薄壁工件製程穩態預測技術
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技術名稱-中文薄壁工件製程穩態預測技術的執行單位是工研院機械所, 產出年度是105, 計畫名稱是關鍵製造業製程高值化拔尖計畫, 領域是製造精進, 技術規格是可支援鋁及鋼材、厚寬比<100:1薄壁工件穩態切削參數, 潛力預估是透過薄件穩態加工流程規劃可提升國內航太零件製造產業快速打樣且快速量產。.
序號 | 8368 |
產出年度 | 105 |
技術名稱-中文 | 薄壁工件製程穩態預測技術 |
執行單位 | 工研院機械所 |
產出單位 | (空) |
計畫名稱 | 關鍵製造業製程高值化拔尖計畫 |
領域 | 製造精進 |
已申請專利之國家 | (空) |
已獲得專利之國家 | (空) |
技術現況敘述-中文 | 本技術為一套薄壁工件穩態加工分析流程,透過CAE分析技術、薄壁工件結構的動態特性預測及工件切削穩態預測分析,並提供製程狀態力學分析,找到薄件加工參數的極限來避免加工變形,以決策出薄件加工最佳參數(切寬、切深、轉速與進給),提供業者穩態切削且高效率加工參數規劃。 |
技術現況敘述-英文 | (空) |
技術規格 | 可支援鋁及鋼材、厚寬比<100:1薄壁工件穩態切削參數 |
技術成熟度 | 試量產 |
可應用範圍 | 工具機產業、金屬零件製造產業 |
潛力預估 | 透過薄件穩態加工流程規劃可提升國內航太零件製造產業快速打樣且快速量產。 |
聯絡人員 | 彭達仁 |
電話 | 049-2345328 |
傳真 | 049-2345301 |
電子信箱 | darjenpen@itri.org.tw |
參考網址 | 無 |
所須軟硬體設備 | 衝擊槌、雷射都普勒速度儀、訊號擷取卡NI9234、筆記型電腦、有限元素分析軟體 |
需具備之專業人才 | 需具備有加工應用技術之人機介面操作人員與結構振動分析人員 |
同步更新日期 | 2024-09-03 |
序號8368 |
產出年度105 |
技術名稱-中文薄壁工件製程穩態預測技術 |
執行單位工研院機械所 |
產出單位(空) |
計畫名稱關鍵製造業製程高值化拔尖計畫 |
領域製造精進 |
已申請專利之國家(空) |
已獲得專利之國家(空) |
技術現況敘述-中文本技術為一套薄壁工件穩態加工分析流程,透過CAE分析技術、薄壁工件結構的動態特性預測及工件切削穩態預測分析,並提供製程狀態力學分析,找到薄件加工參數的極限來避免加工變形,以決策出薄件加工最佳參數(切寬、切深、轉速與進給),提供業者穩態切削且高效率加工參數規劃。 |
技術現況敘述-英文(空) |
技術規格可支援鋁及鋼材、厚寬比<100:1薄壁工件穩態切削參數 |
技術成熟度試量產 |
可應用範圍工具機產業、金屬零件製造產業 |
潛力預估透過薄件穩態加工流程規劃可提升國內航太零件製造產業快速打樣且快速量產。 |
聯絡人員彭達仁 |
電話049-2345328 |
傳真049-2345301 |
電子信箱darjenpen@itri.org.tw |
參考網址無 |
所須軟硬體設備衝擊槌、雷射都普勒速度儀、訊號擷取卡NI9234、筆記型電腦、有限元素分析軟體 |
需具備之專業人才需具備有加工應用技術之人機介面操作人員與結構振動分析人員 |
同步更新日期2024-09-03 |
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| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 104 | 產出單位: | 計畫名稱: 關鍵製造業製程高值化拔尖計畫 | 領域: 製造精進 | 技術規格: 可支援鋁及鋼材、厚寬比<70:1薄壁工件穩態切削參數 | 潛力預估: 透過薄件穩態加工流程規劃可提升國內航太零件製造產業的產能與品質。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 104 | 產出單位: | 計畫名稱: 關鍵製造業製程高值化拔尖計畫 | 領域: 製造精進 | 技術規格: 可支援鋁及鋼材、厚寬比<70:1薄壁工件穩態切削參數 | 潛力預估: 透過薄件穩態加工流程規劃可提升國內航太零件製造產業的產能與品質。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
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| 執行單位: 車輛中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 參考ECE R13/13H | 潛力預估: 協助業者評估車輛底盤動態特性,提升業者底盤、懸吊及煞車系統分析、設計能力。 |
| 執行單位: 車輛中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 參考FMVSS 122、ECE R78 | 潛力預估: 協助業者評估機車動態特性,提升業者機車車身、懸吊及煞車系統分析、設計能力。 |
| 執行單位: 車輛中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.大客車基本圖面繪製(含:車身結構六視圖、底盤結構五視圖…等)
2.大客車車身結構剛性應力(含:彎曲剛性及扭曲剛性)、振動模態分析
3.大客車結構安全法規(ECE R66)分析 | 潛力預估: 因應未來大客車結構安全法規之推動,提供業者相關之技術需求,進而提昇產品競爭力,故此項技術極具市場潛力。 |
