電極塗覆構裝技術
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技術名稱-中文電極塗覆構裝技術的執行單位是工研院材化所, 產出年度是103, 計畫名稱是綠色電能材料與系統應用開發計畫, 領域是綠能科技, 技術規格是完成DBC基板電極活性前驅物開發。銅/氧化鋁潤濕角60N/cm。, 潛力預估是使國內廠商具有自主直接覆銅基板開發技術。.

序號	6794
產出年度	103
技術名稱-中文	電極塗覆構裝技術
執行單位	工研院材化所
產出單位	(空)
計畫名稱	綠色電能材料與系統應用開發計畫
領域	綠能科技
已申請專利之國家	無
已獲得專利之國家	無
技術現況敘述-中文	以銅電極表面進行Dip coating 活性前驅物，強化界面液相之生成，減少Direct Bonding界面之間殘存氣孔的問題。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	完成DBC基板電極活性前驅物開發。銅/氧化鋁潤濕角60N/cm。
技術成熟度	實驗室階段
可應用範圍	應用於精密電子零件之封裝材料
潛力預估	使國內廠商具有自主直接覆銅基板開發技術。
聯絡人員	邱國創、莊凱翔
電話	03-5913112
傳真	03-5820386
電子信箱	kai.chuang@itri.org.tw
參考網址	http://無
所須軟硬體設備	廠商具有自動化進出料/成形/預熱處理等設備
需具備之專業人才	陶瓷材料開發及電子元件相關背景人才
同步更新日期	2019-07-24

序號

6794

產出年度

103

技術名稱-中文

電極塗覆構裝技術

執行單位

工研院材化所

產出單位

(空)

計畫名稱

綠色電能材料與系統應用開發計畫

領域

綠能科技

已申請專利之國家

無

已獲得專利之國家

無

技術現況敘述-中文

以銅電極表面進行Dip coating 活性前驅物，強化界面液相之生成，減少Direct Bonding界面之間殘存氣孔的問題。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

完成DBC基板電極活性前驅物開發。銅/氧化鋁潤濕角60N/cm。

技術成熟度

實驗室階段

可應用範圍

應用於精密電子零件之封裝材料

潛力預估

使國內廠商具有自主直接覆銅基板開發技術。

聯絡人員

邱國創、莊凱翔

電話

03-5913112

傳真

03-5820386

電子信箱

kai.chuang@itri.org.tw

參考網址

http://無

所須軟硬體設備

廠商具有自動化進出料/成形/預熱處理等設備

需具備之專業人才

陶瓷材料開發及電子元件相關背景人才

同步更新日期

2019-07-24

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直接覆銅基板開發技術	執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 103 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 綠色電能材料與系統應用開發計畫 \| 領域: 綠能科技 \| 技術規格: 完成DBC基板微細線路開發。銅電極線徑60N/cm。 \| 潛力預估: 突破目前直接覆銅線徑微細化之限制，同時開發對環境友善之製程技術。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
高導熱DBC基板技術	執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 104 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 綠色電能材料與系統應用開發計畫 \| 領域: 綠能科技 \| 技術規格: 基板熱傳導係數>120 W/mK。基板溫度可承受至600℃，可抵抗後續焊接處理。 \| 潛力預估: 使國內廠商具有自主直接覆銅基板開發技術。發展高熱傳電路基板技術，提高系統效率並降低成本，增加競爭力。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
結構金屬氧化物相純化技術	執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 105 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 民生福祉領域工業基礎技術研究計畫 \| 領域: 民生福祉 \| 技術規格: 1.結構高純相金屬氧化物燒結緻密度達98.5% 2.結構高純相金屬氧化物相純度達92% \| 潛力預估: ․使國內廠商具有多元金屬氧化物材料設計與預測特性技術 ․使國內廠商開發高階陶瓷結構材市場 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
熱電基板	執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 102 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 綠色電能材料與系統應用開發計畫 \| 領域: \| 技術規格: 覆銅氧化鋁基板（Direct Bond Copper Substrate）具有導熱快、耐高溫、強度高等優點。目前已開始大量應用於熱電模組、LED、高功率模組與車用電子等產業。本計畫完成尺寸40x40 ... \| 潛力預估: 對國內自行生產熱電基板有很高的潛力 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
多元氧化物精煉技術	執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 104 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 民生福祉領域工業基礎技術研究計畫 \| 領域: 民生福祉 \| 技術規格: 1.多元粉體和成技術技術（金屬多元度＞4 ） 2.轉化溫度>300oC 3.氧化鋁粉末粒度＜3 μm \| 潛力預估: ․使國內廠商具有自主處理合成多元金屬氧化物技術 ․使國內廠商開發陶瓷粉末市場 ․金屬粉末低溫轉化氧化物技術 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

