多功智慧型監控模組開發技術
- 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文多功智慧型監控模組開發技術的執行單位是精機中心, 產出年度是105, 計畫名稱是雲嘉南地方產業創新與價值提升推動計畫, 領域是民生福祉, 技術規格是0~8G加速度量測誤差4% 最大角速度:500°/s 角解析力達0.05° 無線傳輸通訊規格:802.11b/g ,最大傳輸速率:54Mbit/s,傳輸距離15m以內, 潛力預估是目前在傳統機械、塑膠機械、食品機械廠商設備大多尚未導入此技術。對於設備穩定性及產品良率需要依靠人力經驗累積,但無法有效的提升產品品質,再加上人力逐漸老化,應此專業能力及技術不足,需要導入此技術提升技術能量。.

序號8702
產出年度105
技術名稱-中文多功智慧型監控模組開發技術
執行單位精機中心
產出單位(空)
計畫名稱雲嘉南地方產業創新與價值提升推動計畫
領域民生福祉
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文建立低成本感測模組開發與應用,並透過SPR透過性能預測模組演算待測物正常狀態所蒐集的數據,先訓練出正常狀態的模式,再用以評估異常狀態發生的可能性。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格0~8G加速度量測誤差4% 最大角速度:500°/s 角解析力達0.05° 無線傳輸通訊規格:802.11b/g ,最大傳輸速率:54Mbit/s,傳輸距離15m以內
技術成熟度雛型
可應用範圍此技術主要協助傳統機械、塑膠機械、食品機械廠商改善加工製程,將現有的產品穩定性提升及增加生產效率。任何工廠產線、需運用機械設備的地方,皆可應用此技術
潛力預估目前在傳統機械、塑膠機械、食品機械廠商設備大多尚未導入此技術。對於設備穩定性及產品良率需要依靠人力經驗累積,但無法有效的提升產品品質,再加上人力逐漸老化,應此專業能力及技術不足,需要導入此技術提升技術能量。
聯絡人員劉奇泳
電話05-2918881
傳真05-2351732
電子信箱e9724@mail.pmc.org.tw
參考網址http://www.pmc.org.tw
所須軟硬體設備整線自動化生產設備、單機自動化設備、生產資訊蒐集系統設備、收放料取放機械裝置。
需具備之專業人才自動化規劃工程師、自動控制系統設計工程師、機構工程師、機械工程師。
同步更新日期2023-07-22

序號

8702

產出年度

105

技術名稱-中文

多功智慧型監控模組開發技術

執行單位

精機中心

產出單位

(空)

計畫名稱

雲嘉南地方產業創新與價值提升推動計畫

領域

民生福祉

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

建立低成本感測模組開發與應用,並透過SPR透過性能預測模組演算待測物正常狀態所蒐集的數據,先訓練出正常狀態的模式,再用以評估異常狀態發生的可能性。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

0~8G加速度量測誤差4% 最大角速度:500°/s 角解析力達0.05° 無線傳輸通訊規格:802.11b/g ,最大傳輸速率:54Mbit/s,傳輸距離15m以內

技術成熟度

雛型

可應用範圍

此技術主要協助傳統機械、塑膠機械、食品機械廠商改善加工製程,將現有的產品穩定性提升及增加生產效率。任何工廠產線、需運用機械設備的地方,皆可應用此技術

潛力預估

目前在傳統機械、塑膠機械、食品機械廠商設備大多尚未導入此技術。對於設備穩定性及產品良率需要依靠人力經驗累積,但無法有效的提升產品品質,再加上人力逐漸老化,應此專業能力及技術不足,需要導入此技術提升技術能量。

聯絡人員

劉奇泳

電話

05-2918881

傳真

05-2351732

電子信箱

e9724@mail.pmc.org.tw

參考網址

http://www.pmc.org.tw

所須軟硬體設備

整線自動化生產設備、單機自動化設備、生產資訊蒐集系統設備、收放料取放機械裝置。

需具備之專業人才

自動化規劃工程師、自動控制系統設計工程師、機構工程師、機械工程師。

同步更新日期

2023-07-22

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# 05-2918881 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 1

