微波加熱乾燥裝置
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技術名稱-中文微波加熱乾燥裝置的執行單位是金屬中心, 產出年度是105, 計畫名稱是先進薄膜塗佈整線製程技術暨設備技術開發計畫, 領域是綠能科技, 技術規格是使用2.45GHz之微波功率源,腔體尺寸：60cmW* 60cmL*26cmH,微波功率：0~2000W, 潛力預估是Grand View Research整理及預測至2020年主要機能性塗層的年需求量，全球機能性塗層的市場在2012年需求是255千噸，這些先進薄膜應用主要可以在醫療以及汽車產業上看到其廣泛的應用，而隨著智慧型產品的需求量逐年上升的情況，進而刺激機能性塗層的市場增長，且機能性塗層其優越的性能和因低V....

序號	8525
產出年度	105
技術名稱-中文	微波加熱乾燥裝置
執行單位	金屬中心
產出單位	(空)
計畫名稱	先進薄膜塗佈整線製程技術暨設備技術開發計畫
領域	綠能科技
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	傳統塗料乾燥固化多採用熱風或IR等加熱烘烤方式，熱源是採用擴散方式進入到濕式薄膜內乾燥固化過程非常耗時，產率因受到限制而減慢且加熱設備耗能甚多，造成產品製作成本增加。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	*使用2.45GHz之微波功率源,腔體尺寸：60cmW 60cmL26cmH,微波功率：0~2000W*
技術成熟度	試量產
可應用範圍	可提升國內各種產業的乾燥製程設備之技術，協助工業、民生產業各種乾燥固化需求，已達到節能減碳之功效，後續可推廣應用至國內之建築、汽車、工業、紡織等各產業。
潛力預估	Grand View Research整理及預測至2020年主要機能性塗層的年需求量，全球機能性塗層的市場在2012年需求是255千噸，這些先進薄膜應用主要可以在醫療以及汽車產業上看到其廣泛的應用，而隨著智慧型產品的需求量逐年上升的情況，進而刺激機能性塗層的市場增長，且機能性塗層其優越的性能和因低VOC（固定汙染源揮發性有機物）的排放轉移的需求，預計也將成為主要的推動市場的驅動力。另外，像是隨著健康意識帶動抗菌塗層需求，以及為了延長機械和航太零件壽命應用自潔塗料，這些功能將佔整個市場需求量一半以上。
聯絡人員	黃玉君
電話	07-6955510#305
傳真	07-6955512
電子信箱	gn790321@mail.mirdc.org.tw
參考網址	http://www.mirdc.org.tw
所須軟硬體設備	微波設備
需具備之專業人才	製程、設備與電控人才

序號

8525

產出年度

105

技術名稱-中文

微波加熱乾燥裝置

執行單位

金屬中心

產出單位

(空)

計畫名稱

先進薄膜塗佈整線製程技術暨設備技術開發計畫

領域

綠能科技

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

傳統塗料乾燥固化多採用熱風或IR等加熱烘烤方式，熱源是採用擴散方式進入到濕式薄膜內乾燥固化過程非常耗時，產率因受到限制而減慢且加熱設備耗能甚多，造成產品製作成本增加。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

使用2.45GHz之微波功率源,腔體尺寸：60cmW* 60cmL*26cmH,微波功率：0~2000W

技術成熟度

試量產

可應用範圍

可提升國內各種產業的乾燥製程設備之技術，協助工業、民生產業各種乾燥固化需求，已達到節能減碳之功效，後續可推廣應用至國內之建築、汽車、工業、紡織等各產業。

潛力預估

Grand View Research整理及預測至2020年主要機能性塗層的年需求量，全球機能性塗層的市場在2012年需求是255千噸，這些先進薄膜應用主要可以在醫療以及汽車產業上看到其廣泛的應用，而隨著智慧型產品的需求量逐年上升的情況，進而刺激機能性塗層的市場增長，且機能性塗層其優越的性能和因低VOC（固定汙染源揮發性有機物）的排放轉移的需求，預計也將成為主要的推動市場的驅動力。另外，像是隨著健康意識帶動抗菌塗層需求，以及為了延長機械和航太零件壽命應用自潔塗料，這些功能將佔整個市場需求量一半以上。

