鎳鈦合金精細管材成形及熱機處理技術
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技術名稱-中文鎳鈦合金精細管材成形及熱機處理技術的執行單位是金屬中心, 產出年度是105, 計畫名稱是高值化金屬材料暨製造技術研發計畫, 領域是製造精進, 技術規格是血管支架鎳鈦合金材料: –材料成份:Ni54.5~ 57.0 %,Tibal. –成份及純淨度符合ASTM F2063規範 –直徑2±0.2 mm –壁厚0.3±0.05mm –抗拉強度492MPa以上 –聚對二甲苯鍍層剝離強度≧40 MPa, 潛力預估是國內血管支架用鎳鈦合金需求推估為420公斤,材料價值為4.2億(以1,000,000元/公斤管材價格計算).

序號8535
產出年度105
技術名稱-中文鎳鈦合金精細管材成形及熱機處理技術
執行單位金屬中心
產出單位(空)
計畫名稱高值化金屬材料暨製造技術研發計畫
領域製造精進
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文1.本鎳鈦合金技術可生產醫療等級鎳鈦合金棒線材,並應用於齒科、骨科及血管支架等醫材開發。 2.鎳鈦合金預估年複合成長率為10~14%,預估2020年鎳鈦材料之市場值約為6.5億美元。3.因應未來微創手術之需求,鎳鈦合金具備超彈性、記憶性、生物相容等特性,極具市場需求之潛力。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格血管支架鎳鈦合金材料: –材料成份:Ni54.5~ 57.0 %,Tibal. –成份及純淨度符合ASTM F2063規範 –直徑2±0.2 mm –壁厚0.3±0.05mm –抗拉強度492MPa以上 –聚對二甲苯鍍層剝離強度≧40 MPa
技術成熟度雛型
可應用範圍鎳鈦線管材、 齒科挫針、 血管支架
潛力預估國內血管支架用鎳鈦合金需求推估為420公斤,材料價值為4.2億(以1,000,000元/公斤管材價格計算)
聯絡人員鄭東辰
電話07-3513121#2547
傳真07-353-7530
電子信箱chengtc@mail.mirdc.org.tw
參考網址http://www.mirdc.org.tw/research/Technogy_detial.aspx?cond=A405100006&sty=03
所須軟硬體設備熔煉設備/抽線設備等
需具備之專業人才材料/機械等相關知識背景人員

序號

8535

產出年度

105

技術名稱-中文

鎳鈦合金精細管材成形及熱機處理技術

執行單位

金屬中心

產出單位

(空)

計畫名稱

高值化金屬材料暨製造技術研發計畫

領域

製造精進

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

1.本鎳鈦合金技術可生產醫療等級鎳鈦合金棒線材,並應用於齒科、骨科及血管支架等醫材開發。 2.鎳鈦合金預估年複合成長率為10~14%,預估2020年鎳鈦材料之市場值約為6.5億美元。3.因應未來微創手術之需求,鎳鈦合金具備超彈性、記憶性、生物相容等特性,極具市場需求之潛力。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

血管支架鎳鈦合金材料: –材料成份:Ni54.5~ 57.0 %,Tibal. –成份及純淨度符合ASTM F2063規範 –直徑2±0.2 mm –壁厚0.3±0.05mm –抗拉強度492MPa以上 –聚對二甲苯鍍層剝離強度≧40 MPa

技術成熟度

雛型

可應用範圍

鎳鈦線管材、 齒科挫針、 血管支架

潛力預估

國內血管支架用鎳鈦合金需求推估為420公斤,材料價值為4.2億(以1,000,000元/公斤管材價格計算)

聯絡人員

鄭東辰

電話

07-3513121#2547

傳真

07-353-7530

電子信箱

chengtc@mail.mirdc.org.tw

參考網址

http://www.mirdc.org.tw/research/Technogy_detial.aspx?cond=A405100006&sty=03

所須軟硬體設備

熔煉設備/抽線設備等

需具備之專業人才

材料/機械等相關知識背景人員

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精密板件/殼件液壓成形技術

執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: "(1)複雜曲面造型板件/殼件產品開發,材質︰鋁合金、SUS、Ti/Al複合板等_x000D_(2)板材液壓成形製程與模具開發,產品板厚0.5mm~1.0mm,回彈精度達0.5mm/100mm"_x0... | 潛力預估: 發展精密複雜造型與特殊材質殼件與構件,減少模具成本約50% ,預計提高產品附加價值20%以上,維持產業高成長並進一步帶動產業高值化_x000D_

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複雜曲面板材液壓成形技術

執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬積層板及複合製程高值應用關鍵技術研究三年計畫 | 領域: | 技術規格: '(1)複雜曲面機殼產品成形後無刮痕,回彈精度±0.2%, (2)材質:SUS304與Ti/Al積層板,厚度t=0.5mm,小圓角與板厚比R/t=3, (3)積層板銲接:雷射銲接剝離強度≧8kg/cm... | 潛力預估: 應用於數位產品複雜曲面造型,及特殊材質如:Ti/Al複合積層板等,可發展具有創新性產品,兼具高品質與合理成本,將能協助產業引領潮流與往高質化方向發展,並且可支援新世代流行產品之快速開發;另外,汽機車之...

