動平衡檢測套件模組開發技術
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技術名稱-中文動平衡檢測套件模組開發技術的執行單位是精機中心, 產出年度是105, 計畫名稱是機械設備旋轉動平衡及空間精度檢測技術開發計畫, 領域是製造精進, 技術規格是BT40轉換套件規格，使用模具壓縮彈簧長65mm，彈簧常數K=7.9kg/mm，預壓行程X=18mm，退刀最大行程=10mm，最大壓縮行程=28mm，氣壓源P=4kg/cm2，主軸氣缸直徑85mm，拉刀力量F(彈簧)=KX=7.9(kg/mm)×18(mm)=142.2kg，鬆刀力量F(氣缸)=..., 潛力預估是1. 工具機業.

序號	8709
產出年度	105
技術名稱-中文	動平衡檢測套件模組開發技術
執行單位	精機中心
產出單位	(空)
計畫名稱	機械設備旋轉動平衡及空間精度檢測技術開發計畫
領域	製造精進
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	此機構為替換式組件，可以針對不同刀柄尺寸與型式做不同設計以使用在主軸上，設計上需外接氣源進行鬆、退刀柄動作，目前狀況是針對工具機BT40支刀柄做為初期開發的實驗對象，而此計畫開發時程過於短暫，所已針對轉換套筒是不是目前最好的設計方式還需要在實驗才能得知，如果可行這檢測套件更方便業者使用。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	BT40轉換套件規格，使用模具壓縮彈簧長65mm，彈簧常數K=7.9kg/mm，預壓行程X=18mm，退刀最大行程=10mm，最大壓縮行程=28mm，氣壓源P=4kg/cm2，主軸氣缸直徑85mm，拉刀力量F(彈簧)=KX=7.9(kg/mm)×18(mm)=142.2kg，鬆刀力量F(氣缸)=PA=4(kg/ cm2)×(4.252(氣缸半徑CM)x3.14)=227kg，鬆刀最大壓縮力F(彈簧最大壓縮)=7.9(kg/mm)×28(mm)=221.2kg，所以F彈簧最大壓縮< F氣缸
技術成熟度	雛型
可應用範圍	動平衡檢測套件模組開發技術，可運用在需做動平衡任何旋轉產品上，並針對不同產品設計其檢測套件治具，如木工產業刀具、工具機刀柄、渦輪、風扇等其它旋轉產品。
潛力預估	1. 工具機業
聯絡人員	郭振雄
電話	04-23595968#611
傳真	04-23598847
電子信箱	e8243@mail.pmc.org.tw
參考網址	http://www.pmc.org.tw/
所須軟硬體設備	2D與3D繪圖軟體/solidwork
需具備之專業人才	機構設計
同步更新日期	2023-07-22

序號

8709

產出年度

105

技術名稱-中文

動平衡檢測套件模組開發技術

執行單位

精機中心

產出單位

(空)

計畫名稱

機械設備旋轉動平衡及空間精度檢測技術開發計畫

領域

製造精進

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

此機構為替換式組件，可以針對不同刀柄尺寸與型式做不同設計以使用在主軸上，設計上需外接氣源進行鬆、退刀柄動作，目前狀況是針對工具機BT40支刀柄做為初期開發的實驗對象，而此計畫開發時程過於短暫，所已針對轉換套筒是不是目前最好的設計方式還需要在實驗才能得知，如果可行這檢測套件更方便業者使用。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

BT40轉換套件規格，使用模具壓縮彈簧長65mm，彈簧常數K=7.9kg/mm，預壓行程X=18mm，退刀最大行程=10mm，最大壓縮行程=28mm，氣壓源P=4kg/cm2，主軸氣缸直徑85mm，拉刀力量F(彈簧)=KX=7.9(kg/mm)×18(mm)=142.2kg，鬆刀力量F(氣缸)=PA=4(kg/ cm2)×(4.252(氣缸半徑CM)x3.14)=227kg，鬆刀最大壓縮力F(彈簧最大壓縮)=7.9(kg/mm)×28(mm)=221.2kg，所以F彈簧最大壓縮< F氣缸

技術成熟度

雛型

可應用範圍

動平衡檢測套件模組開發技術，可運用在需做動平衡任何旋轉產品上，並針對不同產品設計其檢測套件治具，如木工產業刀具、工具機刀柄、渦輪、風扇等其它旋轉產品。

潛力預估

1. 工具機業

聯絡人員

郭振雄

電話

04-23595968#611

傳真

04-23598847

電子信箱

e8243@mail.pmc.org.tw

參考網址

http://www.pmc.org.tw/

所須軟硬體設備

2D與3D繪圖軟體/solidwork

需具備之專業人才

機構設計

同步更新日期

2023-07-22

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# 04-23595968 611 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 1

