可整卷式塗佈導熱型樹脂應用與評估技術
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技術名稱-中文可整卷式塗佈導熱型樹脂應用與評估技術的執行單位是工研院院本部, 產出年度是105, 計畫名稱是工研院創新前瞻技術研究計畫, 領域是服務創新, 技術規格是1.PAI樹脂 : Td (℃) ? 450 導熱係數(W/m*K) ? 0.45 楊氏係數(GPa)? 4.3 2.封裝材 : 導熱係數(W/m*K)? 4.0 損失模數(MPa)? 350, 潛力預估是開發此高導熱樹脂,未來可依應用載具需求,調製配方供應給應用廠,提升國內廠商合成能力並將材料切入未來高功率產業需求。.

序號8151
產出年度105
技術名稱-中文可整卷式塗佈導熱型樹脂應用與評估技術
執行單位工研院院本部
產出單位(空)
計畫名稱工研院創新前瞻技術研究計畫
領域服務創新
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文藉由開發高考熱PAI樹脂系統來解決薄型功率模組所需具備之低熱阻、高耐震、防水防塵及小型化等特性需求,並以交聯反應所形成的網狀結構強化整體樹脂的機械特性與導熱結晶排列
技術現況敘述-英文(空)
技術規格1.PAI樹脂 : Td (℃) ? 450 導熱係數(W/m*K) ? 0.45 楊氏係數(GPa)? 4.3 2.封裝材 : 導熱係數(W/m*K)? 4.0 損失模數(MPa)? 350
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍散熱基板、電動車馬達封裝與漆包線及功率模組 封裝
潛力預估開發此高導熱樹脂,未來可依應用載具需求,調製配方供應給應用廠,提升國內廠商合成能力並將材料切入未來高功率產業需求。
聯絡人員劉彥群
電話03-5915467
傳真03-5914576
電子信箱hywu@itri.org.tw
參考網址http://www.itri.org.tw
所須軟硬體設備高分子塗佈設備
需具備之專業人才高分子合成人才
同步更新日期2019-07-24

序號

8151

產出年度

105

技術名稱-中文

可整卷式塗佈導熱型樹脂應用與評估技術

執行單位

工研院院本部

產出單位

(空)

計畫名稱

工研院創新前瞻技術研究計畫

領域

服務創新

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

藉由開發高考熱PAI樹脂系統來解決薄型功率模組所需具備之低熱阻、高耐震、防水防塵及小型化等特性需求,並以交聯反應所形成的網狀結構強化整體樹脂的機械特性與導熱結晶排列

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

1.PAI樹脂 : Td (℃) ? 450 導熱係數(W/m*K) ? 0.45 楊氏係數(GPa)? 4.3 2.封裝材 : 導熱係數(W/m*K)? 4.0 損失模數(MPa)? 350

技術成熟度

實驗室階段

可應用範圍

散熱基板、電動車馬達封裝與漆包線及功率模組 封裝

潛力預估

開發此高導熱樹脂,未來可依應用載具需求,調製配方供應給應用廠,提升國內廠商合成能力並將材料切入未來高功率產業需求。

聯絡人員

劉彥群

電話

03-5915467

傳真

03-5914576

電子信箱

hywu@itri.org.tw

參考網址

http://www.itri.org.tw

所須軟硬體設備

高分子塗佈設備

需具備之專業人才

高分子合成人才

同步更新日期

2019-07-24

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具延伸性之導熱高分子膜應用評估技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 104 | 產出單位: | 計畫名稱: ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫 | 領域: 綠能科技 | 技術規格: ‧高順向高分子膜材料特性:熱膨脹係數≦30ppm、楊氏係數≧4.0GPa、拉伸率≧75% | 潛力預估: ‧使國內廠商具有具延伸性高順向高分子製備能力 ‧使國內廠商具有R2R製備具延伸性高順向高分子膜能力 ‧協助國內熱管理產業建構高性能導熱材料之競爭力

