巨量資料資訊管理技術
- 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文巨量資料資訊管理技術的執行單位是資策會, 產出年度是104, 產出單位是資策會, 計畫名稱是巨量資料創新技術與智慧應用計畫, 領域是服務創新, 技術規格是1.增強開源巨資平台之資訊管理功能(IM/Information Management) 2.非結構化資料蒐集：整合/修改open source與自行研發資料匯集 3.非結構化轉結構化資料處理：資料關聯/結構化、資料萃取/豐富化、資料瀏覽/取用關鍵模組, 潛力預估是研發巨量批次/即時資料處理優化技術，整合運用巨量串流資料分析開源軟體及雲端基礎設施軟體。針對主計畫重點應用領域之非結構化異質資料，研發多樣態資料蒐集、異質資料拆解與資訊擴增、動態工作組裝與資料派送、巨量資料瀏覽與匯集等技術。研發完成的系統可以快速且彈性的套用，減少了重複開發的繁瑣流程。.

序號	7916
產出年度	104
技術名稱-中文	巨量資料資訊管理技術
執行單位	資策會
產出單位	資策會
計畫名稱	巨量資料創新技術與智慧應用計畫
領域	服務創新
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	非結構化資料來源多元，樣態多元且結構不嚴謹，異質資料間的關聯欠缺建立機制，隱藏於其中的資訊需依據領域知識或需求萃取。本計畫成果再於解決多元巨量資料取得與儲存之問題、非結構化資料進行結構化處理與管理機制之支援、多元異質資料整合與資訊豐富化之技術與動態工作組裝與資料派送之技術，讓一般分析人員有能力從巨量資料中挑選關鍵屬性資料建立資料集(data set)，降低非結構化/半結構化資料搜、存、取的困難性，讓data scientist能專注於巨量資料的析與策。
技術現況敘述-英文	The sources and modalities of unstructured data are diversified with imprecise structure. Associations among heterogeneous data lack establishment mechanism. Hidden information shall be extracted according to domanial knowledge or demand. The result of this project lies in the solution to problems of acquisition and storage of diversified big data, structuration process of unstructured data and support for management mechanism, data integration of diversified heterogeneous data, enrichment technology of data, dynamic job assembly, and data delivery technology for general analysis personnel to be capable of screening out data of key property from big data to establish data set and mitigate difficulties in searching, storage and acquisition of unstructured/semi-structured data for data scientist to concentrate on analysis and strategic planning of big data.
技術規格	1.增強開源巨資平台之資訊管理功能(IM/Information Management) 2.非結構化資料蒐集：整合/修改open source與自行研發資料匯集 3.非結構化轉結構化資料處理：資料關聯/結構化、資料萃取/豐富化、資料瀏覽/取用關鍵模組
技術成熟度	雛型
可應用範圍	巨量資料分析相關應用
潛力預估	研發巨量批次/即時資料處理優化技術，整合運用巨量串流資料分析開源軟體及雲端基礎設施軟體。針對主計畫重點應用領域之非結構化異質資料，研發多樣態資料蒐集、異質資料拆解與資訊擴增、動態工作組裝與資料派送、巨量資料瀏覽與匯集等技術。研發完成的系統可以快速且彈性的套用，減少了重複開發的繁瑣流程。
聯絡人員	邱育賢
電話	02-6607-2950
傳真	02-6607-2966
電子信箱	samuelchiu@iii.org.tw
參考網址	http://www.iii.org.tw
所須軟硬體設備	硬體環境建議配置四台機器，每台硬體資訊如下: 中央處理器：(Intel Pentinum 4、2.0GHz)2 記憶體：32GB 硬碟:2TB *軟體環境作業系統：SUSE Linux Enterprise Desktop 11 SP3以上 (1) JAVA版本 : JAVA SDK 1.6以上 (2) Cloudera相關套件版本如下: CDH-4.7.0 hadoop-2.0.0+1603 hcatalog-0.5.0+13 hive-0.10.0+258 hbase-0.94.15+113 (3) Tomcat 7 (4) Maven 3.0.4
需具備之專業人才	大數據軟體工程師、巨量資料平台架構人員及巨量資料分析人員
同步更新日期	2024-09-03

