安全複合極板製作技術
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技術名稱-中文安全複合極板製作技術的執行單位是工研院材化所, 產出年度是104, 計畫名稱是大型鋰電池元件與儲電技術, 領域是綠能科技, 技術規格是建立於銅箔、鋁箔、PET Film或其他高分子膜上塗膜之塗佈技術,塗佈寬度?200mm,安全塗層厚度≦3μm。, 潛力預估是一次完成雙層極板,提升效率及增加產能;並減少能源損耗,降低生產成本。成功開發鋰電池、LCD等電子領域之雙層結構之塗佈技術,以利於廠商進入高技術門檻之多層結構產品,並提高產品附加價值及獲利能力。.

序號7390
產出年度104
技術名稱-中文安全複合極板製作技術
執行單位工研院材化所
產出單位(空)
計畫名稱大型鋰電池元件與儲電技術
領域綠能科技
已申請專利之國家-
已獲得專利之國家-
技術現況敘述-中文針對雙層結構之安全複合極板,透過單層分次塗佈與雙層同時塗佈進行研究,得到表面無缺陷之塗膜且可連續生產之製程參數條件,以利廠商進入鋰電池、光學膜與構裝材料等相關產業。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格建立於銅箔、鋁箔、PET Film或其他高分子膜上塗膜之塗佈技術,塗佈寬度?200mm,安全塗層厚度≦3μm。
技術成熟度雛型
可應用範圍鋰離子電池產業、電容器產業。
潛力預估一次完成雙層極板,提升效率及增加產能;並減少能源損耗,降低生產成本。成功開發鋰電池、LCD等電子領域之雙層結構之塗佈技術,以利於廠商進入高技術門檻之多層結構產品,並提高產品附加價值及獲利能力。
聯絡人員朱文彬
電話03-5918207
傳真03-5832810
電子信箱wbchu@itri.org.tw
參考網址http://-
所須軟硬體設備R2R塗佈/乾燥設備、精密定量供料系統、塗液過濾裝置
需具備之專業人才專科以上化工, 化學, 材料, 機械領域相關專長
同步更新日期2019-07-24

序號

7390

產出年度

104

技術名稱-中文

安全複合極板製作技術

執行單位

工研院材化所

產出單位

(空)

計畫名稱

大型鋰電池元件與儲電技術

領域

綠能科技

已申請專利之國家

-

已獲得專利之國家

-

技術現況敘述-中文

針對雙層結構之安全複合極板,透過單層分次塗佈與雙層同時塗佈進行研究,得到表面無缺陷之塗膜且可連續生產之製程參數條件,以利廠商進入鋰電池、光學膜與構裝材料等相關產業。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

建立於銅箔、鋁箔、PET Film或其他高分子膜上塗膜之塗佈技術,塗佈寬度?200mm,安全塗層厚度≦3μm。

技術成熟度

雛型

可應用範圍

鋰離子電池產業、電容器產業。

潛力預估

一次完成雙層極板,提升效率及增加產能;並減少能源損耗,降低生產成本。成功開發鋰電池、LCD等電子領域之雙層結構之塗佈技術,以利於廠商進入高技術門檻之多層結構產品,並提高產品附加價值及獲利能力。

聯絡人員

朱文彬

電話

03-5918207

傳真

03-5832810

電子信箱

wbchu@itri.org.tw

參考網址

http://-

所須軟硬體設備

R2R塗佈/乾燥設備、精密定量供料系統、塗液過濾裝置

需具備之專業人才

專科以上化工, 化學, 材料, 機械領域相關專長

同步更新日期

2019-07-24

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鋰電池安全保護層製作技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代儲電元件與系統技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 1.安全保護層塗佈厚度100m。 | 潛力預估: 目前國際上電池大廠導入奈米陶瓷熱阻隔層於電池內部結構,來增加鋰電池安全性;但熱阻隔層會使得電池的內電阻增加,因而降低電池特性。若能經由創新塗層材料及微結構設計,開發具有耐熱阻隔性高、離子導通性佳、且內...