序號	3413
產出年度	98
技術名稱-中文	氣浮式高剛性奈米定位平台設計技術
執行單位	精機中心
產出單位	(空)
計畫名稱	新興產業機械關鍵技術開發三年計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	以高剛性之節流器設計技術為基礎，建構平台承載剛性、運動響應與定位精度之技術能量，完成開發氣浮式次微米定位平台技術，由於本技術具有非接觸、無摩擦力、誤差均勻化及無環境污染等特性，因而易於達成次微米級定位且適用於嚴苛要求之環境中。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	˙氣浮式次微米定位平台設計－行程：180 mm －真直度：±0.5μm －平面度：±0.5μm －剛性：250N/μm(垂直) 105N/μm (水平) －重量：18.6 kg －最大推力：120N －最大加速度：6.4 m/s2 －最大速度：200 mm/s －人造花崗岩結構整合技術：4項加工輔助媒介（油、氣、水、電）通路結構設計整合
技術成熟度	雛形
可應用範圍	氣浮式精密定位平台技術除可應用在精細加工機上，亦可使用在高精度量測設備(例如三次元量儀)、太陽能光電/LCD面板產業輸送檢測設備、醫檢測儀器等。其中，精細加工技術因為具備了高相對精度、可加工複雜曲面、加工材料不受限等優勢，事實上早已被廣泛地運用於光學、電子、生醫與通訊等領域。
潛力預估	微細切削加工其高穩定度、高精度與多維度的製程特質，將提供光電、3C等產業有別於微機電系統技術的實質優勢。譬如光纖通訊上之低光學能量損耗、低干擾、甚至全光纖網路的建構，均可在微細加工這個領域內加以實現並廣泛應用。
聯絡人員	詹子奇
電話	04-23595968#611
傳真	04-23593689
電子信箱	e8905@mail.pmc.org.tw
參考網址	http://www.pmc.org.tw
所須軟硬體設備	機械CAD/CAM軟體、結構最佳化分析軟體、次微米級精密量儀、高精密機械加工設備、精密組配治具。
需具備之專業人才	具備機構設計、結構分析/模擬、振動分析/抑制、系統規劃/整合等技術領域之工程師(至少單項)。

序號: 3413

產出年度: 98

技術名稱-中文: 氣浮式高剛性奈米定位平台設計技術

執行單位: 精機中心

產出單位: (空)

計畫名稱: 新興產業機械關鍵技術開發三年計畫

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 以高剛性之節流器設計技術為基礎，建構平台承載剛性、運動響應與定位精度之技術能量，完成開發氣浮式次微米定位平台技術，由於本技術具有非接觸、無摩擦力、誤差均勻化及無環境污染等特性，因而易於達成次微米級定位且適用於嚴苛要求之環境中。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: ˙氣浮式次微米定位平台設計－行程：180 mm －真直度：±0.5μm －平面度：±0.5μm －剛性：250N/μm(垂直) 105N/μm (水平) －重量：18.6 kg －最大推力：120N －最大加速度：6.4 m/s2 －最大速度：200 mm/s －人造花崗岩結構整合技術：4項加工輔助媒介（油、氣、水、電）通路結構設計整合

技術成熟度: 雛形

可應用範圍: 氣浮式精密定位平台技術除可應用在精細加工機上，亦可使用在高精度量測設備(例如三次元量儀)、太陽能光電/LCD面板產業輸送檢測設備、醫檢測儀器等。其中，精細加工技術因為具備了高相對精度、可加工複雜曲面、加工材料不受限等優勢，事實上早已被廣泛地運用於光學、電子、生醫與通訊等領域。

潛力預估: 微細切削加工其高穩定度、高精度與多維度的製程特質，將提供光電、3C等產業有別於微機電系統技術的實質優勢。譬如光纖通訊上之低光學能量損耗、低干擾、甚至全光纖網路的建構，均可在微細加工這個領域內加以實現並廣泛應用。

聯絡人員: 詹子奇

電話: 04-23595968#611

傳真: 04-23593689

電子信箱: e8905@mail.pmc.org.tw

參考網址: http://www.pmc.org.tw

所須軟硬體設備: 機械CAD/CAM軟體、結構最佳化分析軟體、次微米級精密量儀、高精密機械加工設備、精密組配治具。

需具備之專業人才: 具備機構設計、結構分析/模擬、振動分析/抑制、系統規劃/整合等技術領域之工程師(至少單項)。

# 04-23595968 611 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 2

序號	3430
產出年度	98
技術名稱-中文	多軸同動微進給線性伺服定位技術
執行單位	精機中心
產出單位	(空)
計畫名稱	新興產業機械關鍵技術開發三年計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	建立精細加工之線馬平台與PC-Based控制器整合技術，並結合高穩定性的環境控制技術及微進給伺服控制之整合技術，建構出開放型之PC-Based數控驅動模組，提供微進給精密定位平台關鍵組件在定位精度、重現性與解析度等整合控制技術構面之解決方案。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	˙自製線馬平台與PC-Based控制器整合之精細加工技術－定位精度：±0.5μm / 50mm －重覆精度：±0.2μm －回授控制訊號解析度：50 nm ˙定位修正技術－抗靜摩擦定位修正：±20 count（線性軸）－線上量測系統 ˙平台表面輪廓高度定位修正±10μm －熱誤差特徵量測點位置與個數之研究
技術成熟度	雛形
可應用範圍	搭配國內新興開放式架構之整合型伺服控制系統（PC-Based）作為數控載具，並透過精密零組件的切削加工技術應用，將微細加工技術能量擴展到光學及生醫產業等精密模具開發領域。
潛力預估	藉由成功整合ANCA控制器模組於機台系統，提供國內工具機廠商除了封閉架構外之開放架構控制器技術。利用整合ANCA控制器系統與機台系統之成功經驗，可推廣至國內工具機廠商，輔導廠商利用ANCA控制器系統內建之次微米解析度進給、雙光學尺回授與非線性補償等機能建立開發精微加工機之技術能量，降低開發精微加工機之門檻，可有效縮短國內廠商之研發時間，以提供國內3C及生技產業之精細製程設備的自主性需求。
聯絡人員	詹子奇
電話	04-23595968#611
傳真	04-23593689
電子信箱	e8905@mail.pmc.org.tw
參考網址	http://www.pmc.org.tw
所須軟硬體設備	工業級PC、人機技術開發軟體(VB、C++等)、雷射檢測驗證設備。
需具備之專業人才	具備機構設計、結構分析/模擬、振動分析/抑制、系統規劃/整合等技術領域之工程師(至少單項)。

