巨量資料分析處理系統雛形
- 技術司可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文巨量資料分析處理系統雛形的執行單位是資策會, 產出年度是103, 產出單位是資策會, 計畫名稱是資策會創新前瞻技術研究計畫, 領域是智慧科技, 技術規格是1. BWA分析工具Map-Reduce化雛形 2. Samtools分析工具Map-Reduce化雛形 3. GATK分析工具Map-Reduce化雛形, 潛力預估是據Frost & Sullivan(2011)研究報告預測,更精確之人類全基因體定序價格到2016年可望降至1,000美元,然而從今年各定序設備大廠競爭激烈之態勢來看,$1,000 Genome的願景已提前實現。有鑑於此,不久的將來民眾皆能擁有自身的基因定序結果,本計畫成果應用於未來個人化醫療的商機....

序號6998
產出年度103
技術名稱-中文巨量資料分析處理系統雛形
執行單位資策會
產出單位資策會
計畫名稱資策會創新前瞻技術研究計畫
領域智慧科技
已申請專利之國家
已獲得專利之國家
技術現況敘述-中文一支援基因體分析之巨量資料分析系統雛形,廠商可直接對基因體進行分析。
技術現況敘述-英文It's a prototype of data analytic system supporting analysis on genosome for manufacturer to conduct direct analysis on genosome.
技術規格1. BWA分析工具Map-Reduce化雛形 2. Samtools分析工具Map-Reduce化雛形 3. GATK分析工具Map-Reduce化雛形
技術成熟度雛型
可應用範圍個人化醫療
潛力預估據Frost & Sullivan(2011)研究報告預測,更精確之人類全基因體定序價格到2016年可望降至1,000美元,然而從今年各定序設備大廠競爭激烈之態勢來看,$1,000 Genome的願景已提前實現。有鑑於此,不久的將來民眾皆能擁有自身的基因定序結果,本計畫成果應用於未來個人化醫療的商機無窮
聯絡人員戴士堯
電話(02)6607-2917
傳真(02)6607-2966
電子信箱syao@iii.org.tw
參考網址
所須軟硬體設備•Hadoop framework、HDFS、 •Java版本 : oracle java 1.7.0_51 •SAMtools版本:0.1.18 •需安裝zlib,ncurses-devel •各node記憶體須超過8GB •HDFS空間至少300GB
需具備之專業人才生物醫訊知識、巨量資料運算技術知識

序號

6998

產出年度

103

技術名稱-中文

巨量資料分析處理系統雛形

執行單位

資策會

產出單位

資策會

計畫名稱

資策會創新前瞻技術研究計畫

領域

智慧科技

已申請專利之國家

已獲得專利之國家

技術現況敘述-中文

一支援基因體分析之巨量資料分析系統雛形,廠商可直接對基因體進行分析。

技術現況敘述-英文

It's a prototype of data analytic system supporting analysis on genosome for manufacturer to conduct direct analysis on genosome.

技術規格

1. BWA分析工具Map-Reduce化雛形 2. Samtools分析工具Map-Reduce化雛形 3. GATK分析工具Map-Reduce化雛形

技術成熟度

雛型

可應用範圍

個人化醫療

潛力預估

據Frost & Sullivan(2011)研究報告預測,更精確之人類全基因體定序價格到2016年可望降至1,000美元,然而從今年各定序設備大廠競爭激烈之態勢來看,$1,000 Genome的願景已提前實現。有鑑於此,不久的將來民眾皆能擁有自身的基因定序結果,本計畫成果應用於未來個人化醫療的商機無窮

聯絡人員

戴士堯

電話

(02)6607-2917

傳真

(02)6607-2966

電子信箱

syao@iii.org.tw

參考網址

所須軟硬體設備

•Hadoop framework、HDFS、 •Java版本 : oracle java 1.7.0_51 •SAMtools版本:0.1.18 •需安裝zlib,ncurses-devel •各node記憶體須超過8GB •HDFS空間至少300GB