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高能量/高功率電池極板與製作技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 大型儲電元件與系統技術開發 | 領域: 綠能科技 | 技術規格: 高能量/高功率雙層極板,能量層厚度≦200μm,功率層厚度≦100μ,塗佈寬度≧200mm。5C功率放電下,capacity retention > 85 %。 | 潛力預估: 一次完成雙層極板,提升效率及增加產能;並減少能源損耗,降低生產成本。 高功率放電下,電容量損失小,未來在電動車輛及動力工具產業的應用潛力極高。

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塗層結構均一化控制技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 大型儲電元件與系統技術開發 | 領域: 綠能科技 | 技術規格: 建立於塑膠薄膜(如PET Film、TAC Film、PI Film等)或金屬薄膜(如Copper Foil、Alumina Foil等)基材上之精密塗佈與乾燥控制技術,乾膜厚度介於0.1~200μm... | 潛力預估: 透過本技術成功開發均一分佈之塗層結構,得到較佳的黏著劑分佈與接著力,並提高塗層均一特性,協助廠商跨入高精密塗佈產品領域開發。

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雙層結構塗層製作技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 105 | 產出單位: | 計畫名稱: 大型鋰電池元件與儲電技術 | 領域: 綠能科技 | 技術規格: 建立於銅箔、鋁箔、PET Film或其他高分子膜基材上塗膜之塗佈技術,塗佈寬度?200mm,其中之一塗層厚度≦5μm。 | 潛力預估: 一次完成雙層結構塗佈製程,提升效率及增加產能;並減少能源損耗,降低生產成本。成功開發鋰電池、LCD等電子領域之雙層結構之塗佈技術,以利於廠商進入高技術門檻之多層結構產品,並提高產品附加價值及獲利能力。

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安全保護層製作技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代儲電元件與系統技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 1.安全保護層塗佈厚度 1~5μm。2.塗佈寬度≧300mm。3.塗佈成捲長度>100m。 | 潛力預估: 目前國際上多家電池大廠均導入奈米陶瓷熱阻隔層於電池內部結構,來增加鋰電池安全性;且已有相關產品應用在3C高能量電池上,未來的需求量將會與日俱增。

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鋰電池安全保護層製作技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代儲電元件與系統技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 1.安全保護層塗佈厚度100m。 | 潛力預估: 目前國際上電池大廠導入奈米陶瓷熱阻隔層於電池內部結構,來增加鋰電池安全性;但熱阻隔層會使得電池的內電阻增加,因而降低電池特性。若能經由創新塗層材料及微結構設計,開發具有耐熱阻隔性高、離子導通性佳、且內...

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高能量/高功率電池極板與製作技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 大型儲電元件與系統技術開發 | 領域: 綠能科技 | 技術規格: 高能量/高功率雙層極板,能量層厚度≦200μm,功率層厚度≦100μ,塗佈寬度≧200mm。5C功率放電下,capacity retention > 85 %。 | 潛力預估: 一次完成雙層極板,提升效率及增加產能;並減少能源損耗,降低生產成本。 高功率放電下,電容量損失小,未來在電動車輛及動力工具產業的應用潛力極高。

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塗層結構均一化控制技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 大型儲電元件與系統技術開發 | 領域: 綠能科技 | 技術規格: 建立於塑膠薄膜(如PET Film、TAC Film、PI Film等)或金屬薄膜(如Copper Foil、Alumina Foil等)基材上之精密塗佈與乾燥控制技術,乾膜厚度介於0.1~200μm... | 潛力預估: 透過本技術成功開發均一分佈之塗層結構,得到較佳的黏著劑分佈與接著力,並提高塗層均一特性,協助廠商跨入高精密塗佈產品領域開發。

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雙層結構塗層製作技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 105 | 產出單位: | 計畫名稱: 大型鋰電池元件與儲電技術 | 領域: 綠能科技 | 技術規格: 建立於銅箔、鋁箔、PET Film或其他高分子膜基材上塗膜之塗佈技術,塗佈寬度?200mm,其中之一塗層厚度≦5μm。 | 潛力預估: 一次完成雙層結構塗佈製程,提升效率及增加產能;並減少能源損耗,降低生產成本。成功開發鋰電池、LCD等電子領域之雙層結構之塗佈技術,以利於廠商進入高技術門檻之多層結構產品,並提高產品附加價值及獲利能力。

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安全保護層製作技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代儲電元件與系統技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 1.安全保護層塗佈厚度 1~5μm。2.塗佈寬度≧300mm。3.塗佈成捲長度>100m。 | 潛力預估: 目前國際上多家電池大廠均導入奈米陶瓷熱阻隔層於電池內部結構,來增加鋰電池安全性;且已有相關產品應用在3C高能量電池上,未來的需求量將會與日俱增。

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MIA9 FPGA共通平台系統-嵌入式系統軟體技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1. ARM9 based Embedded Linux 2. 支援 timer、DMA、interrupt、UART、Flash、LCD 等 drivers 3. 支援 Multimedia功能,如... | 潛力預估: ARM 處理器已普遍為嵌入式系統所使用,含 Intel、TI 等,搭配上 Linux 自由開放且穩定的作業系統,將使產品更具競爭力。

伺服器集中控管機制技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 符合 IPMI 國際標準 | 潛力預估: 未來伺服器集中式控管是一大趨勢,除了網路安全管理之外,可以應用在一般機器管理。