序號11184
產出年度102
領域別研發服務
專利名稱-中文多通道精密流量控制設備
執行單位精機中心
產出單位精機中心
計畫名稱嘉義產業創新研發中心研發服務平台建置及推動計畫
專利發明人林育賢、林貝坤、林明哲、劉明宗、黃建德
核准國家中華民國
獲證日期102/05/01
證書號碼M452363
專利期間起102/05/01
專利期間訖111/09/11
專利性質新型
技術摘要-中文本創作所提供的多通道精密流量控制設備包括一儲料桶、一供料桶、一儲壓桶、多個供料管、多個氣壓閥及多個供氣單元。該儲料桶定義一儲料容室用以儲存流體原料;該供料桶同樣定義一供料容室用以儲存流體原料,並利用一汲料管連通於儲料容室及供料容室之間;該儲壓桶定義一儲壓容室用以儲存壓縮氣體,該儲壓桶具有二導氣通道連通於該儲壓容室,該二導氣通道更分別連通於儲料容室及供料容室;藉此,當供料管被導通時,供料容室內的流體原料可受壓縮氣體擠壓而自供料管輸出至供料設備,且儲料容室內的流體原料也可被自動補充至供料容室中。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員林貝坤
電話05-2918881
傳真05-2351732
電子信箱e9813@mail.pmc.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 11184
產出年度: 102
領域別: 研發服務
專利名稱-中文: 多通道精密流量控制設備
執行單位: 精機中心
產出單位: 精機中心
計畫名稱: 嘉義產業創新研發中心研發服務平台建置及推動計畫
專利發明人: 林育賢、林貝坤、林明哲、劉明宗、黃建德
核准國家: 中華民國
獲證日期: 102/05/01
證書號碼: M452363
專利期間起: 102/05/01
專利期間訖: 111/09/11
專利性質: 新型
技術摘要-中文: 本創作所提供的多通道精密流量控制設備包括一儲料桶、一供料桶、一儲壓桶、多個供料管、多個氣壓閥及多個供氣單元。該儲料桶定義一儲料容室用以儲存流體原料;該供料桶同樣定義一供料容室用以儲存流體原料,並利用一汲料管連通於儲料容室及供料容室之間;該儲壓桶定義一儲壓容室用以儲存壓縮氣體,該儲壓桶具有二導氣通道連通於該儲壓容室,該二導氣通道更分別連通於儲料容室及供料容室;藉此,當供料管被導通時,供料容室內的流體原料可受壓縮氣體擠壓而自供料管輸出至供料設備,且儲料容室內的流體原料也可被自動補充至供料容室中。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 林貝坤
電話: 05-2918881
傳真: 05-2351732
電子信箱: e9813@mail.pmc.org.tw
參考網址: (空)
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 05-2918881 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 2

序號17187
產出年度104
領域別民生福祉
專利名稱-中文滾料塗佈裝置
執行單位精機中心
產出單位精機中心
計畫名稱嘉義產業創新研發中心研發服務平台建置及推動計畫
專利發明人張宇良、林貝坤
核准國家中華民國
獲證日期104/05/11
證書號碼M500632
專利期間起104/05/11
專利期間訖113/11/25
專利性質新型
技術摘要-中文一種滾料塗佈裝置,其包含一基座件以及一滾輪組件,該基座件包含一基座本體、一儲料部以及一設置於該基座本體並連通該儲料部的基座開口,該滾輪組件包含一塗佈滾輪以及一設置於該儲料部相對該基座開口的帶料滾輪,該塗佈滾輪與該帶料滾輪相鄰設置;該塗佈滾輪與一基材接觸且相對移動,使該塗佈滾輪透過該連動組件同時帶動該帶料滾輪轉動,該帶料滾輪轉動將一塗料自該儲料部導引至該塗佈滾輪上,使該塗佈滾輪將該塗料塗佈於該基材上,藉此省去習知必須搭配主動驅動元件而造成使用上限制,進而提升其泛用性。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員林貝坤
電話05-2918881
傳真05-2351721
電子信箱e9813@mail.pmc.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 17187
產出年度: 104
領域別: 民生福祉
專利名稱-中文: 滾料塗佈裝置
執行單位: 精機中心
產出單位: 精機中心
計畫名稱: 嘉義產業創新研發中心研發服務平台建置及推動計畫
專利發明人: 張宇良、林貝坤
核准國家: 中華民國
獲證日期: 104/05/11
證書號碼: M500632
專利期間起: 104/05/11
專利期間訖: 113/11/25
專利性質: 新型
技術摘要-中文: 一種滾料塗佈裝置,其包含一基座件以及一滾輪組件,該基座件包含一基座本體、一儲料部以及一設置於該基座本體並連通該儲料部的基座開口,該滾輪組件包含一塗佈滾輪以及一設置於該儲料部相對該基座開口的帶料滾輪,該塗佈滾輪與該帶料滾輪相鄰設置;該塗佈滾輪與一基材接觸且相對移動,使該塗佈滾輪透過該連動組件同時帶動該帶料滾輪轉動,該帶料滾輪轉動將一塗料自該儲料部導引至該塗佈滾輪上,使該塗佈滾輪將該塗料塗佈於該基材上,藉此省去習知必須搭配主動驅動元件而造成使用上限制,進而提升其泛用性。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 林貝坤
電話: 05-2918881
傳真: 05-2351721
電子信箱: e9813@mail.pmc.org.tw
參考網址: (空)
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 05-2918881 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 3

