用於工件表面之具有低沾黏及低摩擦之鍍膜
- 技術司專利資料集 @ 經濟部

專利名稱-中文用於工件表面之具有低沾黏及低摩擦之鍍膜的核准國家是中華民國, 證書號碼是199489, 專利性質是發明, 執行單位是金屬中心, 產出年度是93, 計畫名稱是金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫, 專利發明人是朱繼文、邱松茂、羅萬中.

序號	11
產出年度	93
領域別	(空)
專利名稱-中文	用於工件表面之具有低沾黏及低摩擦之鍍膜
執行單位	金屬中心
產出單位	(空)
計畫名稱	金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫
專利發明人	朱繼文 \| 邱松茂 \| 羅萬中
核准國家	中華民國
獲證日期	(空)
證書號碼	199489
專利期間起	(空)
專利期間訖	(空)
專利性質	發明
技術摘要-中文	本發明係有關一種用於用於工件表面之具低沾粘及低摩擦之鍍表面處理方法及鍍膜，在真空之環境下，於工件之表面鍍上具低表面能特性之鉻-鉻氮銀鍍層，該鉻-鉻氮銀鍍層包括：20﹪-50﹪之氮原子、0-10﹪之碳及氧原子，其餘為鉻。另外，以電氣或機械方式所製造不同粗度之工件表面上，需先形成一小於20μm之高韌性鉻層，以阻止鉻-氮-碳鍍層之剝離。本發明之鍍膜同時改善沾粘問題，以延長工件之壽命並提高生產效率。
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	孫義偉
電話	07-3513121轉2360
傳真	07-3516597
電子信箱	edward@mail.mirdc.org.tw
參考網址	http://www.mirdc.org.tw/
備註	原領域別為材料化工，95年改為生醫材化
特殊情形	(空)

序號

產出年度

領域別

(空)

專利名稱-中文

用於工件表面之具有低沾黏及低摩擦之鍍膜

執行單位

金屬中心

產出單位

(空)

計畫名稱

金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫

專利發明人

朱繼文 | 邱松茂 | 羅萬中

核准國家

中華民國

獲證日期

(空)

證書號碼

199489

專利期間起

(空)

專利期間訖

(空)

專利性質

發明

技術摘要-中文

本發明係有關一種用於用於工件表面之具低沾粘及低摩擦之鍍表面處理方法及鍍膜，在真空之環境下，於工件之表面鍍上具低表面能特性之鉻-鉻氮銀鍍層，該鉻-鉻氮銀鍍層包括：20﹪-50﹪之氮原子、0-10﹪之碳及氧原子，其餘為鉻。另外，以電氣或機械方式所製造不同粗度之工件表面上，需先形成一小於20μm之高韌性鉻層，以阻止鉻-氮-碳鍍層之剝離。本發明之鍍膜同時改善沾粘問題，以延長工件之壽命並提高生產效率。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

孫義偉

電話

07-3513121轉2360

傳真

07-3516597

電子信箱

edward@mail.mirdc.org.tw

參考網址

http://www.mirdc.org.tw/

備註

原領域別為材料化工，95年改為生醫材化

特殊情形

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法務部施政績效

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硬質鍍膜及其製造方法

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行星式具位置指示之閥手輪	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 242619 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 \| 專利發明人: 林進順 \| 仲之豪 @ 技術司專利資料集
行星式具位置指示之閥手輪	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: 638372 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 \| 專利發明人: 林進順 \| 仲之豪 @ 技術司專利資料集
用於壓力容器之流體驅動攪拌器	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 186640 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 金屬二次加工自動化系統技術四年計畫 \| 專利發明人: 柯博文 \| 郭子禎 \| 謝幼安 @ 技術司專利資料集
鋁合金材料製作煞車碟片及壓縮機渦卷轉子之成型方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 195901 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 \| 專利發明人: 廖高宇 \| 謝寶賢 \| 毛世傑 \| 潘文生 @ 技術司專利資料集
U形支架式具位置指示之閥手輪	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 222536 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 \| 專利發明人: 仲之豪 \| 林進順 @ 技術司專利資料集
U形支架式具位置指示之閥手輪	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: 639900 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 \| 專利發明人: 仲之豪 \| 林進順 @ 技術司專利資料集
具有磁力作動式閥座防漏裝置之球閥	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6672563B2 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 \| 專利發明人: 張嘉揚 \| 曾錦煥 \| 林國弘 @ 技術司專利資料集
耐濕性二硫化鉬固體潤滑膜及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 189442 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 \| 專利發明人: 李新中 \| 楊玉森 \| 卓廷彬 @ 技術司專利資料集

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具有自粘性高分子電解質的鋰電池及其制造方法	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL01115531.0 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 詹益松 \| 吳盛豐 \| 楊長榮 \| 陳鑑昌
固態電解電容器以及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I223294 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 蔡麗端 \| 杜佾璋
電池負極材料及其製法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I224404 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 劉茂煌 \| 陳金銘 \| 王富田 \| 黃國忠 \| 鄭季汝
以氣噴粉末製作鋁合金濺鍍靶材之方法	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL01134646.9 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 專利發明人: 賴明雄 \| 邱思議 \| 鄭楚丕 \| 溫志中
銅箔微瘤化處理方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: TW 185721 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 專利發明人: 邱秋燕 \| 翁榮洲 \| 劉金耀
一種具抗菌性的不銹鋼	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: TW 189417 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 專利發明人: 孫道中 \| 于作浩
光碟薄膜用相變化靶材之回收及再利用技術	核准國家: 美國 \| 證書號碼: US 6,635,219 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 專利發明人: 溫志中 \| 賴明雄 \| 李秉璋
高高溫伸長率電解銅箔之製造方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: TW 192043 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 專利發明人: 陳友忠 \| 李鴻坤 \| 翁榮洲
含細微化組織之合金靶材製造方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: TW 197245 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 專利發明人: 劉武漢 \| 陳俊沐 \| 蘇健忠 \| 范元昌 \| 黃振東 \| 呂明生 \| 吳清勳
電子連接器之後端電磁遮蔽元件	核准國家: 美國 \| 證書號碼: US 6,705,897 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 專利發明人: 陳立生 \| 章本華 \| 陳炤祖
具耐折性之電解銅箔的製造方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: TW 200903 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 專利發明人: 陳友忠 \| 李鴻坤 \| 翁榮洲
具散熱結構之連接器	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: TW 206075 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 專利發明人: 章本華 \| 林欣衛 \| 廖子昌
軟性印刷電路板用壓延銅箔表面處理製程	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: TW 206917 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 專利發明人: 邱秋燕 \| 翁榮洲 \| 劉金耀
廢棄晶片回收分離及純化之裝置及其方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: TW 207333 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 專利發明人: 賴明雄 \| 溫志中 \| 鄭楚丕
場發射顯示器	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: TW I224352 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 專利發明人: 邱正茂 \| 郭鐘亮 \| 張光榮 \| 賴詩文 \| 栗愛綱 \| 賴宏仁 \| 橫山明聰

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執行單位

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