序號

7916

產出年度

104

技術名稱-中文

巨量資料資訊管理技術

執行單位

資策會

產出單位

資策會

計畫名稱

巨量資料創新技術與智慧應用計畫

領域

服務創新

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

非結構化資料來源多元，樣態多元且結構不嚴謹，異質資料間的關聯欠缺建立機制，隱藏於其中的資訊需依據領域知識或需求萃取。本計畫成果再於解決多元巨量資料取得與儲存之問題、非結構化資料進行結構化處理與管理機制之支援、多元異質資料整合與資訊豐富化之技術與動態工作組裝與資料派送之技術，讓一般分析人員有能力從巨量資料中挑選關鍵屬性資料建立資料集(data set)，降低非結構化/半結構化資料搜、存、取的困難性，讓data scientist能專注於巨量資料的析與策。

技術現況敘述-英文

The sources and modalities of unstructured data are diversified with imprecise structure. Associations among heterogeneous data lack establishment mechanism. Hidden information shall be extracted according to domanial knowledge or demand. The result of this project lies in the solution to problems of acquisition and storage of diversified big data, structuration process of unstructured data and support for management mechanism, data integration of diversified heterogeneous data, enrichment technology of data, dynamic job assembly, and data delivery technology for general analysis personnel to be capable of screening out data of key property from big data to establish data set and mitigate difficulties in searching, storage and acquisition of unstructured/semi-structured data for data scientist to concentrate on analysis and strategic planning of big data.

技術規格

1.增強開源巨資平台之資訊管理功能(IM/Information Management) 2.非結構化資料蒐集：整合/修改open source與自行研發資料匯集 3.非結構化轉結構化資料處理：資料關聯/結構化、資料萃取/豐富化、資料瀏覽/取用關鍵模組

技術成熟度

雛型

可應用範圍

巨量資料分析相關應用

潛力預估

研發巨量批次/即時資料處理優化技術，整合運用巨量串流資料分析開源軟體及雲端基礎設施軟體。針對主計畫重點應用領域之非結構化異質資料，研發多樣態資料蒐集、異質資料拆解與資訊擴增、動態工作組裝與資料派送、巨量資料瀏覽與匯集等技術。研發完成的系統可以快速且彈性的套用，減少了重複開發的繁瑣流程。

聯絡人員

邱育賢

電話

02-6607-2950

傳真

02-6607-2966

電子信箱

samuelchiu@iii.org.tw

參考網址

http://www.iii.org.tw

所須軟硬體設備

*硬體環境建議配置四台機器，每台硬體資訊如下: 中央處理器：(Intel Pentinum 4、2.0GHz)*2 記憶體：32GB 硬碟:2TB *軟體環境作業系統：SUSE Linux Enterprise Desktop 11 SP3以上 (1) JAVA版本 : JAVA SDK 1.6以上 (2) Cloudera相關套件版本如下: CDH-4.7.0 hadoop-2.0.0+1603 hcatalog-0.5.0+13 hive-0.10.0+258 hbase-0.94.15+113 (3) Tomcat 7 (4) Maven 3.0.4

