高延伸性形狀記憶奈米複合材料技術
- 技術司可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文高延伸性形狀記憶奈米複合材料技術的執行單位是塑膠中心, 產出年度是103, 計畫名稱是形狀記憶高分子複合材料開發及應用計畫, 領域是民生福祉, 技術規格是1.MI：8.35±0.27g /10 min 2.硬度: shore D57-60 3.延伸率: 延伸率830±20% 4.拉伸強度: 18.4±0.2 MPa 5.形狀保持性: 98%, 潛力預估是一般塑膠加工業具有連續押出製程技術、射出成型技術皆可進行形狀記憶奈米複合材料製作與產品開發。.

序號	7215
產出年度	103
技術名稱-中文	高延伸性形狀記憶奈米複合材料技術
執行單位	塑膠中心
產出單位	(空)
計畫名稱	形狀記憶高分子複合材料開發及應用計畫
領域	民生福祉
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	TPU為高延伸性主體材料，並以奈米粉體提供材料所需的剛性及挺性。經塑形測試結果顯示在65℃即可產生塑形。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	1.MI：8.35±0.27g /10 min 2.硬度: shore D57-60 3.延伸率: 延伸率830±20% 4.拉伸強度: 18.4±0.2 MPa 5.形狀保持性: 98%
技術成熟度	雛型
可應用範圍	放射用醫療面罩、大面積醫療保護板材、塑膠防護網、文創商品
潛力預估	一般塑膠加工業具有連續押出製程技術、射出成型技術皆可進行形狀記憶奈米複合材料製作與產品開發。
聯絡人員	林庚逸
電話	04-23595900#533
傳真	04-23508014
電子信箱	ichipang@pidc.org.tw
參考網址	http://www.pidc.org.tw/zh-tw/DIV14/13/Pages/TechnologiesDisp.aspx?ID=54
所須軟硬體設備	具備L/D=34-38之雙螺桿混練押出機即可生產此材料。
需具備之專業人才	具備高分子加工、材料背景之專業技術或研發人員。

序號

7215

產出年度

103

技術名稱-中文

高延伸性形狀記憶奈米複合材料技術

執行單位

塑膠中心

產出單位

(空)

計畫名稱

形狀記憶高分子複合材料開發及應用計畫

領域

民生福祉

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

TPU為高延伸性主體材料，並以奈米粉體提供材料所需的剛性及挺性。經塑形測試結果顯示在65℃即可產生塑形。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

1.MI：8.35±0.27g /10 min 2.硬度: shore D57-60 3.延伸率: 延伸率830±20% 4.拉伸強度: 18.4±0.2 MPa 5.形狀保持性: 98%

技術成熟度

雛型

可應用範圍

放射用醫療面罩、大面積醫療保護板材、塑膠防護網、文創商品

潛力預估

一般塑膠加工業具有連續押出製程技術、射出成型技術皆可進行形狀記憶奈米複合材料製作與產品開發。

聯絡人員

林庚逸

電話

04-23595900#533

傳真

04-23508014

電子信箱

ichipang@pidc.org.tw

參考網址

http://www.pidc.org.tw/zh-tw/DIV14/13/Pages/TechnologiesDisp.aspx?ID=54

所須軟硬體設備

具備L/D=34-38之雙螺桿混練押出機即可生產此材料。

需具備之專業人才

具備高分子加工、材料背景之專業技術或研發人員。

根據名稱高延伸性形狀記憶奈米複合材料技術找到的相關資料

無其他高延伸性形狀記憶奈米複合材料技術資料。

[ 搜尋所有 高延伸性形狀記憶奈米複合材料技術 ... ]

根據電話 04-23595900 533 找到的相關資料

快速活化形狀記憶材料技術

@ 技術司可移轉技術資料集

快速活化形狀記憶材料技術

@ 技術司可移轉技術資料集

[ 搜尋所有 04-23595900 533 ... ]

在『技術司可移轉技術資料集』資料集內搜尋:

