智慧生產系統與自動化整合技術
- 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文智慧生產系統與自動化整合技術的執行單位是精機中心, 產出年度是105, 計畫名稱是雲嘉南地方產業創新與價值提升推動計畫, 領域是民生福祉, 技術規格是客製化規格：透過智能化流程，包括訊號感測、資料處理、決策判斷及作動控制等，製造出符合各產業需求之智慧自動化生產系統設備，還藉由整合科技化硬體與智慧化軟體技術，以供各產業投入生產與轉型使用。, 潛力預估是從事傳統產業藍領勞工日益趨減且招聘困難，在人員流動性高加上勞工控管不易的情況下，越來越多企業願意導入自動化設備來取代人力作業。尤其在對於地傳統產業，大都為單機生產模式，研發能量與專業技術皆為不足，亟需藉由技轉的方式提升技術能量。.

序號	8712
產出年度	105
技術名稱-中文	智慧生產系統與自動化整合技術
執行單位	精機中心
產出單位	(空)
計畫名稱	雲嘉南地方產業創新與價值提升推動計畫
領域	民生福祉
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	智慧生產與自動化整合服務藉由各領域的專業製程技術開發高速高精度智慧型自動化機械設備，同時透過整合科技化硬體與智慧化軟體技術，另外建置智慧自動化設施應用與開發服務資源平台，服務滿足各產業智慧自動化設施需求為目標。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	客製化規格：透過智能化流程，包括訊號感測、資料處理、決策判斷及作動控制等，製造出符合各產業需求之智慧自動化生產系統設備，還藉由整合科技化硬體與智慧化軟體技術，以供各產業投入生產與轉型使用。
技術成熟度	試量產
可應用範圍	此技術最大的目的在於協助廠商改善製程，將現有的製程優化，以提昇產品品質與生產效率。舉凡有工廠產線、需運用機械設備的地方，皆可應用此技術
潛力預估	從事傳統產業藍領勞工日益趨減且招聘困難，在人員流動性高加上勞工控管不易的情況下，越來越多企業願意導入自動化設備來取代人力作業。尤其在對於地傳統產業，大都為單機生產模式，研發能量與專業技術皆為不足，亟需藉由技轉的方式提升技術能量。
聯絡人員	劉奇泳
電話	05-2918881
傳真	05-2351732
電子信箱	e9725@mail.pmc.org.tw
參考網址	http://www.pmc.org.tw
所須軟硬體設備	整線自動化生產設備、單機自動化設備、生產資訊蒐集系統設備、收放料取放機械裝置。
需具備之專業人才	自動化規劃工程師、自動控制系統設計工程師、機構工程師、機械工程師。
同步更新日期	2023-07-22

序號

8712

產出年度

105

技術名稱-中文

智慧生產系統與自動化整合技術

執行單位

精機中心

產出單位

(空)

計畫名稱

雲嘉南地方產業創新與價值提升推動計畫

領域

民生福祉

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

智慧生產與自動化整合服務藉由各領域的專業製程技術開發高速高精度智慧型自動化機械設備，同時透過整合科技化硬體與智慧化軟體技術，另外建置智慧自動化設施應用與開發服務資源平台，服務滿足各產業智慧自動化設施需求為目標。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

客製化規格：透過智能化流程，包括訊號感測、資料處理、決策判斷及作動控制等，製造出符合各產業需求之智慧自動化生產系統設備，還藉由整合科技化硬體與智慧化軟體技術，以供各產業投入生產與轉型使用。

技術成熟度

試量產

可應用範圍

此技術最大的目的在於協助廠商改善製程，將現有的製程優化，以提昇產品品質與生產效率。舉凡有工廠產線、需運用機械設備的地方，皆可應用此技術

潛力預估

從事傳統產業藍領勞工日益趨減且招聘困難，在人員流動性高加上勞工控管不易的情況下，越來越多企業願意導入自動化設備來取代人力作業。尤其在對於地傳統產業，大都為單機生產模式，研發能量與專業技術皆為不足，亟需藉由技轉的方式提升技術能量。

聯絡人員

劉奇泳

電話

05-2918881

傳真

05-2351732

電子信箱

e9725@mail.pmc.org.tw

參考網址

http://www.pmc.org.tw

所須軟硬體設備

整線自動化生產設備、單機自動化設備、生產資訊蒐集系統設備、收放料取放機械裝置。

需具備之專業人才

自動化規劃工程師、自動控制系統設計工程師、機構工程師、機械工程師。

同步更新日期

2023-07-22

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# 05-2918881 於經濟部產業技術司–專利資料集 - 1