需具備之專業人才

大數據軟體工程師、巨量資料平台架構人員及巨量資料分析人員

同步更新日期

2024-09-03

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【新竹場】人力資源管理師認證班	活動類型: 課程 \| 付費方式: 收費 \| 開始時間: 2023-02-11 09:00:00 \| 結束時間: 2023-05-06 16:00:00 \| 地區縣市: 新竹市 \| 活動地點: 新竹縣新豐鄉新興路1號 \| 地點名稱: 明新科技大學 @ 新創圓夢網活動看板
【台中場】薪資管理師認證班	活動類型: 課程 \| 付費方式: 收費 \| 開始時間: 2023-03-18 09:00:00 \| 結束時間: 2023-05-27 16:00:00 \| 地區縣市: 臺中市 \| 活動地點: 台中市西屯區台灣大道四段1727號 \| 地點名稱: 東海大學推廣部 @ 新創圓夢網活動看板
【台中場】薪資管理師認證班	活動類型: 課程 \| 付費方式: 收費 \| 開始時間: 2023-05-06 09:00:00 \| 結束時間: 2023-07-08 16:00:00 \| 地區縣市: 臺中市 \| 活動地點: 台中市西屯區台灣大道四段1727號 \| 地點名稱: 東海大學推廣部 @ 新創圓夢網活動看板
薪資管理師認證班	活動類型: 課程 \| 付費方式: 收費 \| 開始時間: 2023-02-12 09:00:00 \| 結束時間: 2023-05-07 16:00:00 \| 地區縣市: 臺北市 \| 活動地點: 台北市大安區建國南路二段231號 \| 地點名稱: 中國文化大學建國分部 @ 新創圓夢網活動看板
薪資管理師認證班	活動類型: 課程 \| 付費方式: 收費 \| 開始時間: 2023-05-07 09:00:00 \| 結束時間: 2023-07-09 16:00:00 \| 地區縣市: 臺北市 \| 活動地點: 台北市大安區建國南路二段231號 \| 地點名稱: 中國文化大學建國分部 @ 新創圓夢網活動看板
薪資管理師認證班	活動類型: 課程 \| 付費方式: 收費 \| 開始時間: 2023-06-04 09:00:00 \| 結束時間: 2023-08-06 16:00:00 \| 地區縣市: 臺北市 \| 活動地點: 台北市大安區建國南路二段231號 \| 地點名稱: 中國文化大學建國分部 @ 新創圓夢網活動看板
【台北場】薪資管理師認證班	活動類型: 課程 \| 付費方式: 收費 \| 開始時間: 2023-09-10 09:00:00 \| 結束時間: 2023-11-19 16:00:00 \| 地區縣市: 臺北市 \| 活動地點: 台北市大安區建國南路二段231號 \| 地點名稱: 中國文化大學建國分部 @ 新創圓夢網活動看板
林文傑	主要專長: 新事業規劃，品牌行銷策略，商業模式，商業合作 \| 所在地: 新北市 \| 現職: 梅迪奇資產管理股份有限公司／負責人 \| 主要經歷: 台灣發行量最大周刊，商業周刊數據商業中心／經理台灣最大計程車隊，台灣大車隊（股）新商模部／資深經理台灣最大汽車芳香劑代工廠，睿澤企業（股）／行銷暨總經理特助台灣3C通路龍頭，燦坤實業（股）／網銷暨行銷... @ 創業顧問名單

林文傑

主要專長: 新事業規劃，品牌行銷策略，商業模式，商業合作 | 所在地: 新北市 | 現職: 梅迪奇資產管理股份有限公司／負責人 | 主要經歷: 台灣發行量最大周刊，商業周刊數據商業中心／經理台灣最大計程車隊，台灣大車隊（股）新商模部／資深經理台灣最大汽車芳香劑代工廠，睿澤企業（股）／行銷暨總經理特助台灣3C通路龍頭，燦坤實業（股）／網銷暨行銷...