聯絡人員

黃玉君

電話

07-6955510#305

傳真

07-6955512

電子信箱

gn790321@mail.mirdc.org.tw

參考網址

http://www.mirdc.org.tw

所須軟硬體設備

微波設備

需具備之專業人才

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真空機械手臂開發技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ．晶圓大小:300mm；真空度: 1×10-7Torr；運動範圍: R軸930 mm、θ軸355度、Z軸30mm；PC Based架構控制器，具離線校準教導控制器及RS232通訊介面 \| 潛力預估: 機械手臂為半導體設備中不可缺少的關鍵組件，國內皆仰賴進口一座投資十億美元之半導體廠，其製程設備晶圓輸送設備約占6.7%，計有6,700萬美元，其中真空機械手臂188套，估計約760萬美元。
集束型製程設備真空輸送平台系統技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ．主腔型態:六面腔或八面腔，真空度: 1×10-7Torr，控制介面: RS232，硬體介面:符合SEMI標準規範，晶圓尺寸：200mm/300mm \| 潛力預估: 集束型設備，具有節省空間及時間等效益，為現階段半導體廠常見之設備組態方式，而集束型真空輸送平台系統為集束型設備不可或缺之設備之一，目前此類設備均為外購，深具市場潛力。
半導體基材輸送設備控制器開發技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合SEMI SECS標準、元件化組裝方便 \| 潛力預估: 目前國內所使用半導體設備控制器多為國外產品或由國內廠商針對單一機台所開發控制器，其架構多為封閉式架構，不易修改或維護，本產品採開放式多層架構，元件化設計，組裝方便，可依不同機台快速組裝與抽換
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磁性聯軸器設計開發技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 真空度: 10-9Torr、傳輸扭矩: 50N-m \| 潛力預估: 磁性聯軸器為用於半導體設備中作為高真空隔離之運動件介面，由於目前半導體與平面額示器等製程設備之真空度要求日益增加，則本產品之市場潛力亦日益提升。
半導體前段設備標準通標模組	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合SEMI SECSI, SECSII, HSMS標準、符合微軟公司COM元件標準 \| 潛力預估: SECSI, SECSII, HSMS為半導體前段製程設備機台必需遵循之標準，本產品為標準通訊模組，目前此類標準通訊模組多使用國外產品，國內市場廣大，可配合未來國內自製機台使用，潛力無窮。
300mm電子迴旋共振高密度電漿化學氣相沉積機台	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 沉積率:2,500A/min，沉積溫度低於350℃，沉積均勻度為3% \| 潛力預估: 為我國從民國87年起，投資LCD相關產業約新台幣 2,000億元，LCD全球市場在民國94年將達390億美元，而全球設備產業將達61億美元，其中LCD前段製程設備則佔33億美元。本機台可應用在半導體...
300mm電子迴旋共振高密度電漿蝕刻機台	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ．蝕刻300mm 晶圓之0.25μ細線．蝕刻速率為2,500 A /min ．蝕刻均勻度小於3 % \| 潛力預估: TFT-LCD之蝕刻、清洗
精密雷射切割機	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ．定位精度：0.5μm ．馬達最快速度: 120m/min ．馬達最快加速度: 1.5g ．切割速度:~4000 Aperture/Hour ．具雷射刀徑補正及聚焦控制功能 \| 潛力預估: 我國半導體依產業調查僅就92年全球半導體雷射切割市場約為650萬美元，94年全球市場規模預測約可達3,400萬美元
線性馬達驅動四軸臥式高速加工技術開發	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 機器重量70Hz、靜剛性>1μm /kg、最大工件尺寸760mm x ψ530mm \| 潛力預估: 相關文獻顯示，預估至民國94年高速切削加工機將占有50%的工具機市場;到99年時，以線性馬達驅動之工具機將占10 ~ 20%。將線性馬達驅動高速機構應用推廣至業界新產品開發，預計可建立業界高速工具機...
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極低應力超精密拋光及晶圓平坦化技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 極低之下壓力( Extremely Low Down Force ) 低於0.5Psi壓力達到傳統拋光之研磨率及均勻度 \| 潛力預估: 超精密拋光技術之市場極為龐大，如單以IC晶圓之平坦化設備市場而言，民國92年全世界製程設備市場預估為l3億美元，預估93年達到19億美元，至99年時可達65億美元
晶圓均溫加熱調整技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 晶圓加熱均勻度: 0.5% ( 3σ ) \| 潛力預估: 本項技術可就晶圓製程需求，以市場上現有零組件組裝快速熱處理機台，大幅降低成本。民國90年Applied Materials Inc推出的Radiance Centura 300，價格約為200 ~ 3...
微型慣性感測元件研製	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 微奈米先進製程技術發展微型慣性感測單元，由於具有微型化、低功率消耗、成本低與高可靠度之優點，根據美國Honeywell公司對產品評估，與傳統機電式慣性感測單元比較，體積上可縮小90%，電源消耗上減少8... \| 潛力預估: 微型陀螺儀應用範圍廣泛，未來可以結合國內優勢產業如資訊業產品滑鼠、遊戲機等發展3D產品或與GPS結合應用於手機、汽車上，發展自動導航系統。建立國內微慣性感測元件研發能量，完成核心組件專利佈局，協助業界...
氫電關鍵元件材料技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 關鍵元件材料開發及應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 石墨雙極分隔板:體積電阻率小於3.0×10-3Ω-cm，He氣漏氣率小於2 ×10-8torr.l/sec。.氣體擴散層其體積電阻率小於6×10-2Ω-cm。Pt/C觸媒，平均粒徑3nm以下，白金含... \| 潛力預估: 未來有機會部分取代現有發電機、電廠及電池