時/頻域監測技術
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技術名稱-中文時/頻域監測技術的執行單位是工研院材化所, 產出年度是105, 計畫名稱是工業管線安全監控診斷模組先期開發計畫, 領域是智慧科技, 技術規格是可準確追蹤3個特性頻率,並即時進行診斷劣化,解析質量損失0.4%以上之缺陷訊號。於3米範圍內,即時偵測到缺陷訊號,誤判率5%以下。, 潛力預估是增加國內管路監/檢測之準確率、提前預警降低管路破裂機率,強化廠區巡檢品質.
序號 | 8062 |
產出年度 | 105 |
技術名稱-中文 | 時/頻域監測技術 |
執行單位 | 工研院材化所 |
產出單位 | (空) |
計畫名稱 | 工業管線安全監控診斷模組先期開發計畫 |
領域 | 智慧科技 |
已申請專利之國家 | - |
已獲得專利之國家 | - |
技術現況敘述-中文 | 本時頻域監測技術所開發的管套式感測裝置與激振器,除可隨時支援劣化診斷模組,確認管路系統是否有缺陷存在外;在收集完充足的劣化訊號資料與診斷經驗後,亦可作為現場檢測儀器,且可減少檢測點與檢測時間,但提供更大劣化檢測範圍資訊;並可協助各管路組件系統於歲修保養後、未起機運轉前,確認管路系統是否組裝完善,藉以降低人為因素所造成的設備損壞,提升廠區運作安全與保養品質。 |
技術現況敘述-英文 | (空) |
技術規格 | 可準確追蹤3個特性頻率,並即時進行診斷劣化,解析質量損失0.4%以上之缺陷訊號。於3米範圍內,即時偵測到缺陷訊號,誤判率5%以下。 |
技術成熟度 | 雛型 |
可應用範圍 | 各式管路、樑柱構造、支撐結構 |
潛力預估 | 增加國內管路監/檢測之準確率、提前預警降低管路破裂機率,強化廠區巡檢品質 |
聯絡人員 | 蔡曜隆 |
電話 | 03-5914178 |
傳真 | 03-5820259 |
電子信箱 | YLtsai@itri.org.tw |
參考網址 | - |
所須軟硬體設備 | 廠商具有溫度、應變、振動量測與頻譜分析等儀器設備 |
需具備之專業人才 | 基本機械/電機領域相關背景人才 |
序號8062 |
產出年度105 |
技術名稱-中文時/頻域監測技術 |
執行單位工研院材化所 |
產出單位(空) |
計畫名稱工業管線安全監控診斷模組先期開發計畫 |
領域智慧科技 |
已申請專利之國家- |
已獲得專利之國家- |
技術現況敘述-中文本時頻域監測技術所開發的管套式感測裝置與激振器,除可隨時支援劣化診斷模組,確認管路系統是否有缺陷存在外;在收集完充足的劣化訊號資料與診斷經驗後,亦可作為現場檢測儀器,且可減少檢測點與檢測時間,但提供更大劣化檢測範圍資訊;並可協助各管路組件系統於歲修保養後、未起機運轉前,確認管路系統是否組裝完善,藉以降低人為因素所造成的設備損壞,提升廠區運作安全與保養品質。 |
技術現況敘述-英文(空) |
技術規格可準確追蹤3個特性頻率,並即時進行診斷劣化,解析質量損失0.4%以上之缺陷訊號。於3米範圍內,即時偵測到缺陷訊號,誤判率5%以下。 |
技術成熟度雛型 |
可應用範圍各式管路、樑柱構造、支撐結構 |
潛力預估增加國內管路監/檢測之準確率、提前預警降低管路破裂機率,強化廠區巡檢品質 |
聯絡人員蔡曜隆 |
電話03-5914178 |
傳真03-5820259 |
電子信箱YLtsai@itri.org.tw |
參考網址- |
所須軟硬體設備廠商具有溫度、應變、振動量測與頻譜分析等儀器設備 |
需具備之專業人才基本機械/電機領域相關背景人才 |
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| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 無刷馬達:350W、輔助方式:比例式、純電動模式 | 潛力預估: 多重行車輔助模式,建立整車煞車系統功能驗證技術,作為發展系統設計之基礎 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 排氣量:373c.c(Bore 60mm* Stroke 66mm)、引擎型式:四行程、汽缸數:雙缸、閥門數:4閥/缸、排列方式:V型-90、冷卻方式:水冷、燃油系統:氣道噴射、點火系統:電晶體微電腦... | 潛力預估: 小型低速雙缸四行程噴射引擎系統設計,稀油燃燒進氣氣道設計,EMS開迴路控制、循序燃油控制與循序引擎點火控制 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 元件尺寸:15mm x 4mm x 30mm、工作頻率:12~20 kHz 、驅動電壓:27~35Vpk-pk、消耗功率:1mW以下、噴射液滴直徑:10~50μm(視設計需求而定)、噴射流量:最大2... | 潛力預估: 薄膜隔離之腔體設計,壓電片與噴孔片間壓力室和導流構造,以及陣列微孔批量製造技術。 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 構裝:1 DIN或更小尺吋、最大消耗功率:小於3瓦、休眠消耗電流:小於20mA@12V DC、作業系統:Windows CE 4.2 core version、CPU: ARM Based 200MH... | 潛力預估: ITS/Telematics數位內容服務整合技術、先進安全車輛整合技術 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 本技術可使用於300Nm以下之手排車。 | 潛力預估: 無 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 主軸:功率:15 kW、最大扭力:48 Nm、最高轉速:20,000 rpm、主軸振動:3μm以內;C軸:最大扭力:1,000Nm、行程:±200°;A軸:最大扭力:800 Nm、行程:±95° | 潛力預估: 直接驅動技術結合兩軸旋轉模組技術、智能型主軸技術等關鍵技術,更進一步提昇高速與複合切削加工技術,領導業界邁向直接驅動高速五軸關聯技術領域,提昇五軸機台品級及其附加價值,增加國際競爭力 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 成型位置潔淨度:Class 1,000 (U.S. Federal Standard) 、最大射速1000mm/sec、鎖模力200噸 | 潛力預估: 替代全潔淨室的局部潔淨艙設計、大功率、高射速的電氣驅動射出成型、WinCE視窗系統的PC-Based控制器設計 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 1. Mold size: 4 and 6 inches
2. Mold material: metal, silicon and glass
3. Minimum line width≦20nm
4... | 潛力預估: 奈米技術被喻為第四波的工業革命,其重要性不言而喻。其中,奈米模仁的製造技術對於是否能將產品商業化扮演一重要角色。而電子束微影技術與乾蝕刻是奈米模仁最重要的加工技術之一。舉凡電子、光電、生醫等領域都有其... |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: H.E./UV Module; Imprinting size:6”; Max. pressure:60 Bar;
Max. temperature:250℃; Microwave rapid hea... | 潛力預估: 奈米轉印技術應用領域相當廣泛,包括生醫元件、光電顯示器、資料儲存媒體以及奈米電子等領域;國際半導體技術藍圖(ITRS)已於2003年正式將轉印微影技術(Imprint Lithography)列為下... |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 自由度:3維
解析度:400CPI | 潛力預估: 若能達成高解析度的滑鼠開發,將有機會成為電腦輸入裝置的另一種選擇。 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 霧化粒徑SMD | 潛力預估: 本技術的研發,將有助於國內吸入式藥物傳輸系統的發展,同時也促使國內在微機電相關產業之週邊技術的建立,以提高我國在生技與醫療器材領域的競爭力。 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 均熱片尺寸:30x30x2 mm
可耐熱通密度:100w/cm2
可耐熱功率:>50W | 潛力預估: 製造技術可完全自行掌握,規格達國際水準,具市場競爭力。 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 定位精度:±20mm | 潛力預估: 未來若完成電極圖案新製程設備,可大幅節省設備投資,市場需求大。 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧電漿源: 500mm ‧ 錨定能 : >10-5 J/m2 | 潛力預估: 非接觸式配向製程及設備為未來發展趨勢,在國外亦正研發中,市場需求殷切。 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 捲繞速度:15~30m/min ‧ 張力誤差: ± 10% ‧ 速度誤差:± 10% | 潛力預估: 軟性顯示器是未來顯示器發展之趨勢,本技術可整合應用於軟板製程設備中,未來市場應用範圍極為廣泛。 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 無刷馬達:350W、輔助方式:比例式、純電動模式 | 潛力預估: 多重行車輔助模式,建立整車煞車系統功能驗證技術,作為發展系統設計之基礎 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 排氣量:373c.c(Bore 60mm* Stroke 66mm)、引擎型式:四行程、汽缸數:雙缸、閥門數:4閥/缸、排列方式:V型-90、冷卻方式:水冷、燃油系統:氣道噴射、點火系統:電晶體微電腦... | 潛力預估: 小型低速雙缸四行程噴射引擎系統設計,稀油燃燒進氣氣道設計,EMS開迴路控制、循序燃油控制與循序引擎點火控制 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 元件尺寸:15mm x 4mm x 30mm、工作頻率:12~20 kHz 、驅動電壓:27~35Vpk-pk、消耗功率:1mW以下、噴射液滴直徑:10~50μm(視設計需求而定)、噴射流量:最大2... | 潛力預估: 薄膜隔離之腔體設計,壓電片與噴孔片間壓力室和導流構造,以及陣列微孔批量製造技術。 