非對稱超級電容技術
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技術名稱-中文非對稱超級電容技術的執行單位是中科院材料暨光電研究所, 產出年度是104, 計畫名稱是高值化碳素材料開發與應用技術計畫, 領域是民生福祉, 技術規格是操作電解液:水相電解液,操作電壓:2V,能量密度:17Wh/Kg,功率密度:10kW/Kg, 潛力預估是混合電源系統、再生能源儲能系統、高功率脈衝電源等。.

序號7674
產出年度104
技術名稱-中文非對稱超級電容技術
執行單位中科院材料暨光電研究所
產出單位(空)
計畫名稱高值化碳素材料開發與應用技術計畫
領域民生福祉
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文搭配金屬氧化物/石墨烯/奈米碳材三相複合電極材料,並利用正負極非對稱組合模式,提高超級電容元件工作電壓,達到提升能量密度之目的。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格操作電解液:水相電解液,操作電壓:2V,能量密度:17Wh/Kg,功率密度:10kW/Kg
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍儲能元件製備技術
潛力預估混合電源系統、再生能源儲能系統、高功率脈衝電源等。
聯絡人員張欽亮
電話03-4712201#354046
傳真(03)4711024
電子信箱csist@csistdup.org.tw
參考網址http://www.ncsist.org.tw/csistdup/main/Default.aspx
所須軟硬體設備高溫熱處理設備、加壓過濾器、超音波振盪器、真空機械攪拌機、真空烘箱
需具備之專業人才化學化工、材料、機械
同步更新日期2024-09-03

序號

7674

產出年度

104

技術名稱-中文

非對稱超級電容技術

執行單位

中科院材料暨光電研究所

產出單位

(空)

計畫名稱

高值化碳素材料開發與應用技術計畫

領域

民生福祉

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

搭配金屬氧化物/石墨烯/奈米碳材三相複合電極材料,並利用正負極非對稱組合模式,提高超級電容元件工作電壓,達到提升能量密度之目的。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

操作電解液:水相電解液,操作電壓:2V,能量密度:17Wh/Kg,功率密度:10kW/Kg

技術成熟度

實驗室階段

可應用範圍

儲能元件製備技術

潛力預估

混合電源系統、再生能源儲能系統、高功率脈衝電源等。

聯絡人員

張欽亮

電話

03-4712201#354046

傳真

(03)4711024

電子信箱

csist@csistdup.org.tw

參考網址

http://www.ncsist.org.tw/csistdup/main/Default.aspx

所須軟硬體設備

高溫熱處理設備、加壓過濾器、超音波振盪器、真空機械攪拌機、真空烘箱

需具備之專業人才

化學化工、材料、機械

同步更新日期

2024-09-03

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模具表面耐磨耗合金電鍍製程開發

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 高值化學品技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 硬度HV450-500以上。 | 潛力預估: 目前業界模具表面耐磨耗處理大都以硬鉻表面處理的方式,但基於環保因素的考量,及提升模具耐磨耗特性,與中國印度等新興市場的同業產品作為品質區分,業界極需開發一環保、經濟並具競爭力之耐磨耗鍍層表面處理技術,...

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光通訊TO-Can雷射銲接機

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執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 4吋鑽石晶圓,鑽石膜厚度≦20μm,平均表面粗糙度(Ra) ≦20nm | 潛力預估: 攻佔TFT LCD切刀市場(兩億/年),提供鑽石厚膜協助廠商及早進入市場

微結構光學膜片製造技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: (1)柱間隔5μm~100μm,棱柱高度5μm ~100μm,棱柱角度30o~150o (2)透鏡直徑2 μm~500μm,透鏡高度2 μm~100μm,最小透鏡間隙 0 μm | 潛力預估: 目前平面顯示器相關產品需求非常大而且未來照明產業的相關應用也將非常廣泛

SOI晶圓製程技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: (1)全域厚度變異≦3μm / ψ150mm,表面粗糙度Ra≦5 A (2)絕緣層厚度 0.5μm~2μm,絕緣層膜厚均勻性≦5% (3)元件層厚度≧8μm (4)元件層厚度均勻性 ±5% | 潛力預估: SOI應用領域相當廣泛,如:微機電元件、High Power IC、光通訊元件等。以SOI晶圓取代目前微機電相關製程技術,可大幅提升產品競爭力,因此,預估在未來3年內SOI晶圓市場將會有爆炸性之成長