序號: 3430

產出年度: 98

技術名稱-中文: 多軸同動微進給線性伺服定位技術

執行單位: 精機中心

產出單位: (空)

計畫名稱: 新興產業機械關鍵技術開發三年計畫

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 建立精細加工之線馬平台與PC-Based控制器整合技術，並結合高穩定性的環境控制技術及微進給伺服控制之整合技術，建構出開放型之PC-Based數控驅動模組，提供微進給精密定位平台關鍵組件在定位精度、重現性與解析度等整合控制技術構面之解決方案。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: ˙自製線馬平台與PC-Based控制器整合之精細加工技術－定位精度：±0.5μm / 50mm －重覆精度：±0.2μm －回授控制訊號解析度：50 nm ˙定位修正技術－抗靜摩擦定位修正：±20 count（線性軸）－線上量測系統 ˙平台表面輪廓高度定位修正±10μm －熱誤差特徵量測點位置與個數之研究

技術成熟度: 雛形

可應用範圍: 搭配國內新興開放式架構之整合型伺服控制系統（PC-Based）作為數控載具，並透過精密零組件的切削加工技術應用，將微細加工技術能量擴展到光學及生醫產業等精密模具開發領域。

潛力預估: 藉由成功整合ANCA控制器模組於機台系統，提供國內工具機廠商除了封閉架構外之開放架構控制器技術。利用整合ANCA控制器系統與機台系統之成功經驗，可推廣至國內工具機廠商，輔導廠商利用ANCA控制器系統內建之次微米解析度進給、雙光學尺回授與非線性補償等機能建立開發精微加工機之技術能量，降低開發精微加工機之門檻，可有效縮短國內廠商之研發時間，以提供國內3C及生技產業之精細製程設備的自主性需求。

聯絡人員: 詹子奇

電話: 04-23595968#611

傳真: 04-23593689

電子信箱: e8905@mail.pmc.org.tw

參考網址: http://www.pmc.org.tw

所須軟硬體設備: 工業級PC、人機技術開發軟體(VB、C++等)、雷射檢測驗證設備。

需具備之專業人才: 具備機構設計、結構分析/模擬、振動分析/抑制、系統規劃/整合等技術領域之工程師(至少單項)。

# 04-23595968 611 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 3

序號	4669
產出年度	99
技術名稱-中文	多軸控制人機介面應用軟體開發技術
執行單位	精機中心
產出單位	(空)
計畫名稱	新興產業機械關鍵技術開發三年計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	結合高穩定性的環境控制技術及次微米級驅動控制之整合技術，建構開放型PC-Based數控模組，再以線馬平台與PC-Based性能整合控制其定位精度、重現性與解析度，以實現精細化加工設備於3C消費性電子、半導體及光學等產業之次微米級加工應用市場。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	"˙線馬平台與PC-Based控制器整合之精細加工技術－定位精度：±0.35μm/50mm －重現性：±0.15μm －回授控制訊號解析度：25nm －加工空間溫度分佈曲線量測與紀錄設計技術 ˙定位修正技術－抗靜摩擦定位修正：±10count（線性軸）－線上量測系統：平台表面輪廓高度定位修正±6μm ˙雙軸數位運動控制技術－具NURBS命令解譯功能之運動命令解譯器－2軸即時軌跡規畫－2軸NURBS即時插補器
技術成熟度	雛形
可應用範圍	搭配國內新興開放式架構之整合型伺服控制系統（PC-Based）作為數控載具，並透過精密零組件的切削加工技術應用，將微細加工技術能量擴展到光學及生醫產業等精密模具開發領域。
潛力預估	藉由成功整合ANCA控制器模組於機台系統，提供國內工具機廠商除了封閉架構外之開放架構控制器技術。利用整合ANCA控制器系統與機台系統之成功經驗，可推廣至國內工具機廠商，輔導廠商利用ANCA控制器系統內建之次微米解析度進給、雙光學尺回授與非線性補償等機能建立開發精微加工機之技術能量，降低開發精微加工機之門檻，可有效縮短國內廠商之研發時間，以提供國內3C及生技產業之精細製程設備的自主性需求。
聯絡人員	詹子奇
電話	04-23595968#611
傳真	04-23593689
電子信箱	e8905@mail.pmc.org.twhtt
參考網址	http://www.pmc.org.tw
所須軟硬體設備	工業級PC、人機技術開發軟體(VB、C++等)、雷射檢測驗證設備。
需具備之專業人才	具備機構設計、結構分析/模擬、振動分析/抑制、系統規劃/整合等技術領域之工程師(至少單項)。