需具備之專業人才

生物醫訊知識、巨量資料運算技術知識

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【台北場】人力資源管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2024-09-15 09:00:00 | 結束時間: 2024-11-03 16:00:00 | 地區縣市: 臺北市 | 活動地點: 台北市大安區建國南路二段231號 | 地點名稱: 中國文化大學建國分部

@ 新創圓夢網-活動看板

【台北場】人力資源管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2024-09-15T09:00:00 | 結束時間: 2024-11-03T16:00:00 | 地區縣市: 臺北市 | 活動地點: 台北市大安區建國南路二段231號 | 地點名稱: 中國文化大學建國分部

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【台中場】人力資源管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2024-10-05 09:00:00 | 結束時間: 2024-11-23 16:00:00 | 地區縣市: 臺中市 | 活動地點: 台中市西屯區台灣大道四段1727號 | 地點名稱: 東海大學推廣部

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【台中場】人力資源管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2024-10-26 09:00:00 | 結束時間: 2024-12-14 16:00:00 | 地區縣市: 臺中市 | 活動地點: 台中市西屯區台灣大道四段1727號 | 地點名稱: 東海大學推廣部

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【台中場】人力資源管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2024-10-26T09:00:00 | 結束時間: 2024-12-14T16:00:00 | 地區縣市: 臺中市 | 活動地點: 台中市西屯區台灣大道四段1727號 | 地點名稱: 東海大學推廣部

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建構智慧健康生活:巨量資料及ICT之加值應用(4/4)

主辦機關: 衛生福利部 | 計畫類別(次類別): 延續重點政策計畫 | 隸屬專案(子專案): | 年度: 109 | 計畫期程(起): 20170101 | 計畫期程(訖): 20201231 | 年累計實際進度: 96.03% | 年累計預定進度: 100.00% | 年累計預算執行率(%): 96.03% | 年度預算達成率(%): 96.03% | 重要執行成果: 計畫亮點:「1.「建構智慧健康城市」運用已驗證及發展之健康日誌APP、智慧大富翁集點活動、健走揪團等智慧平台、手環、扣環載具等,於16鄉鎮和38家職場推動「智慧健康職場服務模式」,共同嘗試智慧健康社區...

@ 政府科技發展計畫清單

【台北場】薪資管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2024-11-17 09:00:00 | 結束時間: 2025-01-05 16:00:00 | 地區縣市: 臺北市 | 活動地點: 台北市大安區建國南路二段231號 | 地點名稱: 中國文化大學建國分部

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【台北場】薪資管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2024-11-17T09:00:00 | 結束時間: 2025-01-05T16:00:00 | 地區縣市: 臺北市 | 活動地點: 台北市大安區建國南路二段231號 | 地點名稱: 中國文化大學建國分部

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【台北場】人力資源管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2024-09-15 09:00:00 | 結束時間: 2024-11-03 16:00:00 | 地區縣市: 臺北市 | 活動地點: 台北市大安區建國南路二段231號 | 地點名稱: 中國文化大學建國分部

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【台北場】人力資源管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2024-09-15T09:00:00 | 結束時間: 2024-11-03T16:00:00 | 地區縣市: 臺北市 | 活動地點: 台北市大安區建國南路二段231號 | 地點名稱: 中國文化大學建國分部

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【台中場】人力資源管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2024-10-05 09:00:00 | 結束時間: 2024-11-23 16:00:00 | 地區縣市: 臺中市 | 活動地點: 台中市西屯區台灣大道四段1727號 | 地點名稱: 東海大學推廣部

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【台中場】人力資源管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2024-10-26 09:00:00 | 結束時間: 2024-12-14 16:00:00 | 地區縣市: 臺中市 | 活動地點: 台中市西屯區台灣大道四段1727號 | 地點名稱: 東海大學推廣部