| 執行單位: 車輛中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 光學分析軟體:ASAP V8.0.5;Raymaster V6.0
CAD建構軟體:Autodesk MDT V6.0 ;Inventor V5.3;Autocad V2002;Rhinoceros ... | 潛力預估: 可協助車燈業者建立光學設計能力及新產品開發,以拓展先進車燈光學系統市場。 |
| 執行單位: 車輛中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 聲學人偶:符合IEC 959、ANSI S3,錄音系統:八訊道,80dB動態範圍 ,軟體規格:音質參數及騷擾指標計算,聲音編輯再生、配對比較控制、主觀分數統計分析 | 潛力預估: 可協助業者於產品開發階段改善產品聲音品質。 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧Cu/Al2O3/KOVAR結合層耐溫400℃以上。
‧Peel拉力值≧10g/cm2。
‧Shear拉力值≧20g/cm2。 | 潛力預估: 應用於高頻無線通訊晶片散熱基座之製作與量產,預計可取代同類型之進口產品,預估量產初期年產值可達一億元以上。另可節省高頻無線通訊產業該類模組製造成本10% |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧以物理蒸鍍磁控濺射製程,製備耐溫奈米級微晶鍍膜,鍍膜厚度1-3μ硬度達Hv>2600。
‧製程溫度可控制<200℃,可處理非鐵材料、鋼鐵材料、超硬合金等。 | 潛力預估: 目前國內鑽頭生產廠商共有五家,分別是日本廠商在台投資的佑能、台芝 內業者投產的凱崴、尖點、創國,預估鑽頭產值超過20億元,處理工具產值約2億元。 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧單道次斷面減縮率>80%。
‧f17mm~50mm最大可控之擠伸成形速度300m/min。
‧捲繞長度大於1,000m。 | 潛力預估: 針對高附加價值線材,推動策略聯盟加速國內高功能性精細線材產業之發展,每年預計可取代進口的產值約2億元,創造產值4億元,是業者未來非常大的潛在商機。 |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧搭接厚度0.05~0.2mm。
‧搭接薄板銲道全滲透。
‧異厚薄板搭接之異厚比大於10。
‧銲道洩漏率小於1×10-6 atm.cc/sec以下。
‧封銲時溫升100℃以內。 | 潛力預估: 根據Frost & Sullivan 公司在2003年12月的市場趨勢報告"North American Pressure Sensors Markets",預估2009年北美壓力感測器 ( Pres... |
| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧工程站最多15站,各站距離35mm。
‧胚料最大直徑為25mm,製品高度最高25mm。 | 潛力預估: 取代PCB、IC及LCD探針內外銅管進口值1.5億元/年。 |
| 執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛航資訊廣播及通訊技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: PC 104 | 潛力預估: IPC工業電腦應用產品開發 |
| 執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛航資訊廣播及通訊技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: FMCW | 潛力預估: FMCW雷達應用相關應用產品開發 |
| 執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛航資訊廣播及通訊技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: RTCM 406 version 1.1 | 潛力預估: 個人及機載重要航電裝備 |
| 執行單位: 食品所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 生物資源之收集保存與開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 海洋真菌庫70株及高溫放線菌100株。 | 潛力預估: 活性物質篩選、新藥開發、新抗生素開發。 |
| 執行單位: 食品所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 生物資源之收集保存與開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 具生理活性之真菌幾丁聚醣高產菌株 | 潛力預估: 雛型 |
執行單位: 車輛中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 參考ECE R13/13H | 潛力預估: 協助業者評估車輛底盤動態特性,提升業者底盤、懸吊及煞車系統分析、設計能力。 |
執行單位: 車輛中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 參考FMVSS 122、ECE R78 | 潛力預估: 協助業者評估機車動態特性,提升業者機車車身、懸吊及煞車系統分析、設計能力。 |