序號: 4669

產出年度: 99

技術名稱-中文: 多軸控制人機介面應用軟體開發技術

執行單位: 精機中心

產出單位: (空)

計畫名稱: 新興產業機械關鍵技術開發三年計畫

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 結合高穩定性的環境控制技術及次微米級驅動控制之整合技術，建構開放型PC-Based數控模組，再以線馬平台與PC-Based性能整合控制其定位精度、重現性與解析度，以實現精細化加工設備於3C消費性電子、半導體及光學等產業之次微米級加工應用市場。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: "˙線馬平台與PC-Based控制器整合之精細加工技術－定位精度：±0.35μm/50mm －重現性：±0.15μm －回授控制訊號解析度：25nm －加工空間溫度分佈曲線量測與紀錄設計技術 ˙定位修正技術－抗靜摩擦定位修正：±10count（線性軸）－線上量測系統：平台表面輪廓高度定位修正±6μm ˙雙軸數位運動控制技術－具NURBS命令解譯功能之運動命令解譯器－2軸即時軌跡規畫－2軸NURBS即時插補器

技術成熟度: 雛形

聯絡人員: 詹子奇

電話: 04-23595968#611

傳真: 04-23593689

電子信箱: e8905@mail.pmc.org.twhtt

參考網址: http://www.pmc.org.tw

所須軟硬體設備: 工業級PC、人機技術開發軟體(VB、C++等)、雷射檢測驗證設備。

需具備之專業人才: 具備機構設計、結構分析/模擬、振動分析/抑制、系統規劃/整合等技術領域之工程師(至少單項)。

# 04-23595968 611 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 4

序號	5262
產出年度	100
技術名稱-中文	直驅迴轉平台微進給伺服定位技術
執行單位	精機中心
產出單位	(空)
計畫名稱	新興產業機械關鍵技術開發三年計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	結合高穩定性的環境控制技術及次微米級驅動控制之整合技術，建構開放型PC-Based數控模組，再以線馬平台與PC-Based性能整合控制其定位精度、重現性與解析度，以實現精細化加工設備於3C消費性電子、半導體及光學等產業之次微米級加工應用市場。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	"˙線馬平台與PC-Based 控制器整合之精細加工技術－定位精度：±0.25μm/50mm －重現性：±0.15μm －回授控制訊號解析度：10nm －3 軸即時振動檢知模組與監控人機介面設計技術 ˙數位運動控制技術－五軸正向與逆向運動解算模組－五軸即時軌跡規畫－NURBS 即時插補器 ˙五軸機能開發技術－2 種系統參數鑑別(時域系統鑑別、頻域系統鑑別) －2 種多軸特殊機能(TCP、傾角加工模式) ˙氣浮式旋轉定位平台設計－定位精度：±6 arc sec －重現性：±2.5 arc sec －回授控制訊號解析度：0.36 arc sec"
技術成熟度	雛型
可應用範圍	搭配國內新興開放式架構之整合型伺服控制系統（PC-Based）作為數控載具，並透過精密零組件的切削加工技術應用，將微細加工技術能量擴展到光學及生醫產業等精密模具開發領域。
潛力預估	藉由成功整合ANCA控制器模組於機台系統，提供國內工具機廠商除了封閉架構外之開放架構控制器技術。利用整合ANCA控制器系統與機台系統之成功經驗，可推廣至國內工具機廠商，輔導廠商利用ANCA控制器系統內建之次微米解析度進給、雙光學尺回授與非線性補償等機能建立開發精微加工機之技術能量，降低開發精微加工機之門檻，可有效縮短國內廠商之研發時間，以提供國內3C及生技產業之精細製程設備的自主性需求。
聯絡人員	詹子奇
電話	"04-23595968#611
傳真	04-23593689
電子信箱	e8905@mail.pmc.org.tw
參考網址	http://www.pmc.org.tw
所須軟硬體設備	工業級PC、人機技術開發軟體(VB、C++等)、雷射檢測驗證設備。
需具備之專業人才	具備機構設計、結構分析/模擬、振動分析/抑制、系統規劃/整合等技術領域之工程師(至少單項)。

序號: 5262

產出年度: 100

技術名稱-中文: 直驅迴轉平台微進給伺服定位技術

執行單位: 精機中心

產出單位: (空)

計畫名稱: 新興產業機械關鍵技術開發三年計畫

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: "˙線馬平台與PC-Based 控制器整合之精細加工技術－定位精度：±0.25μm/50mm －重現性：±0.15μm －回授控制訊號解析度：10nm －3 軸即時振動檢知模組與監控人機介面設計技術 ˙數位運動控制技術－五軸正向與逆向運動解算模組－五軸即時軌跡規畫－NURBS 即時插補器 ˙五軸機能開發技術－2 種系統參數鑑別(時域系統鑑別、頻域系統鑑別) －2 種多軸特殊機能(TCP、傾角加工模式) ˙氣浮式旋轉定位平台設計－定位精度：±6 arc sec －重現性：±2.5 arc sec －回授控制訊號解析度：0.36 arc sec"