智慧型網路安全分析與偵測技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 建立紀錄分析格式 2. 訂定無線監控偵測樣式 | 潛力預估: 隨著網路安全事件急遽增加,對於事件的判斷與分析更需要精確,故需要蒐集各方面的詳盡資訊

Web Service安全技術-XKMS及SAML

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.符合W3C國際標準 2.符合OASIS國際標準SAML | 潛力預估: 隨著網路應用的發達及XML與研的廣被接受,對於相關應用的安全問題必須提供容易整合、足夠完整及簡單易用的方式,此兩項技術恰符合此一趨勢

英語單詞語音辨識技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.建立美國腔與台灣腔聲學模型。 2.完成英文語音指令辨識技術。 | 潛力預估: 提供國內業界一個自行掌握的英語辨識核心技術的管道。

影音訊號自動檢測技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 影像錯誤檢測:如無訊號、停格、斷續、雪花、扭曲、影像內容錯置等 2. 聲音錯誤檢測:如無訊號、停格、斷續、預設雜訊、音量異常等 3. 影音同步異常檢測:與參考樣本之不同步誤差 | 潛力預估: 1. 加速影音軟硬體開發時程,縮短 time-to-market,提昇產品競爭力 2. 促進影音軟硬體產品生產檢測自動化,降低生產成本

英文文句分析處理技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.斷句處理。 2.文字正規化。 3.詞性(POS)標記。 4.字轉音(T2P)。 5.英文字典建置。 | 潛力預估: 1.支援未來數位學習計畫中發展英文學習技術 2.人機互動介面上提供英文互動技術。

人臉說話影像語音同步標記資料庫

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 拍攝之影像像素數目為720x480,調整為640x480格式。音訊取樣率44.1kHz、雙聲道,轉換為取樣率16kHz, 16bits/sample單聲道格式,以方便之後作音素校準(audio al... | 潛力預估: 提供人臉說話技術研發所需資料庫,以及建構資料庫之經驗,加速talking head 技術發展

3G UMTS Core Ntework

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 符合3GPP規範之SGSN、GGSN、HSS、 RNC emulator及UE emulator | 潛力預估: 國內廠商對3G之技術掌握度不足,本技術可為研發單位提供完整的運轉平台,加速3G相關技術之開發速度

MMS Relay/Server

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 符合3GPP 23.140標準 2. 完整的MM1、MM3、MM4、MM7介面,可提供多樣化的MMS服務 | 潛力預估: 隨著數位內容產業的成熟,數位內容服務業者可藉由本系統建立完整的服務平台

Wireless Call Agent技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 符合SIP(RFC 3261)標準 2. 具備NAT/Firewall Traversal功能 3. 支援Wi-Fi Mobility功能 | 潛力預估: 依據工研院經資中心研究,預估至2007年,VoIP企業用戶市場即可達95億美元以上,本計畫將可協助國內廠商在此新興IP電信產業取得世界領先地位。

Software-based VoIP Middleware技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1. Jitter Buffer Control 2. Voice Codec : G.711/G.726/G.729AB and G.723.1A 3. VAD and CNG 4. Tones ... | 潛力預估: 由於本技術可應用在RISC-only之開發平台,無須搭配DSP硬體元件,因此衍生之VoIP產品將具有價格之競爭力,可協助國內廠商大幅開拓IP電信設備之龐大市場,預計將為國內產業帶來數億元之商機。

下世代多業務光都會接取網路技術驗測技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 符合 Telcordia 標準 Physical、Framing、Synchronous、Jitter及SDH OAM等 功能測試驗證流程 | 潛力預估: 提供國內相關都會接取光通訊產業功能/效能驗測服務,以提昇光通訊產品品質

GFP-Based Ethernet over SDH測試技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ITU-T G.7041 155.52 Mbps GFP 功能測試驗證流程 | 潛力預估: 以目前的都會網路架構而言,利用NG SDH提供Multi-service Transport是最經濟快速的做法,IDC 更預測2008年時NG SDH based MSPP 之產值將達到約$3.5 B...

Burst Mode CDR量測技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 2.5 Gbps CDR (Clock Data Recovery) 的Locking Time 及 Jitter | 潛力預估: PON技術在目前全球FTTx寬頻服務推動下成為最新熱門技術之一,IDC 估計2008年時,相關產值約可達到$2.4 Billion USD。國內部分都會接取光通訊廠商也相繼投入此相關領域的研發投資如...