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 構裝:1 DIN或更小尺吋、最大消耗功率:小於3瓦、休眠消耗電流:小於20mA@12V DC、作業系統:Windows CE 4.2 core version、CPU: ARM Based 200MH... | 潛力預估: ITS/Telematics數位內容服務整合技術、先進安全車輛整合技術 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 本技術可使用於300Nm以下之手排車。 | 潛力預估: 無 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 主軸:功率:15 kW、最大扭力:48 Nm、最高轉速:20,000 rpm、主軸振動:3μm以內;C軸:最大扭力:1,000Nm、行程:±200°;A軸:最大扭力:800 Nm、行程:±95° | 潛力預估: 直接驅動技術結合兩軸旋轉模組技術、智能型主軸技術等關鍵技術,更進一步提昇高速與複合切削加工技術,領導業界邁向直接驅動高速五軸關聯技術領域,提昇五軸機台品級及其附加價值,增加國際競爭力 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 成型位置潔淨度:Class 1,000 (U.S. Federal Standard) 、最大射速1000mm/sec、鎖模力200噸 | 潛力預估: 替代全潔淨室的局部潔淨艙設計、大功率、高射速的電氣驅動射出成型、WinCE視窗系統的PC-Based控制器設計 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 1. Mold size: 4 and 6 inches
2. Mold material: metal, silicon and glass
3. Minimum line width≦20nm
4... | 潛力預估: 奈米技術被喻為第四波的工業革命,其重要性不言而喻。其中,奈米模仁的製造技術對於是否能將產品商業化扮演一重要角色。而電子束微影技術與乾蝕刻是奈米模仁最重要的加工技術之一。舉凡電子、光電、生醫等領域都有其... |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: H.E./UV Module; Imprinting size:6”; Max. pressure:60 Bar;
Max. temperature:250℃; Microwave rapid hea... | 潛力預估: 奈米轉印技術應用領域相當廣泛,包括生醫元件、光電顯示器、資料儲存媒體以及奈米電子等領域;國際半導體技術藍圖(ITRS)已於2003年正式將轉印微影技術(Imprint Lithography)列為下... |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 自由度:3維
解析度:400CPI | 潛力預估: 若能達成高解析度的滑鼠開發,將有機會成為電腦輸入裝置的另一種選擇。 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 霧化粒徑SMD | 潛力預估: 本技術的研發,將有助於國內吸入式藥物傳輸系統的發展,同時也促使國內在微機電相關產業之週邊技術的建立,以提高我國在生技與醫療器材領域的競爭力。 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 均熱片尺寸:30x30x2 mm
可耐熱通密度:100w/cm2
可耐熱功率:>50W | 潛力預估: 製造技術可完全自行掌握,規格達國際水準,具市場競爭力。 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 定位精度:±20mm | 潛力預估: 未來若完成電極圖案新製程設備,可大幅節省設備投資,市場需求大。 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧電漿源: 500mm ‧ 錨定能 : >10-5 J/m2 | 潛力預估: 非接觸式配向製程及設備為未來發展趨勢,在國外亦正研發中,市場需求殷切。 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 捲繞速度:15~30m/min ‧ 張力誤差: ± 10% ‧ 速度誤差:± 10% | 潛力預估: 軟性顯示器是未來顯示器發展之趨勢,本技術可整合應用於軟板製程設備中,未來市場應用範圍極為廣泛。 |
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