序號4973
產出年度100
技術名稱-中文合金粉體製備先期研究技術
執行單位精機中心
產出單位(空)
計畫名稱嘉義產業創新研發中心研發服務平台
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文1.建立溫度控制及壓力回饋之合金粉體反應器設備,針對製程所需環境進行反應模組設計。 2.以電腦模擬建立合金粉體反應器攪拌熱流場分析模形。 3.完成研發聯盟會議並建立CIGS薄膜太陽能電池產線分工,完成分配廠家上、中、下游工作任務,亦與合作廠商推動噴塗設備應用於軟性基板之應用。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格1.利用溶劑熱法製備Cu(In,Ga)Se2合金粉體,以IB、IIIA、VIA族鹽類為反應前驅物,乙二胺(Ethylenediamine)作為螯合溶劑(Chelating Agents),再藉由兩階段加熱製程進行合成反應。利用此方法可以成功合成出單一相結晶的CIGS奈米粉體,且粒徑小於100nm。 2.在漿料勻化技術部分,進一步對CuInGaSe2粉體進行改質,降低因二次以上之團聚粒子造成漿料沉澱分層及可長時間穩定降低團聚沉澱之現象。
技術成熟度試量產
可應用範圍CIGS太陽能電池在非真空製程技術上塗佈應用
潛力預估CIGS太陽能電池的真空製程及非真空製程,成本與產品應用不同而導致所選用的技術不同,然而非真空製程仍是目前各產學研極力投入研究的主流,本技術的製程採用溶劑熱法一次合成CIGS合金粉體,可簡化生產製程及降低設備投資成本;此外利用漿料勻化技術,進一步對CuInGaSe2粉體進行改質,降低因二次以上之團聚粒子造成漿料沉澱分層之現象,針對CIGS太陽能電池在非真空製程技術上塗佈應用,可增加生產技術的自主能力、創造產業的附加價值及增加產值。
聯絡人員林貝坤
電話05-2918881
傳真05-235-1732
電子信箱e9813@mail.pmc.org.tw
參考網址http://www.pmc.org.tw
所須軟硬體設備XRD分析儀、能量分散光譜(EDS)分析儀、電子顯微鏡、合金粉體反應器設備
需具備之專業人才材料化學或化工等領域工程師
序號: 4973
產出年度: 100
技術名稱-中文: 合金粉體製備先期研究技術
執行單位: 精機中心
產出單位: (空)
計畫名稱: 嘉義產業創新研發中心研發服務平台
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 1.建立溫度控制及壓力回饋之合金粉體反應器設備,針對製程所需環境進行反應模組設計。 2.以電腦模擬建立合金粉體反應器攪拌熱流場分析模形。 3.完成研發聯盟會議並建立CIGS薄膜太陽能電池產線分工,完成分配廠家上、中、下游工作任務,亦與合作廠商推動噴塗設備應用於軟性基板之應用。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 1.利用溶劑熱法製備Cu(In,Ga)Se2合金粉體,以IB、IIIA、VIA族鹽類為反應前驅物,乙二胺(Ethylenediamine)作為螯合溶劑(Chelating Agents),再藉由兩階段加熱製程進行合成反應。利用此方法可以成功合成出單一相結晶的CIGS奈米粉體,且粒徑小於100nm。 2.在漿料勻化技術部分,進一步對CuInGaSe2粉體進行改質,降低因二次以上之團聚粒子造成漿料沉澱分層及可長時間穩定降低團聚沉澱之現象。
技術成熟度: 試量產
可應用範圍: CIGS太陽能電池在非真空製程技術上塗佈應用
潛力預估: CIGS太陽能電池的真空製程及非真空製程,成本與產品應用不同而導致所選用的技術不同,然而非真空製程仍是目前各產學研極力投入研究的主流,本技術的製程採用溶劑熱法一次合成CIGS合金粉體,可簡化生產製程及降低設備投資成本;此外利用漿料勻化技術,進一步對CuInGaSe2粉體進行改質,降低因二次以上之團聚粒子造成漿料沉澱分層之現象,針對CIGS太陽能電池在非真空製程技術上塗佈應用,可增加生產技術的自主能力、創造產業的附加價值及增加產值。
聯絡人員: 林貝坤
電話: 05-2918881
傳真: 05-235-1732
電子信箱: e9813@mail.pmc.org.tw
參考網址: http://www.pmc.org.tw
所須軟硬體設備: XRD分析儀、能量分散光譜(EDS)分析儀、電子顯微鏡、合金粉體反應器設備
需具備之專業人才: 材料化學或化工等領域工程師

# 05-2918881 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 4

序號5699
產出年度101
技術名稱-中文大面積精密塗佈設備
執行單位精機中心
產出單位(空)
計畫名稱嘉義產業創新研發中心研發服務平台建置及推動計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文整合精密塗佈關鍵模組系統,將單一的超音波噴頭串聯成陣列式多噴頭,可實現大面積均勻噴塗成膜。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格以陣列式多噴頭精密塗佈關件模組,可進行2.0×1.2m2大面積基板塗佈。
技術成熟度(空)
可應用範圍CIGS太陽能電池-非真空塗佈製程、超級電容-活性碳薄膜塗佈、晶圓-防焊劑薄膜塗佈與燃料電池-質子交換膜塗佈、抗靜電PVC板-抗靜電UV膠薄膜製程。
潛力預估大面積精密噴塗設備技術的建立可以應用在許多領域,業界與精密機械中心合作開發UV膠之噴塗應用,藉由本中心精密噴塗成形設備,可節省昂貴之材料達30%以上之效果,且可達均勻成膜之目標,促進產業升級,提高產品等級;此技術亦可開發耐磨板、抗污板、抗靜電板、抗紫外線板等板材,可增加功能性提升附加價值。
聯絡人員林貝坤
電話05-2918881
傳真05-2351732
電子信箱e9813@mail.pmc.org.tw
參考網址http://www.pmc.org.tw/
所須軟硬體設備PC、CFD模擬軟體、模態分析、微流量控制設備、人機技術開發軟體(VB、C++等)及系統整合技術
需具備之專業人才機械工程師、熱流工程師、自動控制工程師
序號: 5699
產出年度: 101
技術名稱-中文: 大面積精密塗佈設備
執行單位: 精機中心
產出單位: (空)
計畫名稱: 嘉義產業創新研發中心研發服務平台建置及推動計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 整合精密塗佈關鍵模組系統,將單一的超音波噴頭串聯成陣列式多噴頭,可實現大面積均勻噴塗成膜。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 以陣列式多噴頭精密塗佈關件模組,可進行2.0×1.2m2大面積基板塗佈。
技術成熟度: (空)
可應用範圍: CIGS太陽能電池-非真空塗佈製程、超級電容-活性碳薄膜塗佈、晶圓-防焊劑薄膜塗佈與燃料電池-質子交換膜塗佈、抗靜電PVC板-抗靜電UV膠薄膜製程。
潛力預估: 大面積精密噴塗設備技術的建立可以應用在許多領域,業界與精密機械中心合作開發UV膠之噴塗應用,藉由本中心精密噴塗成形設備,可節省昂貴之材料達30%以上之效果,且可達均勻成膜之目標,促進產業升級,提高產品等級;此技術亦可開發耐磨板、抗污板、抗靜電板、抗紫外線板等板材,可增加功能性提升附加價值。
聯絡人員: 林貝坤
電話: 05-2918881
傳真: 05-2351732
電子信箱: e9813@mail.pmc.org.tw
參考網址: http://www.pmc.org.tw/
所須軟硬體設備: PC、CFD模擬軟體、模態分析、微流量控制設備、人機技術開發軟體(VB、C++等)及系統整合技術
需具備之專業人才: 機械工程師、熱流工程師、自動控制工程師