技術成熟度: 雛型

聯絡人員: 詹子奇

電話: "04-23595968#611

傳真: 04-23593689

電子信箱: e8905@mail.pmc.org.tw

參考網址: http://www.pmc.org.tw

所須軟硬體設備: 工業級PC、人機技術開發軟體(VB、C++等)、雷射檢測驗證設備。

需具備之專業人才: 具備機構設計、結構分析/模擬、振動分析/抑制、系統規劃/整合等技術領域之工程師(至少單項)。

# 04-23595968 611 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 5

序號	5278
產出年度	100
技術名稱-中文	氣浮式高精度迴轉定位平台設計技術
執行單位	精機中心
產出單位	(空)
計畫名稱	新興產業機械關鍵技術開發三年計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	氣浮式旋轉定位平台以高穩定性之節流器設計技術為基礎，進行氣浮軸承節流形式之設計與性能模擬分析，藉此關鍵組件技術開發，建構平台承載剛性、運動響應與定位精度之技術能量。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	"˙氣浮式次微米定位平台設計－結構性能最佳化技術－氣靜壓軌道最佳化設計技術： 2 種節流閥配置(小孔節流、多孔質節流) ˙切削測試－參數切削最佳化設計技術： 3 種參數(切深、進給、切速) ˙氣浮式旋轉定位平台設計－平台直徑：220mm －平台重量：16kg －最大載重：20kg －轉動範圍：360° －最大轉速:200rpm －最大扭矩:50N-m"
技術成熟度	雛型
可應用範圍	氣浮式旋轉定位平台技術除可應用在精細加工機上，亦可使用在精密的微小模具製造加工機、微小放電加工機、精密雷射加工機、半導體檢測、曝光、LCD面板產業的檢驗設備、高精度量測設備(例如三次元量儀)以及醫檢測儀器等。其中，精細加工技術因為具備了高相對精度、可加工複雜曲面、加工材料不受限等優勢，已被廣泛地運用於光學、電子、生醫與通訊等領域。
潛力預估	微細切削加工其高穩定度、高精度與多維度的製程特質，將提供光電、3C等產業有別於微機電系統技術的實質優勢。譬如光纖通訊上之低光學能量損耗、低干擾、甚至全光纖網路的建構，均可在微細加工這個領域內加以實現並廣泛應用。
聯絡人員	詹子奇
電話	"04-23595968#611
傳真	04-23593689
電子信箱	e8905@mail.pmc.org.tw
參考網址	http://www.pmc.org.tw
所須軟硬體設備	機械CAD/CAM軟體、結構最佳化分析軟體、次微米級精密量儀、高精密機械加工設備、精密組配治具。
需具備之專業人才	具備機構設計、結構分析/模擬、振動分析/抑制、系統規劃/整合等技術領域之工程師(至少單項)。

序號: 5278

產出年度: 100

技術名稱-中文: 氣浮式高精度迴轉定位平台設計技術

執行單位: 精機中心

產出單位: (空)

計畫名稱: 新興產業機械關鍵技術開發三年計畫

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 氣浮式旋轉定位平台以高穩定性之節流器設計技術為基礎，進行氣浮軸承節流形式之設計與性能模擬分析，藉此關鍵組件技術開發，建構平台承載剛性、運動響應與定位精度之技術能量。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: "˙氣浮式次微米定位平台設計－結構性能最佳化技術－氣靜壓軌道最佳化設計技術： 2 種節流閥配置(小孔節流、多孔質節流) ˙切削測試－參數切削最佳化設計技術： 3 種參數(切深、進給、切速) ˙氣浮式旋轉定位平台設計－平台直徑：220mm －平台重量：16kg －最大載重：20kg －轉動範圍：360° －最大轉速:200rpm －最大扭矩:50N-m"

技術成熟度: 雛型

可應用範圍: 氣浮式旋轉定位平台技術除可應用在精細加工機上，亦可使用在精密的微小模具製造加工機、微小放電加工機、精密雷射加工機、半導體檢測、曝光、LCD面板產業的檢驗設備、高精度量測設備(例如三次元量儀)以及醫檢測儀器等。其中，精細加工技術因為具備了高相對精度、可加工複雜曲面、加工材料不受限等優勢，已被廣泛地運用於光學、電子、生醫與通訊等領域。

