閃爍體製程技術
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技術名稱-中文閃爍體製程技術的執行單位是中科院材料暨光電研究所, 產出年度是104, 計畫名稱是醫療診斷x光立體影像感測器關鍵技術開發, 領域是民生福祉, 技術規格是薄膜厚度 : ≧100μm，CTF : >25% at 10Lp/mm。, 潛力預估是可用於口腔和胸腔之數位X光感測器。.

序號	7664
產出年度	104
技術名稱-中文	閃爍體製程技術
執行單位	中科院材料暨光電研究所
產出單位	(空)
計畫名稱	醫療診斷x光立體影像感測器關鍵技術開發
領域	民生福祉
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	牙根間、側顱、全口等不同大小之閃爍體。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	薄膜厚度 : ≧100μm，CTF : >25% at 10Lp/mm。
技術成熟度	試量產
可應用範圍	可應用於牙科之數位X光感測器。
潛力預估	可用於口腔和胸腔之數位X光感測器。
聯絡人員	黃科志
電話	03-4712201轉357098
傳真	03-4714368
電子信箱	hohh@csnet.gov.tw
參考網址	http://www.csistdup.org.tw/
所須軟硬體設備	手持式X光機、PC、CMOS。
需具備之專業人才	材料、化工相關背景。
同步更新日期	2024-09-03

序號

7664

產出年度

104

技術名稱-中文

閃爍體製程技術

執行單位

中科院材料暨光電研究所

產出單位

(空)

計畫名稱

醫療診斷x光立體影像感測器關鍵技術開發

領域

民生福祉

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

牙根間、側顱、全口等不同大小之閃爍體。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

薄膜厚度 : ≧100μm，CTF : >25% at 10Lp/mm。

技術成熟度

試量產

可應用範圍

可應用於牙科之數位X光感測器。

潛力預估

可用於口腔和胸腔之數位X光感測器。

聯絡人員

黃科志

電話

03-4712201轉357098

傳真

03-4714368

電子信箱

hohh@csnet.gov.tw

參考網址

http://www.csistdup.org.tw/

所須軟硬體設備

手持式X光機、PC、CMOS。

需具備之專業人才

材料、化工相關背景。

同步更新日期

2024-09-03

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閃爍體製程技術	執行單位: 中科院材料暨光電研究所 \| 產出年度: 105 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 醫療診斷x光立體影像感測器關鍵技術開發 \| 領域: 民生福祉 \| 技術規格: 薄膜厚度 : ≧100μm，CTF : >25% at 10Lp/mm。 \| 潛力預估: 可用於口腔和胸腔之數位X光感測器。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
閃爍體製程技術	執行單位: 中科院材料暨光電研究所 \| 產出年度: 103 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 醫用數位X光系統開發計畫 \| 領域: 民生福祉 \| 技術規格: 薄膜厚度 : ≧100μm，CTF : >25% at 10Lp/mm。 \| 潛力預估: 可用於口腔和胸腔之數位X光感測器。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

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膠囊內視鏡三維立體影像還原建立方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 中科院材料暨光電研究所 \| 產出年度: 103 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 醫用數位X光系統開發計畫 \| 專利發明人: 吳憲明、黃科志、歐陽盟、鄭偉德 \| 證書號碼: I428855 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
具有次微米柱狀排列的閃爍晶體結構與製作方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 中科院材料暨光電研究所 \| 產出年度: 104 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 醫療診斷x光立體影像感測器關鍵技術開發 \| 專利發明人: 黃科志、蔡登宏、楊燦南、陳順林、陳建仲 \| 證書號碼: I476143 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
磷光影像讀取技術	執行單位: 中科院材料暨光電研究所 \| 產出年度: 103 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 醫用數位X光系統開發計畫 \| 領域: 民生福祉 \| 技術規格: 雷射波段：630±50 nm 掃描面積：31 mm×41 mm(CR, #2) 解析度 ≧ 18 lp/mm 掃描時間 ≦ 6秒灰階度 ≧ 1024 影像顯示程式多張讀取 \| 潛力預估: 可應用於數位X光磷光片讀取。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
牙根尖用X光磷光板	執行單位: 中科院材料暨光電研究所 \| 產出年度: 103 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 醫用數位X光系統開發計畫 \| 領域: 民生福祉 \| 技術規格: 磷光板發光比相比於商用磷光板可達100%；2 lp/mm時MTF=0.7，5 lp/mm時MTF=0.3。 \| 潛力預估: 可用於人體各部位數位X光感測器。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
牙根尖用X光磷光板	執行單位: 中科院材料暨光電研究所 \| 產出年度: 104 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 醫療診斷x光立體影像感測器關鍵技術開發 \| 領域: 民生福祉 \| 技術規格: 磷光板發光比相比於商用磷光板可達100%；2 lp/mm時MTF=0.7，5 lp/mm時MTF=0.3。 \| 潛力預估: 可用於人體各部位數位X光感測器。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
牙根尖用X光磷光板	執行單位: 中科院材料暨光電研究所 \| 產出年度: 105 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 醫療診斷x光立體影像感測器關鍵技術開發 \| 領域: 民生福祉 \| 技術規格: 磷光板發光比相比於商用磷光板可達100%；2 lp/mm時MTF=0.7，5 lp/mm時MTF=0.3。 \| 潛力預估: 可用於人體各部位數位X光感測器。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