MIA9 FPGA共通平台系統-嵌入式系統軟體技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1. ARM9 based Embedded Linux 2. 支援 timer、DMA、interrupt、UART、Flash、LCD 等 drivers 3. 支援 Multimedia功能,如... | 潛力預估: ARM 處理器已普遍為嵌入式系統所使用,含 Intel、TI 等,搭配上 Linux 自由開放且穩定的作業系統,將使產品更具競爭力。

伺服器集中控管機制技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 符合 IPMI 國際標準 | 潛力預估: 未來伺服器集中式控管是一大趨勢,除了網路安全管理之外,可以應用在一般機器管理。

智慧型網路安全分析與偵測技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 建立紀錄分析格式 2. 訂定無線監控偵測樣式 | 潛力預估: 隨著網路安全事件急遽增加,對於事件的判斷與分析更需要精確,故需要蒐集各方面的詳盡資訊

Web Service安全技術-XKMS及SAML

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.符合W3C國際標準 2.符合OASIS國際標準SAML | 潛力預估: 隨著網路應用的發達及XML與研的廣被接受,對於相關應用的安全問題必須提供容易整合、足夠完整及簡單易用的方式,此兩項技術恰符合此一趨勢

英語單詞語音辨識技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.建立美國腔與台灣腔聲學模型。 2.完成英文語音指令辨識技術。 | 潛力預估: 提供國內業界一個自行掌握的英語辨識核心技術的管道。

影音訊號自動檢測技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 影像錯誤檢測:如無訊號、停格、斷續、雪花、扭曲、影像內容錯置等 2. 聲音錯誤檢測:如無訊號、停格、斷續、預設雜訊、音量異常等 3. 影音同步異常檢測:與參考樣本之不同步誤差 | 潛力預估: 1. 加速影音軟硬體開發時程,縮短 time-to-market,提昇產品競爭力 2. 促進影音軟硬體產品生產檢測自動化,降低生產成本

英文文句分析處理技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.斷句處理。 2.文字正規化。 3.詞性(POS)標記。 4.字轉音(T2P)。 5.英文字典建置。 | 潛力預估: 1.支援未來數位學習計畫中發展英文學習技術 2.人機互動介面上提供英文互動技術。

人臉說話影像語音同步標記資料庫

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 拍攝之影像像素數目為720x480,調整為640x480格式。音訊取樣率44.1kHz、雙聲道,轉換為取樣率16kHz, 16bits/sample單聲道格式,以方便之後作音素校準(audio al... | 潛力預估: 提供人臉說話技術研發所需資料庫,以及建構資料庫之經驗,加速talking head 技術發展

3G UMTS Core Ntework

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 符合3GPP規範之SGSN、GGSN、HSS、 RNC emulator及UE emulator | 潛力預估: 國內廠商對3G之技術掌握度不足,本技術可為研發單位提供完整的運轉平台,加速3G相關技術之開發速度

MMS Relay/Server

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 符合3GPP 23.140標準 2. 完整的MM1、MM3、MM4、MM7介面,可提供多樣化的MMS服務 | 潛力預估: 隨著數位內容產業的成熟,數位內容服務業者可藉由本系統建立完整的服務平台

Wireless Call Agent技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 符合SIP(RFC 3261)標準 2. 具備NAT/Firewall Traversal功能 3. 支援Wi-Fi Mobility功能 | 潛力預估: 依據工研院經資中心研究,預估至2007年,VoIP企業用戶市場即可達95億美元以上,本計畫將可協助國內廠商在此新興IP電信產業取得世界領先地位。

Software-based VoIP Middleware技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1. Jitter Buffer Control 2. Voice Codec : G.711/G.726/G.729AB and G.723.1A 3. VAD and CNG 4. Tones ... | 潛力預估: 由於本技術可應用在RISC-only之開發平台,無須搭配DSP硬體元件,因此衍生之VoIP產品將具有價格之競爭力,可協助國內廠商大幅開拓IP電信設備之龐大市場,預計將為國內產業帶來數億元之商機。

下世代多業務光都會接取網路技術驗測技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 符合 Telcordia 標準 Physical、Framing、Synchronous、Jitter及SDH OAM等 功能測試驗證流程 | 潛力預估: 提供國內相關都會接取光通訊產業功能/效能驗測服務,以提昇光通訊產品品質

GFP-Based Ethernet over SDH測試技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ITU-T G.7041 155.52 Mbps GFP 功能測試驗證流程 | 潛力預估: 以目前的都會網路架構而言,利用NG SDH提供Multi-service Transport是最經濟快速的做法,IDC 更預測2008年時NG SDH based MSPP 之產值將達到約$3.5 B...

Burst Mode CDR量測技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 2.5 Gbps CDR (Clock Data Recovery) 的Locking Time 及 Jitter | 潛力預估: PON技術在目前全球FTTx寬頻服務推動下成為最新熱門技術之一,IDC 估計2008年時,相關產值約可達到$2.4 Billion USD。國內部分都會接取光通訊廠商也相繼投入此相關領域的研發投資如...

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