晶圓代工與先進封裝產業科技實務
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Name: 晶圓代工與先進封裝產業科技實務
Author: 曲建仲著

申請書名晶圓代工與先進封裝產業科技實務的作者是曲建仲著, 出版機構是全華圖書, 版次是二版, 預訂出版日是2024-06-00, 適讀對象是成人(一般), 頁數是286, ISBN是9786264010313.

申請書名	晶圓代工與先進封裝產業科技實務
作者	曲建仲著
出版機構	全華圖書
版次	二版
預訂出版日	2024-06-00
標題	半導體; 工程材料; 半導體工業
0-3歲嬰幼兒圖書分齡主題詞	(空)
3-6歲幼兒圖書分齡主題詞	(空)
適讀對象	成人(一般)
分級註記	普遍級
分類號	448.65
ISBN	9786264010313
開數	23
頁數	286
得獎紀錄	(空)
資料類型	圖書
常用分類	科學與技術
作品語文	繁體中文
作品語文(其他)	(空)
圖書主題	應用科學
是否為翻譯書	否
定價	450
裝訂方式	平裝
其他裝訂方式	(空)
出版形式	單行本
關鍵字	半導體
出版機構類型	一般出版社

申請書名

晶圓代工與先進封裝產業科技實務

作者

曲建仲著

出版機構

全華圖書

版次

二版

預訂出版日

2024-06-00

標題

半導體; 工程材料; 半導體工業

0-3歲嬰幼兒圖書分齡主題詞

(空)

3-6歲幼兒圖書分齡主題詞

(空)

適讀對象

成人(一般)

分級註記

普遍級

分類號

448.65

ISBN

9786264010313

開數

頁數

286

得獎紀錄

(空)

資料類型

圖書

常用分類

科學與技術

作品語文

繁體中文

作品語文(其他)

(空)

圖書主題

應用科學

是否為翻譯書

否

定價

450

裝訂方式

平裝

其他裝訂方式

(空)

出版形式

單行本

關鍵字

半導體

出版機構類型

一般出版社

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