處理即特別重要,其中有關基板表面分析檢測技術,都尚待整體之技術開發,本計畫即針對如PBGA、PCB..基板表面分析技術-高階歐傑電子暨光電子能譜儀分析技術應用作一整合式之研究與探討。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格以高階歐傑電子暨光電子能譜儀分析技術分析如PBGA、PCB.基板或封裝表面/薄膜深度~5nm,微區分析解析
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍協助產業界在開發新一代符合歐規RoHS之無鉛焊料與基板或封裝製程,以場效歐傑電子能譜暨微區光電子能譜分析新一代之基板或封裝所帶來的表面/介面焊接不良之因素,得以改良此問題。
潛力預估可應用在新一代之封裝製程中,如無鉛覆晶基板或封裝(FCBGA)、CPU基板或封裝等 。
聯絡人員林麗娟
電話03-5916922
傳真03-5820262
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所須軟硬體設備具備製造PCB基板或封裝之軟硬體設備
需具備之專業人才具備製造PCB或封裝之相關背景人才
序號: 1999
產出年度: 96
技術名稱-中文: 高階歐傑電子暨光電子能譜儀分析技術
執行單位: 工研院材化所
產出單位: (空)
計畫名稱: 材料與化工領域環境建構計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 在輕、薄、短、小的電子產品發展趨勢下,為達到封裝上接合之要求,IC基板或封裝上如金手指、綠漆、線路、金墊(Pad)……表面之處理即特別重要,其中有關基板表面分析檢測技術,都尚待整體之技術開發,本計畫即針對如PBGA、PCB..基板表面分析技術-高階歐傑電子暨光電子能譜儀分析技術應用作一整合式之研究與探討。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 以高階歐傑電子暨光電子能譜儀分析技術分析如PBGA、PCB.基板或封裝表面/薄膜深度~5nm,微區分析解析
技術成熟度: 實驗室階段
可應用範圍: 協助產業界在開發新一代符合歐規RoHS之無鉛焊料與基板或封裝製程,以場效歐傑電子能譜暨微區光電子能譜分析新一代之基板或封裝所帶來的表面/介面焊接不良之因素,得以改良此問題。
潛力預估: 可應用在新一代之封裝製程中,如無鉛覆晶基板或封裝(FCBGA)、CPU基板或封裝等 。
聯絡人員: 林麗娟
電話: 03-5916922
傳真: 03-5820262
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所須軟硬體設備: 具備製造PCB基板或封裝之軟硬體設備
需具備之專業人才: 具備製造PCB或封裝之相關背景人才