序號	11184
產出年度	102
領域別	研發服務
專利名稱-中文	多通道精密流量控制設備
執行單位	精機中心
產出單位	精機中心
計畫名稱	嘉義產業創新研發中心研發服務平台建置及推動計畫
專利發明人	林育賢、林貝坤、林明哲、劉明宗、黃建德
核准國家	中華民國
獲證日期	102/05/01
證書號碼	M452363
專利期間起	102/05/01
專利期間訖	111/09/11
專利性質	新型
技術摘要-中文	本創作所提供的多通道精密流量控制設備包括一儲料桶、一供料桶、一儲壓桶、多個供料管、多個氣壓閥及多個供氣單元。該儲料桶定義一儲料容室用以儲存流體原料；該供料桶同樣定義一供料容室用以儲存流體原料，並利用一汲料管連通於儲料容室及供料容室之間；該儲壓桶定義一儲壓容室用以儲存壓縮氣體，該儲壓桶具有二導氣通道連通於該儲壓容室，該二導氣通道更分別連通於儲料容室及供料容室；藉此，當供料管被導通時，供料容室內的流體原料可受壓縮氣體擠壓而自供料管輸出至供料設備，且儲料容室內的流體原料也可被自動補充至供料容室中。
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	林貝坤
電話	05-2918881
傳真	05-2351732
電子信箱	e9813@mail.pmc.org.tw
參考網址	(空)
備註	(空)
特殊情形	(空)

序號: 11184

產出年度: 102

領域別: 研發服務

專利名稱-中文: 多通道精密流量控制設備

執行單位: 精機中心

產出單位: 精機中心

計畫名稱: 嘉義產業創新研發中心研發服務平台建置及推動計畫

專利發明人: 林育賢、林貝坤、林明哲、劉明宗、黃建德

核准國家: 中華民國

獲證日期: 102/05/01

證書號碼: M452363

專利期間起: 102/05/01

專利期間訖: 111/09/11

專利性質: 新型

技術摘要-中文: 本創作所提供的多通道精密流量控制設備包括一儲料桶、一供料桶、一儲壓桶、多個供料管、多個氣壓閥及多個供氣單元。該儲料桶定義一儲料容室用以儲存流體原料；該供料桶同樣定義一供料容室用以儲存流體原料，並利用一汲料管連通於儲料容室及供料容室之間；該儲壓桶定義一儲壓容室用以儲存壓縮氣體，該儲壓桶具有二導氣通道連通於該儲壓容室，該二導氣通道更分別連通於儲料容室及供料容室；藉此，當供料管被導通時，供料容室內的流體原料可受壓縮氣體擠壓而自供料管輸出至供料設備，且儲料容室內的流體原料也可被自動補充至供料容室中。

技術摘要-英文: (空)

聯絡人員: 林貝坤

電話: 05-2918881

傳真: 05-2351732

電子信箱: e9813@mail.pmc.org.tw

參考網址: (空)

備註: (空)

特殊情形: (空)

# 05-2918881 於經濟部產業技術司–專利資料集 - 2

序號	17187
產出年度	104
領域別	民生福祉
專利名稱-中文	滾料塗佈裝置
執行單位	精機中心
產出單位	精機中心
計畫名稱	嘉義產業創新研發中心研發服務平台建置及推動計畫
專利發明人	張宇良、林貝坤
核准國家	中華民國
獲證日期	104/05/11
證書號碼	M500632
專利期間起	104/05/11
專利期間訖	113/11/25
專利性質	新型
技術摘要-中文	一種滾料塗佈裝置，其包含一基座件以及一滾輪組件，該基座件包含一基座本體、一儲料部以及一設置於該基座本體並連通該儲料部的基座開口，該滾輪組件包含一塗佈滾輪以及一設置於該儲料部相對該基座開口的帶料滾輪，該塗佈滾輪與該帶料滾輪相鄰設置；該塗佈滾輪與一基材接觸且相對移動，使該塗佈滾輪透過該連動組件同時帶動該帶料滾輪轉動，該帶料滾輪轉動將一塗料自該儲料部導引至該塗佈滾輪上，使該塗佈滾輪將該塗料塗佈於該基材上，藉此省去習知必須搭配主動驅動元件而造成使用上限制，進而提升其泛用性。
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	林貝坤
電話	05-2918881
傳真	05-2351721
電子信箱	e9813@mail.pmc.org.tw
參考網址	(空)
備註	(空)
特殊情形	(空)