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半導體基材輸送設備控制器開發技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合SEMI SECS標準、元件化組裝方便 \| 潛力預估: 目前國內所使用半導體設備控制器多為國外產品或由國內廠商針對單一機台所開發控制器，其架構多為封閉式架構，不易修改或維護，本產品採開放式多層架構，元件化設計，組裝方便，可依不同機台快速組裝與抽換
磁性流體軸封開發技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 操作溫度0 ~ 80℃，耐真空度10-8Torr，洩漏速度10-10 mbar/sec，單/雙軸式磁性軸封 \| 潛力預估: 磁性流體軸封為半導體設備中用以隔離運動件之真空與大氣介面不可或缺重要組件，常用於真空機械手臂之真空隔離介面，由於磁性流體具有使用期限，為定期更換件，每年約有1,000顆以上之需求量。
磁性聯軸器設計開發技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 真空度: 10-9Torr、傳輸扭矩: 50N-m \| 潛力預估: 磁性聯軸器為用於半導體設備中作為高真空隔離之運動件介面，由於目前半導體與平面額示器等製程設備之真空度要求日益增加，則本產品之市場潛力亦日益提升。
半導體前段設備標準通標模組	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合SEMI SECSI, SECSII, HSMS標準、符合微軟公司COM元件標準 \| 潛力預估: SECSI, SECSII, HSMS為半導體前段製程設備機台必需遵循之標準，本產品為標準通訊模組，目前此類標準通訊模組多使用國外產品，國內市場廣大，可配合未來國內自製機台使用，潛力無窮。
300mm電子迴旋共振高密度電漿化學氣相沉積機台	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 沉積率:2,500A/min，沉積溫度低於350℃，沉積均勻度為3% \| 潛力預估: 為我國從民國87年起，投資LCD相關產業約新台幣 2,000億元，LCD全球市場在民國94年將達390億美元，而全球設備產業將達61億美元，其中LCD前段製程設備則佔33億美元。本機台可應用在半導體...
300mm電子迴旋共振高密度電漿蝕刻機台	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ．蝕刻300mm 晶圓之0.25μ細線．蝕刻速率為2,500 A /min ．蝕刻均勻度小於3 % \| 潛力預估: TFT-LCD之蝕刻、清洗
精密雷射切割機	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ．定位精度：0.5μm ．馬達最快速度: 120m/min ．馬達最快加速度: 1.5g ．切割速度:~4000 Aperture/Hour ．具雷射刀徑補正及聚焦控制功能 \| 潛力預估: 我國半導體依產業調查僅就92年全球半導體雷射切割市場約為650萬美元，94年全球市場規模預測約可達3,400萬美元
線性馬達驅動四軸臥式高速加工技術開發	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 機器重量<15,000Kg、三軸加速度1.5G、三軸移動速度90m/min、主軸24,000rpm、工作台交換系統轉速33.3rpm、定位精度土0.01mm、共振頻率>70Hz、靜剛性>1μm /kg... \| 潛力預估: 相關文獻顯示，預估至民國94年高速切削加工機將占有50%的工具機市場;到99年時，以線性馬達驅動之工具機將占10 ~ 20%。將線性馬達驅動高速機構應用推廣至業界新產品開發，預計可建立業界高速工具機...
油靜座滑軌	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ．供油壓力：20 bar ．潤滑油形式：VG32(溫度20~40℃) ．切削力：Fa:1,000N,Ft:300N ．滑軌長度:1,500mm ．工作行程:750mm ．工作台上最大荷重:750kg... \| 潛力預估: 更精密、更快速、更經濟是工業界持續追求之目標，本技術在前兩項目標之達成無庸置疑，對於經濟性，就機器製造成本而言，雖然需要較高之成本，但將無磨耗、壽命長納入考量後，將極具競爭力。目前國產工具機與各型機具...
極低應力超精密拋光及晶圓平坦化技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 極低之下壓力( Extremely Low Down Force ) 低於0.5Psi壓力達到傳統拋光之研磨率及均勻度 \| 潛力預估: 超精密拋光技術之市場極為龐大，如單以IC晶圓之平坦化設備市場而言，民國92年全世界製程設備市場預估為l3億美元，預估93年達到19億美元，至99年時可達65億美元
晶圓均溫加熱調整技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 晶圓加熱均勻度: 0.5% ( 3σ ) \| 潛力預估: 本項技術可就晶圓製程需求，以市場上現有零組件組裝快速熱處理機台，大幅降低成本。民國90年Applied Materials Inc推出的Radiance Centura 300，價格約為200 ~ 3...
微型慣性感測元件研製	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 微奈米先進製程技術發展微型慣性感測單元，由於具有微型化、低功率消耗、成本低與高可靠度之優點，根據美國Honeywell公司對產品評估，與傳統機電式慣性感測單元比較，體積上可縮小90%，電源消耗上減少8... \| 潛力預估: 微型陀螺儀應用範圍廣泛，未來可以結合國內優勢產業如資訊業產品滑鼠、遊戲機等發展3D產品或與GPS結合應用於手機、汽車上，發展自動導航系統。建立國內微慣性感測元件研發能量，完成核心組件專利佈局，協助業界...
氫電關鍵元件材料技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 關鍵元件材料開發及應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 石墨雙極分隔板:體積電阻率小於3.0×10-3Ω-cm，He氣漏氣率小於2 ×10-8torr.l/sec。.氣體擴散層其體積電阻率小於6×10-2Ω-cm。Pt/C觸媒，平均粒徑3nm以下，白金含... \| 潛力預估: 未來有機會部分取代現有發電機、電廠及電池
奈米材料及元件檢測技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 關鍵元件材料開發及應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 檢測設備建立與人員訓練 \| 潛力預估: 可搶攻光電產業、電子封裝產業、鍍膜產業及傳統產業等需要執行奈米尺度等級檢測之市場。
具振動抑制複材管件結構改良	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 關鍵元件材料開發及應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 功能性專用壓電元件設計開發被動耗能機制下減震效果10-20%(視環境受力條件而異) \| 潛力預估: 可搶攻金字塔頂端專業級複材運動器材如競速型赴材自行車等