# 03-5916922 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 3

序號2935
產出年度97
技術名稱-中文表面歐傑暨光電子能譜分析技術
執行單位工研院材化所
產出單位(空)
計畫名稱材料與化工領域環境建構計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文1.歐盟之有害物質限用指令(RoHS)於2006年7月1日開始實施。 2.台灣封測廠用的錫球與導線架電鍍層,或是組裝廠用的錫膏、錫棒與錫絲等銲料,都必須全面導入無鉛製程。 3.新一代之無鉛焊料與製程所帶來的表面/介面焊接不良問題,將使良率大幅下降。 4.如何檢測與分析無鉛銲點中的製程上表面/介面焊接不良之因素並加以解決,使得獲利提高,便成為相關產業提升其競爭力之重要關鍵。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格開發新一代符合2006歐規RoHS之無鉛焊料與製程所需之 場效歐傑電子分析暨微區光電子能譜(FE-AES/µ-ESCA)分析技術-分析尺度等於或小於100mm
技術成熟度其他
可應用範圍電荷中和分析技術 高密度之無鉛覆晶封裝(FCBGA)表面/介面分析 表面/介面焊接不良之因素分析
潛力預估協助廠商完成開發符合2006歐規RoHS禁用有害物質之新無鉛焊料 製程上之產品;使其導入量產 ,獲利提高,成為相關產業提升其 競爭力之重要關鍵。
聯絡人員林麗娟
電話03-5916922
傳真03-5820262
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參考網址(空)
所須軟硬體設備具有新無鉛封裝製程經驗與設備
需具備之專業人才具有新無鉛封裝製程經驗的人才
序號: 2935
產出年度: 97
技術名稱-中文: 表面歐傑暨光電子能譜分析技術
執行單位: 工研院材化所
產出單位: (空)
計畫名稱: 材料與化工領域環境建構計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 1.歐盟之有害物質限用指令(RoHS)於2006年7月1日開始實施。 2.台灣封測廠用的錫球與導線架電鍍層,或是組裝廠用的錫膏、錫棒與錫絲等銲料,都必須全面導入無鉛製程。 3.新一代之無鉛焊料與製程所帶來的表面/介面焊接不良問題,將使良率大幅下降。 4.如何檢測與分析無鉛銲點中的製程上表面/介面焊接不良之因素並加以解決,使得獲利提高,便成為相關產業提升其競爭力之重要關鍵。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 開發新一代符合2006歐規RoHS之無鉛焊料與製程所需之 場效歐傑電子分析暨微區光電子能譜(FE-AES/µ-ESCA)分析技術-分析尺度等於或小於100mm
技術成熟度: 其他
可應用範圍: 電荷中和分析技術 高密度之無鉛覆晶封裝(FCBGA)表面/介面分析 表面/介面焊接不良之因素分析
潛力預估: 協助廠商完成開發符合2006歐規RoHS禁用有害物質之新無鉛焊料 製程上之產品;使其導入量產 ,獲利提高,成為相關產業提升其 競爭力之重要關鍵。
聯絡人員: 林麗娟
電話: 03-5916922
傳真: 03-5820262
電子信箱: LJLin@itri.org.tw
參考網址: (空)
所須軟硬體設備: 具有新無鉛封裝製程經驗與設備
需具備之專業人才: 具有新無鉛封裝製程經驗的人才

# 03-5916922 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 4

序號6828
產出年度103
技術名稱-中文高性能纖維材料微結構驗證技術
執行單位工研院材化所
產出單位(空)
計畫名稱民生福祉領域工業基礎技術研究計畫
領域民生福祉
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文全球魚網市場:全球年產值約為160億台幣。建立纖維表面微區缺陷檢測方法及生物膜探針技術,利用探針直接量測纖維微區硬度來找出缺陷發生成因及與魚網纖維間的黏著力,可直接且快速評估漁網纖維的缺陷及抗生物沾黏的能力,對先期的纖維材料開發評估相當有助益。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格-直接量測黏力,易定量,作用力範圍: pN~μN -檢測範圍: 1 nm~150μm -纖維表面硬度範圍: 10 kPa~20 GPa -快速,檢測時間:
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍-箱網纖維、生醫用纖維、抗沾黏及抗菌布料研發的性能快速定量檢測
潛力預估協助廠商建立高力學特性及抗生物沾黏纖維材料特性檢測分析技術;並藉由計畫之執行引領國內廠商進入高性能纖維技術開發,應用在養殖漁業、民生及生醫纖維產業等領域。
聯絡人員林麗娟
電話03-5916922
傳真03-5820241
電子信箱LJLin@itri.org.tw
參考網址-
所須軟硬體設備機能性纖維製造設備
需具備之專業人才機能性纖維製造人才
序號: 6828
產出年度: 103
技術名稱-中文: 高性能纖維材料微結構驗證技術
執行單位: 工研院材化所
產出單位: (空)
計畫名稱: 民生福祉領域工業基礎技術研究計畫
領域: 民生福祉
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 全球魚網市場:全球年產值約為160億台幣。建立纖維表面微區缺陷檢測方法及生物膜探針技術,利用探針直接量測纖維微區硬度來找出缺陷發生成因及與魚網纖維間的黏著力,可直接且快速評估漁網纖維的缺陷及抗生物沾黏的能力,對先期的纖維材料開發評估相當有助益。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: -直接量測黏力,易定量,作用力範圍: pN~μN -檢測範圍: 1 nm~150μm -纖維表面硬度範圍: 10 kPa~20 GPa -快速,檢測時間:
技術成熟度: 實驗室階段
可應用範圍: -箱網纖維、生醫用纖維、抗沾黏及抗菌布料研發的性能快速定量檢測
潛力預估: 協助廠商建立高力學特性及抗生物沾黏纖維材料特性檢測分析技術;並藉由計畫之執行引領國內廠商進入高性能纖維技術開發,應用在養殖漁業、民生及生醫纖維產業等領域。
聯絡人員: 林麗娟
電話: 03-5916922
傳真: 03-5820241
電子信箱: LJLin@itri.org.tw
參考網址: -
所須軟硬體設備: 機能性纖維製造設備
需具備之專業人才: 機能性纖維製造人才