# 05-2918881 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 5

序號5700
產出年度101
技術名稱-中文超音波噴塗設備
執行單位精機中心
產出單位(空)
計畫名稱嘉義產業創新研發中心研發服務平台建置及推動計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文超音波噴塗技術可取代昂貴的真空薄膜製程,大幅降低生產成本。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格三軸精密噴塗控制技術,穩定及大流量的超音波霧化系統。
技術成熟度(空)
可應用範圍精密薄膜塗佈如CIGS吸收層及節能隔熱膜等。
潛力預估超音波噴塗技術可取代昂貴的真空薄膜製程,大幅降低生產成本,利於推動地方綠能產業及精密製程設備的發展,協助業界建立起精密塗佈設備及薄膜成形設備產業鏈,再導入綠能光電薄膜製程整合之塗佈應用等相關技術,可帶動光學薄膜及相關材料等新興產業之發展。
聯絡人員林貝坤
電話05-2918881
傳真05-2351732
電子信箱e9813@mail.pmc.org.tw
參考網址http://www.pmc.org.tw/
所須軟硬體設備PC、CFD模擬軟體、模態分析、微流量控制設備、人機技術開發軟體(VB、C++等)及系統整合技術
需具備之專業人才機械工程師、熱流工程師、自動控制工程師
序號: 5700
產出年度: 101
技術名稱-中文: 超音波噴塗設備
執行單位: 精機中心
產出單位: (空)
計畫名稱: 嘉義產業創新研發中心研發服務平台建置及推動計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 超音波噴塗技術可取代昂貴的真空薄膜製程,大幅降低生產成本。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 三軸精密噴塗控制技術,穩定及大流量的超音波霧化系統。
技術成熟度: (空)
可應用範圍: 精密薄膜塗佈如CIGS吸收層及節能隔熱膜等。
潛力預估: 超音波噴塗技術可取代昂貴的真空薄膜製程,大幅降低生產成本,利於推動地方綠能產業及精密製程設備的發展,協助業界建立起精密塗佈設備及薄膜成形設備產業鏈,再導入綠能光電薄膜製程整合之塗佈應用等相關技術,可帶動光學薄膜及相關材料等新興產業之發展。
聯絡人員: 林貝坤
電話: 05-2918881
傳真: 05-2351732
電子信箱: e9813@mail.pmc.org.tw
參考網址: http://www.pmc.org.tw/
所須軟硬體設備: PC、CFD模擬軟體、模態分析、微流量控制設備、人機技術開發軟體(VB、C++等)及系統整合技術
需具備之專業人才: 機械工程師、熱流工程師、自動控制工程師