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金屬板件精微圖紋電磁成形技術

執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬積層板及複合製程高值應用關鍵技術研究三年計畫 | 領域: | 技術規格: '‧ 技術指標: ─Logo部位特徵R角≦1.5t(t:板厚) ─精微圖案之特徵尺寸≦50μ m ─表面底塗/PVD介面特性控制,覆膜厚度平整性≦10% ' | 潛力預估: '精緻複合金屬殼件創新產品開發,兼具輕量與高質感,利基產品市場10-15億元 帶動傳統金屬產業產品高值化:由單一金屬→複合金屬殼件,附加價值提升50 -200% '

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電磁脈衝成形技術

執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬中心機械與自動化環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 可成形最小尺寸:100μm ‧ 一次脈波充放電時間:5秒 | 潛力預估: 預期未來創造產值2億元/年

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3D複雜造型金屬板材液壓成形技術

執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬積層板及複合製程高值應用關鍵技術研究三年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 技術指標: ─Ti/Al積層金屬液壓與沖壓複合成形製程,3D複雜造型相機殼件,板厚≦0.8mm,圓角與板厚比R/t≦2. ─樹脂材料快速模具,製作時間較傳統鋼模縮短25%. ─Ti/Al雷射銲接,... | 潛力預估: 複雜造型金屬殼件及金屬板件產品應用開發,創造潛在利基市場產品產值達5-10億元

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金屬板件電磁成形技術

執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬積層板及複合製程高值應用關鍵技術研究三年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 技術指標: ─Logo部位特徵R角≦1.5t(t:板厚) ─精微圖案之特徵尺寸≦10μ m | 潛力預估: 金屬殼件創新產品開發,利基產品市場10-15億元 帶動傳統金屬產業產品高值化,附加價值提升50 -200%

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平面電磁沖孔技術

執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 關鍵鋼鐵材料及零組件開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: ?技術指標: ─剪斷面≧30%板厚 ?產品規格: ─材料強度≧980MPa ?品質指標: ─沖孔毛邊≦10%板厚 | 潛力預估: 將促成傳統金屬加工業者升級,預計可創造 高強度鋼車體部件產值0.9億元以上,及相 關模具產值0.1億元以上。

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熱沖壓成形技術

執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 關鍵鋼鐵材料及零組件開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: ?技術指標: ─模內冷卻速率≧20K/s ?產品規格: ─抗拉強度≧1200MPa ─材料厚度1.2~2.0mm ?品質指標: ─成品精度±1.5mm | 潛力預估: 將促成傳統金屬加工業者升級,預計可創造 高強度鋼車體部件產值0.9億元以上,及相 關模具產值0.1億元以上。

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精密板件/殼件液壓成形技術

執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: "(1)複雜曲面造型板件/殼件產品開發,材質︰鋁合金、SUS、Ti/Al複合板等_x000D_(2)板材液壓成形製程與模具開發,產品板厚0.5mm~1.0mm,回彈精度達0.5mm/100mm"_x0... | 潛力預估: 發展精密複雜造型與特殊材質殼件與構件,減少模具成本約50% ,預計提高產品附加價值20%以上,維持產業高成長並進一步帶動產業高值化_x000D_

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複雜曲面板材液壓成形技術

執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬積層板及複合製程高值應用關鍵技術研究三年計畫 | 領域: | 技術規格: '(1)複雜曲面機殼產品成形後無刮痕,回彈精度±0.2%, (2)材質:SUS304與Ti/Al積層板,厚度t=0.5mm,小圓角與板厚比R/t=3, (3)積層板銲接:雷射銲接剝離強度≧8kg/cm... | 潛力預估: 應用於數位產品複雜曲面造型,及特殊材質如:Ti/Al複合積層板等,可發展具有創新性產品,兼具高品質與合理成本,將能協助產業引領潮流與往高質化方向發展,並且可支援新世代流行產品之快速開發;另外,汽機車之...