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【台中場】人力資源管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2024-10-26T09:00:00 | 結束時間: 2024-12-14T16:00:00 | 地區縣市: 臺中市 | 活動地點: 台中市西屯區台灣大道四段1727號 | 地點名稱: 東海大學推廣部

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建構智慧健康生活:巨量資料及ICT之加值應用(4/4)

主辦機關: 衛生福利部 | 計畫類別(次類別): 延續重點政策計畫 | 隸屬專案(子專案): | 年度: 109 | 計畫期程(起): 20170101 | 計畫期程(訖): 20201231 | 年累計實際進度: 96.03% | 年累計預定進度: 100.00% | 年累計預算執行率(%): 96.03% | 年度預算達成率(%): 96.03% | 重要執行成果: 計畫亮點:「1.「建構智慧健康城市」運用已驗證及發展之健康日誌APP、智慧大富翁集點活動、健走揪團等智慧平台、手環、扣環載具等,於16鄉鎮和38家職場推動「智慧健康職場服務模式」,共同嘗試智慧健康社區...

@ 政府科技發展計畫清單

【台北場】薪資管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2024-11-17 09:00:00 | 結束時間: 2025-01-05 16:00:00 | 地區縣市: 臺北市 | 活動地點: 台北市大安區建國南路二段231號 | 地點名稱: 中國文化大學建國分部

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【台北場】薪資管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2024-11-17T09:00:00 | 結束時間: 2025-01-05T16:00:00 | 地區縣市: 臺北市 | 活動地點: 台北市大安區建國南路二段231號 | 地點名稱: 中國文化大學建國分部

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客製化的巨量資料分析處理雛形系統建置benchmark報告

執行單位: 資策會 | 產出年度: 103 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 資策會創新前瞻技術研究計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 1.BWA分析工具Map-Reduce化benchmark 2.Samtools分析工具Map-Reduce化benchmark 3.GATK分析工具Map-Reduce化benchmark | 潛力預估: 據Frost & Sullivan(2011)研究報告預測,更精確之人類全基因體定序價格到2016年可望降至1,000美元,然而從今年各定序設備大廠競爭激烈之態勢來看,$1,000 Genome的願景...

@ 技術司可移轉技術資料集

巨量資料分析運算技術之客製化技術報告

執行單位: 資策會 | 產出年度: 103 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 資策會創新前瞻技術研究計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 1.BWA分析工具Map-Reduce化技術 2.Samtools分析工具Map-Reduce化技術 3.GATK分析工具Map-Reduce化技術 | 潛力預估: 據Frost & Sullivan(2011)研究報告預測,更精確之人類全基因體定序價格到2016年可望降至1,000美元,然而從今年各定序設備大廠競爭激烈之態勢來看,$1,000 Genome的願景...

@ 技術司可移轉技術資料集

基因體分析演算法之移轉潛力鑑定報告

執行單位: 資策會 | 產出年度: 103 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 資策會創新前瞻技術研究計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 1.BWA分析工具Map-Reduce化鑑定報告 2.Samtools分析工具Map-Reduce化鑑定報告 3.GATK分析工具Map-Reduce化鑑定報告 | 潛力預估: 據Frost & Sullivan(2011)研究報告預測,更精確之人類全基因體定序價格到2016年可望降至1,000美元,然而從今年各定序設備大廠競爭激烈之態勢來看,$1,000 Genome的願景...

@ 技術司可移轉技術資料集

「巨量資料管理與處理技術」模組雛形

執行單位: 資策會 | 產出年度: 103 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 資策會創新前瞻技術研究計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 1.巨量資料前處理模組基礎版(Big data pre-processing) 2.巨量資料分析管理模組基礎版(Big data management) 3.巨量資料分析應用模組基礎版(Big dat... | 潛力預估: 市場潛力:本技術可經由三種方式進行商業化,一:可提供硬體廠商發展以軟體加值硬體之一體機產品,二:可技術轉移至資服業者或者會內Spin-off以提供各界巨量資料分析之服務,三:可整合成為一商業化套裝軟體...