序號: 17187

產出年度: 104

領域別: 民生福祉

專利名稱-中文: 滾料塗佈裝置

執行單位: 精機中心

產出單位: 精機中心

計畫名稱: 嘉義產業創新研發中心研發服務平台建置及推動計畫

專利發明人: 張宇良、林貝坤

核准國家: 中華民國

獲證日期: 104/05/11

證書號碼: M500632

專利期間起: 104/05/11

專利期間訖: 113/11/25

專利性質: 新型

技術摘要-中文: 一種滾料塗佈裝置，其包含一基座件以及一滾輪組件，該基座件包含一基座本體、一儲料部以及一設置於該基座本體並連通該儲料部的基座開口，該滾輪組件包含一塗佈滾輪以及一設置於該儲料部相對該基座開口的帶料滾輪，該塗佈滾輪與該帶料滾輪相鄰設置；該塗佈滾輪與一基材接觸且相對移動，使該塗佈滾輪透過該連動組件同時帶動該帶料滾輪轉動，該帶料滾輪轉動將一塗料自該儲料部導引至該塗佈滾輪上，使該塗佈滾輪將該塗料塗佈於該基材上，藉此省去習知必須搭配主動驅動元件而造成使用上限制，進而提升其泛用性。

技術摘要-英文: (空)

聯絡人員: 林貝坤

電話: 05-2918881

傳真: 05-2351721

電子信箱: e9813@mail.pmc.org.tw

參考網址: (空)

備註: (空)

特殊情形: (空)

# 05-2918881 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 3

序號	8702
產出年度	105
技術名稱-中文	多功智慧型監控模組開發技術
執行單位	精機中心
產出單位	(空)
計畫名稱	雲嘉南地方產業創新與價值提升推動計畫
領域	民生福祉
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	建立低成本感測模組開發與應用，並透過SPR透過性能預測模組演算待測物正常狀態所蒐集的數據，先訓練出正常狀態的模式，再用以評估異常狀態發生的可能性。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	0~8G加速度量測誤差4% 最大角速度：500°/s 角解析力達0.05° 無線傳輸通訊規格：802.11b/g ，最大傳輸速率：54Mbit/s，傳輸距離15m以內
技術成熟度	雛型
可應用範圍	此技術主要協助傳統機械、塑膠機械、食品機械廠商改善加工製程，將現有的產品穩定性提升及增加生產效率。任何工廠產線、需運用機械設備的地方，皆可應用此技術
潛力預估	目前在傳統機械、塑膠機械、食品機械廠商設備大多尚未導入此技術。對於設備穩定性及產品良率需要依靠人力經驗累積，但無法有效的提升產品品質，再加上人力逐漸老化，應此專業能力及技術不足，需要導入此技術提升技術能量。
聯絡人員	劉奇泳
電話	05-2918881
傳真	05-2351732
電子信箱	e9724@mail.pmc.org.tw
參考網址	http://www.pmc.org.tw
所須軟硬體設備	整線自動化生產設備、單機自動化設備、生產資訊蒐集系統設備、收放料取放機械裝置。
需具備之專業人才	自動化規劃工程師、自動控制系統設計工程師、機構工程師、機械工程師。

序號: 8702

產出年度: 105

技術名稱-中文: 多功智慧型監控模組開發技術

執行單位: 精機中心

產出單位: (空)

計畫名稱: 雲嘉南地方產業創新與價值提升推動計畫

領域: 民生福祉

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 建立低成本感測模組開發與應用，並透過SPR透過性能預測模組演算待測物正常狀態所蒐集的數據，先訓練出正常狀態的模式，再用以評估異常狀態發生的可能性。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: 0~8G加速度量測誤差4% 最大角速度：500°/s 角解析力達0.05° 無線傳輸通訊規格：802.11b/g ，最大傳輸速率：54Mbit/s，傳輸距離15m以內

技術成熟度: 雛型

可應用範圍: 此技術主要協助傳統機械、塑膠機械、食品機械廠商改善加工製程，將現有的產品穩定性提升及增加生產效率。任何工廠產線、需運用機械設備的地方，皆可應用此技術

潛力預估: 目前在傳統機械、塑膠機械、食品機械廠商設備大多尚未導入此技術。對於設備穩定性及產品良率需要依靠人力經驗累積，但無法有效的提升產品品質，再加上人力逐漸老化，應此專業能力及技術不足，需要導入此技術提升技術能量。