# 03-5916922 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 5

序號8145
產出年度105
技術名稱-中文三維X光顯微影像分析技術
執行單位工研院院本部
產出單位(空)
計畫名稱工研院環境建構總計畫
領域智慧科技
已申請專利之國家
已獲得專利之國家
技術現況敘述-中文協助分析功能性材料及元件之三維內部結構與前段製程參數或實際應用下的臨場老化、劣化機制確認。協助廠商建立三維微結構與製程參數或實際應用之關聯性,以利廠商調控最佳化製程,協助產品實用化
技術現況敘述-英文(空)
技術規格材料及元件,3D結構顯像: 700nm~300um材料結構或缺陷孔隙分析。 20公分級尺寸樣品非破壞型分析。
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍應用三維X光顯微影像分析技術,協助生命科學、生醫材料、地質科學、能源元件、電子零件、光電元件等相關產業。加速關鍵材料研發與釐清產品劣化發生機制,提升產業研發競爭力
潛力預估協助廠商建立三維微結構與製程參數或產品應用之長期穩定與劣化機制之關聯性,以利廠商調控最佳化製程。協助產品品質,提高獲利;或協助研發,成為相關產業提升其競爭力之重要技術。
聯絡人員林麗娟
電話03-5916922
傳真
電子信箱LJLin@itri.org.tw
參考網址
所須軟硬體設備廠商具有結構材料或協助製造之設備或能力 具材料開發及化工材料相關背景研發人才
需具備之專業人才廠商具有結構材料或協助製造之設備或能力 具材料開發及化工材料相關背景研發人才
序號: 8145
產出年度: 105
技術名稱-中文: 三維X光顯微影像分析技術
執行單位: 工研院院本部
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院環境建構總計畫
領域: 智慧科技
已申請專利之國家:
已獲得專利之國家:
技術現況敘述-中文: 協助分析功能性材料及元件之三維內部結構與前段製程參數或實際應用下的臨場老化、劣化機制確認。協助廠商建立三維微結構與製程參數或實際應用之關聯性,以利廠商調控最佳化製程,協助產品實用化
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 材料及元件,3D結構顯像: 700nm~300um材料結構或缺陷孔隙分析。 20公分級尺寸樣品非破壞型分析。
技術成熟度: 實驗室階段
可應用範圍: 應用三維X光顯微影像分析技術,協助生命科學、生醫材料、地質科學、能源元件、電子零件、光電元件等相關產業。加速關鍵材料研發與釐清產品劣化發生機制,提升產業研發競爭力
潛力預估: 協助廠商建立三維微結構與製程參數或產品應用之長期穩定與劣化機制之關聯性,以利廠商調控最佳化製程。協助產品品質,提高獲利;或協助研發,成為相關產業提升其競爭力之重要技術。
聯絡人員: 林麗娟
電話: 03-5916922
傳真:
電子信箱: LJLin@itri.org.tw
參考網址:
所須軟硬體設備: 廠商具有結構材料或協助製造之設備或能力 具材料開發及化工材料相關背景研發人才
需具備之專業人才: 廠商具有結構材料或協助製造之設備或能力 具材料開發及化工材料相關背景研發人才