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金屬板件精微圖紋電磁成形技術

執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬積層板及複合製程高值應用關鍵技術研究三年計畫 | 領域: | 技術規格: '‧ 技術指標: ─Logo部位特徵R角≦1.5t(t:板厚) ─精微圖案之特徵尺寸≦50μ m ─表面底塗/PVD介面特性控制,覆膜厚度平整性≦10% ' | 潛力預估: '精緻複合金屬殼件創新產品開發,兼具輕量與高質感,利基產品市場10-15億元 帶動傳統金屬產業產品高值化:由單一金屬→複合金屬殼件,附加價值提升50 -200% '

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電磁脈衝成形技術

執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬中心機械與自動化環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 可成形最小尺寸:100μm ‧ 一次脈波充放電時間:5秒 | 潛力預估: 預期未來創造產值2億元/年

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3D複雜造型金屬板材液壓成形技術

執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬積層板及複合製程高值應用關鍵技術研究三年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 技術指標: ─Ti/Al積層金屬液壓與沖壓複合成形製程,3D複雜造型相機殼件,板厚≦0.8mm,圓角與板厚比R/t≦2. ─樹脂材料快速模具,製作時間較傳統鋼模縮短25%. ─Ti/Al雷射銲接,... | 潛力預估: 複雜造型金屬殼件及金屬板件產品應用開發,創造潛在利基市場產品產值達5-10億元

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金屬板件電磁成形技術

執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬積層板及複合製程高值應用關鍵技術研究三年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 技術指標: ─Logo部位特徵R角≦1.5t(t:板厚) ─精微圖案之特徵尺寸≦10μ m | 潛力預估: 金屬殼件創新產品開發,利基產品市場10-15億元 帶動傳統金屬產業產品高值化,附加價值提升50 -200%

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平面電磁沖孔技術

執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 關鍵鋼鐵材料及零組件開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: ?技術指標: ─剪斷面≧30%板厚 ?產品規格: ─材料強度≧980MPa ?品質指標: ─沖孔毛邊≦10%板厚 | 潛力預估: 將促成傳統金屬加工業者升級,預計可創造 高強度鋼車體部件產值0.9億元以上,及相 關模具產值0.1億元以上。

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熱沖壓成形技術

執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 關鍵鋼鐵材料及零組件開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: ?技術指標: ─模內冷卻速率≧20K/s ?產品規格: ─抗拉強度≧1200MPa ─材料厚度1.2~2.0mm ?品質指標: ─成品精度±1.5mm | 潛力預估: 將促成傳統金屬加工業者升級,預計可創造 高強度鋼車體部件產值0.9億元以上,及相 關模具產值0.1億元以上。

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高密度電漿鍍膜技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 多層奈米複合薄膜之薄膜表面硬度值> 40 GPa,薄膜表面平均粗糙度Ra<0.05μm。 | 潛力預估: 改良磁濾式電弧離子被覆法蒸鍍多層氮化物薄膜製程技術可應用於PCB高速精密加工之微細鑽頭表面,此外並應用此技術製作高品質鑄幣印花模具表面之多層氮化物薄膜,磨耗壽命與傳統之電鍍硬鉻法處理相當。此物理氣相蒸...

太陽能電池極高純度矽精煉及純化技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 冶金級矽經過此一製程技術之後,其純度將由原先之99.5%到達99.999%以上。 | 潛力預估: 以單價1 USD/Kg之冶金級矽(純度99.5%)作為原料,透過製粉、浸蝕、方向性凝固等純化製程,成為30 USD/Kg高附加價值的太陽電池級多晶矽原料(純度99.999%)。

電鑄網版技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 電鑄技術開發複合式網板製作技術,面積20×20cm,金屬箔厚度10~50μm,不鏽鋼網為325mesh,接合後開孔率為原開孔率的70%以上。 | 潛力預估: 可提供電鑄厚度10μm~5mm電鑄箔及複合網板,並可進行技術與設備整合輸出作業。

金屬電化製程技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 銅箔強度(~75kg/mm2)、延展性(~5.5%)、耐疲勞(~2200 cycle)、表面粗度(Rz<2μm)。 | 潛力預估: 以脈衝電化學電鍍技術開發5~9μm超薄銅箔與銅箔分離層製程,技術特性是完全由國內自主開發,技術均已達國際商品等級,其銅箔成長速度遠高於國際領導業者專利。

高純度電子用鋁素箔製程技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 250V以下鋁電解電容器陽極板用鋁箔之鑄胚連鑄、99.8→99.99%鋁純化、軋延至100μm製程技術 | 潛力預估: 品質與日系商品箔相當。

高精細金屬精密蝕刻技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: OLED用金屬罩規格為具有最小孔距0.03mm與0.225mm×0.070mm開口之超高精細度網罩。 | 潛力預估: 開發出獨特並具有專利智權的Dynode強化場發射照明或顯示系統元件與其相關材料技術,並建立自主之CDT網罩製作技術、OLED熱蒸鍍Metal Mask製作技術、平面顯示器高精度電子增益零件製作技術等...