聯絡人員: 劉奇泳

電話: 05-2918881

傳真: 05-2351732

電子信箱: e9724@mail.pmc.org.tw

參考網址: http://www.pmc.org.tw

所須軟硬體設備: 整線自動化生產設備、單機自動化設備、生產資訊蒐集系統設備、收放料取放機械裝置。

需具備之專業人才: 自動化規劃工程師、自動控制系統設計工程師、機構工程師、機械工程師。

# 05-2918881 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 4

序號	4973
產出年度	100
技術名稱-中文	合金粉體製備先期研究技術
執行單位	精機中心
產出單位	(空)
計畫名稱	嘉義產業創新研發中心研發服務平台
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	1.建立溫度控制及壓力回饋之合金粉體反應器設備，針對製程所需環境進行反應模組設計。 2.以電腦模擬建立合金粉體反應器攪拌熱流場分析模形。 3.完成研發聯盟會議並建立CIGS薄膜太陽能電池產線分工，完成分配廠家上、中、下游工作任務，亦與合作廠商推動噴塗設備應用於軟性基板之應用。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	1.利用溶劑熱法製備Cu（In,Ga）Se2合金粉體，以IB、IIIA、VIA族鹽類為反應前驅物，乙二胺（Ethylenediamine）作為螯合溶劑（Chelating Agents），再藉由兩階段加熱製程進行合成反應。利用此方法可以成功合成出單一相結晶的CIGS奈米粉體，且粒徑小於100nm。 2.在漿料勻化技術部分，進一步對CuInGaSe2粉體進行改質，降低因二次以上之團聚粒子造成漿料沉澱分層及可長時間穩定降低團聚沉澱之現象。
技術成熟度	試量產
可應用範圍	CIGS太陽能電池在非真空製程技術上塗佈應用
潛力預估	CIGS太陽能電池的真空製程及非真空製程，成本與產品應用不同而導致所選用的技術不同，然而非真空製程仍是目前各產學研極力投入研究的主流，本技術的製程採用溶劑熱法一次合成CIGS合金粉體，可簡化生產製程及降低設備投資成本；此外利用漿料勻化技術，進一步對CuInGaSe2粉體進行改質，降低因二次以上之團聚粒子造成漿料沉澱分層之現象，針對CIGS太陽能電池在非真空製程技術上塗佈應用，可增加生產技術的自主能力、創造產業的附加價值及增加產值。
聯絡人員	林貝坤
電話	05-2918881
傳真	05-235-1732
電子信箱	e9813@mail.pmc.org.tw
參考網址	http://www.pmc.org.tw
所須軟硬體設備	XRD分析儀、能量分散光譜(EDS)分析儀、電子顯微鏡、合金粉體反應器設備
需具備之專業人才	材料化學或化工等領域工程師

序號: 4973

產出年度: 100

技術名稱-中文: 合金粉體製備先期研究技術

執行單位: 精機中心

產出單位: (空)

計畫名稱: 嘉義產業創新研發中心研發服務平台

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 1.建立溫度控制及壓力回饋之合金粉體反應器設備，針對製程所需環境進行反應模組設計。 2.以電腦模擬建立合金粉體反應器攪拌熱流場分析模形。 3.完成研發聯盟會議並建立CIGS薄膜太陽能電池產線分工，完成分配廠家上、中、下游工作任務，亦與合作廠商推動噴塗設備應用於軟性基板之應用。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: 1.利用溶劑熱法製備Cu（In,Ga）Se2合金粉體，以IB、IIIA、VIA族鹽類為反應前驅物，乙二胺（Ethylenediamine）作為螯合溶劑（Chelating Agents），再藉由兩階段加熱製程進行合成反應。利用此方法可以成功合成出單一相結晶的CIGS奈米粉體，且粒徑小於100nm。 2.在漿料勻化技術部分，進一步對CuInGaSe2粉體進行改質，降低因二次以上之團聚粒子造成漿料沉澱分層及可長時間穩定降低團聚沉澱之現象。

技術成熟度: 試量產

可應用範圍: CIGS太陽能電池在非真空製程技術上塗佈應用

潛力預估: CIGS太陽能電池的真空製程及非真空製程，成本與產品應用不同而導致所選用的技術不同，然而非真空製程仍是目前各產學研極力投入研究的主流，本技術的製程採用溶劑熱法一次合成CIGS合金粉體，可簡化生產製程及降低設備投資成本；此外利用漿料勻化技術，進一步對CuInGaSe2粉體進行改質，降低因二次以上之團聚粒子造成漿料沉澱分層之現象，針對CIGS太陽能電池在非真空製程技術上塗佈應用，可增加生產技術的自主能力、創造產業的附加價值及增加產值。

