時/頻域監測技術
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技術名稱-中文時/頻域監測技術的執行單位是工研院材化所, 產出年度是105, 計畫名稱是工業管線安全監控診斷模組先期開發計畫, 領域是智慧科技, 技術規格是可準確追蹤3個特性頻率,並即時進行診斷劣化,解析質量損失0.4%以上之缺陷訊號。於3米範圍內,即時偵測到缺陷訊號,誤判率5%以下。, 潛力預估是增加國內管路監/檢測之準確率、提前預警降低管路破裂機率,強化廠區巡檢品質.

序號8062
產出年度105
技術名稱-中文時/頻域監測技術
執行單位工研院材化所
產出單位(空)
計畫名稱工業管線安全監控診斷模組先期開發計畫
領域智慧科技
已申請專利之國家-
已獲得專利之國家-
技術現況敘述-中文本時頻域監測技術所開發的管套式感測裝置與激振器,除可隨時支援劣化診斷模組,確認管路系統是否有缺陷存在外;在收集完充足的劣化訊號資料與診斷經驗後,亦可作為現場檢測儀器,且可減少檢測點與檢測時間,但提供更大劣化檢測範圍資訊;並可協助各管路組件系統於歲修保養後、未起機運轉前,確認管路系統是否組裝完善,藉以降低人為因素所造成的設備損壞,提升廠區運作安全與保養品質。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格可準確追蹤3個特性頻率,並即時進行診斷劣化,解析質量損失0.4%以上之缺陷訊號。於3米範圍內,即時偵測到缺陷訊號,誤判率5%以下。
技術成熟度雛型
可應用範圍各式管路、樑柱構造、支撐結構
潛力預估增加國內管路監/檢測之準確率、提前預警降低管路破裂機率,強化廠區巡檢品質
聯絡人員蔡曜隆
電話03-5914178
傳真03-5820259
電子信箱YLtsai@itri.org.tw
參考網址-
所須軟硬體設備廠商具有溫度、應變、振動量測與頻譜分析等儀器設備
需具備之專業人才基本機械/電機領域相關背景人才

序號

8062

產出年度

105

技術名稱-中文

時/頻域監測技術

執行單位

工研院材化所

產出單位

(空)

計畫名稱

工業管線安全監控診斷模組先期開發計畫

領域

智慧科技

已申請專利之國家

-

已獲得專利之國家

-

技術現況敘述-中文

本時頻域監測技術所開發的管套式感測裝置與激振器,除可隨時支援劣化診斷模組,確認管路系統是否有缺陷存在外;在收集完充足的劣化訊號資料與診斷經驗後,亦可作為現場檢測儀器,且可減少檢測點與檢測時間,但提供更大劣化檢測範圍資訊;並可協助各管路組件系統於歲修保養後、未起機運轉前,確認管路系統是否組裝完善,藉以降低人為因素所造成的設備損壞,提升廠區運作安全與保養品質。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

可準確追蹤3個特性頻率,並即時進行診斷劣化,解析質量損失0.4%以上之缺陷訊號。於3米範圍內,即時偵測到缺陷訊號,誤判率5%以下。

技術成熟度

雛型

可應用範圍

各式管路、樑柱構造、支撐結構

潛力預估

增加國內管路監/檢測之準確率、提前預警降低管路破裂機率,強化廠區巡檢品質

聯絡人員

蔡曜隆

電話

03-5914178

傳真

03-5820259

電子信箱

YLtsai@itri.org.tw

參考網址

-

所須軟硬體設備

廠商具有溫度、應變、振動量測與頻譜分析等儀器設備

需具備之專業人才

基本機械/電機領域相關背景人才

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自行車電動助力模組

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375c.c.四行程稀薄燃燒引擎

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兩軸旋轉主軸頭

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執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 成型位置潔淨度:Class 1,000 (U.S. Federal Standard) 、最大射速1000mm/sec、鎖模力200噸 | 潛力預估: 替代全潔淨室的局部潔淨艙設計、大功率、高射速的電氣驅動射出成型、WinCE視窗系統的PC-Based控制器設計

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執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: H.E./UV Module; Imprinting size:6”; Max. pressure:60 Bar; Max. temperature:250℃; Microwave rapid hea... | 潛力預估: 奈米轉印技術應用領域相當廣泛,包括生醫元件、光電顯示器、資料儲存媒體以及奈米電子等領域;國際半導體技術藍圖(ITRS)已於2003年正式將轉印微影技術(Imprint Lithography)列為下...