塑膠光纖單芯雙向連接器設計

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 單蕊雙向塑膠光纖連接器收發模組,中心主波長為650nm,傳輸量在200Mbps。包括收發電路、光學機構及整合等工作。 | 潛力預估: 在國內寬頻產業逐漸萌芽之際,連接器產業若能藉由此計劃建立產業之塑膠光纖連接器之設計技術,適時切入市場技術,對產業在未來寬頻光纖連接器產品之發開技術上,將大有助益。

高導熱碳纖維強化鋁基複合材料成形技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 碳纖維強化碳基複合材料, 熱傳導率可達654 W/m.K(纖維方向)以上高於純銅, 密度在1.75 g/cm3左右,熱膨脹係數則在6.65 ppm/K(纖維方向),其中碳纖維強化的體積分率達63%。利... | 潛力預估: 高導熱碳纖維複合材料可解決未來熱管理產業對高導熱散熱材料的需求, 同時達到輕量化小型化及構裝上低熱膨脹係數的設計需求,協助國內散熱產業切入中高階的散熱模組市場,擴大市場規模。

多元高熵合金熔鑄與鍛壓技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.設計5-7元高熵合金組成配方,以大氣感應熔煉(IF)開發10kg級鑄胚。 2.以Gleeble熱加工模擬研究最佳固熔化與熱鍛溫度(RA%>40) 3.開模鍛造可鍛造量>50% 4.冷壓可壓延量>... | 潛力預估: 可製成高強度、耐磨、耐溫、耐蝕之刀工具、模具、機件等所用新一代合金材料。

駐極體材料技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 直徑:< 50mm, Response Frequency:>10kHz, Response Sensitivity :>80dB | 潛力預估: 建立駐電型複合材料結構相關製程加工技術及駐極体材料評估分析方法,以提昇電聲產品之性能以增加產品附加價值,促使我國產業能深入3C產品領域。

超高機能表面材料先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 基板尺寸24”x24” | 潛力預估: 增加廠商相關技術之進步,並提昇其產品之良率與國際競爭力。

輕量化高分子複材先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 塗佈技術規格:模厚40 mm ± 10%,預浸材規格:FAW = 100 g/m2,樹脂含量35~37%,耐衝擊性提升10 % | 潛力預估: 預估國內複合材料在運動器材之應用需求超過 5000噸 / 年,可增加複材相關產業產值20億台幣以上。輕量化高分子複材,可提升複材之材料性能,提高產品設計之自由度。對應用產品之輕量化及提高附加價值均有...

高應答速度液晶材料先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 其他液晶參數:Δn = 0.1561,γ1 /κ11 =7.8 ,κ11 =1.15 e-11,γ1 = 90,FOM = 3.1,Vth = 1.74 V | 潛力預估: 建立我國液晶材料配製、光電特性量測、評估技術能力;促成國內液晶顯示器產業垂直整合的完整性、技術開發完成攻佔市場後可搶佔數10億元以上之的收益。

新型配向材料技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 水平pre-tilt photo-tuned 0~10度,垂直pre-tilt photo-tuned 80~90度 | 潛力預估: 可促進產值達50億元以上

低溫硬化互連導電材料先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 1.高性能要求之電子構裝材料 2.需要特定加工操作溫度之熱硬化塗裝材料

高密度電漿鍍膜技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 多層奈米複合薄膜之薄膜表面硬度值> 40 GPa,薄膜表面平均粗糙度Ra<0.05μm。 | 潛力預估: 改良磁濾式電弧離子被覆法蒸鍍多層氮化物薄膜製程技術可應用於PCB高速精密加工之微細鑽頭表面,此外並應用此技術製作高品質鑄幣印花模具表面之多層氮化物薄膜,磨耗壽命與傳統之電鍍硬鉻法處理相當。此物理氣相蒸...