聯絡人員: 林貝坤

電話: 05-2918881

傳真: 05-235-1732

電子信箱: e9813@mail.pmc.org.tw

參考網址: http://www.pmc.org.tw

所須軟硬體設備: XRD分析儀、能量分散光譜(EDS)分析儀、電子顯微鏡、合金粉體反應器設備

需具備之專業人才: 材料化學或化工等領域工程師

# 05-2918881 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 5

序號	5699
產出年度	101
技術名稱-中文	大面積精密塗佈設備
執行單位	精機中心
產出單位	(空)
計畫名稱	嘉義產業創新研發中心研發服務平台建置及推動計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	整合精密塗佈關鍵模組系統，將單一的超音波噴頭串聯成陣列式多噴頭，可實現大面積均勻噴塗成膜。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	以陣列式多噴頭精密塗佈關件模組，可進行2.0×1.2m2大面積基板塗佈。
技術成熟度	(空)
可應用範圍	CIGS太陽能電池-非真空塗佈製程、超級電容-活性碳薄膜塗佈、晶圓-防焊劑薄膜塗佈與燃料電池-質子交換膜塗佈、抗靜電PVC板-抗靜電UV膠薄膜製程。
潛力預估	大面積精密噴塗設備技術的建立可以應用在許多領域，業界與精密機械中心合作開發UV膠之噴塗應用，藉由本中心精密噴塗成形設備，可節省昂貴之材料達30%以上之效果，且可達均勻成膜之目標，促進產業升級，提高產品等級；此技術亦可開發耐磨板、抗污板、抗靜電板、抗紫外線板等板材，可增加功能性提升附加價值。
聯絡人員	林貝坤
電話	05-2918881
傳真	05-2351732
電子信箱	e9813@mail.pmc.org.tw
參考網址	http://www.pmc.org.tw/
所須軟硬體設備	PC、CFD模擬軟體、模態分析、微流量控制設備、人機技術開發軟體(VB、C++等)及系統整合技術
需具備之專業人才	機械工程師、熱流工程師、自動控制工程師

序號: 5699

產出年度: 101

技術名稱-中文: 大面積精密塗佈設備

執行單位: 精機中心

產出單位: (空)

計畫名稱: 嘉義產業創新研發中心研發服務平台建置及推動計畫

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 整合精密塗佈關鍵模組系統，將單一的超音波噴頭串聯成陣列式多噴頭，可實現大面積均勻噴塗成膜。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: 以陣列式多噴頭精密塗佈關件模組，可進行2.0×1.2m2大面積基板塗佈。

技術成熟度: (空)

可應用範圍: CIGS太陽能電池-非真空塗佈製程、超級電容-活性碳薄膜塗佈、晶圓-防焊劑薄膜塗佈與燃料電池-質子交換膜塗佈、抗靜電PVC板-抗靜電UV膠薄膜製程。

潛力預估: 大面積精密噴塗設備技術的建立可以應用在許多領域，業界與精密機械中心合作開發UV膠之噴塗應用，藉由本中心精密噴塗成形設備，可節省昂貴之材料達30%以上之效果，且可達均勻成膜之目標，促進產業升級，提高產品等級；此技術亦可開發耐磨板、抗污板、抗靜電板、抗紫外線板等板材，可增加功能性提升附加價值。

聯絡人員: 林貝坤

電話: 05-2918881

傳真: 05-2351732

電子信箱: e9813@mail.pmc.org.tw

參考網址: http://www.pmc.org.tw/

所須軟硬體設備: PC、CFD模擬軟體、模態分析、微流量控制設備、人機技術開發軟體(VB、C++等)及系統整合技術

需具備之專業人才: 機械工程師、熱流工程師、自動控制工程師

# 05-2918881 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 6

序號	5700
產出年度	101
技術名稱-中文	超音波噴塗設備
執行單位	精機中心
產出單位	(空)
計畫名稱	嘉義產業創新研發中心研發服務平台建置及推動計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	超音波噴塗技術可取代昂貴的真空薄膜製程，大幅降低生產成本。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	三軸精密噴塗控制技術，穩定及大流量的超音波霧化系統。
技術成熟度	(空)
可應用範圍	精密薄膜塗佈如CIGS吸收層及節能隔熱膜等。
潛力預估	超音波噴塗技術可取代昂貴的真空薄膜製程，大幅降低生產成本，利於推動地方綠能產業及精密製程設備的發展，協助業界建立起精密塗佈設備及薄膜成形設備產業鏈，再導入綠能光電薄膜製程整合之塗佈應用等相關技術，可帶動光學薄膜及相關材料等新興產業之發展。
聯絡人員	林貝坤
電話	05-2918881
傳真	05-2351732
電子信箱	e9813@mail.pmc.org.tw
參考網址	http://www.pmc.org.tw/
所須軟硬體設備	PC、CFD模擬軟體、模態分析、微流量控制設備、人機技術開發軟體(VB、C++等)及系統整合技術
需具備之專業人才	機械工程師、熱流工程師、自動控制工程師

序號: 5700

產出年度: 101

技術名稱-中文: 超音波噴塗設備

執行單位: 精機中心

產出單位: (空)

計畫名稱: 嘉義產業創新研發中心研發服務平台建置及推動計畫

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 超音波噴塗技術可取代昂貴的真空薄膜製程，大幅降低生產成本。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: 三軸精密噴塗控制技術，穩定及大流量的超音波霧化系統。