奈米微粒製造技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: (1)研磨分散設備:研磨槽容積:1.6L,切線速度:15m/s,研磨介質粒徑:0.1mm(最小) (2)高壓均質設備:最大壓力:280MPa,流量:25L/hr | 潛力預估: 奈米微粒製造技術開發完成奈米微粒研磨分散設備及高壓均質設備,針對奈米等級微粒粉碎、分散、乳化等濕式製程均可適用,是奈米產業發展的重要設備技術。本技術完成後,可提供國內具備價格、彈性、和性能等優勢的製造...

模組化高剛性平台

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 不放大振動之頻寬為0-200Hz,剛性大於8×108 N/m(地板為完全剛性之狀況) | 潛力預估: 模組化精密高剛性平台技術之開發及應用,可以取代目前重量較重之花崗岩平台或鋼筋混凝土平台,經由平台之減重並維持更高之剛性,可以減輕廠房結構之負擔,增加廠房之使用率。適用於12吋半導體製程及平面顯示器產業...

奈米機械隔振模組技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1-400Hz以內均有減振之效果,其中垂直方向在6Hz以上之減振能力為-14dB(80%),水平方向在6Hz以上之減振能力為-12dB(75%) | 潛力預估: 隨著奈米科技及相關技術之不斷提昇,使得相關之奈米級檢測設備之應用更為普及。對於小型之奈米檢測設備如SPM及AFM,本模組可有效地與檢測設備結合,以取代大型之光學桌及氣墊隔振系統,並且能在低頻提供更好的...

線型馬達高速切削加工機技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: X/Y/Z行程:800×600×500mm X/Y/Z‧??? 最大進給速度:120m/min X/Y/Z‧??? 最大進給加速度:2G‧???主軸最高轉速:24,000rpm | 潛力預估: 近年來高速切削之相關技術蓬勃發展,其應用範圍已從早期侷限於航太業鋁合金切削擴充至汽車業、模具業、電子業,切削材料除傳統的鋁合金切削外,亦包括鑄鐵、合金鋼、複合材料與高硬度材料。高速切削具有高切削量、低...

串列網路伺服運動控制應用技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ??? 串列網路伺服軸:8軸(Mitsubishi SSCNET),可擴充至16軸/泛用開迴路:4軸/泛用閉迴路:1軸,可擴充至5軸/數位轉類比:2組(16 bits),可擴充至6組/類比轉數位:2組... | 潛力預估: 可實現高速、高精度的定位控制,及多軸即時同步運動控制,在不用增加控制母板下,硬體軸數與IO點數擴充彈性大,為國內光電半導體設備與CNC工具機業,提供了一個降低系統配線複雜度與維護簡單化的有效解決方案。

光通訊TO-Can雷射銲接機

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 雷射束數目:3/雷射型式:Nd:YAG/功率:20 W/視覺與雷射頭分離/X1 軸行程: 50mm, 定位精度: 5μm, 解析度: 0.2μm/Y1軸 (手動) | 潛力預估:

光隔絕器自動對光與自動錫銲固著技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧??? 自動對光技術:單光束自動對光 < 3 分鐘/自動錫銲技術:錫銲固著後,插入損失小於0.2dB | 潛力預估: 自動對光技術為光電元件構裝相關產業之關鍵技術,未來具有廣大的市場發展潛力。自動錫銲技術可以較高的品質及穩定性來取代人工,除已被廣為使用的電子產業外,於新興的光電產業亦具有高度發產空間

平面光波導自動構裝系統

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 光通訊多通道元件對光技術對光型式:Fiber Array to Fiber Array/‧ 通道數:8 | 潛力預估: 以光通訊元件的發展趨勢來看,均朝向模組化、高頻寬、多通道數、低成本、小體積發展,所以平面光波導將會是未來光通訊網路中相當重要的元件。目前日本及歐美等國正極力促成光通訊網路的建立,因此未來平面光波導元件...

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