# 03-5916922 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 6

序號8180
產出年度105
技術名稱-中文逆滲透膜及奈濾膜表面及膜特性分析技術
執行單位工研院院本部
產出單位(空)
計畫名稱工研院環境建構總計畫
領域智慧科技
已申請專利之國家
已獲得專利之國家
技術現況敘述-中文可協助廠商產品開發所需的高端分析技術,並提供產品研發所需的分析total solutio
技術現況敘述-英文(空)
技術規格?RO及NF膜電性分析(< 3mV感度) ?材料抗汙鑑定分析(< 20pN黏著力)
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍可應用在逆滲透膜、NF膜、UF膜及其抗汙塗層分析鑑定方法
潛力預估(1)協助國內廠商產品開發所需的高端分析技術。(2)加速國內廠商檢驗速度,提供產品研發所需的分析total solution。
聯絡人員林麗娟
電話03-5916922
傳真
電子信箱LJLin@itri.org.tw
參考網址
所須軟硬體設備?廠商具有濾膜相關產品開發設備。 ?高分子濾膜相關背景人才。
需具備之專業人才?廠商具有濾膜相關產品開發設備。 ?高分子濾膜相關背景人才。
序號: 8180
產出年度: 105
技術名稱-中文: 逆滲透膜及奈濾膜表面及膜特性分析技術
執行單位: 工研院院本部
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院環境建構總計畫
領域: 智慧科技
已申請專利之國家:
已獲得專利之國家:
技術現況敘述-中文: 可協助廠商產品開發所需的高端分析技術,並提供產品研發所需的分析total solutio
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: ?RO及NF膜電性分析(< 3mV感度) ?材料抗汙鑑定分析(< 20pN黏著力)
技術成熟度: 實驗室階段
可應用範圍: 可應用在逆滲透膜、NF膜、UF膜及其抗汙塗層分析鑑定方法
潛力預估: (1)協助國內廠商產品開發所需的高端分析技術。(2)加速國內廠商檢驗速度,提供產品研發所需的分析total solution。
聯絡人員: 林麗娟
電話: 03-5916922
傳真:
電子信箱: LJLin@itri.org.tw
參考網址:
所須軟硬體設備: ?廠商具有濾膜相關產品開發設備。 ?高分子濾膜相關背景人才。
需具備之專業人才: ?廠商具有濾膜相關產品開發設備。 ?高分子濾膜相關背景人才。