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高順向高分子膜技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 105 | 產出單位: | 計畫名稱: ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫 | 領域: 綠能科技 | 技術規格: ‧高順向高分子膜材料特性:熱膨脹係數≦25ppm、楊氏係數≧4.5GPa、破壞電壓≧7KV | 潛力預估: ‧使國內廠商具有高固含量高順向高分子樹脂製備能力 ‧使國內廠商具有R2R製備高順向厚膜能力 ‧協助國內熱管理產業建構高性能導熱材料之競爭力

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導熱樹脂合成與應用評估技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 104 | 產出單位: | 計畫名稱: 民生福祉領域工業基礎技術研究計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: ․導熱係數:≧ 0.35W/m*K ․熱阻抗:< 0.3℃/W ․剛性: ≧ 4.5GPa ․介電強度:≧ 1.5kVAC/mil | 潛力預估: 可應用於印刷電路板、高功率高頻基板、LED模組、高功率元件、太陽電池模組及汽車功率元件等產品上,藉以提升國內散熱材料及元件產業國際競爭力,引導國內特化及材料產業往高附加價值產品開發。

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聚醯胺亞醯胺高分子、石墨膜及其製備方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 105 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 民生福祉領域工業基礎技術研究計畫 | 專利發明人: 林振隆 ,劉彥群 ,張惠雯 ,邱國展 ,胡憲霖 | 證書號碼: 9,371,233

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具延伸性之導熱高分子膜應用評估技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 104 | 產出單位: | 計畫名稱: ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫 | 領域: 綠能科技 | 技術規格: ‧高順向高分子膜材料特性:熱膨脹係數≦30ppm、楊氏係數≧4.0GPa、拉伸率≧75% | 潛力預估: ‧使國內廠商具有具延伸性高順向高分子製備能力 ‧使國內廠商具有R2R製備具延伸性高順向高分子膜能力 ‧協助國內熱管理產業建構高性能導熱材料之競爭力

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高順向高分子膜技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 105 | 產出單位: | 計畫名稱: ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫 | 領域: 綠能科技 | 技術規格: ‧高順向高分子膜材料特性:熱膨脹係數≦25ppm、楊氏係數≧4.5GPa、破壞電壓≧7KV | 潛力預估: ‧使國內廠商具有高固含量高順向高分子樹脂製備能力 ‧使國內廠商具有R2R製備高順向厚膜能力 ‧協助國內熱管理產業建構高性能導熱材料之競爭力

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導熱樹脂合成與應用評估技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 104 | 產出單位: | 計畫名稱: 民生福祉領域工業基礎技術研究計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: ․導熱係數:≧ 0.35W/m*K ․熱阻抗:< 0.3℃/W ․剛性: ≧ 4.5GPa ․介電強度:≧ 1.5kVAC/mil | 潛力預估: 可應用於印刷電路板、高功率高頻基板、LED模組、高功率元件、太陽電池模組及汽車功率元件等產品上,藉以提升國內散熱材料及元件產業國際競爭力,引導國內特化及材料產業往高附加價值產品開發。

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聚醯胺亞醯胺高分子、石墨膜及其製備方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 105 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 民生福祉領域工業基礎技術研究計畫 | 專利發明人: 林振隆 ,劉彥群 ,張惠雯 ,邱國展 ,胡憲霖 | 證書號碼: 9,371,233

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TCP/IP協定卸載引擎IP

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1Gbps Ethernet TCP/IP offloading | 潛力預估: 非常有潛力

DVB-T解調解碼晶片設計技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 多媒體數位視訊技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: Channel bandwidth: 6, 7, 8 MHz; External 10-bit A/D; Automatic transmission parameter detection; AFC... | 潛力預估: 可搶攻DVB-T/DTV市場,極具市場潛力

ATSC/8-VSB Demodulator & FEC設計技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 多媒體數位視訊技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: Channel bandwidth: 6MHz; Symbol rate: 10.76Mbaud; A/D input: 10bits; NTSC interference detection & N... | 潛力預估: 可搶攻ATSC/DTV市場,極具市場潛力