@ 技術司可移轉技術資料集

客製化的巨量資料分析處理雛形系統建置benchmark報告

執行單位: 資策會 | 產出年度: 103 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 資策會創新前瞻技術研究計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 1.BWA分析工具Map-Reduce化benchmark 2.Samtools分析工具Map-Reduce化benchmark 3.GATK分析工具Map-Reduce化benchmark | 潛力預估: 據Frost & Sullivan(2011)研究報告預測,更精確之人類全基因體定序價格到2016年可望降至1,000美元,然而從今年各定序設備大廠競爭激烈之態勢來看,$1,000 Genome的願景...

@ 技術司可移轉技術資料集

巨量資料分析運算技術之客製化技術報告

執行單位: 資策會 | 產出年度: 103 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 資策會創新前瞻技術研究計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 1.BWA分析工具Map-Reduce化技術 2.Samtools分析工具Map-Reduce化技術 3.GATK分析工具Map-Reduce化技術 | 潛力預估: 據Frost & Sullivan(2011)研究報告預測,更精確之人類全基因體定序價格到2016年可望降至1,000美元,然而從今年各定序設備大廠競爭激烈之態勢來看,$1,000 Genome的願景...

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基因體分析演算法之移轉潛力鑑定報告

執行單位: 資策會 | 產出年度: 103 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 資策會創新前瞻技術研究計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 1.BWA分析工具Map-Reduce化鑑定報告 2.Samtools分析工具Map-Reduce化鑑定報告 3.GATK分析工具Map-Reduce化鑑定報告 | 潛力預估: 據Frost & Sullivan(2011)研究報告預測,更精確之人類全基因體定序價格到2016年可望降至1,000美元,然而從今年各定序設備大廠競爭激烈之態勢來看,$1,000 Genome的願景...

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「巨量資料管理與處理技術」模組雛形

執行單位: 資策會 | 產出年度: 103 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 資策會創新前瞻技術研究計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 1.巨量資料前處理模組基礎版(Big data pre-processing) 2.巨量資料分析管理模組基礎版(Big data management) 3.巨量資料分析應用模組基礎版(Big dat... | 潛力預估: 市場潛力:本技術可經由三種方式進行商業化,一:可提供硬體廠商發展以軟體加值硬體之一體機產品,二:可技術轉移至資服業者或者會內Spin-off以提供各界巨量資料分析之服務,三:可整合成為一商業化套裝軟體...

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精密PCB鑽孔控制技術系統整合應用

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 鑽孔速度:400孔/分鐘_x000D_/檔案管理_x000D_/座標顯示_x000D_/加工路徑顯示_x000D_/翻、排版指令_x000D_/多次鑽孔功能_x000D_/擴鑽圓孔/長槽擴鑽指令_x0... | 潛力預估: 具備刀具偏擺/摩耗自動補償、加工件精修以及自動尋找插銷孔功能,節省刀具成本以及增加機器運作效能。

直接驅動電機應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 直驅馬達之設計規格,最高轉速150rpm,最大轉矩250Nm,擎留轉矩100Nm,解晰度(8192p/r’4)0.01°,3種無反電動勢感知起動電氣角偵測方法。建立自行研發旋轉式直接驅動伺服系統基礎。 | 潛力預估: 可設計與製作主流產品相容性規格,產生關鍵性零件與系統之可替代性

先進生技設備應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: Heat up rate>3C/sec;Cool down rate>2C/sec_x000D_;Test time | 潛力預估: 縮短檢測時間,減少檢體與試劑用量

生物反應器關鍵技術之應用

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: 溫度控制精度≦ ±0.2℃;環境pH值控制精度≦±0.02 pH;溶氣控制精度≦ ±2 % | 潛力預估: 製程需求設計產品

放電加工創成控制器應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 創成放電加工技術間隙伺服控制、放電軌跡路徑加工控制、3D曲面放電加工控制、自動換電極功能、電極尺寸偵測及補償功能及創成放電電源(ON Time=500ns、Ip=0.5A、9段電容選擇)。 | 潛力預估: 未來奈米科技、光電通訊、生醫科技對微細加工製作零組件或模具勢必有強烈需求,未來市場前途看好,微細加工的方法有微雷射加工、電子光束加工、蝕刻等方法,而放電加工為非傳統加工方式,係利用火花放電所產生的熱能...