# 03-5916922 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 7

序號8186
產出年度105
技術名稱-中文高解析化學組成分析技術
執行單位工研院院本部
產出單位(空)
計畫名稱工研院環境建構總計畫
領域智慧科技
已申請專利之國家
已獲得專利之國家
技術現況敘述-中文利用客製化層析與高解析質譜分析技術平台建立多元組成化學成份解析能力可提供高解析質譜、化學組成結構分析、快速標定物篩選與品管分析技術等化學檢測分析,可提供快速、高準確度質譜分析之檢測服務,且提供材料開發中不純物驗證進而加速材料開發時程
技術現況敘述-英文(空)
技術規格層析分離時間3成分
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍應用於不純物分析、材料內化學成份鑑定、中草藥、紡織品助劑成分品管分析、製程汙染物質鑑定及石化材料定性及定量分析。
潛力預估客製化層析分離與高解析化學成份檢測分析技術將可以協助解決石化材料廠商、原料藥物、紡織助劑及半導體或光電產業於材料製造上遇到之材料製程調整與產品驗證,使其製程良率達到一定水準
聯絡人員林麗娟
電話03-5916922
傳真
電子信箱LJLin@itri.org.tw
參考網址
所須軟硬體設備提供研發材料或是產品失效樣品 提供相關產品資訊已建立分析之資料庫
需具備之專業人才提供研發材料或是產品失效樣品 提供相關產品資訊已建立分析之資料庫
序號: 8186
產出年度: 105
技術名稱-中文: 高解析化學組成分析技術
執行單位: 工研院院本部
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院環境建構總計畫
領域: 智慧科技
已申請專利之國家:
已獲得專利之國家:
技術現況敘述-中文: 利用客製化層析與高解析質譜分析技術平台建立多元組成化學成份解析能力可提供高解析質譜、化學組成結構分析、快速標定物篩選與品管分析技術等化學檢測分析,可提供快速、高準確度質譜分析之檢測服務,且提供材料開發中不純物驗證進而加速材料開發時程
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 層析分離時間3成分
技術成熟度: 實驗室階段
可應用範圍: 應用於不純物分析、材料內化學成份鑑定、中草藥、紡織品助劑成分品管分析、製程汙染物質鑑定及石化材料定性及定量分析。
潛力預估: 客製化層析分離與高解析化學成份檢測分析技術將可以協助解決石化材料廠商、原料藥物、紡織助劑及半導體或光電產業於材料製造上遇到之材料製程調整與產品驗證,使其製程良率達到一定水準
聯絡人員: 林麗娟
電話: 03-5916922
傳真:
電子信箱: LJLin@itri.org.tw
參考網址:
所須軟硬體設備: 提供研發材料或是產品失效樣品 提供相關產品資訊已建立分析之資料庫
需具備之專業人才: 提供研發材料或是產品失效樣品 提供相關產品資訊已建立分析之資料庫
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與高純材料組成分析技術與應用同分類的經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

維修自動檢測技術

執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 航機結構與關鍵系統件技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 系統產品為圖形化介面,包含 (1)具流程步驟指引與知識管理之系統架構 (2)快速e化失效排除與修復流程整合 (3)配合不同系統應用需求可模組擴充 (4)前端具行動通訊與維修輔助功能 (5)資訊傳輸符合... | 潛力預估: 提高航機維修及其延伸應用之維修效率,極具市場潛力。

機艙服務電腦開發

執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 航電系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)可攜觸控式平板電腦 (2)802.11b 無線網路 (3)視訊攝影機 / 麥克風 (4)血氧濃度(血氧值量測範圍 : 60~70%; 70~100%) (5)心跳量測(心跳偵測範圍 : 30~2... | 潛力預估: 可於飛行客艙內進行視訊會議、急症病人的醫療數據量測及空中商品銷售服務。極具市場潛力。

機艙安全監視與飛機資料儲存系統開發

執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 航電系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: l.固定伺服電腦 2四個傳統影音輸入阜/一個傳統影音輸出阜 3.四個MPEG4影音資料壓縮輸出 4.四個 ARINC 429 輸入阜/四個 ARINC 429 輸出阜5.四個 RS 485/422 輸... | 潛力預估: 可促進航電改裝產業之發展,及其衍生應用潛力大。

微感測元件製程開發技術

執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 航機結構與關鍵系統件技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.六道光罩及八道光罩設計 2.元件尺寸皆<5mm×5mm 3.SMART標準製程 | 潛力預估: 具備低成本、小尺寸、構型簡單、較高靈敏度之功能。極具市場潛力。

微粒子取樣技術

執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 系統工程整合應用技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: (l)取樣流量50~500L/min (2)蒐集粒徑1~10μml (3)尺寸大小15×15×15cm | 潛力預估: 微粒子取樣應用於目前各項精密產業,應用範圍廣市場潛力大。

微型電容式超音波換能器結構設計分析與特性模擬

執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 航機結構與關鍵系統件技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 利用分析機電耦合特性及等效電路模型,設計參數化模擬分析資料庫,可經由元件薄膜以下特性的最佳化表現找出包含材料機械性質、直流偏壓、交流訊號、結構尺寸與製程預應力等最佳設計參數:(1)最大位移(2)等效機... | 潛力預估: 此項結構分析最佳化設計可降低產品研發成本與提升構型性能,極具競爭潛力。

