低應力、高尺寸安定性環氧樹脂及其應用驗證研究
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技術名稱-中文低應力、高尺寸安定性環氧樹脂及其應用驗證研究的執行單位是工研院材化所, 產出年度是105, 計畫名稱是化工產業高值化技術與應用發展計畫, 領域是民生福祉, 技術規格是光電級環氧樹脂開發並提供100g光電級低應力Naphthalene衍生環氧樹脂。應用於光電行動通訊封裝元件封裝可靠度驗證, 潛力預估是高純氫化環氧樹脂合成與純化製備、光電封裝配方材料開發、耐候保護材料開發.

序號	8049
產出年度	105
技術名稱-中文	低應力、高尺寸安定性環氧樹脂及其應用驗證研究
執行單位	工研院材化所
產出單位	(空)
計畫名稱	化工產業高值化技術與應用發展計畫
領域	民生福祉
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	開發高純低應力Naphthalene環氧樹脂，及光電行動通訊封裝元件載具可靠度驗證。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	光電級環氧樹脂開發並提供100g光電級低應力Naphthalene衍生環氧樹脂。應用於光電行動通訊封裝元件封裝可靠度驗證
技術成熟度	通過MSL 3，TH，TCT 測試需求。
可應用範圍	實驗室階段
潛力預估	高純氫化環氧樹脂合成與純化製備、光電封裝配方材料開發、耐候保護材料開發
聯絡人員	光電半導體構裝材料、耐候型保護層材料開發
電話	黃淑禎
傳真	03-5913942
電子信箱	03-5827694
參考網址	http://Huangsc@itri.org.tw
所須軟硬體設備	無
需具備之專業人才	一般合成反應器、真空濃縮設備、樹脂攪拌混合設備

序號

8049

產出年度

105

技術名稱-中文

低應力、高尺寸安定性環氧樹脂及其應用驗證研究

執行單位

工研院材化所

產出單位

(空)

計畫名稱

化工產業高值化技術與應用發展計畫

領域

民生福祉

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

開發高純低應力Naphthalene環氧樹脂，及光電行動通訊封裝元件載具可靠度驗證。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

光電級環氧樹脂開發並提供100g光電級低應力Naphthalene衍生環氧樹脂。應用於光電行動通訊封裝元件封裝可靠度驗證

技術成熟度

通過MSL 3，TH，TCT 測試需求。

可應用範圍

實驗室階段

潛力預估

高純氫化環氧樹脂合成與純化製備、光電封裝配方材料開發、耐候保護材料開發

聯絡人員

光電半導體構裝材料、耐候型保護層材料開發

電話

黃淑禎

傳真

03-5913942

電子信箱

03-5827694

參考網址

http://Huangsc@itri.org.tw

所須軟硬體設備

無

需具備之專業人才

一般合成反應器、真空濃縮設備、樹脂攪拌混合設備

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機能性光電用樹脂製備與應用驗證	執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 103 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 化工產業高值化技術與應用發展計畫 \| 領域: 民生福祉 \| 技術規格: 材料可達耐熱性 130℃/2,000hr、QUV/2,000hr Tr@450nm decay ≦5%及SMD LED封裝MSL 3和可靠度驗證需求。 \| 潛力預估: 產品應用包括LED光學級構裝材料，影像感測封裝材料，半導體構裝材料，高效率光學集光透鏡材料。 @ 技術司可移轉技術資料集
光學級氫化環氧樹脂及其光電構裝材料應用可行性驗證	執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 104 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 化工產業高值化技術與應用發展計畫 \| 領域: 民生福祉 \| 技術規格: 1L反應器規模光學級氫化環氧樹脂合成與純化技術建立，光電封裝材料組成物技術建立，光電構裝載具封裝驗證，通過MSL 3驗證。 \| 潛力預估: 光電半導體構裝材料、耐候型保護層材料開發 @ 技術司可移轉技術資料集
機能性光電用樹脂製備與LED封裝驗證	執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 104 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 化工產業高值化技術與應用發展計畫 \| 領域: 民生福祉 \| 技術規格: 本技術是以高性能LED封裝用透明材料為開發標的。傳統環氧樹脂透明封裝材料雖具有低成本、易加工以及封裝保護性佳等優點，但環氧樹脂有熱安定性不足和硬化後材料特性過脆等問題，使其在高性能LED應用上受到了很... \| 潛力預估: 試量產 @ 技術司可移轉技術資料集
面陣列覆晶整體封裝製程	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 205929 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 陳凱琪 \| 李巡天 \| 黃淑禎 \| 李宗銘 @ 技術司專利資料集
面陣列覆晶整體封裝製程	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6821818 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 94 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 陳凱琪 \| 李巡天 \| 黃淑禎 \| 李宗銘 @ 技術司專利資料集
適用於製備異方性導電膠組合物的微導電粉體	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6841094 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 94 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 李巡天 \| 黃淑禎 \| 陳凱琪 @ 技術司專利資料集
晶片封裝結構及其製程	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I234213 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 94 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 陳凱琪 \| 黃淑禎 \| 李巡天 \| 李宗銘 \| 福井太郎 \| 根本知明 @ 技術司專利資料集
適用於製備異方性導電膠組合物的微導電粉體	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL02140783.5 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 94 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 李巡天 \| 黃淑禎 \| 陳凱琪 @ 技術司專利資料集

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高長徑比深引伸傳送系統	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧工程站最多15站，各站距離35mm。 ‧胚料最大直徑為25mm，製品高度最高25mm。 \| 潛力預估: 取代PCB、IC及LCD探針內外銅管進口值1.5億元/年。
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複合性益生菌及其產品之開發	執行單位: 食品所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 生物資源之收集保存與開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 乳酸菌與酵母菌之共生培養技術 \| 潛力預估: 複合性益生菌共生培養技術，若量產，以年產值之5%粗估，每年應有新台幣2~3億以上之增加效益。
光合菌之培養及代謝產物CoQ10之開發	執行單位: 食品所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 生物資源之收集保存與開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. 耐氧性、廣鹽性及生長速度快特性 \| 潛力預估: 4. 光合菌生產CoQ10之產量3 mg/g DCW以上。
高抗氧化物質(GSH、γ-GC) 發酵、回收、純化及產品開發技術	執行單位: 食品所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 生物資源之收集保存與開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. 2,000L發酵48小時GSH產量1g/L;2. 250L發酵製程培養48小時GSH產量1g/L，γ-GC產量0.3g/L;3.GSH及γ-GC抽取及部份純化試驗純度50%以上。 \| 潛力預估: 國內保健食品市場一年產值約250億台幣，2002年國內化粧保養品市場規模為新台幣565億元，本技術應用於機能性化妝保養的開發具有很好的潛力。
造血幹細胞無血清培養及特定分化誘導技術	執行單位: 食品所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 生物資源之收集保存與開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 造血幹細胞增生30倍/週，特定分化為NK或DC細胞 \| 潛力預估: 新台幣1,000萬
靶向性治療腫瘤藥物及其造影劑技術開發	執行單位: 核能研究所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 核醫功能與分子影像技術應用於新藥之開發 \| 領域: \| 技術規格: 已與臺灣東洋製藥公司訂有先期授權契約，將俟療效評估後再定技術規格。 \| 潛力預估: 本產品技術發展後將技轉國內產業上市