聯絡人員: 詹子奇

電話: "04-23595968#611

傳真: 04-23593689

電子信箱: e8905@mail.pmc.org.tw

參考網址: http://www.pmc.org.tw

所須軟硬體設備: 機械CAD/CAM軟體、結構最佳化分析軟體、次微米級精密量儀、高精密機械加工設備、精密組配治具。

需具備之專業人才: 具備機構設計、結構分析/模擬、振動分析/抑制、系統規劃/整合等技術領域之工程師(至少單項)。

# 04-23595968 611 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 6

序號	7936
產出年度	104
技術名稱-中文	品質監控模組
執行單位	精機中心
產出單位	(空)
計畫名稱	智慧自動化系統關鍵技術開發計畫
領域	製造精進
已申請專利之國家	中華民國-專利名稱:用於射出成型生產參數的取得方法
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	在生產線上即時監控射出成形機台產能及品質資訊，快速檢出成品缺陷，並透過軟體演算修正參數，在10模次以內改善問題，讓產品特性(尺寸精度)之標準差低於5%。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	1.檢出速度0.5秒/pcs 2.最大修正參數次數:10模次以內。 3.CCD通訊硬體:Gigabit Ethernet 4.Resolution:2592 x 1944 pixel
技術成熟度	雛型
可應用範圍	成品可經由模組檢測後，整合瑕疵成因決策技術替成品進行評分作業，並經由成品分析技術與製程異常決策技術，產生建議調整之參數進而達到回控機台參數之依據。
潛力預估	1. 產業機械業 2. 射出機製造業 3. 橡塑膠成形產業
聯絡人員	郭振雄
電話	04-23595968#611
傳真	04-23598847
電子信箱	e8243@mail.pmc.org.tw
參考網址	http://www.pmc.org.tw
所須軟硬體設備	Labview、VisionAssistant、 CCD、影像監控模組
需具備之專業人才	影像開發工程師、機電整合工程師、硬體工程師、軟體工程師

序號: 7936

產出年度: 104

技術名稱-中文: 品質監控模組

執行單位: 精機中心

產出單位: (空)

計畫名稱: 智慧自動化系統關鍵技術開發計畫

領域: 製造精進

已申請專利之國家: 中華民國-專利名稱:用於射出成型生產參數的取得方法

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 在生產線上即時監控射出成形機台產能及品質資訊，快速檢出成品缺陷，並透過軟體演算修正參數，在10模次以內改善問題，讓產品特性(尺寸精度)之標準差低於5%。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: 1.檢出速度0.5秒/pcs 2.最大修正參數次數:10模次以內。 3.CCD通訊硬體:Gigabit Ethernet 4.Resolution:2592 x 1944 pixel

技術成熟度: 雛型

可應用範圍: 成品可經由模組檢測後，整合瑕疵成因決策技術替成品進行評分作業，並經由成品分析技術與製程異常決策技術，產生建議調整之參數進而達到回控機台參數之依據。

潛力預估: 1. 產業機械業 2. 射出機製造業 3. 橡塑膠成形產業

聯絡人員: 郭振雄

電話: 04-23595968#611

傳真: 04-23598847

電子信箱: e8243@mail.pmc.org.tw

參考網址: http://www.pmc.org.tw

所須軟硬體設備: Labview、VisionAssistant、 CCD、影像監控模組

需具備之專業人才: 影像開發工程師、機電整合工程師、硬體工程師、軟體工程師

# 04-23595968 611 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 7

序號	7937
產出年度	104
技術名稱-中文	產線容錯陣列單元
執行單位	精機中心
產出單位	(空)
計畫名稱	智慧自動化系統關鍵技術開發計畫
領域	製造精進
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	可遠端監控整線製程設備，進行整廠產線機台參數管控；具備主從式雙模組訊號切換技術確保單元之狀態正常，當其中一台主機損壞時，可切換備援系統進行產線控制權接管，減少停機與資料遺失率。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	1.可監測主機:2台 2.切換速度:300ms 3.通訊接頭:RS485
技術成熟度	雛型
可應用範圍	利用心跳協定技術偵測產線容錯陣列單元，如果主單元失去通訊或是故障，便馬上切換備用單元，並確認備份單元主機的參數資料，避免資料遺失或是錯誤發生。可廣泛應用於台灣傳統產業機械加工產業產線，解決產線整合單元如果故障，必須強制整產線停止更換整合單元之問題。
潛力預估	1. 產業機械業 2. 射出機製造業 3. 橡塑膠成形產業
聯絡人員	郭振雄
電話	04-23595968#611
傳真	04-23598847
電子信箱	e8243@mail.pmc.org.tw
參考網址	http://www.pmc.org.tw
所須軟硬體設備	BCB、PIC單晶片、MPLAB開發軟體
需具備之專業人才	機電整合工程師、硬體工程師、軟體工程師、具備硬體電路設計專長者

序號: 7937

產出年度: 104

技術名稱-中文: 產線容錯陣列單元

執行單位: 精機中心

產出單位: (空)

計畫名稱: 智慧自動化系統關鍵技術開發計畫

領域: 製造精進

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 可遠端監控整線製程設備，進行整廠產線機台參數管控；具備主從式雙模組訊號切換技術確保單元之狀態正常，當其中一台主機損壞時，可切換備援系統進行產線控制權接管，減少停機與資料遺失率。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: 1.可監測主機:2台 2.切換速度:300ms 3.通訊接頭:RS485

技術成熟度: 雛型

可應用範圍: 利用心跳協定技術偵測產線容錯陣列單元，如果主單元失去通訊或是故障，便馬上切換備用單元，並確認備份單元主機的參數資料，避免資料遺失或是錯誤發生。可廣泛應用於台灣傳統產業機械加工產業產線，解決產線整合單元如果故障，必須強制整產線停止更換整合單元之問題。