技術成熟度: (空)

可應用範圍: 精密薄膜塗佈如CIGS吸收層及節能隔熱膜等。

潛力預估: 超音波噴塗技術可取代昂貴的真空薄膜製程，大幅降低生產成本，利於推動地方綠能產業及精密製程設備的發展，協助業界建立起精密塗佈設備及薄膜成形設備產業鏈，再導入綠能光電薄膜製程整合之塗佈應用等相關技術，可帶動光學薄膜及相關材料等新興產業之發展。

聯絡人員: 林貝坤

電話: 05-2918881

傳真: 05-2351732

電子信箱: e9813@mail.pmc.org.tw

參考網址: http://www.pmc.org.tw/

所須軟硬體設備: PC、CFD模擬軟體、模態分析、微流量控制設備、人機技術開發軟體(VB、C++等)及系統整合技術

需具備之專業人才: 機械工程師、熱流工程師、自動控制工程師

# 05-2918881 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 7

序號	6171
產出年度	102
技術名稱-中文	超音波噴塗模組
執行單位	精機中心
產出單位	(空)
計畫名稱	嘉義產業創新研發中心研發服務平台建置及推動計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	藉由改變噴頭形式與引導氣流機構設計，可提供不同的精密噴塗方式，增加薄膜製程的選擇性。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	適用不同噴塗條件需求選擇不同頻率、噴頭樣式、導流形式相互搭配選擇最適用模組。
技術成熟度	試量產
可應用範圍	漿料微細化、噴塗厚度均勻之薄膜。
潛力預估	超音波噴塗技術優勢：(1)噴塗溶液被微細化至次微米級的液體，可形成次微米級膜厚及高精度薄膜；(2)無噴塗液體被基板彈回及飛散情形；(3)噴塗液體在霧化後能充分塗佈至基板上，材料利用率高達95～99％；(4)不需傳統噴塗噴嘴，故沒有噴嘴堵塞的情況。此技術開發將可提升國內超音波噴塗技術的發展，使國內在非真空鍍膜製程產業真正紮根，降低對國外設備之依賴。
聯絡人員	林貝坤
電話	(05)2918881
傳真	(05)2351732
電子信箱	e9813@mail.pmc.org.tw
參考網址	http://www.pmc.org.tw
所須軟硬體設備	PC、CFD模擬軟體、模態分析、微流量控制設備、人機技術開發軟體(VB、C++等)及系統整合技術
需具備之專業人才	機構工程師、熱流工程師

序號: 6171

產出年度: 102

技術名稱-中文: 超音波噴塗模組

執行單位: 精機中心

產出單位: (空)

計畫名稱: 嘉義產業創新研發中心研發服務平台建置及推動計畫

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 藉由改變噴頭形式與引導氣流機構設計，可提供不同的精密噴塗方式，增加薄膜製程的選擇性。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: 適用不同噴塗條件需求選擇不同頻率、噴頭樣式、導流形式相互搭配選擇最適用模組。

技術成熟度: 試量產

可應用範圍: 漿料微細化、噴塗厚度均勻之薄膜。

潛力預估: 超音波噴塗技術優勢：(1)噴塗溶液被微細化至次微米級的液體，可形成次微米級膜厚及高精度薄膜；(2)無噴塗液體被基板彈回及飛散情形；(3)噴塗液體在霧化後能充分塗佈至基板上，材料利用率高達95～99％；(4)不需傳統噴塗噴嘴，故沒有噴嘴堵塞的情況。此技術開發將可提升國內超音波噴塗技術的發展，使國內在非真空鍍膜製程產業真正紮根，降低對國外設備之依賴。