執行單位: 車輛中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.大客車基本圖面繪製(含:車身結構六視圖、底盤結構五視圖…等)
2.大客車車身結構剛性應力(含:彎曲剛性及扭曲剛性)、振動模態分析
3.大客車結構安全法規(ECE R66)分析 | 潛力預估: 因應未來大客車結構安全法規之推動,提供業者相關之技術需求,進而提昇產品競爭力,故此項技術極具市場潛力。 |
執行單位: 車輛中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 光學分析軟體:ASAP V8.0.5;Raymaster V6.0
CAD建構軟體:Autodesk MDT V6.0 ;Inventor V5.3;Autocad V2002;Rhinoceros ... | 潛力預估: 可協助車燈業者建立光學設計能力及新產品開發,以拓展先進車燈光學系統市場。 |
執行單位: 車輛中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 聲學人偶:符合IEC 959、ANSI S3,錄音系統:八訊道,80dB動態範圍 ,軟體規格:音質參數及騷擾指標計算,聲音編輯再生、配對比較控制、主觀分數統計分析 | 潛力預估: 可協助業者於產品開發階段改善產品聲音品質。 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧Cu/Al2O3/KOVAR結合層耐溫400℃以上。
‧Peel拉力值≧10g/cm2。
‧Shear拉力值≧20g/cm2。 | 潛力預估: 應用於高頻無線通訊晶片散熱基座之製作與量產,預計可取代同類型之進口產品,預估量產初期年產值可達一億元以上。另可節省高頻無線通訊產業該類模組製造成本10% |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧以物理蒸鍍磁控濺射製程,製備耐溫奈米級微晶鍍膜,鍍膜厚度1-3μ硬度達Hv>2600。
‧製程溫度可控制<200℃,可處理非鐵材料、鋼鐵材料、超硬合金等。 | 潛力預估: 目前國內鑽頭生產廠商共有五家,分別是日本廠商在台投資的佑能、台芝 內業者投產的凱崴、尖點、創國,預估鑽頭產值超過20億元,處理工具產值約2億元。 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧單道次斷面減縮率>80%。
‧f17mm~50mm最大可控之擠伸成形速度300m/min。
‧捲繞長度大於1,000m。 | 潛力預估: 針對高附加價值線材,推動策略聯盟加速國內高功能性精細線材產業之發展,每年預計可取代進口的產值約2億元,創造產值4億元,是業者未來非常大的潛在商機。 |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧搭接厚度0.05~0.2mm。
‧搭接薄板銲道全滲透。
‧異厚薄板搭接之異厚比大於10。
‧銲道洩漏率小於1×10-6 atm.cc/sec以下。
‧封銲時溫升100℃以內。 | 潛力預估: 根據Frost & Sullivan 公司在2003年12月的市場趨勢報告"North American Pressure Sensors Markets",預估2009年北美壓力感測器 ( Pres... |
執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧工程站最多15站,各站距離35mm。
‧胚料最大直徑為25mm,製品高度最高25mm。 | 潛力預估: 取代PCB、IC及LCD探針內外銅管進口值1.5億元/年。 |
執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛航資訊廣播及通訊技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: PC 104 | 潛力預估: IPC工業電腦應用產品開發 |
執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛航資訊廣播及通訊技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: FMCW | 潛力預估: FMCW雷達應用相關應用產品開發 |
執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛航資訊廣播及通訊技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: RTCM 406 version 1.1 | 潛力預估: 個人及機載重要航電裝備 |
執行單位: 食品所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 生物資源之收集保存與開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 海洋真菌庫70株及高溫放線菌100株。 | 潛力預估: 活性物質篩選、新藥開發、新抗生素開發。 |
執行單位: 食品所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 生物資源之收集保存與開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 具生理活性之真菌幾丁聚醣高產菌株 | 潛力預估: 雛型 |
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