潛力預估: 1. 產業機械業 2. 射出機製造業 3. 橡塑膠成形產業

聯絡人員: 郭振雄

電話: 04-23595968#611

傳真: 04-23598847

電子信箱: e8243@mail.pmc.org.tw

參考網址: http://www.pmc.org.tw

所須軟硬體設備: BCB、PIC單晶片、MPLAB開發軟體

需具備之專業人才: 機電整合工程師、硬體工程師、軟體工程師、具備硬體電路設計專長者

# 04-23595968 611 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 8

序號	7938
產出年度	104
技術名稱-中文	產線智動化軟體加值技術
執行單位	精機中心
產出單位	(空)
計畫名稱	智慧自動化系統關鍵技術開發計畫
領域	製造精進
已申請專利之國家	德國-專利名稱:射出成型跨機台參數轉換方法
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	射出成形廠內大多擁有多廠牌規格不一的射出機，模具不一定每次固定在相同機台生產，不同機台的狀態及穩定性皆會影響成形品質，需要依靠老師傅重新試模。透過【跨機台製程參數轉換技術】，將不同規格之成形設備製程參數進行跨機台轉換，可有效縮短試模調機時間；【工序優化排程技術】，可對於廠內各式設備與週邊輔機用電狀況精準掌控便於管理分析，並可透過少量能耗資料計算出工單整體能耗與用電成本，並具備優化功能協助提供最低用電成本之生產時序可協助業者產線排程調度之參考，達到嚴格管控生產成本，有助降低用電支出，提升市場競爭力。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	1.完整資料庫格式，對應4項生產訊息(產品、材料、模具、機台)與8項製程參數(加熱、關模、射出、保壓、計量、冷卻、開模、頂出)。 2.跨機台製程參數轉換軟體：4種油壓與全電互相轉換模式 3.多線能源資料監視整合系統：可同時監視與儲存3產線18設備能耗資訊，擷取資訊包含(V、I、Hz、PF、kW、kVAR、kVA、kW-Hr) 4.工序優化排程技術：提供工單能耗與用電成本估算功能，並可透過優化選項提供最佳生產時序建議。
技術成熟度	雛型
可應用範圍	舉凡3C、汽車、生活用品等塑件射出成形皆是本技術之可應用範圍，未來若可搭配控制器通訊進行遠端監控，將可達到人機協同作業之智慧製造目的；搭配能耗檢測模組可協助業者瞭解多線多設備能耗資訊，並可透過試算功能瞭解各工單整體與單一產品能耗與用電成本，亦提供工序優化建議提供最低用電成本時序給予業者參考，未來搭配適當資料分析技術更可落實整廠用電設備調控與效能改善之效用。
潛力預估	1. 產業機械業 2. 橡塑膠成形產業
聯絡人員	郭振雄
電話	04-23595968#611
傳真	04-23598847
電子信箱	e8243@mail.pmc.org.tw
參考網址	http://www.pmc.org.tw
所須軟硬體設備	LabVIEW程式語言開發環境
需具備之專業人才	軟體工程師

序號: 7938

產出年度: 104

技術名稱-中文: 產線智動化軟體加值技術

執行單位: 精機中心

產出單位: (空)

計畫名稱: 智慧自動化系統關鍵技術開發計畫

領域: 製造精進

已申請專利之國家: 德國-專利名稱:射出成型跨機台參數轉換方法

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 射出成形廠內大多擁有多廠牌規格不一的射出機，模具不一定每次固定在相同機台生產，不同機台的狀態及穩定性皆會影響成形品質，需要依靠老師傅重新試模。透過【跨機台製程參數轉換技術】，將不同規格之成形設備製程參數進行跨機台轉換，可有效縮短試模調機時間；【工序優化排程技術】，可對於廠內各式設備與週邊輔機用電狀況精準掌控便於管理分析，並可透過少量能耗資料計算出工單整體能耗與用電成本，並具備優化功能協助提供最低用電成本之生產時序可協助業者產線排程調度之參考，達到嚴格管控生產成本，有助降低用電支出，提升市場競爭力。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: 1.完整資料庫格式，對應4項生產訊息(產品、材料、模具、機台)與8項製程參數(加熱、關模、射出、保壓、計量、冷卻、開模、頂出)。 2.跨機台製程參數轉換軟體：4種油壓與全電互相轉換模式 3.多線能源資料監視整合系統：可同時監視與儲存3產線18設備能耗資訊，擷取資訊包含(V、I、Hz、PF、kW、kVAR、kVA、kW-Hr) 4.工序優化排程技術：提供工單能耗與用電成本估算功能，並可透過優化選項提供最佳生產時序建議。

技術成熟度: 雛型

可應用範圍: 舉凡3C、汽車、生活用品等塑件射出成形皆是本技術之可應用範圍，未來若可搭配控制器通訊進行遠端監控，將可達到人機協同作業之智慧製造目的；搭配能耗檢測模組可協助業者瞭解多線多設備能耗資訊，並可透過試算功能瞭解各工單整體與單一產品能耗與用電成本，亦提供工序優化建議提供最低用電成本時序給予業者參考，未來搭配適當資料分析技術更可落實整廠用電設備調控與效能改善之效用。

潛力預估: 1. 產業機械業 2. 橡塑膠成形產業

聯絡人員: 郭振雄

電話: 04-23595968#611

傳真: 04-23598847

電子信箱: e8243@mail.pmc.org.tw

參考網址: http://www.pmc.org.tw

所須軟硬體設備: LabVIEW程式語言開發環境

需具備之專業人才: 軟體工程師

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與動平衡檢測套件模組開發技術同分類的經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