聯絡人員: 林貝坤

電話: (05)2918881

傳真: (05)2351732

電子信箱: e9813@mail.pmc.org.tw

參考網址: http://www.pmc.org.tw

所須軟硬體設備: PC、CFD模擬軟體、模態分析、微流量控制設備、人機技術開發軟體(VB、C++等)及系統整合技術

需具備之專業人才: 機構工程師、熱流工程師

# 05-2918881 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 8

序號	6172
產出年度	102
技術名稱-中文	自動化系統整合服務
執行單位	精機中心
產出單位	(空)
計畫名稱	嘉義產業創新研發中心研發服務平台建置及推動計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	自動化系統整合服務將藉由整合科技化硬體與智慧化軟體技術，透過智慧化流程，包括訊號感測(Sensing)、資料處理(Processing)、決策判斷(Reasoning)及作動控制(Reacting)，所製造出符合各產業需求之自動化生產系統設備，以供各產業投入生產與轉型使用。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	利用各領域的專業製程技術開發高速高精度智慧型自動化機械設備，建置綠能、農業生技以及傳統工業等智慧自動化設施應用與開發服務資源平台，服務滿足各產業智慧自動化設施需求為目標。
技術成熟度	試量產
可應用範圍	勞力密集性高之產業、工作環境惡劣之作業人員取代、提高產量與品質之產業升級。
潛力預估	從事傳統產業藍領勞工日益趨減招聘困難，人員流動性亦高情形下加上管不易，越來越多企業願意投入自動化設備來取代人力操作。
聯絡人員	林貝坤
電話	05-2918881
傳真	05-2351732
電子信箱	e9813@mail.pmc.org.tw
參考網址	http://www.pmc.org.tw
所須軟硬體設備	整線自動化生產設備、單機自動化設備、生產資訊蒐集系統設備、收放料取放機械手裝置。
需具備之專業人才	自動化規劃工程師、自動控制系統設計工程師、機構工程師、機械工程師。

序號: 6172

產出年度: 102

技術名稱-中文: 自動化系統整合服務

執行單位: 精機中心

產出單位: (空)

計畫名稱: 嘉義產業創新研發中心研發服務平台建置及推動計畫

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 自動化系統整合服務將藉由整合科技化硬體與智慧化軟體技術，透過智慧化流程，包括訊號感測(Sensing)、資料處理(Processing)、決策判斷(Reasoning)及作動控制(Reacting)，所製造出符合各產業需求之自動化生產系統設備，以供各產業投入生產與轉型使用。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: 利用各領域的專業製程技術開發高速高精度智慧型自動化機械設備，建置綠能、農業生技以及傳統工業等智慧自動化設施應用與開發服務資源平台，服務滿足各產業智慧自動化設施需求為目標。

技術成熟度: 試量產

可應用範圍: 勞力密集性高之產業、工作環境惡劣之作業人員取代、提高產量與品質之產業升級。

潛力預估: 從事傳統產業藍領勞工日益趨減招聘困難，人員流動性亦高情形下加上管不易，越來越多企業願意投入自動化設備來取代人力操作。

聯絡人員: 林貝坤

電話: 05-2918881

傳真: 05-2351732

電子信箱: e9813@mail.pmc.org.tw

參考網址: http://www.pmc.org.tw

所須軟硬體設備: 整線自動化生產設備、單機自動化設備、生產資訊蒐集系統設備、收放料取放機械手裝置。

需具備之專業人才: 自動化規劃工程師、自動控制系統設計工程師、機構工程師、機械工程師。

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與智慧生產系統與自動化整合技術同分類的經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