# 05-2918881 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 6

序號6171
產出年度102
技術名稱-中文超音波噴塗模組
執行單位精機中心
產出單位(空)
計畫名稱嘉義產業創新研發中心研發服務平台建置及推動計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文藉由改變噴頭形式與引導氣流機構設計,可提供不同的精密噴塗方式,增加薄膜製程的選擇性。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格適用不同噴塗條件需求選擇不同頻率、噴頭樣式、導流形式相互搭配選擇最適用模組。
技術成熟度試量產
可應用範圍漿料微細化、噴塗厚度均勻之薄膜。
潛力預估超音波噴塗技術優勢:(1)噴塗溶液被微細化至次微米級的液體,可形成次微米級膜厚及高精度薄膜;(2)無噴塗液體被基板彈回及飛散情形;(3)噴塗液體在霧化後能充分塗佈至基板上,材料利用率高達95~99%;(4)不需傳統噴塗噴嘴,故沒有噴嘴堵塞的情況。此技術開發將可提升國內超音波噴塗技術的發展,使國內在非真空鍍膜製程產業真正紮根,降低對國外設備之依賴。
聯絡人員林貝坤
電話(05)2918881
傳真(05)2351732
電子信箱e9813@mail.pmc.org.tw
參考網址http://www.pmc.org.tw
所須軟硬體設備PC、CFD模擬軟體、模態分析、微流量控制設備、人機技術開發軟體(VB、C++等)及系統整合技術
需具備之專業人才機構工程師、熱流工程師
序號: 6171
產出年度: 102
技術名稱-中文: 超音波噴塗模組
執行單位: 精機中心
產出單位: (空)
計畫名稱: 嘉義產業創新研發中心研發服務平台建置及推動計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 藉由改變噴頭形式與引導氣流機構設計,可提供不同的精密噴塗方式,增加薄膜製程的選擇性。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 適用不同噴塗條件需求選擇不同頻率、噴頭樣式、導流形式相互搭配選擇最適用模組。
技術成熟度: 試量產
可應用範圍: 漿料微細化、噴塗厚度均勻之薄膜。
潛力預估: 超音波噴塗技術優勢:(1)噴塗溶液被微細化至次微米級的液體,可形成次微米級膜厚及高精度薄膜;(2)無噴塗液體被基板彈回及飛散情形;(3)噴塗液體在霧化後能充分塗佈至基板上,材料利用率高達95~99%;(4)不需傳統噴塗噴嘴,故沒有噴嘴堵塞的情況。此技術開發將可提升國內超音波噴塗技術的發展,使國內在非真空鍍膜製程產業真正紮根,降低對國外設備之依賴。
聯絡人員: 林貝坤
電話: (05)2918881
傳真: (05)2351732
電子信箱: e9813@mail.pmc.org.tw
參考網址: http://www.pmc.org.tw
所須軟硬體設備: PC、CFD模擬軟體、模態分析、微流量控制設備、人機技術開發軟體(VB、C++等)及系統整合技術
需具備之專業人才: 機構工程師、熱流工程師

# 05-2918881 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 7

序號6172
產出年度102
技術名稱-中文自動化系統整合服務
執行單位精機中心
產出單位(空)
計畫名稱嘉義產業創新研發中心研發服務平台建置及推動計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文自動化系統整合服務將藉由整合科技化硬體與智慧化軟體技術,透過智慧化流程,包括訊號感測(Sensing)、資料處理(Processing)、決策判斷(Reasoning)及作動控制(Reacting),所製造出符合各產業需求之自動化生產系統設備,以供各產業投入生產與轉型使用。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格利用各領域的專業製程技術開發高速高精度智慧型自動化機械設備,建置綠能、農業生技以及傳統工業等智慧自動化設施應用與開發服務資源平台,服務滿足各產業智慧自動化設施需求為目標。
技術成熟度試量產
可應用範圍勞力密集性高之產業、工作環境惡劣之作業人員取代、提高產量與品質之產業升級。
潛力預估從事傳統產業藍領勞工日益趨減招聘困難,人員流動性亦高情形下加上管不易,越來越多企業願意投入自動化設備來取代人力操作。
聯絡人員林貝坤
電話05-2918881
傳真05-2351732
電子信箱e9813@mail.pmc.org.tw
參考網址http://www.pmc.org.tw
所須軟硬體設備整線自動化生產設備、單機自動化設備、生產資訊蒐集系統設備、收放料取放機械手裝置。
需具備之專業人才自動化規劃工程師、自動控制系統設計工程師、機構工程師、機械工程師。
序號: 6172
產出年度: 102
技術名稱-中文: 自動化系統整合服務
執行單位: 精機中心
產出單位: (空)
計畫名稱: 嘉義產業創新研發中心研發服務平台建置及推動計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 自動化系統整合服務將藉由整合科技化硬體與智慧化軟體技術,透過智慧化流程,包括訊號感測(Sensing)、資料處理(Processing)、決策判斷(Reasoning)及作動控制(Reacting),所製造出符合各產業需求之自動化生產系統設備,以供各產業投入生產與轉型使用。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 利用各領域的專業製程技術開發高速高精度智慧型自動化機械設備,建置綠能、農業生技以及傳統工業等智慧自動化設施應用與開發服務資源平台,服務滿足各產業智慧自動化設施需求為目標。
技術成熟度: 試量產
可應用範圍: 勞力密集性高之產業、工作環境惡劣之作業人員取代、提高產量與品質之產業升級。
潛力預估: 從事傳統產業藍領勞工日益趨減招聘困難,人員流動性亦高情形下加上管不易,越來越多企業願意投入自動化設備來取代人力操作。
聯絡人員: 林貝坤
電話: 05-2918881
傳真: 05-2351732
電子信箱: e9813@mail.pmc.org.tw
參考網址: http://www.pmc.org.tw
所須軟硬體設備: 整線自動化生產設備、單機自動化設備、生產資訊蒐集系統設備、收放料取放機械手裝置。
需具備之專業人才: 自動化規劃工程師、自動控制系統設計工程師、機構工程師、機械工程師。