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Miniaturized RF Module	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. 使用16層LTCC為基板，尺寸為25x25mm2 2. 符合IEEE 802.11a RF電路規格 3. 符合 GPRS電路規格 4.模組內埋帶通濾波器，非平衡至平衡轉換器，電感，電容以及傳輸線... \| 潛力預估: 1. 縮小 RF模組尺寸，提升電路的電氣特性，增加系統設計自由度並提高產品競爭力。2. 提昇關鍵零組鍵國內廠商自製率。3. 提供製程廠商內埋元件技術，提升競爭力。
Dual-mode Four-Band PA Module	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. 包含GPRS與WLAN系統之單一功率放大器模組 2.自行新開發之2.4GHz GaAs HBT PA MMIC 3.利用LTCC內埋元件技術縮小功率放大器模組的尺寸 4.完成之模組整體體積為14... \| 潛力預估: WLAN及雙模終端應用及市場快速成長，亦相當適合我國產業切入，本技術將加強無線終端設備的小型化產品競爭力，大幅提高市場接受度。
高速移動寬頻通訊技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. 支援 120 km/hr移動速度之基頻電路(PHY)收發器模擬與演算法設計平台。2. 適用於30~60km/hr高速移動速度之基頻電路(PHY)之演算法設計。3. 適用於30~60km/hr高... \| 潛力預估: 強化國內汽車零組件業者研發能量，搶搭逐年倍增車輛電子產業市場。本計畫之執行
Cellular/WLAN AAA Technology	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 完成3GPP AAA Server與AAA Proxy開發 \| 潛力預估: 協助行動電話業者建置EAP-SIM整合認證系統，使WLAN上網具有商業模式，可加速雙網手機與內容產業的發展
Telecom Enabled Platform Technology	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 研發OSA Gateway Phase 4.0，功能滿足以下規格：Multiparty Call Control SCF(TS29.198-04-3 v5.2.0)、Mobility SCF(TS29... \| 潛力預估: 提供國內content/service provider更便利的介面來開發電信相關的多媒體服務，希望豐富data service的種類以帶動mobile internet產業 ; 亦可提供全國各大專...
IP多媒體通訊應用技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. 提供IETF SIP Extension協定技術。2. 提供IETF SIMPLE協定技術。3. 提供IETF SIMPLE / XCAP協定技術。4. 提供IETF SIP draft – E... \| 潛力預估: 本技術為自行開發之成果，可技轉國內應用服務開發商，並應用於Cellular/WLAN雙網手機之服務開發。
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遠距智慧型監控系統	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: MPEG-4 \| 潛力預估: 非常有潛力
VDSL Transceiver	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ITU-T G.993.1 \| 潛力預估: 非常有潛力
8-port Gigabit Ethernet Switch IC	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 線速第二層交換 \| 潛力預估: 可滿足未來SoC需要多個Gigabit Ethernet介面的需求, 非常有潛力
10/100/1000M Ethernet MAC	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: IEEE 802.3標準GE MAC \| 潛力預估: 可提供高速網路介面, 滿足各種應用需求, 非常有潛力
網管型交換器軟體解決方案	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 完整第二層交換器功能之協定軟體 \| 潛力預估: 未來Gigabit Ethernet Switch將以網管型為主流規格, 非常有潛力
24Gb/s Layer 2/3/4 Packet Processing Engine	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 可線速處理封包分類與修改 \| 潛力預估: 高速網路封包分類與處理引擎, 可滿足各種應用需求, 非常有潛力

Miniaturized RF Module

Dual-mode Four-Band PA Module

高速移動寬頻通訊技術

Cellular/WLAN AAA Technology

Telecom Enabled Platform Technology

電極塗覆構裝技術 - 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 @ 經濟部

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