奈米微粒製造技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1)研磨分散設備：研磨槽容積：1.6L，切線速度：15m/s，研磨介質粒徑：0.1mm（最小） (2)高壓均質設備：最大壓力：280MPa，流量：25L/hr \| 潛力預估: 奈米微粒製造技術開發完成奈米微粒研磨分散設備及高壓均質設備，針對奈米等級微粒粉碎、分散、乳化等濕式製程均可適用，是奈米產業發展的重要設備技術。本技術完成後，可提供國內具備價格、彈性、和性能等優勢的製造...
模組化高剛性平台	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 不放大振動之頻寬為0-200Hz，剛性大於8×108 N/m（地板為完全剛性之狀況） \| 潛力預估: 模組化精密高剛性平台技術之開發及應用，可以取代目前重量較重之花崗岩平台或鋼筋混凝土平台，經由平台之減重並維持更高之剛性，可以減輕廠房結構之負擔，增加廠房之使用率。適用於12吋半導體製程及平面顯示器產業...
奈米機械隔振模組技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1-400Hz以內均有減振之效果，其中垂直方向在6Hz以上之減振能力為-14dB（80%），水平方向在6Hz以上之減振能力為-12dB（75%） \| 潛力預估: 隨著奈米科技及相關技術之不斷提昇，使得相關之奈米級檢測設備之應用更為普及。對於小型之奈米檢測設備如SPM及AFM，本模組可有效地與檢測設備結合，以取代大型之光學桌及氣墊隔振系統，並且能在低頻提供更好的...
線型馬達高速切削加工機技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: X/Y/Z行程：800×600×500mm X/Y/Z‧??? 最大進給速度：120m/min X/Y/Z‧??? 最大進給加速度：2G‧???主軸最高轉速：24,000rpm \| 潛力預估: 近年來高速切削之相關技術蓬勃發展，其應用範圍已從早期侷限於航太業鋁合金切削擴充至汽車業、模具業、電子業，切削材料除傳統的鋁合金切削外，亦包括鑄鐵、合金鋼、複合材料與高硬度材料。高速切削具有高切削量、低...
串列網路伺服運動控制應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ??? 串列網路伺服軸：8軸(Mitsubishi SSCNET)，可擴充至16軸/泛用開迴路：4軸/泛用閉迴路：1軸，可擴充至5軸/數位轉類比：2組(16 bits)，可擴充至6組/類比轉數位：2組... \| 潛力預估: 可實現高速、高精度的定位控制，及多軸即時同步運動控制，在不用增加控制母板下，硬體軸數與IO點數擴充彈性大，為國內光電半導體設備與CNC工具機業，提供了一個降低系統配線複雜度與維護簡單化的有效解決方案。
光通訊TO-Can雷射銲接機	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 雷射束數目：3/雷射型式：Nd:YAG/功率：20 W/視覺與雷射頭分離/X1 軸行程: 50mm, 定位精度: 5μm, 解析度: 0.2μm/Y1軸 (手動) \| 潛力預估: 高
光隔絕器自動對光與自動錫銲固著技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧??? 自動對光技術：單光束自動對光 < 3 分鐘/自動錫銲技術：錫銲固著後，插入損失小於0.2dB \| 潛力預估: 自動對光技術為光電元件構裝相關產業之關鍵技術，未來具有廣大的市場發展潛力。自動錫銲技術可以較高的品質及穩定性來取代人工，除已被廣為使用的電子產業外，於新興的光電產業亦具有高度發產空間
平面光波導自動構裝系統	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 光通訊多通道元件對光技術對光型式：Fiber Array to Fiber Array/‧ 通道數：8 \| 潛力預估: 以光通訊元件的發展趨勢來看，均朝向模組化、高頻寬、多通道數、低成本、小體積發展，所以平面光波導將會是未來光通訊網路中相當重要的元件。目前日本及歐美等國正極力促成光通訊網路的建立，因此未來平面光波導元件...
晶片/晶圓鍵合技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 晶片/晶圓鍵合精度：±10μm ( XY placement ) , ±0.1°(θ rotation )/大面積加熱板溫度控制技術：250± 1℃/瞬間加熱板溫度控制技術：500± 5℃/視覺對位技... \| 潛力預估: 熱超音波覆晶技術具高效率及綠色製程特性，將成為覆晶技術主流製程之一/高速取放技術有效提昇設備競爭力/精密定位系統大幅提昇設備製程良率/製程設備整合開發，提供使用者統和解決方案/掌握關鍵模組開發能力，縮...
晶圓液相沉積金屬薄膜技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 6吋晶圓，凸塊厚度18μm，電鍍均勻性< 4％，TIR平均值< 1μm/8吋晶圓，凸塊厚度18μm，電鍍均勻性< 5％，TIR平均值< 1μm \| 潛力預估: Multi-cup電鍍模組可整合成不同型式量產機台，並具備即時電壓/電流監測功能，確保晶圓電鍍之品質
高速大面積電漿光阻剝離技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 基板尺寸：620×750 mm，第3.5代LCD面板尺寸/製程溫度：≦250℃/‧ 去光阻速度：2μm/mi \| 潛力預估: 基板尺寸放大至1100×1250mm (第5代LCD面板尺寸)/高速大面積電漿蝕刻、灰化等相關技術應用
切割模組	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 劃線寬度：3~5 μm/劃線深度：3~5 μm/晶圓厚度量測精度：± 1 μm/劃線力量：5~100g，解析度0.3g \| 潛力預估: 可因應未來生醫晶片、微機電晶片及覆晶片等薄型晶片，在切割預留寬度(street)由50μm期望下降到20μm的產品需求及無碎屑切割裂片技術
脆硬材料裂片裝置	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 適用晶圓尺寸：6吋/Z軸行程：3mm (可程式控制)/Z軸速度：0.2sec (最快)/Z1軸行程：0.8mm (可程式控制)/Z1軸速度速度：0.3sec (最快)/裂片氣壓缸速度：0.15sec ... \| 潛力預估: 本裝置可整合於鐳射劃線機或鑽石尖點劃線機進行精密的自動劃線裂片製程而廣泛運用於光電與半導體產業
晶圓背磨設備	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 主軸最高轉速：4000 rpm/主軸功率：5.5/7.5 kW/主軸迴轉精度：0.1/1000 rpm/最大工件尺寸：ψ300mm/工作台最高轉速：500rpm/垂直軸行程： 120 mm/垂直軸進給... \| 潛力預估: 針對國內蓬勃發展之半導體產業，光電及其週邊產業，提供合適的加工機具，高精度的設計，適合微米級的加工，尤其是硬脆材料
永磁電機應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 最大轉矩：800Nm @ 150rpm,220V or 380V \| 潛力預估: 整合國內傳統電機既有能力，可完整提供新型應用之永磁電機之設計、製作。