# 05-2918881 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 8

序號7185
產出年度103
技術名稱-中文自動化系統整合服務
執行單位精機中心
產出單位(空)
計畫名稱嘉義產業創新研發中心研發服務平台建置及推動計畫
領域製造精進
已申請專利之國家中華民國
已獲得專利之國家中華民國
技術現況敘述-中文自動化系統整合服務將藉由整合科技化硬體與智慧化軟體技術,透過智慧化流程,包括訊號感測(Sensing)、資料處理(Processing)、決策判斷(Reasoning)及作動控制(Reacting),所製造出符合各產業需求之自動化生產系統設備,以供各產業投入生產與轉型使用。此技術包含自動化設計及應用技術、自動化控制及整合技術、系統工程設計整合技術。已申請中華民國「滾料塗佈裝置」新型專利。已獲得中華民國「半封口式自動套袋包裝機構」新型專利。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格利用各領域的專業製程技術開發高速高精度智慧型自動化機械設備,建置綠能、農業生技以及傳統工業等智慧自動化設施應用與開發服務資源平台,服務滿足各產業智慧自動化設施需求為目標。
技術成熟度試量產
可應用範圍勞力密集性高之產業、工作環境惡劣之作業人員取代、提高產量與品質之產業升級。
潛力預估從事傳統產業藍領勞工日益趨減招聘困難,人員流動性亦高情形下加上管不易,越來越多企業願意投入自動化設備來取代人力操作。
聯絡人員林貝坤
電話(05)2918881
傳真(05)2351732
電子信箱e9813@mail.pmc.org.tw
參考網址http://www.pmc.org.tw
所須軟硬體設備整線自動化生產設備、單機自動化設備、生產資訊蒐集系統設備、收放料取放機械手裝置。
需具備之專業人才自動化規劃工程師、自動控制系統設計工程師、機構工程師、機械工程師。
序號: 7185
產出年度: 103
技術名稱-中文: 自動化系統整合服務
執行單位: 精機中心
產出單位: (空)
計畫名稱: 嘉義產業創新研發中心研發服務平台建置及推動計畫
領域: 製造精進
已申請專利之國家: 中華民國
已獲得專利之國家: 中華民國
技術現況敘述-中文: 自動化系統整合服務將藉由整合科技化硬體與智慧化軟體技術,透過智慧化流程,包括訊號感測(Sensing)、資料處理(Processing)、決策判斷(Reasoning)及作動控制(Reacting),所製造出符合各產業需求之自動化生產系統設備,以供各產業投入生產與轉型使用。此技術包含自動化設計及應用技術、自動化控制及整合技術、系統工程設計整合技術。已申請中華民國「滾料塗佈裝置」新型專利。已獲得中華民國「半封口式自動套袋包裝機構」新型專利。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 利用各領域的專業製程技術開發高速高精度智慧型自動化機械設備,建置綠能、農業生技以及傳統工業等智慧自動化設施應用與開發服務資源平台,服務滿足各產業智慧自動化設施需求為目標。
技術成熟度: 試量產
可應用範圍: 勞力密集性高之產業、工作環境惡劣之作業人員取代、提高產量與品質之產業升級。
潛力預估: 從事傳統產業藍領勞工日益趨減招聘困難,人員流動性亦高情形下加上管不易,越來越多企業願意投入自動化設備來取代人力操作。
聯絡人員: 林貝坤
電話: (05)2918881
傳真: (05)2351732
電子信箱: e9813@mail.pmc.org.tw
參考網址: http://www.pmc.org.tw
所須軟硬體設備: 整線自動化生產設備、單機自動化設備、生產資訊蒐集系統設備、收放料取放機械手裝置。
需具備之專業人才: 自動化規劃工程師、自動控制系統設計工程師、機構工程師、機械工程師。
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與多功智慧型監控模組開發技術同分類的經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

300mm電子迴旋共振高密度電漿蝕刻機台

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 蝕刻300mm 晶圓之0.25μ細線;蝕刻速率為2,500 A /min ;蝕刻均勻度小於3 % | 潛力預估: 我國半導體製造已耀居全球第四位,所需求之半導體前段設備投資規格已居全球第三,於民國91年市場達34.6億美元,預計至95年我國半導體製程達56.2億美元。本機台可應用在半導體前段製程及LCD製程,預估...

精密雷射切割機

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 定位精度:0.5μm;馬達最快速度: 120m/min;馬達最快加速度: 1.5g;切割速度:~4000 Aperture/Hour;具雷射刀徑補正及聚焦控制功能 | 潛力預估: 我國半導體依產業調查僅就92年全球半導體雷射切割市場約為650萬美元,94年全球市場規模預測約可達3,400萬美元

線性馬達驅動四軸臥式高速加工技術開發

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 機器重量70Hz、靜剛性>1μm /kg、最大工件尺寸760mm x ψ530mm | 潛力預估: 預估至民國94年高速切削加工機將占有50%的工具機市場;到99年時,以線性馬達驅動之工具機將占10 ~ 20%。將線性馬達驅動高速機構應用推廣至業界新產品開發,預計可建立業界高速工具機研製能力,生產...

油靜座滑軌

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 供油壓力:20 bar;潤滑油形式:VG32(溫度20~40℃);切削力:Fa:1,000N,Ft:300N;滑軌長度:1,500mm;工作行程:750mm;工作台上最大荷重:750kg;最大運動速... | 潛力預估: 更精密、更快速、更經濟是工業界持續追求之目標,本技術在前兩項目標之達成無庸置疑,對於經濟性,就機器製造成本而言,雖然需要較高之成本,但將無磨耗、壽命長納入考量後,將極具競爭力。目前國產工具機與各型機具...