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非結構資料概念與關聯技術	執行單位: 資策會 \| 產出年度: 105 \| 產出單位: 資策會 \| 計畫名稱: 巨量資料創新技術與智慧應用計畫 \| 領域: 服務創新 \| 技術規格: 1.非結構化語意角色標:Precision為86.89、Recall為80.11。 2.In-Memory Pipeline : KCS+斷詞+詞性標註+POS+SRL於4個Container上效能提... \| 潛力預估: 研發巨量批次/即時資料處理優化技術，整合運用巨量串流資料分析開源軟體及雲端基礎設施軟體。針對主計畫重點應用領域之非結構化異質資料，研發多樣態資料蒐集、異質資料拆解與資訊擴增、非結構化語意角色標註、萃取... @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
基因群分析藥物組合巨量運算技術分析報告	執行單位: 資策會 \| 產出年度: 105 \| 產出單位: 資策會 \| 計畫名稱: 資策會創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: 智慧科技 \| 技術規格: (1)藥物組合預測分析演算法資料結構特性分析 (2)進行巨量資料分析運算之原始系統效能分析 (3)各式客製化技術設計對應之系統效能分析 \| 潛力預估: 可發展跨microarray分析，跨microarray的分析能幫助藥廠將自行開發的藥物與現有公開資料庫的藥物進行比對，從已有藥物中尋找能配合的藥物。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
基因群分析藥物組合平行演算法設計報告	執行單位: 資策會 \| 產出年度: 105 \| 產出單位: 資策會 \| 計畫名稱: 資策會創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: 智慧科技 \| 技術規格: 針對具移轉潛力之基因群分析演算法/工具，設計巨量運算移轉技術，內容涵蓋： (1)設計各切入點與巨量資料分析處理技術結合 (2)規劃藥物組合預測分析巨量資料運算系統雛型架構 (3)基因群分析演算法平行化... \| 潛力預估: 可發展跨microarray分析，跨microarray的分析能幫助藥廠將自行開發的藥物與現有公開資料庫的藥物進行比對，從已有藥物中尋找能配合的藥物。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
癌症藥物組合療效預測之巨量運算模組	執行單位: 資策會 \| 產出年度: 105 \| 產出單位: 資策會 \| 計畫名稱: 資策會創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: 智慧科技 \| 技術規格: 系統需有python 2.7與CDH資料格式輸入為MAT格式，中間產出物輸出格式也為MAT最後結果輸出為照療效排名排序的預測藥物組合清單，格式為CSV \| 潛力預估: 可發展跨microarray分析，跨microarray的分析能幫助藥廠將自行開發的藥物與現有公開資料庫的藥物進行比對，從已有藥物中尋找能配合的藥物。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

非結構資料概念與關聯技術

執行單位: 資策會 | 產出年度: 105 | 產出單位: 資策會 | 計畫名稱: 巨量資料創新技術與智慧應用計畫 | 領域: 服務創新 | 技術規格: 1.非結構化語意角色標:Precision為86.89、Recall為80.11。 2.In-Memory Pipeline : KCS+斷詞+詞性標註+POS+SRL於4個Container上效能提... | 潛力預估: 研發巨量批次/即時資料處理優化技術，整合運用巨量串流資料分析開源軟體及雲端基礎設施軟體。針對主計畫重點應用領域之非結構化異質資料，研發多樣態資料蒐集、異質資料拆解與資訊擴增、非結構化語意角色標註、萃取...