高速光發射、接收次模組封裝技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ Low cost TO-Can Package ‧ Uncooled 1310nm DFB TOSA ‧ 10km transmission ‧ SC/LC receptacle package ... \| 潛力預估: 由於TO-Can 封裝為國內光通訊光電元件封裝技術中最成熟之技術，本技術若結合廠商生產能力，將可大幅降低10Gb/s光電元件封裝製作成本。
平面光波導對準封裝技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ Single Fiber/Fiber Array Block (FAB) to Waveguide Alignment ‧ Automatic Search and Optimization ‧ ... \| 潛力預估: 本技術可快速且精準的完成耦光對準及填膠固化，並可通過環境測試，極具市場潛力。
波長鎖定器製作技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ Channel Spacing : 50 or 100 GHz ‧ Center Wavelength : ITU grid (1520nm~1570nm) ‧ Wavelength stabil... \| 潛力預估: 未來光通訊系統進入CDWM與DWDM時，此元件將為不可或缺之關鍵元件。
高功率Pump雷射耦合器	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ Center Wavelength : 1480nm ‧ Center Wavelength Range : ±40nm ‧ Insertion Loss : 55dB ‧ Directivity... \| 潛力預估: 未來光通訊系統進入CDWM與DWDM時，此元件將為不可或缺之關鍵元件。
光纖陣列接頭製作及測試技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: Fiber Array Block ‧ FAB Pitch Accuracy ≦ ±0.5 mm ‧ FAB Height Accuracy ≦ ±0.5 mm ‧ Fiber Number: 1, ... \| 潛力預估: 以多芯束光纖輸出之光通訊元件封裝為未來趨勢，而光纖陣列接頭為其主要原件，具有不可取代之地位。
非溫控高速雷射技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: FP LD ‧ BW>10Gb/s. ‧ Low threshold6mW(bais at 35mA) ‧ To>85K DFB LD ‧ SMSR>30dB. ‧ BW>10Gb/s ‧ To>... \| 潛力預估: 高速非溫控FP LD可廣泛的應用在10Gb Ethernet access端，而DFB雷射則可應用在metro端。由於其不需溫度控制器，使得設置費大幅下降，故有利於市場拓展,此項技術亦為目前市場上積...
1.31/1.49/1.55mm三網合一光傳接模組技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧1.25Gigabit PON Burst modeTransceiver：單模10Km/Output Power>1dBm. Sensitivity2.5dBm. Sensitivity \| 潛力預估: 將可以與國際模組廠商作技術競爭，並且符合國際系統廠商規格，同時將參與國際光通訊規格制定。
雙向光纖三功器次組件	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧1310nm transmitter/1490nm Digital Receiver/1555nm Analog Receiver ‧傳輸速度 1.25Gb/s(GPON) \| 潛力預估: 為因應多媒體及寬頻影像(HDTV)、視訊發展需求，整合Voice、Data及Video光纖被動接取網路技術已成為光通訊產業發展主流。目前各國將競相投入光纖到家的建設，根據全球 PON 市場的預估成長，...
GEPON 突發式光傳接模組技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧1.25Gigabit PON Burst modeTransceiver：單模10Km/Output Power>1dBm. Sensitivity2.5dBm. Sensitivity \| 潛力預估: 可以與國際模組廠商作技術競爭並符合國際系統廠商規格同時將參與國際光通訊規格制定。
乳酸菌表現外源蛋白技術及變異LT蛋白質選殖以作為流感疫苗佐劑開發	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 重組蛋白藥物及技術開發一年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 利用食品級乳酸菌之載體來攜帶表現外源蛋白，其篩選基因是紅黴素基因，其用來調控外源蛋白表現的啟動子是nisin A promoter。 \| 潛力預估: 本技術在取得「誘導黏膜免疫反應之佐劑」專利後，即可發展預防腸胃道感染相關之新型口服疫苗例如因大腸桿菌所造成的下痢，可提供具競爭力疫苗產品的研發技術，以推動國內疫苗產業朝國際發展。
人類單鏈抗體基因庫之建置與篩選	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 重組蛋白藥物及技術開發一年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 已完成50人次以上之血液檢體收集。M13噬菌體表面蛋白系統單鏈抗體基因庫已建構完成，基因庫之總價數大於1010。另外建構酵母菌表面蛋白表現系統單鏈抗體基因庫，基因庫之總價數大於107。 \| 潛力預估: 由於基因接合以及基因轉型效率獲得突破，順勢完成具國際水準之抗體基因庫，為抗體藥物發展奠定穩固的基礎。本技術建立亞裔人種免疫調控基因庫（包含亞裔人種抗體基因庫與T細胞接受器基因庫），可供國內學研單位及有...
擬腎上腺素經肺藥物傳輸產品開發-Albuterol Sulfate HFA MDI劑型	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 醫藥產品臨床前技術開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: MDI成品:平均粒徑 \| 潛力預估: 可搶攻CFC轉為HFA之MDI劑型市場
胰島素肺部吸入劑型開發	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 醫藥產品臨床前技術開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 霧滴粒徑≦5μm，安定性於4℃下至少達2年 \| 潛力預估: 取代飯前注射胰島素市場
新穎咪唑類抗癌藥物開發	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 醫藥產品臨床前技術開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: \| 潛力預估: 可搶攻抗癌藥物市場，極具競爭力
硒吩類抗癌藥物開發	執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 醫藥產品臨床前技術開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: \| 潛力預估: 可搶攻抗癌藥物市場，極具競爭力