極低應力超精密拋光及晶圓平坦化技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 極低之下壓力( Extremely Low Down Force ) 低於0.5Psi壓力達到傳統拋光之研磨率及均勻度 | 潛力預估: 超精密拋光技術之市場極為龐大,如單以IC晶圓之平坦化設備市場而言,民國92年全世界製程設備市場預估為l3億美元,預估93年達到19億美元,至99年時可達65億美元

晶圓均溫加熱調整技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 晶圓加熱均勻度: 0.5% ( 3σ ) | 潛力預估: 本項技術可就晶圓製程需求,以市場上現有零組件組裝快速熱處理機台,大幅降低成本。民國90年Applied Materials Inc推出的Radiance Centura 300,價格約為200 ~ 3...

微型慣性感測元件研製

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 微奈米先進製程技術發展微型慣性感測單元,由於具有微型化、低功率消耗、成本低與高可靠度之優點,根據美國Honeywell公司對產品評估,與傳統機電式慣性感測單元比較,體積上可縮小90%,電源消耗上減少8... | 潛力預估: 微型陀螺儀應用範圍廣泛,未來可以結合國內優勢產業如資訊業產品滑鼠、遊戲機等發展3D產品或與GPS結合應用於手機、汽車上,發展自動導航系統。建立國內微慣性感測元件研發能量,完成核心組件專利佈局,協助業界...

有機奈米導電樹脂研究

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 覆膜厚度50-250nm、表面電阻104~109Ω/sq、透光率>70%(550nm) | 潛力預估: 因應EMI管制措施等,市場年成長率可達34%。

環保型耐燃熱熔膠研製

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: UL94 V-0、耐熱吊重(1Kg)>80℃、軟化點>150℃、黏度(180℃)8000~11500mPas、接著剪斷強度(25℃)>2.0 N/mm2、接著剪斷強度(-10℃)>0.3 N/mm2 | 潛力預估: 目前世界上尚未有廠家成功開發出無鹵環保型耐燃熱熔膠,但都已積極投入開發中;然而各大電子廠受限於歐美環保法規限制,對於環保型耐燃熱熔膠之需求十分殷切。

矽酮壓克力改質技術

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: OH/NCO=2:1~2.3:1,NCO-Siloxane/acrylic acid/OH-acrylate=1:0.6:0.4~1:0.4:0.6 | 潛力預估: 提升壓克力產品性能、增加其副加價值增進產品應用換範圍。

氟西汀原料藥微粒化製程精進

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 比表面積:>1 m2/g。 | 潛力預估: 原料藥之微粒化可提升人體之吸收率,促進藥效,市場需求日益增加。

導電複合材料開發

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 微晶一次粒徑: | 潛力預估: 導電複材導電性佳,可塗佈於絕緣體上,主要成份為銀/鎳、銀/鋁、銀/銅等混合金為主,產品單價從每公斤數萬台幣至十幾萬台幣不等,屬高單價產品,年需求量保守估計也在十萬公噸以上(且逐年增加),惟目前大部份仍...

半導體製程有害氣體過濾器研製技術

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 依製程進行各項氣體之定量校正曲線;建立現廠分析裝備之佈線及檢測參數;建立半導體乾式蝕刻製程相關氣體分析鑑測及功能驗證技術。 | 潛力預估: 由於半導體廠或一般化工廠之排放氣體需符合環保規範,此項分析監測技術既可定量檢測排放氣體;進而可執行其吸附濾槽之功能驗證,作為濾材配方調配之指標。可同時推廣至檢測單位、半導體廠、一般化工廠、及吸附濾材廠...

藍色磷光材料FIrpic及新紅色磷光材料CSPHR1技術

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 昇華後之成品純度>99%。 | 潛力預估: 磷光OLED材料因發光效率高,未來具有強大商機,昇華純化設備可應用在多種OLED材料之純化製程。

聚苯基乙烯系電激發光化學品(Phenyl PPV)合成技術

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 聚苯基乙烯電激發光化學品:OC1C10-PPV﹐Phenyl PPVs、terPhenyl PPVs,產品分子量(Mw)≧105 Daltons,發光波長(max) 500~590 nm,發光顏色... | 潛力預估: 除可應用於手機、PDA、數位相機、車用面板等平面顯示器民生用途產品外,亦可應用於及軍用可撓式攜帶型電子地圖、頭盔顯示器、軍用通訊器材及相關儀表面板等國防應用。

300mm電子迴旋共振高密度電漿蝕刻機台

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 蝕刻300mm 晶圓之0.25μ細線;蝕刻速率為2,500 A /min ;蝕刻均勻度小於3 % | 潛力預估: 我國半導體製造已耀居全球第四位,所需求之半導體前段設備投資規格已居全球第三,於民國91年市場達34.6億美元,預計至95年我國半導體製程達56.2億美元。本機台可應用在半導體前段製程及LCD製程,預估...

精密雷射切割機

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 定位精度:0.5μm;馬達最快速度: 120m/min;馬達最快加速度: 1.5g;切割速度:~4000 Aperture/Hour;具雷射刀徑補正及聚焦控制功能 | 潛力預估: 我國半導體依產業調查僅就92年全球半導體雷射切割市場約為650萬美元,94年全球市場規模預測約可達3,400萬美元

線性馬達驅動四軸臥式高速加工技術開發

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 機器重量70Hz、靜剛性>1μm /kg、最大工件尺寸760mm x ψ530mm | 潛力預估: 預估至民國94年高速切削加工機將占有50%的工具機市場;到99年時,以線性馬達驅動之工具機將占10 ~ 20%。將線性馬達驅動高速機構應用推廣至業界新產品開發,預計可建立業界高速工具機研製能力,生產...