DVB-C/ 256QAM Demodulator & FEC設計技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 多媒體數位視訊技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: Channel bandwidth: 6MHz & 8MHz; Bit rate: >40Mbps; A/D input: 10bits; Adaptive equalization; De-inte... | 潛力預估: 可搶攻Cable DTV市場,極具市場潛力

多重標準視音訊解碼晶片設計技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 多媒體數位視訊技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合MPEG2/4視音訊標準 | 潛力預估: 可搶攻HDTV市場,極具市場淺力

DVB-T Set-Top-Box 系統技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 多媒體數位視訊技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合DVB標準; RISC CPU; 具Embedded Liux; 可支援 DVB-MHP | 潛力預估: 可搶攻DTV, Interactive TV及HDTV市場,極具市場淺力

Digital Home共通應用程式介面研發

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: Embedded Linux共通規格訂定及設計計畫 | 領域: | 技術規格: 1. GUI library含Main windows classes,dialogue,Multithreading API,Tool Bar等 2. Window system含Window LI... | 潛力預估: 開發以Embedded Linux為基礎之Digital Home Server Appliance,減少支付Microsoft Home Media Center高額權利金,提高自有技術掌握度,未...

H.264視訊編解碼系統

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 本技術符合視訊壓縮標準ITU-T Rec. H.264 Baseline Profile Level 1.3 | 潛力預估: 根據工研院IEK (2004.10)的資料,2003年全球MPEG IC的產值為1,838百萬美元,而到2007年,由於數位電視產業的興起,使得整體MPEG IC產值高達3,149百萬美元,其中MPE...

支援多重輸入輸出之智慧型無線模式交換器

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 符合不同無線通訊系統之介面規格。 | 潛力預估: 預期藉由多模產品的多樣性,可擴大系統廠商的客層,並藉由可重置系統降低硬體成本,預期可大幅提升廠商的獲利空間。

光通道性能監視新技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 多波道WDM訊號量測, OSNR監視模組可量動態範圍約5~35dB,誤差值在0.5dB以內。 | 潛力預估: 本技術可用來協助國內 光通訊系統廠商, 測試儀器廠及建立”光通道性能監控量測模組”或運用於光通量測儀器設計, 並可協助元件廠商提昇光元件檢測的品質指標。

AiP (Antenna in Package) 技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 天線模組尺寸小於20 × 20 × 3 mm3,天線頻寬於2.4 GHz達到70 MHz。 | 潛力預估: 小型化無線區域網路Dongle卡、高整合度之完整前端模組設計

多頻帶車用系統天線技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 1.車用天線單元與場型控制技術:開發高增益低姿勢車用天線、垂向輻射天線場型控制之天線、寬頻圓極化全向性天線、全向性水平輻射天線場型控制之天線、超寬頻(UWB)或滿足802.16通訊系統之天線、全向性水... | 潛力預估: 預期於未來幾年內,相關的車用天線系統之需求將會大幅增加,而多頻帶車用天線系統技術開發正是希望能領導未來車用天線的市場。本計畫在兩年的執行上在天線設計、車體對天線效應模擬與射頻前端模組上都已有相當豐盛的...

螺旋字串比對法/字元間距分群法

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 字串比對技術 | 潛力預估: 可套用至廠商原有產品之內,提昇系統效能以提高產品競爭力

錄音語料庫壓縮合成技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 壓縮位元率1200 bps。 | 潛力預估: 在產值達新台幣40億電子字典產業上,可提升電子字典IC產業單晶片系統( SOC)的發展。

行動訊息服務互通平台規格

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 系統規格設計、程式架構設計 | 潛力預估: 訊息服務目前已成為網際網路和行動通訊網路中成長最快的服務之一,而訊息互通是一必然之需求。

TCP/IP協定卸載引擎IP

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1Gbps Ethernet TCP/IP offloading | 潛力預估: 非常有潛力

DVB-T解調解碼晶片設計技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 多媒體數位視訊技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: Channel bandwidth: 6, 7, 8 MHz; External 10-bit A/D; Automatic transmission parameter detection; AFC... | 潛力預估: 可搶攻DVB-T/DTV市場,極具市場潛力