半導體切割技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 切割寬度 3~5 μm ,最小切割道寬度25μm | 潛力預估: 硬脆材料切割市場

串列網路伺服運動控制應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 串列網路伺服軸:8軸(Mitsubishi SSCNET),可擴充至16軸_x000D_/ 泛用開迴路:4軸_x000D_/ 泛用閉迴路:1軸,可擴充至5軸_x000D_/ 數位轉類比:2組(16 b... | 潛力預估: 可實現高速、高精度的定位控制,及多軸即時同步運動控制,在不用增加控制母板下,硬體軸數與IO點數擴充彈性大,為國內光電半導體設備與CNC工具機業,提供了一個降低系統配線複雜度與維護簡單化的有效解決方案。

一種使用超音波能量的晶圓鍵合製程方法

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 鍵合溫度:Max.200℃,鍵合時間:Max.10min | 潛力預估: 可搶攻半導體照明市場,極具市場淺力

一種晶片晶圓鍵合之自適性調整與支撐機構

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 平面度:1μm,耐重:>1000㎏,平行調整角度範圍:5°,尺寸:2吋 | 潛力預估: 可搶攻半導體照明市場,極具市場淺力

真空加熱氣浮傳輸技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 工件尺寸: 620*750 mm (I.e. 第3.5代LCD面板尺寸) | 潛力預估: 基板尺寸放大至1100×1250mm (I.E. 第5代LCD面板尺寸), 等相關技術應用

晶圓電鍍設備技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 金凸塊電鍍均勻性< 5% | 潛力預估: 可搶攻凸塊電鍍設備市場

大面積電漿光阻剝離技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 基板尺寸: 620*750 mm (第3.5代LCD面板尺寸), 光阻去除速率>3μm, 製程溫度:300℃或低於 | 潛力預估: 基板尺寸放大至1100×1250mm (第5代LCD面板尺寸), 高速大面積電漿蝕刻、灰化等相關技術應用

一種使用雷射植入奈米碳管場發射子之製程方法

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 奈米碳管直徑:10μm | 潛力預估: 可搶攻FPD市場,極具市場淺力

光開關對光平台技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 解析度:XYZ≦10nm、qx、qy、qz≦0.001度, 對位精度:0.1μm | 潛力預估: 提高生產效益, 良率與品質, 降低人力成本

精密雷射加工控制技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 視窗環境人機介面顯示 /檔案管理 /加工路徑顯示 /翻、排版指令 /中斷點重新啟動功能 | 潛力預估: 具備畫面瀏覽器功能,可由機器製造商自由編輯設定顯示畫面以增加系統專有特色功能,提高市場競爭力。

精密PCB鑽孔控制技術系統整合應用

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 鑽孔速度:400孔/分鐘_x000D_/檔案管理_x000D_/座標顯示_x000D_/加工路徑顯示_x000D_/翻、排版指令_x000D_/多次鑽孔功能_x000D_/擴鑽圓孔/長槽擴鑽指令_x0... | 潛力預估: 具備刀具偏擺/摩耗自動補償、加工件精修以及自動尋找插銷孔功能,節省刀具成本以及增加機器運作效能。