油靜座滑軌

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 供油壓力:20 bar;潤滑油形式:VG32(溫度20~40℃);切削力:Fa:1,000N,Ft:300N;滑軌長度:1,500mm;工作行程:750mm;工作台上最大荷重:750kg;最大運動速... | 潛力預估: 更精密、更快速、更經濟是工業界持續追求之目標,本技術在前兩項目標之達成無庸置疑,對於經濟性,就機器製造成本而言,雖然需要較高之成本,但將無磨耗、壽命長納入考量後,將極具競爭力。目前國產工具機與各型機具...

極低應力超精密拋光及晶圓平坦化技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 極低之下壓力( Extremely Low Down Force ) 低於0.5Psi壓力達到傳統拋光之研磨率及均勻度 | 潛力預估: 超精密拋光技術之市場極為龐大,如單以IC晶圓之平坦化設備市場而言,民國92年全世界製程設備市場預估為l3億美元,預估93年達到19億美元,至99年時可達65億美元

晶圓均溫加熱調整技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 晶圓加熱均勻度: 0.5% ( 3σ ) | 潛力預估: 本項技術可就晶圓製程需求,以市場上現有零組件組裝快速熱處理機台,大幅降低成本。民國90年Applied Materials Inc推出的Radiance Centura 300,價格約為200 ~ 3...

微型慣性感測元件研製

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 微奈米先進製程技術發展微型慣性感測單元,由於具有微型化、低功率消耗、成本低與高可靠度之優點,根據美國Honeywell公司對產品評估,與傳統機電式慣性感測單元比較,體積上可縮小90%,電源消耗上減少8... | 潛力預估: 微型陀螺儀應用範圍廣泛,未來可以結合國內優勢產業如資訊業產品滑鼠、遊戲機等發展3D產品或與GPS結合應用於手機、汽車上,發展自動導航系統。建立國內微慣性感測元件研發能量,完成核心組件專利佈局,協助業界...

有機奈米導電樹脂研究

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 覆膜厚度50-250nm、表面電阻104~109Ω/sq、透光率>70%(550nm) | 潛力預估: 因應EMI管制措施等,市場年成長率可達34%。

環保型耐燃熱熔膠研製

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: UL94 V-0、耐熱吊重(1Kg)>80℃、軟化點>150℃、黏度(180℃)8000~11500mPas、接著剪斷強度(25℃)>2.0 N/mm2、接著剪斷強度(-10℃)>0.3 N/mm2 | 潛力預估: 目前世界上尚未有廠家成功開發出無鹵環保型耐燃熱熔膠,但都已積極投入開發中;然而各大電子廠受限於歐美環保法規限制,對於環保型耐燃熱熔膠之需求十分殷切。

矽酮壓克力改質技術

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: OH/NCO=2:1~2.3:1,NCO-Siloxane/acrylic acid/OH-acrylate=1:0.6:0.4~1:0.4:0.6 | 潛力預估: 提升壓克力產品性能、增加其副加價值增進產品應用換範圍。

氟西汀原料藥微粒化製程精進

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 比表面積:>1 m2/g。 | 潛力預估: 原料藥之微粒化可提升人體之吸收率,促進藥效,市場需求日益增加。

導電複合材料開發

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 微晶一次粒徑: | 潛力預估: 導電複材導電性佳,可塗佈於絕緣體上,主要成份為銀/鎳、銀/鋁、銀/銅等混合金為主,產品單價從每公斤數萬台幣至十幾萬台幣不等,屬高單價產品,年需求量保守估計也在十萬公噸以上(且逐年增加),惟目前大部份仍...

半導體製程有害氣體過濾器研製技術

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 依製程進行各項氣體之定量校正曲線;建立現廠分析裝備之佈線及檢測參數;建立半導體乾式蝕刻製程相關氣體分析鑑測及功能驗證技術。 | 潛力預估: 由於半導體廠或一般化工廠之排放氣體需符合環保規範,此項分析監測技術既可定量檢測排放氣體;進而可執行其吸附濾槽之功能驗證,作為濾材配方調配之指標。可同時推廣至檢測單位、半導體廠、一般化工廠、及吸附濾材廠...

藍色磷光材料FIrpic及新紅色磷光材料CSPHR1技術

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 昇華後之成品純度>99%。 | 潛力預估: 磷光OLED材料因發光效率高,未來具有強大商機,昇華純化設備可應用在多種OLED材料之純化製程。

聚苯基乙烯系電激發光化學品(Phenyl PPV)合成技術

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 聚苯基乙烯電激發光化學品:OC1C10-PPV﹐Phenyl PPVs、terPhenyl PPVs,產品分子量(Mw)≧105 Daltons,發光波長(max) 500~590 nm,發光顏色... | 潛力預估: 除可應用於手機、PDA、數位相機、車用面板等平面顯示器民生用途產品外,亦可應用於及軍用可撓式攜帶型電子地圖、頭盔顯示器、軍用通訊器材及相關儀表面板等國防應用。

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