與高延伸性形狀記憶奈米複合材料技術同分類的技術司可移轉技術資料集

Digital Home共通應用程式介面研發	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: Embedded Linux共通規格訂定及設計計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. GUI library含Main windows classes,dialogue,Multithreading API,Tool Bar等 2. Window system含Window LI... \| 潛力預估: 開發以Embedded Linux為基礎之Digital Home Server Appliance，減少支付Microsoft Home Media Center高額權利金，提高自有技術掌握度，未...
H.264視訊編解碼系統	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 本技術符合視訊壓縮標準ITU-T Rec. H.264 Baseline Profile Level 1.3 \| 潛力預估: 根據工研院IEK (2004.10)的資料，2003年全球MPEG IC的產值為1,838百萬美元，而到2007年，由於數位電視產業的興起，使得整體MPEG IC產值高達3,149百萬美元，其中MPE...
支援多重輸入輸出之智慧型無線模式交換器	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合不同無線通訊系統之介面規格。 \| 潛力預估: 預期藉由多模產品的多樣性，可擴大系統廠商的客層，並藉由可重置系統降低硬體成本，預期可大幅提升廠商的獲利空間。
光通道性能監視新技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 多波道WDM訊號量測, OSNR監視模組可量動態範圍約5~35dB，誤差值在0.5dB以內。 \| 潛力預估: 本技術可用來協助國內光通訊系統廠商, 測試儀器廠及建立”光通道性能監控量測模組”或運用於光通量測儀器設計, 並可協助元件廠商提昇光元件檢測的品質指標。
AiP (Antenna in Package) 技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 天線模組尺寸小於20 × 20 × 3 mm3，天線頻寬於2.4 GHz達到70 MHz。 \| 潛力預估: 小型化無線區域網路Dongle卡、高整合度之完整前端模組設計
多頻帶車用系統天線技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.車用天線單元與場型控制技術:開發高增益低姿勢車用天線、垂向輻射天線場型控制之天線、寬頻圓極化全向性天線、全向性水平輻射天線場型控制之天線、超寬頻(UWB)或滿足802.16通訊系統之天線、全向性水... \| 潛力預估: 預期於未來幾年內，相關的車用天線系統之需求將會大幅增加，而多頻帶車用天線系統技術開發正是希望能領導未來車用天線的市場。本計畫在兩年的執行上在天線設計、車體對天線效應模擬與射頻前端模組上都已有相當豐盛的...
螺旋字串比對法/字元間距分群法	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 字串比對技術 \| 潛力預估: 可套用至廠商原有產品之內，提昇系統效能以提高產品競爭力
錄音語料庫壓縮合成技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 壓縮位元率1200 bps。 \| 潛力預估: 在產值達新台幣40億電子字典產業上，可提升電子字典IC產業單晶片系統( SOC)的發展。
行動訊息服務互通平台規格	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 系統規格設計、程式架構設計 \| 潛力預估: 訊息服務目前已成為網際網路和行動通訊網路中成長最快的服務之一，而訊息互通是一必然之需求。
Flexible Power Management for DTV system intended for a power-limited receiver device	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 架構與演算法設計 \| 潛力預估: 所發展的 FGS 視音訊編碼與 time-slicing 串流跨層整合技術，可直接應用於數位電視廣播傳輸中提供接收終端彈性管理功耗的機制，不僅與下層（實體層）的歐規新興標準 DVB-H 相容，更與國際...
Java Phone	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. JTWI compliant, include CLDC 1.1, MIDP 2.0, WMA 1.1, MMAPI 2. 100% TCK compliant 3. Jbenchmark v1... \| 潛力預估: 預計至公元 2010 年將引導廠商投資金額約新台幣 4,700 萬元，促進產值約新台幣 31億元
MIA9 FPGA共通平台系統-嵌入式系統軟體技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. ARM9 based Embedded Linux 2. 支援 timer、DMA、interrupt、UART、Flash、LCD 等 drivers 3. 支援 Multimedia功能，如... \| 潛力預估: ARM 處理器已普遍為嵌入式系統所使用，含 Intel、TI 等，搭配上 Linux 自由開放且穩定的作業系統，將使產品更具競爭力。
伺服器集中控管機制技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合 IPMI 國際標準 \| 潛力預估: 未來伺服器集中式控管是一大趨勢，除了網路安全管理之外，可以應用在一般機器管理。
智慧型網路安全分析與偵測技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. 建立紀錄分析格式 2. 訂定無線監控偵測樣式 \| 潛力預估: 隨著網路安全事件急遽增加，對於事件的判斷與分析更需要精確，故需要蒐集各方面的詳盡資訊
Web Service安全技術-XKMS及SAML	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.符合W3C國際標準 2.符合OASIS國際標準SAML \| 潛力預估: 隨著網路應用的發達及XML與研的廣被接受，對於相關應用的安全問題必須提供容易整合、足夠完整及簡單易用的方式，此兩項技術恰符合此一趨勢

Digital Home共通應用程式介面研發

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: Embedded Linux共通規格訂定及設計計畫 | 領域: | 技術規格: 1. GUI library含Main windows classes,dialogue,Multithreading API,Tool Bar等 2. Window system含Window LI... | 潛力預估: 開發以Embedded Linux為基礎之Digital Home Server Appliance，減少支付Microsoft Home Media Center高額權利金，提高自有技術掌握度，未...