直接驅動電機應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 直驅馬達之設計規格,最高轉速150rpm,最大轉矩250Nm,擎留轉矩100Nm,解晰度(8192p/r’4)0.01°,3種無反電動勢感知起動電氣角偵測方法。建立自行研發旋轉式直接驅動伺服系統基礎。 | 潛力預估: 可設計與製作主流產品相容性規格,產生關鍵性零件與系統之可替代性

先進生技設備應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: Heat up rate>3C/sec;Cool down rate>2C/sec_x000D_;Test time | 潛力預估: 縮短檢測時間,減少檢體與試劑用量

生物反應器關鍵技術之應用

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 | 領域: | 技術規格: 溫度控制精度≦ ±0.2℃;環境pH值控制精度≦±0.02 pH;溶氣控制精度≦ ±2 % | 潛力預估: 製程需求設計產品

放電加工創成控制器應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 創成放電加工技術間隙伺服控制、放電軌跡路徑加工控制、3D曲面放電加工控制、自動換電極功能、電極尺寸偵測及補償功能及創成放電電源(ON Time=500ns、Ip=0.5A、9段電容選擇)。 | 潛力預估: 未來奈米科技、光電通訊、生醫科技對微細加工製作零組件或模具勢必有強烈需求,未來市場前途看好,微細加工的方法有微雷射加工、電子光束加工、蝕刻等方法,而放電加工為非傳統加工方式,係利用火花放電所產生的熱能...

半導體切割技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 切割寬度 3~5 μm ,最小切割道寬度25μm | 潛力預估: 硬脆材料切割市場

串列網路伺服運動控制應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 串列網路伺服軸:8軸(Mitsubishi SSCNET),可擴充至16軸_x000D_/ 泛用開迴路:4軸_x000D_/ 泛用閉迴路:1軸,可擴充至5軸_x000D_/ 數位轉類比:2組(16 b... | 潛力預估: 可實現高速、高精度的定位控制,及多軸即時同步運動控制,在不用增加控制母板下,硬體軸數與IO點數擴充彈性大,為國內光電半導體設備與CNC工具機業,提供了一個降低系統配線複雜度與維護簡單化的有效解決方案。

一種使用超音波能量的晶圓鍵合製程方法

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 鍵合溫度:Max.200℃,鍵合時間:Max.10min | 潛力預估: 可搶攻半導體照明市場,極具市場淺力

一種晶片晶圓鍵合之自適性調整與支撐機構

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 平面度:1μm,耐重:>1000㎏,平行調整角度範圍:5°,尺寸:2吋 | 潛力預估: 可搶攻半導體照明市場,極具市場淺力

真空加熱氣浮傳輸技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 工件尺寸: 620*750 mm (I.e. 第3.5代LCD面板尺寸) | 潛力預估: 基板尺寸放大至1100×1250mm (I.E. 第5代LCD面板尺寸), 等相關技術應用

晶圓電鍍設備技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 金凸塊電鍍均勻性< 5% | 潛力預估: 可搶攻凸塊電鍍設備市場

大面積電漿光阻剝離技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 基板尺寸: 620*750 mm (第3.5代LCD面板尺寸), 光阻去除速率>3μm, 製程溫度:300℃或低於 | 潛力預估: 基板尺寸放大至1100×1250mm (第5代LCD面板尺寸), 高速大面積電漿蝕刻、灰化等相關技術應用

一種使用雷射植入奈米碳管場發射子之製程方法

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 奈米碳管直徑:10μm | 潛力預估: 可搶攻FPD市場,極具市場淺力

光開關對光平台技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 解析度:XYZ≦10nm、qx、qy、qz≦0.001度, 對位精度:0.1μm | 潛力預估: 提高生產效益, 良率與品質, 降低人力成本

精密雷射加工控制技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 視窗環境人機介面顯示 /檔案管理 /加工路徑顯示 /翻、排版指令 /中斷點重新啟動功能 | 潛力預估: 具備畫面瀏覽器功能,可由機器製造商自由編輯設定顯示畫面以增加系統專有特色功能,提高市場競爭力。

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