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低應力電鑄金屬膜製程技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 工件尺寸(max.) – Ni - W : 8 cm (W) x 8 cm (D) Ni - Co: 20 cm (W) x 25 cm (D) ‧ 被鍍表面電阻值(max.) : 600Ω \| 潛力預估: 可應用於LCD背光膜組之元件製作,潛力高
微氣體感測器	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: Item Specification Chip Material Silicon Process Bulk Machining Electrode Material Pt Driving Voltag... \| 潛力預估: 潛力中等
原子力顯微探針	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: Item Specification Chip Material Silicon Cantilever beam：width 50μm Cantilever beam：length 450μm Can... \| 潛力預估: 奈米技術應用,潛力高
平面光波導製程技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: Thickness U% <2% R/I=1.4598, U<+-0.0005 PSG, SiOxNy,GSG R/I =1.4645, U<+-0.0005 BPSG R/I =1.4598, U<... \| 潛力預估: *各種光通訊元件及生醫工程之微流道,1N splitter AWG module,未來發展潛力高**
微機電共用晶片	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 3 poly-silicon 1 Metal \| 潛力預估: MEMS製程規格不易統一,潛力低
毛細管電泳晶片技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 光學面熱壓模:模具側壁粗糙度,37nm(peak-to-vally),8nm(root meas aquare) 玻璃晶片:濕蝕刻管道寬度,20-50um,深度20um 塑膠晶片:熱壓成型管道寬度,... \| 潛力預估: 毛細管電泳晶片最初應用在四色DNA之定序，在人類基因體計劃中證明了此技術的成功應用。此後，微生物晶片之發展便在世界各地展開。以醫療檢驗用晶片為例，2003年之整體銷售額將超越研究用晶片達到2.2億美元...
單石微陣列噴墨晶片技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 將高分子流道與噴孔片直接在具微陣列噴墨加熱器之晶片完成製作 2. 環型加熱器和第二氣泡設計，可提升噴液頻率 \| 潛力預估: 針對噴墨頭產業，此製程可提升國內廠商之產品競爭力以提高市場佔有率增進廠商獲利
散熱模組熱阻快速量測系統	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 量測時間在3~5分鐘左右。 2. 量測誤差小2~4%。 3. 一次可同時量測12組 \| 潛力預估: 目前市場並無標準之散熱模組熱性能檢測方法，本技術是現今唯一可於3~5分鐘內，精確量測出散熱模組熱性能之方法，並已申請專利。
無線生理訊號感測模組設計技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1) 無線訊號傳輸平台 Antenna Factor: 10dB Reader: USB/RS-232/LCD Interface RFID Frequency: 433 MHz / 915MHz ... \| 潛力預估: 據經濟部工業局研究報告指出，估計1992到2002年全球醫療器材複合年成長率為14.83%，台灣醫療保健產業產值成長率更達18.5%，若我們依美國市場推估，則台灣地區居"家"照護市場規模每年約20~3...
光收發模組構裝技術(1× 2.5G, 4× 2.5G)	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1) 2.5Gbps SFF Transceiver ．850 nm 波長垂直共振腔面射雷射(VCSEL) ．2.5Gbps資料傳輸能力．100公尺傳輸距離(62.5/125um多模光纖) ．150... \| 潛力預估: 對於來勢凶凶的光纖到家(FTTH)市場運用，2.5G SFE Transceiver模組技術正是其所要依賴的技術，也是市場的主流。據IEK的資料顯示，預計2004年全球在FTTH的市場約在520佰萬...
超臨界點抗黏著乾燥技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 元件尺寸：1. maximum. Length <= 1000 um 2. Length / Width Ratio：50 ‧ 結構層：Poly Silicon，厚度範圍：1 ~ 2 um。 ‧ 犧牲... \| 潛力預估: 面型微加工關鍵技術,但成本高,應用潛力中等
低應力薄膜製程技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: SIN Film Stress <= 100Mpa。 \| 潛力預估: 面型微加工重要技術,應用潛力高
矽晶深蝕刻製程技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: Etching depth: 10~300um . Etching rate: 1~3um/min \| 潛力預估: 微加工技術重要技術,但成本高,應用潛力中等
MRAM 元件製程技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 奈米電子關鍵技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 本技術包括磁性非揮發記憶體相關技術之研發，可使用於系統記憶體，具高密度(可達6-8F2)、高速度 (both read and write<50ns)、高可重複讀寫次數(>1015) 、省電(oper... \| 潛力預估: MRAM可應於可攜式消費性電子或資訊產品，是繼Flash、DRAM、SRAM之後，最令人注目的新記憶體，成長空間極大。
用於40G光通訊用IC及光偵測器的Carbon-doped SiGe/Si HBT製程技	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 奈米電子關鍵技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 電流增益(Current Gain, hFE)：>100 · 閂住基極電阻(Pinched Base Resistance, RBS,P)：< 8 Kohm/sq · 截止頻率(Cut-Off Fre... \| 潛力預估: 以低成本及Si製程相容性的優勢，將有利於切入高速傳輸的光通訊元件及高功率RF IC的市場。