WLAN SOC 技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. Clock 40MHz, Data Rate 6, 9, 12, 18, 24, 36, 48, or 54 Mbps 2. Customize MAC layer Interface 3. C... | 潛力預估: 可與 SOC 整合,有更多獲利空間

Optical Electronics SOC-PMD&PMA 技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Laser driver:10-100mA bias moudlation TIA:-15dBm sensitivity, 8GHz BW LA:230mV limiting BER | 潛力預估: 國內自製之晶片在10Gbps處於高獲利期即佔有市場

HD-DVD SOC技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Group delay variation | 潛力預估: 國內尚未有廠商開發成功,且藍光光碟機尚未普及,現在投入可及早佔有市場,提昇競爭力

DTV RF Tuner IC技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Frequency Range:50~860MHz Input Resistance:75Ohm Min. Input power:-80dBm Max. Input power:-20dBm Tot... | 潛力預估: 國內尚未有廠商使用CMOS技術來製作DTV RF Tuner,藉由掌握此關鍵技術,可實現使用行動裝置(手機、PDA、Notebook)收看數位電視的可能,並由顧採用的是CMOS技術,因此可降低IC設...

DSP Architecture&RTL Design技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Process (Hard IP demo design) : 130 nm – Generic logic process Architecture : Scalar + 4-way VLIW Da... | 潛力預估: 提昇國內關鍵元組件的技術能力與自製率

PAC Architecture&Integration技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Asymmetric dual core architecture 2.Three-layer AHB bus structure (Basic) 3.Flexible and scalable... | 潛力預估: 1. Low-power SoC Platform for portable applications 2. Bi-product: DVFS low-power design solution pa...

Low Power Design Methodology&Environment 技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Design Methodology:Multi-Vth,Multi-VDD,DVFS Design, Implementation,and Verification Methodology 2.... | 潛力預估: 廣泛應用於可攜式電子產品SoC,將大幅提升國內IC廠商產品在國際市場之競爭力

Low Power Circuit Design技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: PLL:12MHz in, 456MHz out, 24Mhz Stepping, RMS Jitter 35ps, P-P Jitter 150ps. MAC: Two 16 bit 2's com... | 潛力預估: 可應用於各種時脈產生,及數位濾波器,及資料暫存設計

高密度通道光譜影像量測技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)物方視野: 線型 > 6 mm(2) 物方空間解析度: < 250 mm (3) 光譜解析度: < 3 nm (4) 單次量測光譜範圍(free spectral range): 400 nm | 潛力預估: 台灣的LED設備產能相當充足,但製程良率偏低,且檢測速度遠不及產出率,需求快速光譜檢測新一代技術,本技術可直接針對此需求提供服務。

維修自動檢測技術

執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 航機結構與關鍵系統件技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 系統產品為圖形化介面,包含 (1)具流程步驟指引與知識管理之系統架構 (2)快速e化失效排除與修復流程整合 (3)配合不同系統應用需求可模組擴充 (4)前端具行動通訊與維修輔助功能 (5)資訊傳輸符合... | 潛力預估: 提高航機維修及其延伸應用之維修效率,極具市場潛力。

機艙服務電腦開發

執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 航電系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)可攜觸控式平板電腦 (2)802.11b 無線網路 (3)視訊攝影機 / 麥克風 (4)血氧濃度(血氧值量測範圍 : 60~70%; 70~100%) (5)心跳量測(心跳偵測範圍 : 30~2... | 潛力預估: 可於飛行客艙內進行視訊會議、急症病人的醫療數據量測及空中商品銷售服務。極具市場潛力。

機艙安全監視與飛機資料儲存系統開發

執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 航電系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: l.固定伺服電腦 2四個傳統影音輸入阜/一個傳統影音輸出阜 3.四個MPEG4影音資料壓縮輸出 4.四個 ARINC 429 輸入阜/四個 ARINC 429 輸出阜5.四個 RS 485/422 輸... | 潛力預估: 可促進航電改裝產業之發展,及其衍生應用潛力大。