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執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 均熱片尺寸:30x30x2 mm 可耐熱通密度:100w/cm2 可耐熱功率:>50W | 潛力預估: 製造技術可完全自行掌握,規格達國際水準,具市場競爭力。

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TFT CELL製造設備技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧電漿源: 500mm ‧ 錨定能 : >10-5 J/m2 | 潛力預估: 非接觸式配向製程及設備為未來發展趨勢,在國外亦正研發中,市場需求殷切。

前瞻性顯示器設備技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 捲繞速度:15~30m/min ‧ 張力誤差: ± 10% ‧ 速度誤差:± 10% | 潛力預估: 軟性顯示器是未來顯示器發展之趨勢,本技術可整合應用於軟板製程設備中,未來市場應用範圍極為廣泛。

自行車電動助力模組

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375c.c.四行程稀薄燃燒引擎

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 排氣量:373c.c(Bore 60mm* Stroke 66mm)、引擎型式:四行程、汽缸數:雙缸、閥門數:4閥/缸、排列方式:V型-90、冷卻方式:水冷、燃油系統:氣道噴射、點火系統:電晶體微電腦... | 潛力預估: 小型低速雙缸四行程噴射引擎系統設計,稀油燃燒進氣氣道設計,EMS開迴路控制、循序燃油控制與循序引擎點火控制

液滴噴射暨噴霧產生之微型泵浦

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 元件尺寸:15mm x 4mm x 30mm、工作頻率:12~20 kHz 、驅動電壓:27~35Vpk-pk、消耗功率:1mW以下、噴射液滴直徑:10~50μm(視設計需求而定)、噴射流量:最大2... | 潛力預估: 薄膜隔離之腔體設計,壓電片與噴孔片間壓力室和導流構造,以及陣列微孔批量製造技術。

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電子束加工及模具製造技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 1. Mold size: 4 and 6 inches 2. Mold material: metal, silicon and glass 3. Minimum line width≦20nm 4... | 潛力預估: 奈米技術被喻為第四波的工業革命,其重要性不言而喻。其中,奈米模仁的製造技術對於是否能將產品商業化扮演一重要角色。而電子束微影技術與乾蝕刻是奈米模仁最重要的加工技術之一。舉凡電子、光電、生醫等領域都有其...

奈米轉印設備技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: H.E./UV Module; Imprinting size:6”; Max. pressure:60 Bar; Max. temperature:250℃; Microwave rapid hea... | 潛力預估: 奈米轉印技術應用領域相當廣泛,包括生醫元件、光電顯示器、資料儲存媒體以及奈米電子等領域;國際半導體技術藍圖(ITRS)已於2003年正式將轉印微影技術(Imprint Lithography)列為下...

微慣性感測技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 自由度:3維 解析度:400CPI | 潛力預估: 若能達成高解析度的滑鼠開發,將有機會成為電腦輸入裝置的另一種選擇。

微霧化器

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 霧化粒徑SMD | 潛力預估: 本技術的研發,將有助於國內吸入式藥物傳輸系統的發展,同時也促使國內在微機電相關產業之週邊技術的建立,以提高我國在生技與醫療器材領域的競爭力。

微均熱片

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 均熱片尺寸:30x30x2 mm 可耐熱通密度:100w/cm2 可耐熱功率:>50W | 潛力預估: 製造技術可完全自行掌握,規格達國際水準,具市場競爭力。

TFT ARRAY製造設備技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 定位精度:±20mm | 潛力預估: 未來若完成電極圖案新製程設備,可大幅節省設備投資,市場需求大。

TFT CELL製造設備技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧電漿源: 500mm ‧ 錨定能 : >10-5 J/m2 | 潛力預估: 非接觸式配向製程及設備為未來發展趨勢,在國外亦正研發中,市場需求殷切。

前瞻性顯示器設備技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 捲繞速度:15~30m/min ‧ 張力誤差: ± 10% ‧ 速度誤差:± 10% | 潛力預估: 軟性顯示器是未來顯示器發展之趨勢,本技術可整合應用於軟板製程設備中,未來市場應用範圍極為廣泛。

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