太陽能電池極高純度矽精煉及純化技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 冶金級矽經過此一製程技術之後,其純度將由原先之99.5%到達99.999%以上。 | 潛力預估: 以單價1 USD/Kg之冶金級矽(純度99.5%)作為原料,透過製粉、浸蝕、方向性凝固等純化製程,成為30 USD/Kg高附加價值的太陽電池級多晶矽原料(純度99.999%)。

電鑄網版技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 電鑄技術開發複合式網板製作技術,面積20×20cm,金屬箔厚度10~50μm,不鏽鋼網為325mesh,接合後開孔率為原開孔率的70%以上。 | 潛力預估: 可提供電鑄厚度10μm~5mm電鑄箔及複合網板,並可進行技術與設備整合輸出作業。

金屬電化製程技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 銅箔強度(~75kg/mm2)、延展性(~5.5%)、耐疲勞(~2200 cycle)、表面粗度(Rz<2μm)。 | 潛力預估: 以脈衝電化學電鍍技術開發5~9μm超薄銅箔與銅箔分離層製程,技術特性是完全由國內自主開發,技術均已達國際商品等級,其銅箔成長速度遠高於國際領導業者專利。

高純度電子用鋁素箔製程技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 250V以下鋁電解電容器陽極板用鋁箔之鑄胚連鑄、99.8→99.99%鋁純化、軋延至100μm製程技術 | 潛力預估: 品質與日系商品箔相當。

高精細金屬精密蝕刻技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: OLED用金屬罩規格為具有最小孔距0.03mm與0.225mm×0.070mm開口之超高精細度網罩。 | 潛力預估: 開發出獨特並具有專利智權的Dynode強化場發射照明或顯示系統元件與其相關材料技術,並建立自主之CDT網罩製作技術、OLED熱蒸鍍Metal Mask製作技術、平面顯示器高精度電子增益零件製作技術等...

塑膠光纖單芯雙向連接器設計

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 單蕊雙向塑膠光纖連接器收發模組,中心主波長為650nm,傳輸量在200Mbps。包括收發電路、光學機構及整合等工作。 | 潛力預估: 在國內寬頻產業逐漸萌芽之際,連接器產業若能藉由此計劃建立產業之塑膠光纖連接器之設計技術,適時切入市場技術,對產業在未來寬頻光纖連接器產品之發開技術上,將大有助益。

高導熱碳纖維強化鋁基複合材料成形技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 碳纖維強化碳基複合材料, 熱傳導率可達654 W/m.K(纖維方向)以上高於純銅, 密度在1.75 g/cm3左右,熱膨脹係數則在6.65 ppm/K(纖維方向),其中碳纖維強化的體積分率達63%。利... | 潛力預估: 高導熱碳纖維複合材料可解決未來熱管理產業對高導熱散熱材料的需求, 同時達到輕量化小型化及構裝上低熱膨脹係數的設計需求,協助國內散熱產業切入中高階的散熱模組市場,擴大市場規模。

多元高熵合金熔鑄與鍛壓技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.設計5-7元高熵合金組成配方,以大氣感應熔煉(IF)開發10kg級鑄胚。 2.以Gleeble熱加工模擬研究最佳固熔化與熱鍛溫度(RA%>40) 3.開模鍛造可鍛造量>50% 4.冷壓可壓延量>... | 潛力預估: 可製成高強度、耐磨、耐溫、耐蝕之刀工具、模具、機件等所用新一代合金材料。

駐極體材料技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 直徑:< 50mm, Response Frequency:>10kHz, Response Sensitivity :>80dB | 潛力預估: 建立駐電型複合材料結構相關製程加工技術及駐極体材料評估分析方法,以提昇電聲產品之性能以增加產品附加價值,促使我國產業能深入3C產品領域。

超高機能表面材料先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 基板尺寸24”x24” | 潛力預估: 增加廠商相關技術之進步,並提昇其產品之良率與國際競爭力。

輕量化高分子複材先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 塗佈技術規格:模厚40 mm ± 10%,預浸材規格:FAW = 100 g/m2,樹脂含量35~37%,耐衝擊性提升10 % | 潛力預估: 預估國內複合材料在運動器材之應用需求超過 5000噸 / 年,可增加複材相關產業產值20億台幣以上。輕量化高分子複材,可提升複材之材料性能,提高產品設計之自由度。對應用產品之輕量化及提高附加價值均有...

高應答速度液晶材料先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 其他液晶參數:Δn = 0.1561,γ1 /κ11 =7.8 ,κ11 =1.15 e-11,γ1 = 90,FOM = 3.1,Vth = 1.74 V | 潛力預估: 建立我國液晶材料配製、光電特性量測、評估技術能力;促成國內液晶顯示器產業垂直整合的完整性、技術開發完成攻佔市場後可搶佔數10億元以上之的收益。

新型配向材料技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 水平pre-tilt photo-tuned 0~10度,垂直pre-tilt photo-tuned 80~90度 | 潛力預估: 可促進產值達50億元以上

低溫硬化互連導電材料先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 1.高性能要求之電子構裝材料 2.需要特定加工操作溫度之熱硬化塗裝材料

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