微感測元件製程開發技術

執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 航機結構與關鍵系統件技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.六道光罩及八道光罩設計 2.元件尺寸皆<5mm×5mm 3.SMART標準製程 | 潛力預估: 具備低成本、小尺寸、構型簡單、較高靈敏度之功能。極具市場潛力。

微粒子取樣技術

執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 系統工程整合應用技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: (l)取樣流量50~500L/min (2)蒐集粒徑1~10μml (3)尺寸大小15×15×15cm | 潛力預估: 微粒子取樣應用於目前各項精密產業,應用範圍廣市場潛力大。

微型電容式超音波換能器結構設計分析與特性模擬

執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 航機結構與關鍵系統件技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 利用分析機電耦合特性及等效電路模型,設計參數化模擬分析資料庫,可經由元件薄膜以下特性的最佳化表現找出包含材料機械性質、直流偏壓、交流訊號、結構尺寸與製程預應力等最佳設計參數:(1)最大位移(2)等效機... | 潛力預估: 此項結構分析最佳化設計可降低產品研發成本與提升構型性能,極具競爭潛力。

WLAN SOC 技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. Clock 40MHz, Data Rate 6, 9, 12, 18, 24, 36, 48, or 54 Mbps 2. Customize MAC layer Interface 3. C... | 潛力預估: 可與 SOC 整合,有更多獲利空間

Optical Electronics SOC-PMD&PMA 技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Laser driver:10-100mA bias moudlation TIA:-15dBm sensitivity, 8GHz BW LA:230mV limiting BER | 潛力預估: 國內自製之晶片在10Gbps處於高獲利期即佔有市場

HD-DVD SOC技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Group delay variation | 潛力預估: 國內尚未有廠商開發成功,且藍光光碟機尚未普及,現在投入可及早佔有市場,提昇競爭力

DTV RF Tuner IC技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Frequency Range:50~860MHz Input Resistance:75Ohm Min. Input power:-80dBm Max. Input power:-20dBm Tot... | 潛力預估: 國內尚未有廠商使用CMOS技術來製作DTV RF Tuner,藉由掌握此關鍵技術,可實現使用行動裝置(手機、PDA、Notebook)收看數位電視的可能,並由顧採用的是CMOS技術,因此可降低IC設...

DSP Architecture&RTL Design技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Process (Hard IP demo design) : 130 nm – Generic logic process Architecture : Scalar + 4-way VLIW Da... | 潛力預估: 提昇國內關鍵元組件的技術能力與自製率

PAC Architecture&Integration技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Asymmetric dual core architecture 2.Three-layer AHB bus structure (Basic) 3.Flexible and scalable... | 潛力預估: 1. Low-power SoC Platform for portable applications 2. Bi-product: DVFS low-power design solution pa...

Low Power Design Methodology&Environment 技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Design Methodology:Multi-Vth,Multi-VDD,DVFS Design, Implementation,and Verification Methodology 2.... | 潛力預估: 廣泛應用於可攜式電子產品SoC,將大幅提升國內IC廠商產品在國際市場之競爭力

Low Power Circuit Design技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: PLL:12MHz in, 456MHz out, 24Mhz Stepping, RMS Jitter 35ps, P-P Jitter 150ps. MAC: Two 16 bit 2's com... | 潛力預估: 可應用於各種時脈產生,及數位濾波器,及資料暫存設計

高密度通道光譜影像量測技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)物方視野: 線型 > 6 mm(2) 物方空間解析度: < 250 mm (3) 光譜解析度: < 3 nm (4) 單次量測光譜範圍(free spectral range): 400 nm | 潛力預估: 台灣的LED設備產能相當充足,但製程良率偏低,且檢測速度遠不及產出率,需求快速光譜檢測新一代技術,本技術可直接針對此需求提供服務。

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