金屬粉體製作技術
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技術名稱-中文金屬粉體製作技術的執行單位是工研院南分院, 產出年度是104, 計畫名稱是雷射光谷關鍵技術開發暨整合應用計畫, 領域是製造精進, 技術規格是AR趨近於1之球狀合金粉體；粉體平均粒徑D50<30μm，粉體流動性<25%。, 潛力預估是單批次粉體有效利用率可大於45%，將大幅降低生產成本。.

序號	7460
產出年度	104
技術名稱-中文	金屬粉體製作技術
執行單位	工研院南分院
產出單位	(空)
計畫名稱	雷射光谷關鍵技術開發暨整合應用計畫
領域	製造精進
已申請專利之國家	中華民國、大陸、美國
已獲得專利之國家	無
技術現況敘述-中文	1. 利用合金設計，搭配雷射積層燒熔製程特性與形成之微結構，開發符合雷射積層製造使用之合金粉體配方。 2. 透過氣噴製程條件DOE分析、氣液偶合模擬、噴嘴與氣體流場設計改善、粒度分佈控制，使粒徑降低、粒徑分佈窄化與粉體球化，進而提升粉體品質與得料率。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	AR趨近於1之球狀合金粉體；粉體平均粒徑D50<30μm，粉體流動性<25%。
技術成熟度	試量產
可應用範圍	生醫材料：鈦合金粉體、鈷鉻鉬合金粉體輕合金材料：高強度鋁合金粉體鐵基材料：麻時效鋼粉體、模具鋼粉體功能性材料：多元合金粉體
潛力預估	單批次粉體有效利用率可大於45%，將大幅降低生產成本。
聯絡人員	陳溪山
電話	06-3847271
傳真	06-3847288
電子信箱	chenchisan@itri.org.tw
參考網址	http://itrijs.itri.org.tw/main/select.jsp
所須軟硬體設備	金屬粉體霧化設備及粉體相關量測設備
需具備之專業人才	金屬材料、材料微結構
同步更新日期	2024-09-03

序號

7460

產出年度

104

技術名稱-中文

金屬粉體製作技術

執行單位

工研院南分院

產出單位

(空)

計畫名稱

雷射光谷關鍵技術開發暨整合應用計畫

領域

製造精進

已申請專利之國家

中華民國、大陸、美國

已獲得專利之國家

無

技術現況敘述-中文

1. 利用合金設計，搭配雷射積層燒熔製程特性與形成之微結構，開發符合雷射積層製造使用之合金粉體配方。 2. 透過氣噴製程條件DOE分析、氣液偶合模擬、噴嘴與氣體流場設計改善、粒度分佈控制，使粒徑降低、粒徑分佈窄化與粉體球化，進而提升粉體品質與得料率。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

AR趨近於1之球狀合金粉體；粉體平均粒徑D50<30μm，粉體流動性<25%。

技術成熟度

試量產

可應用範圍

生醫材料：鈦合金粉體、鈷鉻鉬合金粉體輕合金材料：高強度鋁合金粉體鐵基材料：麻時效鋼粉體、模具鋼粉體功能性材料：多元合金粉體

潛力預估

單批次粉體有效利用率可大於45%，將大幅降低生產成本。

聯絡人員

陳溪山

電話

06-3847271

傳真

06-3847288

電子信箱

chenchisan@itri.org.tw

參考網址

http://itrijs.itri.org.tw/main/select.jsp

所須軟硬體設備

金屬粉體霧化設備及粉體相關量測設備

需具備之專業人才

金屬材料、材料微結構

同步更新日期

2024-09-03

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