ATSC/8-VSB Demodulator & FEC設計技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 多媒體數位視訊技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: Channel bandwidth: 6MHz; Symbol rate: 10.76Mbaud; A/D input: 10bits; NTSC interference detection & N... | 潛力預估: 可搶攻ATSC/DTV市場,極具市場潛力

DVB-C/ 256QAM Demodulator & FEC設計技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 多媒體數位視訊技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: Channel bandwidth: 6MHz & 8MHz; Bit rate: >40Mbps; A/D input: 10bits; Adaptive equalization; De-inte... | 潛力預估: 可搶攻Cable DTV市場,極具市場潛力

多重標準視音訊解碼晶片設計技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 多媒體數位視訊技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合MPEG2/4視音訊標準 | 潛力預估: 可搶攻HDTV市場,極具市場淺力

DVB-T Set-Top-Box 系統技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 多媒體數位視訊技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合DVB標準; RISC CPU; 具Embedded Liux; 可支援 DVB-MHP | 潛力預估: 可搶攻DTV, Interactive TV及HDTV市場,極具市場淺力

Digital Home共通應用程式介面研發

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: Embedded Linux共通規格訂定及設計計畫 | 領域: | 技術規格: 1. GUI library含Main windows classes,dialogue,Multithreading API,Tool Bar等 2. Window system含Window LI... | 潛力預估: 開發以Embedded Linux為基礎之Digital Home Server Appliance,減少支付Microsoft Home Media Center高額權利金,提高自有技術掌握度,未...

H.264視訊編解碼系統

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 本技術符合視訊壓縮標準ITU-T Rec. H.264 Baseline Profile Level 1.3 | 潛力預估: 根據工研院IEK (2004.10)的資料,2003年全球MPEG IC的產值為1,838百萬美元,而到2007年,由於數位電視產業的興起,使得整體MPEG IC產值高達3,149百萬美元,其中MPE...

支援多重輸入輸出之智慧型無線模式交換器

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 符合不同無線通訊系統之介面規格。 | 潛力預估: 預期藉由多模產品的多樣性,可擴大系統廠商的客層,並藉由可重置系統降低硬體成本,預期可大幅提升廠商的獲利空間。

光通道性能監視新技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 多波道WDM訊號量測, OSNR監視模組可量動態範圍約5~35dB,誤差值在0.5dB以內。 | 潛力預估: 本技術可用來協助國內 光通訊系統廠商, 測試儀器廠及建立”光通道性能監控量測模組”或運用於光通量測儀器設計, 並可協助元件廠商提昇光元件檢測的品質指標。

AiP (Antenna in Package) 技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 天線模組尺寸小於20 × 20 × 3 mm3,天線頻寬於2.4 GHz達到70 MHz。 | 潛力預估: 小型化無線區域網路Dongle卡、高整合度之完整前端模組設計

多頻帶車用系統天線技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 1.車用天線單元與場型控制技術:開發高增益低姿勢車用天線、垂向輻射天線場型控制之天線、寬頻圓極化全向性天線、全向性水平輻射天線場型控制之天線、超寬頻(UWB)或滿足802.16通訊系統之天線、全向性水... | 潛力預估: 預期於未來幾年內,相關的車用天線系統之需求將會大幅增加,而多頻帶車用天線系統技術開發正是希望能領導未來車用天線的市場。本計畫在兩年的執行上在天線設計、車體對天線效應模擬與射頻前端模組上都已有相當豐盛的...

螺旋字串比對法/字元間距分群法

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 字串比對技術 | 潛力預估: 可套用至廠商原有產品之內,提昇系統效能以提高產品競爭力

錄音語料庫壓縮合成技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 壓縮位元率1200 bps。 | 潛力預估: 在產值達新台幣40億電子字典產業上,可提升電子字典IC產業單晶片系統( SOC)的發展。

行動訊息服務互通平台規格

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 系統規格設計、程式架構設計 | 潛力預估: 訊息服務目前已成為網際網路和行動通訊網路中成長最快的服務之一,而訊息互通是一必然之需求。

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